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DB107S在DBS-4封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款高压整流桥堆。DB107S的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为10uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。DB107S采用SI芯片材质,里面有4颗芯片组成。DB107S的电性参数是:正向电流(Io)为1A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.05V,恢复时间(Trr)达到2000ns,其中有4条引线。
型号:DB107S
封装:DBS-4
特性:高压整流桥堆
电性参数:1A1000V
芯片材质:SI
正向电流(Io):1A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.05V
芯片尺寸:50MIL
浪涌电流Ifsm:50A
漏电流(Ir):10uA
工作温度:-55~+150℃
恢复时间(Trr):2000ns
引线数量:4
DB107S贴片小方桥封装系列。它的本体长度为6.35mm,整体长度为10.4mm,宽度为8.32mm,高度为2.35mm,脚间距为5.1mm。