13.4-“制作一款私有IAP串口下载小工具”之STM32的Bootloader设计说明

一、原理简要说明

从上一章可知，IAP更新程序的原理，就是在单片机flash中的划分出两个区域，分别叫做Bootloader区域和一个App区域。芯片上电启动的时候，会默认运行Bootloader，然后bootloader来做逻辑判断，bootloader会等待5s左右，如果在5s之内收到需要更新固件的命令，则进行固件更新，否则的话，判断芯片中是否已经有之前的可用app。如果有，跳转过去执行app。否则的话继续保持在“等待固件下载模式”。这就是bootloader的大概原理。

二、Bootloader逻辑说明

第一节简介重复了一次IAP烧写固件的原理。这节使用一个流程图来详细准确的描述一下，IAP的相关判断逻辑。如，下图所示：

三、编译生成的bin文件和hex文件，都可以使用IAP“烧录”到芯片中吗？

1. 什么是Bin文件
   Bin文件是最纯粹的二进制机器代码, 是由C或C++编译成汇编，然后从汇编转换生成的二进制机器码。因此Bin文件就是芯片可以直接运行的程序。

2. 什么是Hex文件
   全称为“INTEL HEX”，HEX文件是一个ASCII文本文件，文件中放满了一行一行的“Intel HEX格式”的标记文本。每一行包含一个HEX记录。记录是由多个代表机器码或常量数据的16进制数组成。HEX常用来储存要烧写到ROM或EPROM中的程序。大多数的烧写器支持HEX格式。（注意HEX文件包含程序要被下载到芯片中的具体位置）
   以上简介，翻译自“arm KEIL”对HEX格式的介绍。参考地址：http://www.keil.com/support/docs/1584/

3. Bin文件与Hex文件的区别
   直接把Bin文件传输并烧写到芯片Flash即可运行。但HEX文件不行，HEX是一个文本文件，里面用标记符号记录程序的详情。方便阅读（二进制查看器和烧写器对被烧写程序的预览查看，就是用的HEX格式。如果用二进制显示，那么你看到的是大量的0101）并且可以包含除“程序”之外的额外信息。一般“下载器”可以使用Hex文件编程，其实是“下载器”对Hex文件做了解析，最终还是转换为Bin文件的格式，然后烧写到了芯片的Flash中。
   “下载器”使用Hex文件的原因是，Hex文件包含“程序”之外的信息，比如“程序烧写地址”。这样就避免了让用户手工输入这些额外的信息。当你用“下载器”下载Bin文件的时候，下载软件有个“烧写地址”的输入框，就是要你指定要把这个bin文件下载到芯片的哪个Flash地址。（因为bin文件本身不包含这个信息）。

4. 使用IAP下载固件，使用Bin还是Hex文件
   结合IAP的原理和以上的分析可知，IAP需要一种直接传递到芯片即可运行的“程序”，因此要实现IAP下载你只能选择Bin文件格式。

四、怎样完成“烧写固件”的工作（Flash操作）

“把程序烧写（下载）到芯片中”，从始至终都感觉这是一个很“神奇”的事情。现在终于明白了“烧写”程序到底怎么一回事了。原来，本质上就是把“BIN文件”复制粘贴到芯片Flash的指定地址中。也就是说，你只要实现对芯片的内部Flash读写函数。你就可以实现“烧写程序”了。

1. 对STM32芯片内部Flash的介绍
   （中文版）STM32根据FLASH主存储块容量、页面的不同，系统存储器的不同，可以分为以下几个类别。
   小容量产品主存储块1-32KB，每页1KB。系统存储器2KB。
   中容量产品主存储块64-128KB，每页1KB。系统存储器2KB。
   大容量产品主存储块256KB以上，每页2KB。系统存储器2KB。
   互联型产品主存储块256KB以上，每页2KB。系统存储器18KB。
   （英文版）STM32有4种Flash module organization，分别是：
   low-density devices(32KB，1KB/page)、
   medium-density devices(128KB，1KB/page)、
   high-density devices(512KB，2KB/page)、
   connectivity line devices(256KB，2KB/page)、
   XL-density(devices(1M，2KB/page)。
   本小