Apple Silicon

最新推荐文章于 2024-08-14 16:20:45 发布
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分类专栏： Apple 文章标签： macos
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Apple Silicon

Apple Silicon[1][2]是對蘋果公司使用ARM架構設計的单片系统（SoC）和封裝體系（SiP）处理器之总称。它廣泛運用在iPhone、iPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等蘋果公司产品。

Mac向苹果芯片迁移

苹果公司不具有生产芯片的业务，所有Apple芯片均由其他芯片代工企业，如三星、台积电进行制造。第一款苹果公司自行设计的芯片是应用在iPhone 4上的Apple A4。苹果的后续新产品线，包括AirPods、Apple Watch、HomePod，从一开始均使用Apple芯片。在2020年6月的苹果全球开发者大会上，苹果公司首席执行官Tim Cook正式宣布，Mac电脑系列将在两年内从Intel公司的CPU迁移至自行设计的Apple芯片[3]，截至2022年4月，除Mac Pro外，其他所有蘋果產品皆搭載Apple Silicon架構晶片。

考虑到不同类型设备的应用场景，苹果公司设计的芯片也分为不同系列。通常每款芯片以大写字母搭配数字的方式命名，其中字母表示所属系列，数字代表第几代。部分产品还会带上字母后缀，表示在该架构上的加强款。

A系列

A 系列晶片基于ARM架构，包括了CPU、GPU、快取等器件。使用于iPhone、iPad、iPod touch、Apple TV及Studio Display 產品上。自2015年發佈的iPad Pro（第一代）開始，所有 A 系列晶片均由台積電 代工。

A 系列晶片歷史
A4
2010 年 3 月 12 日至 2013 年 9 月 10 日
A5
2011 年 3 月 2 日至 2016 年 10 月 4 日
A5X 2012 年 3 月 7 日至同年 10 月 23 日
A6
2012 年 9 月 12 日至 2015 年 9 月 9 日
A6X
2012 年 10 月 23 日至 2013 年 10 月 22 日
2013 年 3 月 18 日至 2014 年 10 月 16 日
A7
2013 年 9 月 10 日至 2017 年 3 月 21 日
A8
2014 年 9 月 9 日至今
A8X 2014 年 10 月 16 日至 2017 年 3 月 21 日
A9
2015 年 9 月 9 日至 2018 年 9 月 12 日
A9X 2015 年 11 月 9 日至 2017 年 6 月 5 日
A10 Fusion
2016 年 9 月 7 日至 2022 年 5 月 10 日
A10X Fusion 2017 年 6 月 5 日至 2021 年 4 月 20 日
A11 仿生
2017 年 9 月 12 日至 2020 年 4 月 15 日
A12 仿生
2018 年 9 月 12 日至今
A12X 仿生 2018 年 10 月 30 日至 2020 年 3 月 18 日
A13 仿生 2019 年 9 月 10 日至今
A12Z 仿生 2020 年 3 月 18 日至 2021 年 4 月 20 日
A14 仿生
2020 年 9 月 15 日至今
A15 仿生
2021 年 9 月 14 日至今

S系列 

S系列芯片是整合了隨機存取記憶體、儲存裝置和無線連結處理器的客製系統單晶片，用于Apple Watch和HomePod Mini产品线中。

  • Apple S1
  • Apple S1P
  • Apple S2
  • Apple S3
  • Apple S4
  • Apple S5
  • Apple S6
  • Apple S7

H系列

H系列做為藍牙無線音訊的晶片，用于第二代及之后的AirPods系列，以及部分Beats系列。

  • Apple H1

T系列

T系列芯片用于Mac产品线的部分产品，做為安全開機、硬體加密等系統安全相關之晶片。該系列現已整合進M系列中。

  • Apple T1
  • Apple T2

W系列

W系列芯片的主要功能和Wi-Fi以及蓝牙连接相关。

U系列

作为超宽频（Ultra Wideband）芯片

  • Apple U1：首次用于2019年发布的iPhone 11系列。

M系列

M系列芯片是蘋果公司第一款基於ARM架構的自研處理器單晶片系統（SoC），作为Mac向苹果芯片迁移计划的一部分，為麥金塔電腦產品線提供中央處理器。首次亮相于2020年11月的线上发布会，其中发布了首款芯片M1，并用于三款新Mac产品[4]M系列芯片的后续产品，将会继续搭载于使用Apple Silicon的Mac产品上。

A系列芯片的运动协处理器

早在iPhone 5S发布时，苹果公司首次发布和A7处理器配合工作的协处理器M7，之后每年iPhone系列换代，M系列协处理器都会伴随着上升一个代数。一直持续到iPhone 8系列和iPhone X发布为止[5]。此后苹果公司不再於官方宣传和规格参数资料中表明M系列协处理器的存在[6]，并且在机型比较的页面中将旧产品的这一部分抹去。尽管如此，之后的每一代A系列芯片中都内置有运动协处理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

苹果芯片列表

A 系列

名称型号图片半导体工艺裸晶尺寸晶体管数目CPU ISACPUCPU缓存GPU FLOPS FP32/FP16AI 加速器内存推出應用產品初始作業系統最終作業系統
APL009890 nm[7]72 mm2 [8]ARMv6412 MHz 單核心 ARM11L1i: 16 KB
L1d: 16 KB		PowerVR MBX Lite @ 103 MHz不適用16-bit 單通道 133 MHz LPDDR (533 MB/s)[9]2007年6月 iPhone OS 1.0iOS 4.2.1
APL027865 nm[8]36 mm2 [8]ARMv6412–533 MHz 單核心 ARM11L1i: 16 KB
L1d: 16 KB		PowerVR MBX Lite @ 133 MHz32-bit 單通道 133 MHz LPDDR (1066 MB/s)2008年9月 iPhone OS 2.1.1
APL029865 nm[7]71.8 mm2 [10]ARMv7600 MHz 單核心 Cortex-A8L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 256 KB		PowerVR SGX53532-bit 單通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s)2009年6月 iPhone OS 3.0iOS 6.1.6
APL229845 nm[8]41.6 mm2 [8]ARMv7600–800 MHz 單核心 Cortex-A8L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 256 KB		PowerVR SGX535 @ 200 MHz32-bit 單通道 200 MHz LPDDR (1.6 GB/s)2009年9月 iPhone OS 3.1.1iOS 5.1.1
A4APL039845 nm[8][10]53.3 mm2 [8][10]ARMv70.8–1.0 GHz 單核心 Cortex-A8L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 512 KB		PowerVR SGX535[11]32-bit 雙通道 200 MHz LPDDR (3.2 GB/s)2010年3月 iPhone OS 3.2iOS 5.1.1
iOS 6.1.6
iOS 7.1.2
A5APL049845 nm[12]122.2 mm2 [12]ARMv70.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB		PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[13]32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)2011年3月 iOS 4.3iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
APL249832 nm HK MG[14]69.6 mm2 [14]0.8–1.0 GHz 雙核心 Cortex-A9 (one core locked in Apple TV)L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB		PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[13]32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)2012年3月 iOS 5.1
APL749832 nm HKMG[15]37.8 mm2 [15]單核心 Cortex-A9L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB		PowerVR SGX543MP2 (雙核心) @ 200 MHz (12.8 GFLOPS)[13]32-bit 雙通道 400 MHz LPDDR2-800 (6.4 GB/s)2013年3月
A5XAPL549845 nm[16]165 mm2 [16]ARMv71.0 GHz 雙核心 Cortex-A9L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB		PowerVR SGX543MP4 (四核心) @ 200 MHz (25 GFLOPS)[13]32-bit 四通道 400 MHz LPDDR2-800[17] (12.8 GB/s)2012年3月 iOS 5.1iOS 9.3.5
iOS 9.3.6
A6APL059832 nm HKMG[18][19]96.71 mm2 [18][19]ARMv7s[20]1.3 GHz[21] 雙核心 Swift[22]L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB[23]		PowerVR SGX543MP3 (三核心) @ 266 MHz (25.5 GFLOPS)[24]32-bit 雙通道 533 MHz LPDDR2-1066[25] (8.528 GB/s)2012年9月 iOS 6.0iOS 10.3.3
iOS 10.3.4
A6XAPL559832 nm HKMG[26]123 mm2 [26]ARMv7s[20]1.4 GHz 雙核心 Swift[27]L1i: 32 KB
L1d: 32 KB
L2: 1 MB		PowerVR SGX554MP4 (四核心) @ 266 MHz (68.1 GFLOPS)[27][28]32-bit 四通道 533 MHz LPDDR2-1066 (17.1 GB/s)[29]October 2012
A7APL069828 nm HKMG[30]102 mm2 [31]近10億ARMv8.0-A[32]1.3 GHz[33] 雙核心 Cyclone[32]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[32] (Inclusive)[34]		PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[35][28]64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600[36] (12.8 GB/s)[37]2013年9月 iOS 7.0iOS 12.5.1
APL569828 nm HKMG[38]102 mm2 [31][38]近10億1.4 GHz[39] 雙核心 Cyclone[32]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[39] (Inclusive)[34]		PowerVR G6430 (四核心) @ 450 MHz (115.2 GFLOPS)[28]64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600[36] (12.8 GB/s)[37]October 2013 iOS 7.0.3
A8APL101120 nm (TSMC)[36]89 mm2 [40]約20億ARMv8.0-A[41]1.1–1.5 GHz 雙核心 Typhoon[41][42]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 1 MB
L3: 4 MB[41] (Inclusive)[34]		客製化PowerVR GXA6450 (四核心)[43][44][45] @ ~533 MHz (136.5 GFLOPS)64-bit 單通道 800 MHz LPDDR3-1600[36] (12.8 GB/s)[37]2014年9月 iOS 8.0

tvOS 9.0

iOS 12.5.1


Current

A8XAPL101220 nm (TSMC)[46][47]128 mm2 [46]約30億ARMv8.0-A1.5 GHz 三核心 Typhoon[46][42]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 2 MB
L3: 4 MB[46] (Inclusive)[34]		客製化PowerVR GXA6850 (十核心)[43][46][47] @ ~450 MHz (230.4 GFLOPS)64-bit 雙通道 800 MHz LPDDR3-1600[46] (25.6 GB/s)[37]October 2014 iOS 8.1Current
A9APL089814 nm FinFET (Samsung)[48]96 mm2 [49]大於20億ARMv8.0-A1.85 GHz 雙核心 Twister[50][51]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB (Victim)[34][52]		客製化PowerVR GT7600 (六核心)[43][53] @ 650 MHz (249.6 GFLOPS)64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4-3200[51][52] (25.6 GB/s)[51]2015年9月 iOS 9.0Current
APL102216 nm FinFET (TSMC)[49]104.5 mm2 [49]
A9XAPL102116 nm FinFET (TSMC)[54]143.9 mm2 [54][55]大於30億ARMv8.0-A2.16–2.26 GHz 雙核心 Twister[56][57]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: none[34][54]		客製化PowerVR GTA7850 (十二核心)[43][54] @ 650 MHz (499.2 GFLOPS)64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4-3200 (51.2 GB/s)November 2015 iOS 9.1Current
A10 FusionAPL1W2416 nm FinFET (TSMC)[58]125 mm2 [58]33億ARMv8.1-A2.34 GHz 四核心 (2× Hurricane + 2× Zephyr)[59]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 3 MB
L3: 4 MB		客製化PowerVR GT7600 Plus (六核心)[43][60][61] @ 900 MHz (345.6 GFLOPS[62])64-bit 單通道 1600 MHz LPDDR4 (25.6 GB/s)2016年9月 iOS 10.0Current
A10X FusionAPL1071[63]10 nm FinFET (TSMC)[55]96.4 mm2 [55]大於40億ARMv8.1-A2.36 GHz 六核心 (3× Hurricane + 3× Zephyr)[64]L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[64]		客製化PowerVR GT7600 Plus (十二核心)[43][65] ~@ 1000 MHz (~768 GFLOPS)64-bit 雙通道 1600 MHz LPDDR4[64][63] (51.2 GB/s)2017年6月 iOS 10.3.2

tvOS 11.0

Current
A11 BionicAPL1W7210 nm FinFET (TSMC)87.66 mm2 [66]43億ARMv8.2-A[67]2.39 GHz 六核心 (2× Monsoon + 4× Mistral)L1i: 64 KB
L1d: 64 KB
L2: 8 MB
L3: none[68]		蘋果公司自研 (三核心) @ 1066 MHz (~408 GFLOPS)神經網路引擎 (雙核心) 600 BOPS64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X[69][70] (34.1 GB/s)2017年9月 iOS 11.0Current
A12 BionicAPL1W817 nm FinFET (TSMC N7)83.27 mm2 [71]69億ARMv8.3-A[72]2.49 GHz 六核心 (2× Vortex + 4× Tempest)[73]L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[73]		蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1125 MHz (~576 GFLOPS)神經網路引擎 (八核心) 5 TOPS64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X[74][75] (34.1 GB/s)2018年9月 iOS 12.0Current
A12X BionicAPL10837 nm FinFET (TSMC N7)≈135 mm2 [76]100億ARMv8.3-A[72]2.49 GHz 十核心 (4× Vortex + 4× Tempest)L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[77]		蘋果公司自研 (七核心) ~@ 1340 MHz (~1200 GFLOPS)64-bit 雙通道 2133 MHz LPDDR4X (68.2 GB/s)2018年10月 iOS 12.1Current
A12Z Bionic蘋果公司自研 (八核心) @ 1266 MHz (~1296 GFLOPS)2020年3月 iPadOS 13.4Current
2020年6月 macOS 11 "Big Sur" (Beta)macOS Big Sur 11.3 Beta 2
A13 BionicAPL1W857 nm FinFET (TSMC N7P)98.48 mm2 [78]85億ARMv8.4-A[79]2.65 GHz 六核心 (2× Lightning + 4× Thunder)L1i: 128 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none[80]		蘋果公司自研 (四核心) ~@ 1575 MHz (~806 GFLOPS)神經網路引擎 (十核心) + AMX blocks (雙核心) 5.5 TOPS64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X (34.1 GB/s)[81]2019年9月 iOS 13.0Current
A14 BionicAPL1W015 nm FinFET (TSMC N5)88 mm2 [82]118億ARMv8.6-A2.99 GHz 六核心 (2× Firestorm + 4× Icestorm)

L1i: 192 KB
L1d: 128 KB
L2: 8 MB
L3: none

蘋果公司自研 (四核心)神經網路引擎 (十六核心) 11 TOPS64-bit 單通道 2133 MHz LPDDR4X (34.1 GB/s)2020年9月 iOS 14.0Current
A15 BionicAPL1W055 nm FinFET (TSMC N5P)150億最高2.93~3.23 GHz (2× Avalanche) + 最高1.823 GHz (4× Blizzard)SLC: 32 MB蘋果公司自研 (四核心/五核心)神經網路引擎 (十六核心) 11 TOPS(TBC)2021年9月 iOS 15.0Current
名称型号Image半导体工艺裸晶尺寸晶体管数目CPU ISACPUCPU缓存GPU FLOPS FP32/FP16AI 加速器記憶體技術發表日期應用產品初始作業系統最終作業系統

S 系列

名称型号图片半导体工艺裸晶尺寸CPU ISACPUCPU缓存GPU内存基带發表日期應用產品初始作業系統最終作業系統
S1APL0778[83]28 nm HK MG[84][85]32 mm2 [84]ARMv7k[85][86]520 MHz 單核心 Cortex-A7[85]L1d: 32 KB[85]
L2: 256 KB[85]		PowerVR Series 5[85][87]LPDDR3[88]2015年4月 watchOS 1.0watchOS 4.3.2
S1PTBCTBCTBCARMv7k[89][90][91]520 MHz 雙核心 Cortex-A7 without GPS[89]TBCPowerVR Series 6 'Rogue'[89]LPDDR32016年9月 watchOS 3.0watchOS 6.3
S2TBCTBCTBCARMv7k[89][90][91]520 MHz 雙核心 Cortex-A7 with GPS[89]TBCLPDDR3
S3TBCTBCTBCARMv7k[92]雙核心TBCTBCLPDDR4Qualcomm MDM9635M (Snapdragon X7 LTE)2017年9月 watchOS 4.0Current
S4TBCTBCTBCARMv8-A ILP32[93][94]雙核心 TempestTBCApple G11M[94]TBCTBC2018年9月 watchOS 5.0Current
S5TBCTBCTBCARMv8-A ILP32雙核心 TempestTBCApple G11MTBCTBC2019年9月 watchOS 6.0Current
S6TBCTBCTBCTBC雙核心 ThunderTBCTBCTBCTBC2020年9月 watchOS 7.0Current

T 系列

名称型号图片半导体工艺裸晶尺寸CPU ISACPUCPU缓存GPU内存發表日期應用產品
T1APL1023[95]ARMv7TBD2016年10月
T2APL1027[96]ARMv8-ATBDLPDDR42017年12月

W 系列

名称型号图片半导体工艺裸晶尺寸CPU ISACPUCPU缓存内存Bluetooth發表日期應用產品
W1343S00130[97]
343S00131[97]		TBC14.3 mm2 [97]TBCTBCTBCTBC4.22016年9月
  • AirPods (第1代)
  • Beats Solo3
  • Beats Studio3
  • Powerbeats3
  • BeatsX
  • Beats Flex
W2338S00348[98]TBCTBCTBCTBCTBCTBC4.22017年9月
W3338S00464[99]TBCTBCTBCTBCTBCTBC5.02018年9月

H 系列

名称型号图片Bluetooth發表日期應用產品
H1343S00289 (AirPods (第2代))[100]
343S00290 (AirPods (第2代))[101]
343S00404 (AirPods Max)[102]
H1 SiP (AirPods Pro)[103]
5.02019年3月

U 系列

名称型号图片半导体工艺發表日期應用產品
U1TMKA75[105]16 nm FinFET (TSMC 16FF)2019年9月

M 系列

名称型号图片半导体工艺裸晶尺寸晶体管数目CPU ISACPUCPU快取GPUAI加速器記憶體技術發表日期應用產品初始作業系統最終作業系統
M1APL

1102

5 nm (TSMC)119 mm2 [106]160億ARMv8.6-A3.2 GHz 八核心
(4× Firestorm + 4× Icestorm)

高效能核心：
L1i: 192 kB
L1d: 128 kB
L2: 12 MB shared

高節能核心：
L1i: 128 kB
L1d: 64 kB
L2: 4 MB shared

七或八核心
(up to 2.6 TFLOPs)		十六核心

(11 TOPS)

64位元雙通道

4266 MHz LPDDR4X

(68.2 GB/s)[107]

2020年11月 macOS Big Sur / iPadOS 14.5最新
M1 ProAPL

1103

245 mm2337亿2021年10月MacBook Pro (2021 年末)macOS Monterey
M1 MaxAPL

1104

432 mm2570亿
M1 UltraAPL

1105

864 mm21140亿3.23 GHz 20 核 (16x Firestorm) + 2.064 GHz (4x Icestorm)32核心

(22 TOPS)

LPDDR5 -6400

八通道

128 位

（1024位）

@ 3200 MHz (819.2 GB/s)

2022年3月Mac Studio (2022 年初)macOS Monterey

其他

型号图片發表日期CPU ISA規格用途應用產品操作系统
339S01962011年3月Arm256 MB RAMLightning轉換HDMIApple Digital AV AdapterN/A

参考文献

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