Intel Core（中文：英特爾酷睿）

Intel Core（中文：英特爾酷睿）是英特尔旗下的中央处理器系列，专门面向中高端消費者、工作站及硬件爱好者。酷睿处理器于2006年开始发售，旨在取代当时面向中高端市场的奔腾系列处理器。酷睿系列的问世标志着英特尔旗下各型处理器的市场范围被重新界定：原有的奔腾系列和赛扬系列依次下调为入门级与低端处理器，而至强系列则专供服务器、工作站甚至超级计算机等专业设备使用。

Intel Core

2020年Core的Logo
產品化	2006年1月至今
推出公司	Intel
設計團隊	Intel
微架構	Nehalem Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Kaby Lake Coffee Lake Amber Lake Whiskey Lake Cannon Lake Cascade Lake Ice Lake Comet Lake Tiger Lake Alder Lake
核心数量	主流: 2-16 HEDT: 最多18
使用的處理器型號	Core i3 Core i5 Core i7 Core i9
上代產品	Pentium

Core系列旗下的处理器家族包括：Core X系列、Core i9、Core i7、Core i5以及Core i3。

大綱

尽管酷睿系列名下产品并不能保证彼此之间存在一致性或连续性，但该品牌处理器大体上都十分相似。

最早以酷睿系列名义发售的处理器是65纳米工艺移动处理器Core Solo和Core Duo Yonah，这两款处理器均采用32位元指令集，于2006年1月开始投入市场。不过尽管这两款产品以“Core”命名，但它们的技术实际上源自于1995年至1998年推出的奔腾Pro系列，和后来的酷睿系列处理器完全不同。

第一款桌面型酷睿2处理器代号为“Conroe”，采用x86-64指令集与65纳米双核心架构，于2006年7月推出市场。該處理器基於全新的酷睿微架構，雖然時脈大大降低，但在效率方面和性能方面有了重大改進。从这一时期开始，在深度流水線和資源混亂的執行引擎上維持每個週期的高指令（IPC）一直是英特尔酷睿系列產品的固定任務。

2008年11月，英特尔推出了采用Nehalem微架构的酷睿i7处理器，该产品被视为继“Bloomfield”处理器后的又一大突破。其主要優勢來自重新設計的I/O和儲存系統，這些系統具有新的Intel QuickPath Interconnect和集成的內存控制器，可支持三通道的DDR3內存。最初推出的是高階Core i7，隨後推出Core i5和Core i3。

隨後的性能改進趨向於增加新功能大於深遠的改變，例如在2011年1月首次發佈32納米的Sandy Bridge上添加了Advanced Vector Extensions指令集擴展。發展也慢慢對虛擬化提供更好支持，以及向更高級別發展。 通過諸如英特爾主動管理技術之類功能的不斷發展來實現系統集成和管理功能。

自2019年以來，英特尔開始基於四個酷睿產品線出售處理器，包括入門級i3、主流級i5、高等級i7和發燒級的i9。

概觀

品牌	桌上型處理器				移動型處理器
	代號	核心	工藝	推出日期	代號	核心	工藝	推出日期
Core Solo	桌上型不適用				Yonah	1	65 nm	2006年1月
Core Duo					Yonah	2
Core 2 Solo					Merom-L Penryn-L	1 1	65 nm 45 nm	2007年9月 2008年5月
Core 2 Duo	Conroe Allendale Wolfdale	2 2 2	65 nm 65 nm 45 nm	2006年8月 2007年1月 2008年1月	Merom Penryn	2 2	65 nm 45 nm	2006年7月 2008年1月
Core 2 Quad	Kentsfield Yorkfield	4 4	65 nm 45 nm	2007年1月 2008年3月	Penryn	4	45 nm	2008年8月
Core 2 Extreme	Conroe XE Kentsfield XE Yorkfield XE	2 4 4	65 nm 65 nm 45 nm	2006年7月 2006年11月 2007年11月	Merom XE Penryn XE Penryn XE	2 2 4	65 nm 45 nm 45 nm	2007年7月 2008年1月 2008年8月
Core M	桌上型不適用				Broadwell	2	14 nm	2014年9月
Core m3					Skylake Kaby Lake Kaby Lake Amber Lake	2 2 2 2	14 nm 14 nm 14 nm 14 nm	2015年8月 2016年9月 2017年4月 2018年8月
Core m5					Skylake	2	14 nm	2015年8月
Core m7					Skylake	2	14 nm	2015年8月
Core i3	Clarkdale Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Skylake Kaby Lake Coffee Lake Coffee Lake Comet Lake Alder Lake	2 2 2 2 2 2 4 4 4 4	32 nm 32 nm 22 nm 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 7 nm	2010年1月 2011年2月 2012年9月 2013年9月 2015年9月 2017年1月 2017年10月 2019年1月/ 4月 2020年4月 2022年1月	Arrandale Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Kaby Lake Skylake Kaby Lake Coffee Lake Cannon Lake Coffee Lake Whiskey Lake Ice Lake Comet Lake Tiger Lake Alder Lake	2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2 4 2 2 2 2-4 6-10	32 nm 32 nm 22 nm 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 10 nm 14 nm 14 nm 10 nm 14 nm 10 nm 7 nm	2010年1月 2011年2月 2012年6月 2013年6月 2015年1月 2015年9月/ 2016年6月 2016年8月 2016年11月 2017年1月/ 6月 2018年4月 2018年5月 2018年7月 2018年8月 2019年5月/ 8月 2019年9月 2020年9月/ 2021年1-5月 2022年1月
Core i5	Lynnfield Clarkdale Sandy Bridge Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Kaby Lake Coffee Lake Coffee Lake Comet Lake Rocket Lake Alder Lake	4 2 4 2 2-4 2-4 4 4 4 6 6 6 6 6-10	45 nm 32 nm 32 nm 32 nm 22 nm 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 7 nm	2009年9月 2010年1月 2011年1月 2011年2月 2012年4月 2013年6月 2015年6月 2015年9月 2017年1月 2017年10月 2018年10月/ 2019年1月 2020年4月 2021年3月 2021年11月/ 2022年1月	Arrandale Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Skylake Kaby Lake Kaby Lake Kaby Lake-R Coffee Lake Amber Lake Whiskey Lake Ice Lake Comet Lake Comet Lake-H Tiger Lake Tiger Lake-H/ B Alder Lake Alder Lake-H/ HX	2 2 2 2 2 2 2 4 4 4 2 4 4 4 4 4 4-6 10-12 8-12	32 nm 32 nm 22 nm 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 10 nm 14 nm 14 nm 10 nm 10 nm 7 nm 7 nm	2010年1月 2011年2月 2012年5月 2013年6月 2015年1月 2015年9月 2016年8月 2017年1月 2017年10月 2018年4月 2018年8月/ 10月 2018年8月/ 2019年4月 2019年5月/ 8月 2019年9月 2020年4月 2020年9月-2021年5月 2021年1-9月 2022年1月 2022年1月/ 5月
Core i7	Bloomfield Lynnfield Gulftown Sandy Bridge Sandy Bridge-E Sandy Bridge-E Ivy Bridge Haswell Ivy Bridge-E Broadwell Skylake Kaby Lake Coffee Lake Coffee Lake Comet Lake Rocket Lake Alder Lake	4 4 6 4 6 4 4 4 4-6 4 4 4 6 8 8 8 12	45 nm 45 nm 32 nm 32 nm 32 nm 32 nm 22 nm 22 nm 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 7 nm	2008年11月 2009年9月 2010年7月 2011年1月 2011年11月 2012年2月 2012年4月 2013年6月 2013年9月 2015年6月 2015年8月 2017年1月 2017年10月 2018年10月 2020年4月 2021年3月 2021年11月- 2022年1月	Clarksfield Arrandale Sandy Bridge Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell Broadwell Broadwell Skylake Kaby Lake Kaby Lake Coffee Lake Amber Lake Whiskey Lake Ice Lake Comet Lake Comet Lake-H Tiger Lake Tiger Lake-H/ B Alder Lake Alder Lake-H/ HX	4 2 4 2 2-4 2-4 2 4 2-4 2 4 4-6 2 4 4 4-6 6-8 4 4-8 10-14 10-16	45 nm 32 nm 32 nm 32 nm 22 nm 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 10 nm 14 nm 14 nm 10 nm 10 nm 7 nm 7 nm	2009年9月 2010年1月 2011年1月 2011年2月 2012年5月 2013年6月 2015年1月 2015年6月 2015年9月 2016年8月 2017年1月 2018年4月 2018年8月 2018年8月/ 2019年4月 2019年5月/ 8月 2019年9月 2020年4月 2020年9月 2021年1-9月 2022年1月 2022年1-5月
Core i7 極致版	Bloomfield Gulftown Sandy Bridge-E Ivy Bridge-E Haswell-E Broadwell-E Skylake-X Kaby Lake-X	4 6 6 6 8 10 6-8 4	45 nm 32 nm 32 nm 22 nm 22 nm 14 nm 14 nm 14 nm	2008年11月 2010年3月 2011年11月 2013年9月 2014年8月 2016年5月 2017年6月 2017年6月	Clarksfield Sandy Bridge Ivy Bridge Haswell	4 4 4 4	45 nm 32 nm 22 nm 22 nm	2009年9月 2011年1月 2012年5月 2013年6月
Core i9	Skylake-X Skylake-X Cascade Lake-X Coffee Lake Comet Lake Rocket Lake Alder Lake	10 12 14-18 8 10 8 16	14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 14 nm 7 nm	2017年6月 2017年8月 2017年9月 2018年10月 2020年4月 2021年3月 2021年11月/ 2022年1月	Coffee Lake-H Comet Lake-H Tiger Lake-H Alder Lake-H/ HX	6 8 8 14-16	14 nm 14 nm 10 nm 7 nm	2018年4月 2020年4月 2021年5月 2022年1月/ 5月
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增強型Pentium M

最初的Core品牌是指Intel的32-bit移动双核x86CPU，源于Pentium M处理器。Intel Core处理器系列使用了增强版本的Intel P6微架构。其微架构也被称为“Enhanced Pentium M”。Intel Core处理器是其后继产品——64位Intel Core微处理器架构（商标名称为Core 2）CPU的先驱。Intel Core品牌处理器包括两个分支：Duo（双核）与Solo（即Duo处理器，但其中的一个核被停用，用来替代Pentium M品牌的单核移动处理器）。

英特爾於2006年1月6日推出了Core品牌，並推出了首款低功耗雙核32位元的Yonah移動處理器。 它的雙核佈局非常類似於兩個互連的Pentium M處理器，封裝為單芯片（片）矽芯片（IC）。Core處理器的32位微體系結構與其名稱相反，與Pentium M處理器的共同點與後續的Core 2處理器的64位元Core微體系結構更為相似。 儘管英特爾從2006年1月開始進行重大品牌重塑，但一些公司繼續銷售帶有標記為Pentium M的Yonah處理器。

Core系列也是第一款用作Macintosh的Intel處理器。Core Duo是第一代MacBook Pro的處理器，而Core Solo則出現在Mac Mini系列中。Core Duo標誌著Apple在整個產品線上向英特爾處理器轉變的開始。

2007年，英特爾開始將用於主流移動電腦的Yonah處理器打造成奔騰雙核，（與桌面64位核心微架構CPU奔騰雙核不同。）

Core Solo

Core Solo （產品代號80538）使用與Core Duo相同的雙核芯片，但只有一個活動核心。根據需求，英特爾可能還會簡單地禁用其中一個內核以Core Solo價格出售芯片，這比新增一個單獨的系列減少不少的工作量。 英特爾採用了之前與486處理器相同的策略，其中早期的486SX實際上是由486DX而來的，只是FPU被禁用。

代號	處理器編號	L2緩存	插槽	TDP
Yonah	Core Solo T1xxx	2 MB	Socket-M	27-31 W
	Core Solo U1xxx			5.5-6 W

Core Duo

Core Duo（產品代號80539）包含了兩個內核，2MB的L2緩存，一個控制L2緩存和FSB的总线仲裁。

代號	處理器編號	L2緩存	插槽	TDP
Yonah	Core Duo T2xxx	2 MB	Socket-M	31 W
	Core Duo L2xxx			15 W
	Core Duo U2xxx			9 W

Core微架構（64位元）

条目：Core微架構

Core的後續版本是Core 2的移動版本，核心使用了由2006年7月27日發布的Intel Core微架構的。移動版Core 2標誌著英特爾統一桌面和移動產品線。不像第一款Core僅針對筆記本電腦（儘管有一些小型和一體式台式機，如iMac和Mac Mini，也使用了Core處理器），Core 2處理器均能用於台式機和筆記本電腦。

不同於上代的是，Core 2是64位元的處理器，支持Intel 64。新的Core 2 Duo將板載緩存量增加了兩倍，達到6 MB。Core 2還為單核和雙核芯片引入了四核性能提升，稱為Core 2 Quad以及極致版的Core 2 Extreme。所有芯片均採用65 納米工藝製造，2008年採用45 納米工藝，支持前端總線速度範圍為533 MHz至1600 MHz。 此外，所有採用45納米光刻技術製造的Core 2處理器增加了SSE4.1支持，從而提高了速度。

Core 2 Solo

Core 2 Solo，於2007年9月推出，為Core Solo的繼承者。作為僅有5.5 W的超低功耗移動處理器。最初的U2xxx系列“Merom-L”使用了Merom芯片的特殊版本，CPUID號為10661（型號22，步進A1），只有一個核心，也用於一些賽揚的處理器上。後來的SU3xxx採用較小的μFC-BGA 956封裝，屬英特爾CULV系列處理器的一部分，卻包含與雙核相同的Penryn芯片，只是其中一個核在製造期間被禁用。

代號	處理器編號	L2緩存	插槽	TDP
Merom-L	Mobile Core 2 Solo U2xxx	1 MB	FCBGA	5.5 W
Penryn-L	Mobile Core 2 Solo SU3xxx	3 MB	BGA956	5.5 W

Core 2 Duo

大多數桌面和移動Core 2處理器型號都是Core 2 Duo的，在Merom，Conroe，Allendale，Penryn或Wolfdale芯片上都有雙核心。它們具有廣泛的性能和功耗，從相對較慢的超低功耗Uxxxx（10 W）和低功耗Lxxxx（17 W）版本開始，到性能更高的Pxxxx（25 W）和Txxxx （35 W）移動版和Exxxx（65 W）桌面型號。 名稱中帶有'S'前綴的移動Core 2 Duo處理器採用更小的μFC-BGA 956封裝，可以構成更緊湊的筆記本電腦。

名字中更大的數字通常指更好的性能，性能好壞取決於核心和前端總線頻率以及L2緩存的大小，這些都是特定的。Core 2 Duo處理器通常在芯片的特定步進中使用2,3,4或6 MB的完整L2緩存，而在製造期間減少緩存量作為賽揚或奔騰雙核銷售給低端消費市場。一些低端的Core 2 Duo型號禁用了英特爾虛擬化技術等功能。

代號	處理器編號	L2緩存	插槽	TDP
Merom	Mobile Core 2 Duo U7xxx	2 MB	BGA479	10 W
	Mobile Core 2 Duo L7xxx	4 MB		17 W
	Mobile Core 2 Duo T5xxx	2 MB	Socket M Socket P BGA479	35 W
	Mobile Core 2 Duo T7xxx	2-4 MB
Conroe Allendale	Core 2 Duo E4xxx	2 MB	LGA 775	65 W
	Core 2 Duo E6xxx	2-4 MB
Penryn	Mobile Core 2 Duo SU7xxx	3 MB	BGA956	10 W
	Mobile Core 2 Duo SU9xxx
	Mobile Core 2 Duo SL9xxx	6 MB		17 W
	Mobile Core 2 Duo SP9xxx			25 W
	Mobile Core 2 Duo P7xxx	3 MB	Socket P FCBGA6	25 W
	Mobile Core 2 Duo P8xxx
	Mobile Core 2 Duo P9xxx	6 MB
	Mobile Core 2 Duo T6xxx	2 MB		35 W
	Mobile Core 2 Duo T8xxx	3 MB
	Mobile Core 2 Duo T9xxx	6 MB
	Mobile Core 2 Duo E8xxx	6 MB	Socket P	35-55
Wolfdale	Core 2 Duo E7xxx	3 MB	LGA 775	65 W
	Core 2 Duo E8xxx	6 MB

Core 2 Quad

Core 2 Quad 是多芯片模塊，由兩個類似Core 2 Duo的芯片組成，形成一個四核處理器。這使得在相同頻率下的性能提高了一倍。

最初，所有Core 2 Quad都是Core 2 Duo桌面處理器的版本，Kentsfield架構是來自由Conroe和Yorkfield的Wolfdale架構，但後來Penryn-QC被添加為移動雙核Penryn的高端版本。

Xeon 32xx和33xx的處理器大多數和台式機的Core 2 Quad處理器相同，可以互換使用。

代號	處理器編號	L2緩存	插槽	TDP
Kentsfield	Core 2 Quad Q6xxx	2x4 MB	LGA 775	95-105 W
Yorkfield	Core 2 Quad Q8xxx	2x2 MB		65-95 W
	Core 2 Quad Q9xxx	2x3-2x6 MB
Penryn-QC	Mobile Core 2 Quad Q9xxx	2x3-2x6 MB	Socket P	45 W

Core 2 Extreme

Core 2 Extreme是Core 2 Duo和Core 2 Quad的極致版本，通常具有更高的頻率和未鎖定的倍頻，這使得它們對超頻用家特別有吸引力。這與標記為Extreme Edition的早期奔騰處理器類似。Core 2 Extreme的價格遠高於普通版，通常為999美元或更高。

代號	處理器編號	L2緩存	插槽	TDP
Merom	Mobile Core 2 Extreme X7xxx	4 MB	Socket P	44 W
Conroe	Core 2 Extreme X6xxx	4 MB	LGA 775	75 W
Kentsfield	Core 2 Extreme QX6xxx	2x4 MB	LGA 775	130 W
Penryn	Mobile Core 2 Extreme X9xxx	6 MB	Socket P	44 W
Penryn-QC	Mobile Core 2 Extreme QX9xxx	2x6 MB	Socket P	45 W
Yorkfield	Core 2 Extreme QX9xxx	2x6 MB	LGA 775 / LGA 771	130-150 W

第一代

Nehalem微架構

条目：Nehalem微架構

隨著Nehalem微體系結構於2008年11月發布，英特爾為Core推出了三種新命名方案。分別為Core i3，Core i5和Core i7。名稱不再與核心數量等特定技術功能相對應。相反，該品牌現在從主流（i3），中階（i5）到高端性能（i7），被分為英特爾處理器評級中的三星（i3）、四星（i5）和五星（i7）。（入門級賽揚為一星，奔騰為兩星）。所有Nehalem微架構的處理器共同特性包括集成的DDR3內存控制器、及處理器上的QuickPath Interconnect或PCI Express和Direct Media Interface，取代了所有早期Core中使用的老化的四泵浦前端總線。這代的處理器每個核心都具有256 KB L2緩存，以及高達12 MB的共享L3緩存。由於新的I/O互連，前幾代芯片組和主板不再能夠與Nehalem微架構處理器使用。

Core i3

隨著Core 2退役，英特爾希望Core i3成為處理器系列的新入門產品。第一款Core i3處理器於2010年1月7日推出。

第一款Nehalem微架構的Core i3是基於Clarkdale微架構的，集成了GPU和雙核。同樣的處理器也可作為Core i5和Pentium，只不過配置略有不同。

Core i3-3xxM處理器是基於Arrandale微架構（Clarkdale桌面處理器的移動版本）的。它們類似於Core i5-4xx系列，但時脈較低和沒有Turbo Boost。根據英特爾常見問題解答，i3不支持ECC內存。根據主板製造商Supermicro的說法，如果Core i3處理器與服務器芯片組平台（如Intel 3400/3420/3450）一起使用，則支持使用UDIMM進行ECC。當被問到時，英特爾證實，雖然英特爾5系列芯片組僅支持Core i5或i3處理器的非ECC內存，但在3400系列芯片組的主板上使用這些處理器，它就能支持ECC內存。其他公司有限數量的主板也支持採用英特爾酷睿ix處理器的ECC; 華碩P8B WS就是一個例子，但它不支持非Windows Server下的ECC內存。

代號	處理器編號	核心	L3緩存	插槽	TDP	I/O 總線
Clarkdale	Core i3	2	4 MB	LGA 1156	73 W	DMI 顯示晶片
Arrandale	Core i3-3xxM		3 MB	rPGA-988A	35 W
	Core i3-3xxUM		3 MB	BGA-1288	18 W

Core i5

使用Nehalem微架構的第一款Core i5處理器於2009年9月8日推出，作為早期Core i7（Lynnfield核心）的主流變體。Lynnfield微架構的Core i5處理器具有8 MB L3緩存，DMI總線速度為2.5 GT/s，支持雙通道DDR3-800/1066/1333內存並禁用超執行緒。具有不同功能集（超執行緒和其他時脈）的就成為了Core i7-8xx和Xeon 3400系列處理器出售（不同於基於Bloomfield微架構的高端Core i7-9xx和Xeon 3500系列）。英特爾推出了一項名為Turbo Boost技術的新功能，可最大限度地動態提高速度，加速性能以匹配求苛刻的應用程序和工作負載。

Core i5-5xx移動處理器名為Arrandale（基於32納米Westmere縮小的Nehalem微架構），在2010年1月發布。Arrandale處理器集成了圖形功能，但只有雙核。Core i5-5xx處理器中L3緩存減少到3 MB，而Core i5-6xx使用完整緩存。Core i5-6xx是桌面版的Clarkdale微架構。它啟用了超執行緒和完整的4 MB L3緩存。

根據英特爾：Core i5桌面處理器的桌上型主板通常不支持ECC內存，但Core i3部分中有限ECC支持的信息也適用於Core i5和i7。

代號	處理器編號	核心	L3緩存	插槽	TDP	I/O 總線
Lynnfield	Core i5-7xx	4	8 MB	LGA 1156	95 W	DMI
	Core i5-7xxS				82 W
Clarkdale	Core i5-6xx	2	4 MB		73-87 W	DMI 顯示晶片
Arrandale	Core i5-5xxM		3 MB	rPGA-988A	35 W
	Core i5-4xxM
	Core i5-5xxUM			BGA-1288	18 W
	Core i5-4xxUM

Core i7

Core i7，使用於Nehalem，Westmere，Sandy Bridge，Ivy Bridge，Haswell，Broadwell，Skylake和Kaby Lake等微架構和多個桌上型和筆記本電腦的64位元x86-64處理器系列。Core i7品牌面向桌上型和筆記本電腦的商業和高端消費市場。

英特爾於2008年底推出了基於Nehalem微架構的Bloomfield四核的Core i7處理器。2009年，發布了新的Core i7，新Core i7包括了Lynnfield（基於Nehalem微架構）的桌面四核處理器、Clarksfield（基於Nehalem微架構）的四核移動處理器和在2010年1月加入Arrandale（基於Nehalem微架構）的雙核移動處理器。Core中的第一款六核處理器是於2010年3月16日推出Nehalem微架構的Gulftown。常規Core i7和Extreme Edition都標榜為英特爾處理器評級中的5星。

在該品牌的前三個世代中，Core i7的家族成員使用兩個不同的系統級架構，因此有兩個不同的插座（例如，LGA 1156和LGA 1366的Nehalem）。在每一代中，性能最高的Core i7處理器使用與該代中端Xeon處理器相同的插槽和QPI的架構，而性能較低的Core i7處理器使用Core i5相同的插槽和PCIe/DMI/FDI架構。

“Core i7”是Core 2的繼承者。英特爾表示，因為英特爾未來會發布更新產品，所以他們打算用綽號Core i7幫助消費者決定購買哪種處理器。

代號	處理器編號	核心	L3緩存	插槽	製程	TDP	總線	推出日期
Gulftown	Core i7-9xxX Extreme Edition	6	12 MB	LGA 1366	32 納米	130 W	QPI 3 x DDR3	2010年5月
	Core i7-9xx							2010年7月
Bloomfield	Core i7-9xx Extreme Edition	4	8 MB		45 納米			2008年11月
	Core i7-9xx（除了Core i7-970/Core i7-980）
Lynnfield	Core i7-8xx			LGA 1156		95 W	DMI PCIe 2 x DDR3	2009年9月
	Core i7-8xxS					82 W		2010年1月
Clarksfield	Core i7-9xxXM Extreme Edition			rPGA-988A		55 W		2009年9月
	Core i7-8xxQM					45 W
	Core i7-7xxQM		6 MB

第二代

Sandy Bridge微架構

条目：Sandy Bridge微架構

2011年初，英特爾推出了Sandy Bridge的新型微架構。這是Core處理器微架構的第二代。它保留了Core i3/i5/i7，並推出了新型號。最初的Sandy Bridge處理器包括雙核和四核變體，這些處理器都使用單個32納米，包含了處理器和集成圖型處理器核心的裸片，不同於早期的微架構。所有Sandy Bridge微架構的Core i3/i5/i7處理器的編號都是四位數的。對於移動版本，功率不再能夠通過後綴的一個或兩個字母確定，而是編為處理器的編號。 從Sandy Bridge開始，英特爾不再根據核心數量，插槽或預期用途來區分處理器的代號；它們都使用與本身微架構相同的代號名稱。

Core i3

2011年1月20日發布。第二代Core i3系列直接替代了2010年的“Clarkdale”Core i3-5xx和“Arrandale”Core i3-3xxM型號。因為是新的微架構，所以需要新的插座和芯片組。Core i3的功能基本沒有改變，包括缺乏對Turbo Boost和AES-NI的支持。與Sandy Bridge微架構的Celeron和Pentium處理器不同，Core i3系列確實支持新的AVX。 這是全新英特爾處理器系列的入門級處理器。

Core i5

2011年1月，英特爾在CES 2011上發布了基於Sandy Bridge微架構的新型四核Core i5處理器。2011年2月推出了新的雙核移動處理器和台式機處理器。

第二代Core i5系列桌上型處理器主要是四核的（除了雙核Core i5-2390T外），還包括集成顯卡，結合了早期Core i5-6xx和Core i5-7xx的主要功能線。 四位數型號的後綴表示已解鎖的倍頻（K），低功率（S）和超低功率（T）。

桌上型處理器現在都有四個非SMT內核（像之前的i5-750）（i5-2390T除外）。DMI總線以5 GT/s的速度運行。

移動版的Core i5-2xxxM處理器都是像先前的Core i5-5xxM系列，擁有雙核和超執行緒芯片，並與該產品線共享大部分功能。

Core i7

Sandy Bridge微架構的Core i7具有最多的L3緩存和最高的時脈。大多數的Core i7與其較小的Core i5非常相似。四核移動Core i7-2xxxQM/XM處理器遵循之前的“Clarksfield”Core i7-xxxQM / XM處理器，但現在還包括集成顯卡。

桌上型處理器

代號	品牌	型號	核心	线程	时脈		顯示晶片			L3快取	TDP	插槽
					基礎頻率	最大超頻	型號	最低时脈	最高时脈
	Core i7	3970X （页面存档备份，存于）	6	12	3.5 GHz	4.0 GHz	不適用			15MB	150 W	FCLGA2011
		3960X （页面存档备份，存于）			3.3 GHz	3.9 GHz				12MB	130 W
		3930K （页面存档备份，存于）	4	8	3.2 GHz	3.8 GHz
		3820 （页面存档备份，存于）			3.6 GHz					10MB
Sandy Bridge		2700K （页面存档备份，存于）			3.5 GHz	3.9 GHz	HD Graphics 3000	850 MHz	1.35 GHz	8 MB	95 W	FCLGA1155
		2600 （页面存档备份，存于）			3.4 GHz	3.8 GHz
		2600K （页面存档备份，存于）
		2600S （页面存档备份，存于）			2.8 GHz		HD Graphics 2000				65W
	Core i5	2550K （页面存档备份，存于）		4	3.4 GHz		不適用			6 MB	95W
		2500 （页面存档备份，存于）				3.7 GHz	HD Graphics 3000	850 MHz	1.10 GHz
		2500K （页面存档备份，存于）			3.3 GHz
		2500S （页面存档备份，存于）			2.7 GHz		HD Graphics 2000				65 W
		2500T （页面存档备份，存于）			2.3 GHz	3.3 GHz			1.25 GHz		45 W
		2450P （页面存档备份，存于）			3.2 GHz	3.5 GHz	不適用				95 W
		2405S （页面存档备份，存于）			2.5 GHz	3.3 GHz	HD Graphics 3000	850 MHz	1.10 GHz		65 W
		2400 （页面存档备份，存于）			3.1 GHz	3.4 GHz	HD Graphics 2000				95 W
		2400S （页面存档备份，存于）			2.5 GHz	3.3 GHz					65 W
		2390T （页面存档备份，存于）	2		3.1 GHz	3.5 GHz	HD Graphics 2000	650 MHz	1.10 GHz		45 W
		2380P （页面存档备份，存于）	4			3.4 GHz	不適用				95 W
		2320 （页面存档备份，存于）			3.0 GHz	3.3 GHz	HD Graphics 2000	850 MHz	1.10 GHz
		2310 （页面存档备份，存于）			2.9 GHz	3.2 GHz
		2300 （页面存档备份，存于）			2.8 GHz	3.1 GHz
	Core i3	2130 （页面存档备份，存于）	2		3.4 GHz	不適用				3 MB	65 W
		2125 （页面存档备份，存于）			3.3 GHz		HD Graphics 3000
		2120 （页面存档备份，存于）					HD Graphics 2000