【PADS】添加元器件三维信息

有些时候结构需要了解电路板上元器件高度信息，这样有助于后期电路板的机壳设计以及散热设计。利用PADS可以生成粗糙的三维信息。我们主要设置下面几个参数。

元器件高度

将其同步至PCB可以看到3D信息。

注意问题：

但是这里要注意，期间模型的高度确定了之后，他的形状是在你画封装时的TOP层的2D线的形状，因此，在画丝印时同时把这个形状数据复制一个放在丝印层，这样既可以保证丝印有图形，也可以保证3D模型有图形信息。

我们可以将这个模型导出来，只需要选择PADS 3D

点击导出，类型选择step。就可以将3维模型导出了。