应用行业球形硅微粉和技术

应用行业球形硅微粉和技术 　　随着微电子工业的迅速发展，需要进行大规模和超大规模的LSI封装材料也越来越高。它不仅要求其超细，而且纯度高，低放射性元素含量。它是专为球形的颗粒形状。高纯超细熔融球形石英粉，因为它的高介电常数，高耐热，高湿度，高填充量，低膨胀，低应力，低杂质，低摩擦系数(简称球形硅微粉)，它已成为不可缺少的材料质量在大规模，LSI基片和封装化合物为金属粉末的供应商。 根据所设定的水平(每个集成电路标准元件的数量)，以确定是否球状二氧化硅粉末，当为1M至4M的设置，具有 　　球形二氧化硅粉主要用于大规模和超大规模集成电路封装一直是球状粉末8M到16M集程度的一部分，他们有各种各样的球形粉末。 250M设定在集成电路线宽的水平为0.25μm，当1G集的程度，集成电路线宽有0.18米，计算机P-IV处理器CPU芯片，以达到这样的水平。那么球形粉末是比较高档的，主要使用多晶硅废料制成，以硅酸乙酯的SiO2醋酸和四氯化硅水解，也取得了球形颗粒大小为(10〜20)米可调。的球形二氧化硅粉末制成的天然石英原料的10倍以上昂贵，化学合成的球形粉末，因为这种粉末是基本没有放射性α-射线污染，铀含量可以如下0.02PPb来实现。设置LSI的程度线之间的间距非常小，包装材料的放射性大的IC工作时会产生错误的根源，使LSI的可靠性受到影响，因此必须放射性严格的要求。 (0.2〜0.4)，PPB的良好原料天然石英原料。球形硅微粉是由球状粉末的天然原料制成，并且还进口奶粉。 　　一般IC是一个光刻的方法来集中刻在单晶硅的电路上。然后，连接引线和管角度，然后从环氧树脂模塑复合物封装。塑胶原料硅的集成电路的热稳定性越近越好的热膨胀。单晶硅的熔点1415，膨胀系数3.5ppm的，熔凝硅石粉末(0.3〜0.5)PPM，环氧树脂(30〜50)PPM时的熔融球形石英粉中加入高比例的环氧树脂的由塑料材料制成，对热膨胀系数可调节至约8PPM，加得越多越接近硅晶片，就更好了。结晶性粉末俗称玉米淀粉60PPM的热膨胀系数，结晶石英为1996的C的熔点不能代替熔融二氧化硅粉(石英粉)，高档集成电路不具有球形粉末，也角硅熔融的粉末。这就是为什么这种高端的结晶性粉末成型的帮助下，球状粉末不能顺利成为球形的原因。 　　使用天然石英的SiO 2，球可以高温熔​​融喷射下进行。它可以得到完全熔融球形石英粉。天然晶状石英可使粉末，然后分散熔融球是由火焰离子化的一球，用球获得燃烧火焰粉末，其表面是用体积收缩平滑，最好使用这种粉末在日本，完全平坦的X射线光谱谱，也是整个熔融球形石英粉，电熔石英，95%的无定形的内容，如连云港，熔融石英谱，线条依稀可见的高峰，仍然是5%，没有融化。因此，在生产的球状二氧化硅粉末，只要纯度达到的要求，自然结晶石英是最好的原料。