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RSS订阅转载 芯片测试术语
芯片测试术语CP测试CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。 CP对整片Wafer的每个Die来测试。FT测试而FT则对封装好的Chip来测试。CP Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。WATWAT是Waf
2017-07-13 14:58:20
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空空如也
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