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原始的I²C系統是在1980年代所建立的一種簡單的內部匯流排系統，當時主要的用途在於控制由飛利浦所生產的晶片。 1992年完成了最初的標準版本釋出，新增了傳輸速率為400 kbit/s的快速模式及長度為10位元的定址模式可容納最多1008個節點。1998年釋出了2.0版，新增了傳輸速率為3.4Mbit/s的高速模式並為了節省能源而減少了電壓及電流的需求。2.1版則在2001年完成，這是一個對2.0版做一些小修正，version 3.0, 2007年同時也是目前的最新版本。

XFP MSA specification, version 4.5. for 10 Gigabit small form factor pluggable module

IEEE1588协议的全称是“网络测量和控制系统的精密时钟同步协议标准”，是通用的提升网络系统定时同步能力的规范，使分布式通信网络能够具有严格的定时同步，并且应用于工业自动化系统。基本构思是通过硬件和软件将网络设备（客户机）的内时钟与主控机的主时钟实现同步，提供同步建立时间小于10μs的运用，与未执行IEEE1588协议的以太网延迟时间1，000μs相比，整个网络的定时同步指标有显著的改善。 IEEE1588协议目前已发展到v2版本。1588v2对v1进行了完善，提高了同步的精度；引入透明时钟TC模式，包括E2E透明时钟和P2P透明时钟，计算中间网络设备引入的驻留时间，从而实现主从间精确时间同步，并新增端口间延时测量机制等，通过非对称校正减少了大型网络拓扑中的积聚错误

10 Mbps：10Base-T 以太网 100 Mbps：快速以太网 1000 Mbps：千兆位以太网 802.3z 10千兆位以太网：IEEE 802.3ae

摘要： 本文介绍了运算放大器的一些很基本的原理以及一些很简单的应用，原理涉及到运放的组成，性能 指标，特性，然后将到理想运算放大器，之后基于理想运放的一些特性，阐述了一些简单的应用，一些简 单的运算电路。 关键字：运算放大器，运算放大器的原理，运算放大器的应用

Designing a MIL-STD-1553 System Using Actel chips.PDF MIL-STD-1553 is a command/response, time-multiplexed, serial data bus with a 1 Mbit/sec data rate. The bus contains a bus controller and up to 31 remote terminals. Actel Core1553 cores meet all requirements for dual-redundant bus operation. Actel has developed flexible MIL-STD-1553 bus controller (BC), remote terminal (RT), and monitor terminal (MT) cores for use with its devices in high reliability applications. Table1 shows variations of Actel MIL-STD-1553 solutions.

MIL-STD-1553是一种具有可确定性的、传输可靠的数据总线。特别适合使命关键的计算模块与实时传感器和控制器之间互连的应用。20多年来，它广泛地应用于不同的军事平台(航空系统、地面车辆系统、舰艇系统) 系统 http://www.ed-china.com/ART_8800012678_400006_500007_TS_13411a3a.HTM

开关电源设计不可多得的好书，让你对开关电源的认识进一步加深 看到前面有些人只下了一部分，真是不好意思。这里特别说明下，由于上传资源受限，因此本书总共2个压缩文件。一起下载后再解压缩

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理清功能方框图 ************************************

课程内容： 电磁兼容要求 地线造成的干扰问题与解决方法 电磁屏蔽与搭接 电磁干扰滤波技术 线路板设计 电缆设计 瞬态抑制技术 电磁干扰问题诊断

嵌入式硬件系统设计与应用实例 有关知识 典型的嵌入式硬件系统处理器 ARM,Power PC，X86,MPIS

摘要 本建议书规定一个通用成帧程序（GFP），利用它对来自高层的、八比特组定位的、可变长度净荷做 出描述使其能相继映射进诸如ITU-T G.707/Y.1322、G.8040/Y.1340和G.709/Y.1331建议书定义的那些八比 特组同步通路。本建议书规定： — GFP起始点和终端点之间传递的协议数据单元（PDU）的帧格式； — 客户信号映射进GFP的映射程序。

LAYOUT REPORT 目錄 Ver.0.2 LAYOUT REPORT .................................................................................................................. 1 目錄.......................................................................................................................................... 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......................................................................................... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用.................................................... 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........................................................................................... 4 4. 標記 (LABEL ING)............................................................................................................. 5 5. VIA HOLE PAD..................................................................................................................... 5 6. PCB Layer 排列方式.......................................................................................................... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)........................................................................... 5 8. PCB LAYOUT 設計................................................................................................................ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..................................................................................... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.................................................................................. 8 11. General Guidelines – 繞線....................................................................................... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor............................................................. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer......................................................... 10 14. Clock Routing Guideline........................................................................................... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........................................................................................... 12 16. CPU

ZLAN-241 Synchronizing Ethernet Networks over Physical Layer with the ZL30136

同步以太网设备从钟(SEC)的定时特性 Timing characteristics of synchronous ethernet equipment slave clock (EEC) 　2007年6月通过的ITU-T G.8262 标准 (原G.paclock)规定了同步以太网网络设备中使用的时钟器件的最低性能要求。该标准规定的PLL性能参数包括漂移、抖动、瞬态相位、时钟带宽、频率精度和保持等