双USB接口静电保护和PCB LAYOUT

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越来越多的产品配置双USB接口,雷卯电子的矩阵ESD SRV05-4也非常适合双USB的静电保护,配合Vbus的PTC 过流保护,完美实现了双USB接口的过压过流保护方案。

方案和LAYOUT图

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以上的方案图中,很好的解释了,电磁兼容设计中先防护,后滤波的接口设计,在外围端口处放置了TVS 的保护器件,同时保护4路的信号接口和Vbus。

后端设置了磁珠和共模电感抑制干扰。

同时提供了参考设计的pcb demo板的走线图,工程师可以直接按照上图设计接口走线,保证通过ESD的测试8KV测试要求。

规格书

下面列出SRV05-4的规格书截图:
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大家有啥接口电磁兼容需要方案或设计测试不通过的,可以留言,我们按照需求逐步提供更多的科普资料。

USB 3.0是一种新一代的高速数据传输接口标准,相较于USB 2.0,它具有更高的传输速度和更低的功耗。在设计USB 3.0的PCB布局时,有以下几点需要注意: 首先,要合理安排USB 3.0接口的布局。USB 3.0接口需要保持和D+、D-信号差分对称,并且要与GND层保持良好的耦合。同时,要确保USB 3.0接口与其他信号线之间的距离尽量保持较远,避免干扰对信号品质的影响。 其次,需要注意差分对称的布线。USB 3.0的数据传输是通过差分对称的方式进行的,因此在PCB布线时,要尽量保持D+和D-信号的长度相等,并且要保持它们的间距恒定,从而避免信号的不对称性。 再次,要添加适当的信号层和电源层。为了提高信号的质量和阻抗匹配,可以在设计中添加内层地层、电源层和无线电频率信号层。这样可以有效隔离不同信号层之间的电磁干扰,并提供更稳定的信号传输环境。 最后,还要考虑信号的终端匹配。USB 3.0接口的终端匹配非常重要,它能够保证信号的准确传输和抗干扰能力。因此,在设计中要注意选择合适的终端电阻,并确保其与差分信号线之间的连接和布局符合标准要求。 总之,USB 3.0的PCB布局需要合理安排接口布局、差分对称布线、信号层和电源层的设置,以及信号的终端匹配。只有这样才能保证USB 3.0接口的良好性能和稳定传输。
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