硬件学习件Cadence day13 PCB设计中一些设置, 铜皮到钻孔的距离设置, 差分线的设置,板层信息表

1. 设置铺铜中铜皮到钻口,连线的距离。

1. 打开设置界面

2. 设计界面  调整到 铜皮设置界面



2. 高速线的设置 (差分对传输线的设置)

1. 打开设置界面

2. 来到 差分线设置界面 

3. 把界面往右看, 设置差分线的之间距离,  等等一些设置



3. 修改PCB边框,

1.点击设置按钮



4.放置PCB 板层信息

1. Manufacture ——>Cross Section chart  命令



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