硬件学习件Cadence day13 PCB设计中一些设置，铜皮到钻孔的距离设置，差分线的设置，板层信息表

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已于 2023-09-09 20:35:22 修改

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分类专栏： # 硬件知识软件 cadence 文章标签：学习嵌入式硬件

于 2023-09-09 20:30:48 首次发布

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本文介绍了如何在PCB设计中进行铺铜连线距离的设置，包括差分对传输线的配置，以及PCB边框和板层信息的修改，通过设置界面和Manufacture>CrossSectionchart命令进行操作。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

1. 设置铺铜中铜皮到钻口，连线的距离。

1. 打开设置界面

2. 设计界面调整到铜皮设置界面

2. 高速线的设置（差分对传输线的设置）

1. 打开设置界面

2. 来到差分线设置界面

3. 把界面往右看，设置差分线的之间距离，等等一些设置

3. 修改PCB边框,

1.点击设置按钮

4.放置PCB 板层信息

1. Manufacture ——>Cross Section chart 命令

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