如何理解蓝牙芯片内部逻辑

虽然我没有看过蓝牙芯片内部源代码，通过下面的自己猜测的逻辑，给自己的好奇心一个答复吧！

                          

简单介绍：

   从上层来的命令和数据经过HCI的解释后分别打包成对应的命令分组和数据分组，之后经过HCI传输层道道HCI固件模块。

       HCI固件模块区分是数据还是命令，如果是数据分组的话就经基带层打包发送出去，

       如果是命令具体分析是让基带层执行的命令还是让LM执行的命令。

   如果是让基带执行的命令就调用命令子程，子程让处理的结果放到缓冲区中。然后打包发出。发送遵守发送规程。

   如果是让LM执行的命令，调用LM命令子程，遵循链路管理协议。

                 

简单介绍：     

基带子模块进行解包，然后放入FIFO中供LM访问，LM区分是LMP层还是L2CAP层，如果不是LMP直接通过HCI打包发给HOST。如果是LMP层的就进行处理，并将处理结果放入FIFO中供基带控制器发送响应，也可能产生事件通过HOST的HCI接口发送给HOST。

总结：

    蓝牙芯片固件向上解释HCI命令，调用对应的子程，产生蓝牙基带数据分组，按照收发规程发出。

               向下分析蓝牙基带数据分组，调用对应的子程，封装成HCI命令发给HOST。