最高2.2亿！深圳市、宝安、福田、坪山等6区集成电路资助项目汇总

深圳是我国乃至全球电子信息产业重镇，也是我国集成电路产业集散、应用和设计中心。作为中国产业科技创新中心，深圳的集成电路产业多年来保持快速发展。 今天深科信整理汇总了 深圳市及坪山、龙岗、宝安、南山、龙华、福田6区 的集成电路产业项目 ！

01深圳市科技创新委员会2024年度集成电路专项资助计划

一、申请内容

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.多项目晶圆直接流片资助；

2.首次完成全掩膜工程产品流片资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP（硅知识产权）支持

对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

二、支持强度与方式

支持强度：有数量限制，受科技研发资金年度总额控制。按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。

（一）对集成电路设计企业流片支持

1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；

2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

（二）对集成电路设计企业购买IP支持

对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

（三）对集成电路EDA设计工具研发支持

对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

支持方式：事后资助。 

02市工业和信息化局集成电路专项

一、资助的项目类别

（一）购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业购买集成电路设计专用EDA软件工具的项目。

（二）芯片应用推广奖励项目。集成电路企业组织实施的应用推广本企业自主研发设计芯片的项目。 欢迎咨询深科信。

二、资助的方式和标准以及费用范围

（一）资助的方式。

事后资助。

（二）资助（奖励）的标准及费用范围。

1.购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业2022年购买集成电路设计专用EDA软件工具，按实际发生费用（不含税）给予最高20%资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。

2.芯片应用推广奖励项目。集成电路企业自主研发设计的单款芯片2022年销售金额（已到账）500万元以上，按该款芯片2022年销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片年度奖励总额不超过500万元。

上述销售金额、到账金额等均不含税。芯片产品销售金额不含软件销售金额；合同及发票的时间必须同时为2022年度。

每个申报主体最多可申报三个项目,其中最多可申报两个芯片应用推广奖励项目，以往获得过鼓励芯片应用推广项目奖励的芯片不能再次申报。

本扶持计划对项目实际资助的额度受专项资金年度预算总额控制。

03深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施（征求意见稿）

1、实现核心芯片产品突破。 重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。对企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过1000万元。加快基于RISC-V等精简指令集架构的芯片研发，对研发投入1000万元(含1000万元)以上的RISC-V芯片设计企业，按照不超过研发投入的20%给予补助，每年最高1000万元。对深圳企业销售自研芯片，且单款销售金额累计超过2000万元的，按照不超过当年销售金额的15%给予奖励，最高 1000万元 。

2、加强对设计企业流片支持。积极协调深圳支持建设的集成电路生产线和中试线开放一定产能，服务深圳中小设计企业的流片需求。支持集成电路设计企业加大新产品研发力度，重点支持集成电路设计企业流片和掩模版制作。对于使用多项目晶圆进行研发的深圳企业，最高给予该款产品首轮掩膜版制作费用的50%和直接流片费用70%、年度总额不超过500万元的补助;对于首次完成全掩膜工程产品流片的深圳企业，最高给予该款产品首轮掩膜制作费用50%和流片费用50%，年度总额不超过 700万元的补助。

3、提升半导体制造能力。加强与集成电路制造企业合作，规划建设逻辑工艺和特色工艺集成电路生产线，支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，鼓励既有集成电路生产线改造升级。欢迎咨询深科信。

4、赶超高端封装测试水平。加快MOSFET模块等功率器件、高密度存储器封装技术的研发和产业化，重点突破晶圆级、系统级、凸块、倒装、硅通孔、面板级扇出型、三维、真空、Chiplet(芯粒)等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术，按照项目实际投资额的10%给予补助，单个项目不超过 1000万元。

5、加速化合物半导体成熟。鼓励通信设备、新能源汽车、电源系统、轨道交通、智能终端等领域企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。对年度采购深圳设计或制造的化合物半导体产品金额达2000万元(含)以上的企业，按不超过采购金额的20%给予补助，每年最高 500万元。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。

04深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)

1、支持企业做大做强项目。 集成电路企业营业收入在资金申报的上一年度首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的，分别给予企业核心团队不超过 100万元、200万元、300万元、400万元、500万元 的一次性奖励，每上一个台阶奖励一次。企业核心团队总人数不超过10人。奖励资金拨付到企业，由企业拨付到核心团队个人。

2、支持布局前沿基础研究项目。按不超过国家资金额度的50%给予市级财政配套，本市配套资金和国家资金加总不超过项目资金总额的50%。

3、加强对设计企业购买设计工具支持项目。按照企业在资金申报上一年度购买集成电路专用EDA设计工具软件实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。

4、鼓励芯片应用推广项目。 对于集成电路企业销售自主研发设计的芯片，且单款芯片产品在资金申报的上一年度销售金额累计超过500万元的，按该芯片在资金申报的上一年度的销售金额给予不超过10%的奖励，单款芯片产品年度奖励总额不超过 500万元 。 每款芯片只资助一次。

5、鼓励设备和材料应用推广项目。 深圳企业销售自主研发生产的集成电路关键核心专用设备和专用材料的，按照单款设备或材料在资金申报上一年度销售金额的30%给予一次性奖励，单款设备或材料奖励金额不超过1000万元 。每型设备或材料只资助一次。

05坪山区半导体与集成电路产业高质量发展资金支持措施

1、支持企业集聚发展

(1)半导体与集成电路制造和封装测试企业。对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际固定资产投资5000万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的10%，给予最高5000万元一次性奖励。

(2)半导体与集成电路零部件和材料企业。对新设立或新迁入的半导体与集成电路零部件和材料企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资1000万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的10%，给予最高2000万元一次性奖励。

(3)半导体与集成电路设备企业。对新设立或新迁入的半导体与集成电路设备企业，在坪山区无自有产业用地，且落户当年或第一个会计年度实际完成固定资产投资500万元以上的，经区工信部门备案，按企业实际完成固定资产投资额的15%，给予最高1000万元一次性奖励。

(4)半导体与集成电路设计企业。对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，落户当年或第一个会计年度营业收入达到500万元以上的，经区工信部门备案，按当年或第一个会计年度营业收入的10%，给予最高100万元一次性奖励。对新设立或新迁入的半导体及集成电路设计企业，近两年获得股权投资机构投资2000万元以上的，经区工信部门备案，按企业获得投资额的5%，给予最高300万元一次性奖励。

2、支持企业租赁产业用房。

对新设立或新迁入的半导体与集成电路制造、封装测试、零部件、材料、设备企业，经区工信部门备案，租赁生产用房的，按实际租金且不超过50元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助600万元。对新设立或新迁入的半导体与集成电路设计企业，经区工信部门备案，租赁研发办公用房的，按实际租金且不超过60元/平方米/月的标准，给予一年租金资助，单个企业最高资助100万元。

3、支持购买和使用EDA软件。

(1)对企业购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)或签订正版软件授权合同的，按实际发生费用的50%，给予最高300万元资助。对购买国产化EDA设计工具软件的，按上述比例，给予最高400万元资助。欢迎咨询深科信。

(2)对企业购买深圳市公共服务平台的集成电路设计服务或利用公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按实际发生费用的30%，分别给予最高100万元、50万元资助;对企业购买坪山区公共服务平台的集成电路设计服务或利用坪山区公共服务平台使用EDA设计工具软件的，按实际发生费用的50%，分别给予最高100万元、50万元资助。

4、支持购买IP和IP复用服务。

对企业购买IP(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)或第三方集成电路设计公共服务平台提供的IP复用服务的，按实际发生费用的50%，分别给予最高500万元、200万元资助。

06深圳市龙岗区工业和信息化产业发展专项资金关于支持半导体与集成电路产业发展实施细则

1.支持重大项目投资

按照上年度在龙岗区实际新增固定资产投资(不含地价)的10%，给予单个企业每年最高不超过2000万元的资助。 

2.支持企业发展壮大

对年度营业收入首次突破上述规模的企业分别给予20万元、50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励，年度营业收入每上一个台阶按相应标准追加差额奖励。对上年度营业收入已超出10亿元以上的企业，每增加10亿元营业收入对应奖励增加100万元，单个企业奖励上限1000万元。

3.支持平台建设和运营

(1)对获批国家、省、市级集成电路公共服务平台((不含分支机构)的统一运营企业，分别给予500万元、300万元、200万元的一次性奖励，平台每上一个台阶按相应标准追加差额奖励;对其用房租赁，分别按照上年度实际发生租金的100%、70%、50%给予每年最高100万元、70万元、50万元的资助。

(2)对上年度在龙岗区实际新增固定资产投资超过3000万元的半导体与集成电路技术服务企业，给予300万元的一次性奖励。

(3)对经市半导体与集成电路产业主管部门同意设立的半导体与集成电路产业联盟，参照市级集成电路公共服务平台扶持标准执行。

4.降低企业租金成本

(1)对新增租赁产业用房的存量半导体与集成电路相关企业，按照上年度在原有产业用房面积基础上新增租赁产业用房开展半导体与集成电路业务实际发生租金的50%，给予每年最高100万元的资助;

(2)对2024年1月1日以后注册或迁入龙岗的半导体与集成电路相关企业，按照其租赁用房开展半导体与集成电路业务年度实际发生租金的50%，给予最多三年、每年最高100万元的资助。

5.降低环保设施运营成本

按照其日常环保运营处理上年度实际支出费用的50%，给予最多两年、每年最高200万元的资助。 

07宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施

1. 推动重点项目落地。 对落户我区的半导体与集成电路重点项目，按照固定资产投资金额(不含地价)的20%给予补助，单个企业最高不超过 3000万元 。 

2. 加快EDA核心技术攻关。 对开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等集成电路EDA工具软件研发的企业，按照EDA工具软件研发费用的20%给予补助，每个企业最高不超过 500万元 。

3. 支持企业开展车规级认证。 鼓励芯片企业针对车载应用的芯片进行严格的质量与可靠性确认，特别是对产品功能和性能进行标准规范测试，打造自主可控的国产芯片供应链体系。对集成电路设计及模组企业产线或产品通过AEC-Q100(集成电路)汽车电子车规级认证，给予每家企业实际认证费用20%、最高 100万元 的一次性补贴。 

4. 鼓励企业间验证服务。 鼓励集成电路制造企业为区内设备、材料企业提供首台(套)关键设备及零部件、首批次新材料验证服务。对于所验证设备及零部件、材料列入工信部、广东省、深圳市相关推广目录的，按照验证设备及零部件、材料价格20%，分别给予提供验证方最高不超过 100万元 (设备及零部件类)、50万元(材料类)补助。 

5. 加大空间保障力度。 对新引进的集成电路设计企业，在我区租赁研发、办公用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过200万元;对新引进的集成电路关键设备、核心材料、封装测试、生产制造重点企业，在我区租赁生产制造厂房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的70%、50%、50%给予租金补贴，每个企业每年度不超过 500万元 ;对新引进的半导体及元器件分销营收全国排名前三十的企业，在我区租赁办公、仓储用房的，前3年分别按照房屋租赁参考价格的50%、50%、30%给予补贴，每个企业每年度不超过50万元。宝安区半导体与集成电路产业园区、创新型产业用房、工业保障房租金补贴与本措施租金补贴由企业按自主选择申报，不重复资助。

08南山区促进集成电路产业高质量发展专项扶持措施

　1、创新创业团队项目支持。引进和培育具有先进理念和管理水平、掌握核心技术的集成电路设计领域创新创业团队。对入选深圳市高层次人才团队的项目，市、区叠加给予最高1.2亿元资助;对入选广东省引进创新创业团队的项目，省、市、区叠加给予最高2.2亿元资助。

2、核心设备购买支持。对集成电路设计企业购买核心设备(实际交易价格20万元以上)，按照购置额最高20%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万元。 

3、关键技术攻关支持。支持辖区集成电路设计企业针对重点发展的高端领域和关键环节，开展具有重大创新性和突破性的技术研发活动。对获得市科技行政主管部门科技重大专项(集成电路产业重点项目)资助的牵头单位，按照获得市级资助金额最高60%给予资助，每个项目最高资助600万元。

　4、EDA/IP购买支持。支持集成电路企业购买IP(来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块)、EDA工具开展芯片研发，对上一年度购买IP、EDA设计工具的企业，按照支付费用最高60%给予补贴，每家企业每年分别给予购买IP、EDA设计工具补贴最高200万元。

　5、EDA研发支持。对从事EDA工具软件研发的企业，按照EDA研发费用最高20%给予一次性最高1000万元补贴。 

6、流片服务支持。对集成电路企业首次工程流片进行支持，按照上一年度首次工程流片费用(含掩模版制作、流片等)最高10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm(不含)到28nm(不含)节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm(含)节点，每家企业每年最高补贴500万元;对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用最高10%给予补贴，大于28nm(含)的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元，7nm(不含)到28nm(不含)节点，每家企业每年最高补贴200万元，小于7nm(含)以下节点，每家企业每年最高补贴300万元。

　7、公共服务平台建设支持。对围绕集成电路产业发展领域的技术研发和成果转化共性服务需求，建设设计服务、测试验证等公共服务的创新平台，经区科技主管部门评审通过后，每年最高资助2000万元，连续资助时间不超过3年。

　8、工程样片测试验证支持。对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，按照实际发生费用最高30%给予资助，每家企业每年最高资助100万元。

　9、芯片推广支持。支持本辖区整机和集成电路设计企业联动发展。对南山区整机企业购买本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照上一年度单款芯片采购金额最高20%给予奖励，每家企业每年最高奖励20万元。

09深圳市龙华区促进集成电路产业发展若干措施

1、对上年度获得深圳市集成电路设计企业流片支持的，给予深圳市资助金额最高30%、不超过250万元资助。

2、对上年度获得深圳市集成电路设计企业购买EDA设计工具软件支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过150万元资助。

3、对上年度获得深圳市集成电路EDA设计工具研发支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过500万元资助。

4、对上年度获得深圳市集成电路设计企业购买IP支持的，给予深圳市资助金额最高50%、不超过250万元资助。

5、集成电路重大突破资助。对获得国家、广东省、深圳市产业主管部门面向全球招标悬赏、承担并完成核心技术突破任务的单位，给予上级资助金额50%、不超过500万元的配套资助。

6、集成电路公共服务平台建设资。对符合条件的促进集成电路产业发展的公共服务平台，经评审通过，给予平台实际建设投入的30%、不超过2000万元资助。(其中，实际建设投入指2021年10月8日后产生的近2年软、硬件设备购置费和软、硬件设备安装调试费。每家集成电路公共服务平台仅能享受一次资助)。

10深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施

1、产业空间支持。(1)政府物业支持：新落户的半导体与集成电路企业，经区科技主管部门备案，租赁政府产业用房最低可按市场评估价的40%为基准价予以租赁，连续支持三年。(2)社会物业支持：半导体与集成电路新落户企业租赁社会物业自用，按一般不超过实际租赁价格报告的50%给予支持，累计支持时间不超过三年;单个企业每年租金支持一般不超过800万元。注：政府物业和社会物业支持项目在同一年度不得同时享受。

2、支持核心技术攻关。对上年度获得市级相关部门“建设核心技术攻关载体”和“支持突破关键核心技术”项目支持的半导体与集成电路企业，依条件给予一般不超过300万元支持。欢迎咨询深科信。

3、设计工具研发支持。对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入一般不超过20%，给予不超过500万元的支持。

4、企业成长支持。对集成电路设计及设计工具开发企业依上年度发展情况，分档给予一般不超过500万元一次性支持。

5、EDA软件支持。对购买EDA设计工具软件(含软件升级费用)并实际在福田区开展办公研发的企业，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。欢迎咨询深科信。

6、IP工具支持。对企业购买IP服务开展中高端芯片研发，按购买软件实际发生费用一般不超过20%，给予一般不超过300万元支持。