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RSS订阅原创 低介电常数微波介质陶瓷基覆铜板的研究
微波介质陶瓷是指应用于微波（主要是300MHz~30GHz频段）电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷、在现代通信中被用作谐振器、滤波器、介质基片、介质天线、介质波导回路等，应用于微波电路的介质陶瓷除了必备的机械强度、化学稳定性之外，还应满足如下介电特性，微波频率下大的相对介电常数C^2高Q·f值以及接近零的频率温度系数。 微波介质陶瓷可以按照其组成系统，介质特性及应用领域加以
2017-09-19 16:42:27
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原创 陶瓷基覆铜板性能要求与标准
陶瓷基覆铜板是根据电力电子模块电路的要求进行了不同的功能设计，从而形成了许多品种和规格的系列产品。主要介绍以氧化铝陶瓷与铜板（100~600μm）进行直接键合的陶瓷基覆铜板。 一、氧化铝陶瓷覆铜板的制作 氧化铝陶瓷覆铜板就是指采用氧化铝陶瓷片与铜板在高温和惰性气体中直接键合而成的陶瓷基覆铜板。其制作流程为：准备材料（氧化铝陶瓷、铜板）——叠合——键合——表面处理——检验包装出品
2017-09-18 16:02:31
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原创 氮化铝陶瓷基板应用前景之IGBT模块
IGBT模块因其优异的电气性能，已经被广泛的应用于现代电力电子技术中，氮化铝陶瓷基板的设计是IGBT模块结构设计中最重要的一环，陶瓷基板设计的优劣将直接影响到模块的电气特性，所以想要很好的完成IGBT的设计，就得遵循氮化铝陶瓷基板的一些原则。
2017-09-12 16:13:21
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