晶振的应用

引子 — 硬件调试

最近给一块新板子烧录程序，一直不成功，用了很多时间想办法去解决，最后发现是晶振的问题。现在回过头来想想，发现走了太多弯路，晶振是否正常本应该一开始就去确认的。
所以这次的血泪教训我得总结下来，多少要让自己有点进步。
拿到一块新板子验证其硬件的正确性，要按照从上往下的思路去看，不要一开始就去找哪个电阻、电容有没有问题，这样效率很低，也没什么技术含量。
首先要做以下几步，确保板子硬件大环境上没有问题：
1. 看下 IC 的焊接有无问题，位置有没有焊反
2. 使用万用表测试，确保地和电源无短路。免得接上稳压电压进行下一步测试的时候，烧毁电路板。
3. 接上稳压电源，查看各个电压输出都是否正常。
4. 看晶振是否焊接正确、是否短路，有些 IC 上电后晶振就会起振，这时可用示波器看输出频率是否正确。
前面这四步做完，基本可以保证板子的硬件大环境是ok的，然后再分别测试各个模块，检查硬件问题。
下面是在晶振的应用当中总结的知识点，只说贴片晶振

晶振规格

在实际应用中首当其冲碰到的就是规格问题
1. 2脚的贴片晶振一定是无源晶振
2. 4脚的贴片晶振可能是无源晶振，也可能是有源晶振
3. 4脚以上的贴片晶振一定是有源晶振
4. 有源晶振本身印字左下角有个点
5.常见的贴片晶振规格有5032（5.0*3.2mm）、3225（3.2*2.5mm）、2520（2.5*2.0mm）、2012（2.0*1.2mm）