bootdevice驱动分析

最近在一些项目里接触到了hw笔记本+linux,hw在笔记本上自己做了一个linux内核原本没有驱动——bootdevice。研究了一下发现,这好像是从安卓的内核里面扣过来的,不清楚是安卓内核本身就有还是hw自己做的。github上找到一个hw安卓内核分析了一下,感觉还挺有意思的,分享一下。
bootdevice驱动写的非常加单,是用来记录启动设备的驱动,这是驱动的说明Support multiple bootdevice, eMMC or UFS,这毕竟是安卓的内核,启动设备仅支持emmc和ufs的识别,在linux里面还加了nvme、ssd吧。请注意这个ufs是universal flash storage的缩写,并不是unix file system的缩写,对于软件工程师来说,这可能有点迷惑。bootdevice驱动通过一些方法得到启动盘的的属性,再通过proc导出给上层使用。

属性列表

bootdevice记录的属性有:盘的类型、cid属性、大小(单位是字节)、盘名、slc和mlc的平均寿命参数、制造商id等。下面是代码定义

struct __bootdevice {
    enum bootdevice_type type;
    const struct device *dev;
    sector_t size;
    u32 cid[4];
    char product_name[MAX_NAME_LEN + 1];
    u8 pre_eol_info;
    u8 life_time_est_typ_a;
    u8 life_time_est_typ_b;
    unsigned int manfid;
};

type属性获取

type是从设备树中解析出来的,设备数需要提前填充好,解析代码如下:

    boot_np = of_find_compatible_node(NULL, NULL, "hisilicon,bootdevice");
    if (!boot_np) {
        pr_err("can't find bootdevice dts node\n");
        err = -ENODEV;
        goto sys_unmap;
    }

    if (of_find_property(boot_np, "boot-from-emmc", NULL))
        type = BOOT_DEVICE_EMMC
    else if (of_find_property(boot_np, "boot-from-ufs", NULL))
        type = BOOT_DEVICE_UFS;
    else {
        type = ((readl(sysctrl + SCINNERSTAT) & EMMC_UFS_SEL) ==
            BOOT_EMMC) ?
                   BOOT_DEVICE_EMMC :
                   BOOT_DEVICE_UFS;
    }

在设备数中找到hisilicon,bootdevice字段,记录在boot_np参数中,如果没有找到,报错结束,proc下就看不到内容。如果找到节点之后,根据设备数中填充的boot from内容,得出type的值。emmc和ufs的定义如下:

enum bootdevice_type { BOOT_DEVICE_EMMC = 0, BOOT_DEVICE_UFS = 1 };

size属性获取

size属性获取需要分emmc和ufs两种,ufs调用ufs驱动获取到ufs 描述符计算出来的。

err =
        ufshcd_read_geometry_desc(hba, desc_buf, QUERY_DESC_GEOMETRY_MAZ_SIZE);
    if (err) {
        dev_err(hba->dev, "%s: Failed getting geometry info\n", __func__);
        goto out;
    }
    total_raw_device_capacity =
        (u64)desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 0] << 56 |
        (u64)desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 1] << 48 |
        (u64)desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 2] << 40 |
        (u64)desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 3] << 32 |
        (u64)desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 4] << 24 |
        (u64)desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 5] << 16 |
        (u64)desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 6] << 8 |
        desc_buf[GEOMETRY_DESC_TOTAL_DEVICE_CAPACITY + 7] << 0;

......
        set_bootdevice_size(total_raw_device_capacity);

mmc的size是调mmc接口计算的,计算大小是每个存储器驱动都会提供的基本功能了。

cid属性获取

cid是指的是mmc的cid(Card Identification Register)寄存器,这个 CID 寄存器有 16 字节长,如下表所示,它包含了本卡的特别识别码(ID 号)。 这些信息是在卡的生产期间被编程(烧录),主控制器不能修改它们的内容。mmc直接发指令就能读到cid。

    /*
     * Fetch CID from card.
     */
    if (mmc_host_is_spi(host))
        err = mmc_send_cid(host, cid);
    else
        err = mmc_all_send_cid(host, cid);
    if (err)
        goto err;
......
if (get_bootdevice_type() == BOOT_DEVICE_EMMC) {
        set_bootdevice_cid(cid);
        set_bootdevice_product_name(card->cid.prod_name,
                            sizeof(card->cid.prod_name));
        set_bootdevice_manfid(card->cid.manfid);
    }

对应ufs卡来说,并没有cid寄存器,所以用serial number+制造商id+制造时间计算了一个。

    /**
 * UNIQUE NUMBER definition
 */
struct ufs_unique_number {
    uint8_t serial_number[12];
    uint16_t manufacturer_date;
    uint16_t manufacturer_id;
};
    ......
    memcpy(hba->unique_number.serial_number, snum_buf, SERIAL_NUM_SIZE);
    ......
    if (get_bootdevice_type() == BOOT_DEVICE_UFS) {
        u32 cid[4];
        int i;
        memcpy(cid, (u32 *)&hba->unique_number, sizeof(cid));
        for (i = 0; i < 3; i++)
            cid[i] = be32_to_cpu(cid[i]);

        cid[3] = (((cid[3]) & 0xffff) << 16) | (((cid[3]) >> 16) & 0xffff);
        set_bootdevice_cid((u32 *)cid);
        set_bootdevice_product_name(card_data->model, MAX_MODEL_LEN);
        set_bootdevice_manfid(hba->manufacturer_id);
    }

ufs先调用接口,读出serial number、manufacturer id和manufacturer date,最后把内容一次拷贝到cid存储空间中去。
剩下的三个参数,都是用来描述盘的使用寿命,具体的我也没看懂。这是官方提供的解释:

PRE_EOL_INFO: Indicates the device lifetime reflected by average re-served blocks
DEVICE_LIFE_TIME_EST_TYP_A: Indicates the estimation of the device lifetime that isreflected by the averaged wear out of SLC areas rela-tive to its maximum estimated device lifetime. 
DEVICE_LIFE_TIME_EST_TYP_B: Indicates the estimation of the device lifetime which isreflected by the averaged wear out of MLC areas rela-tive to its maximum estimated device lifetime

emmc通过mmc命令读取,ufs封装在描述符里,调用ufs读描述符接口读。最后,在proc下提供接口,填充proc ops里read函数即可。

proc接口显示

    if (!proc_mkdir("bootdevice", NULL)) {
        pr_err("make proc dir bootdevice failed\n");
        return -EFAULT;
    }

    proc_create("bootdevice/type", 0, NULL, &type_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/name", 0, NULL, &name_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/size", 0, NULL, &size_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/cid", 0, NULL, &cid_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/product_name", 0, NULL, &product_name_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/pre_eol_info", 0, NULL, &pre_eol_info_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/life_time_est_typ_a", 0, NULL,
        &life_time_est_typ_a_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/life_time_est_typ_b", 0, NULL,
        &life_time_est_typ_b_proc_fops);
    proc_create("bootdevice/manfid", 0, NULL, &manfid_proc_fops);

    return 0;
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