高内聚低耦合的概念和封装性的理解

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前言

高内聚低耦合的概念和封装性的理解

一、高内聚低耦合

高内聚：类的内部才做数据操作细节自己完成，不允许外部干涉。
低耦合：仅对外暴露少量的方法用于使用。

二、封装性

为什么需要封装呢？
举个例子说明，我们要用洗衣机洗衣服，我们只需要打开电源，选择洗涤模式就可以了，我们没有必要去理解洗衣机内部的工作原理，相当于把他当工作原理封装在洗衣机内部，只需要调用洗衣机这个接口就可以了。

对于封装性的理解

隐藏对象内部的的复杂性，只对外公开简单的接口。便于外界调用，从而提高系统的可扩展性，可维护性。通俗的说就是把该隐藏的隐藏起来，该暴露的暴露出来。这就是封装性的设计思想。

封装性的体现

我们将类的属性私有化（private），同时，提供公共的（public）方法来获取（get）和设置（set）此属性的值。