CCD 和 CMOS 的制造过程和电子半导体技术息息相关,不同于传统底片采用化学制程,CCD 感光原件是在晶圆上藉由加工技术蚀刻出来(见上图)。
由于 90年代初期 CCD 规格较为混乱,特别是各发展厂商希冀以不同的生产技术和切割方式,创造最佳利润,以致于部分规格在没有规范的情况下出现许多例外的发展。现今有能力量产 CCD 的公司只剩下:SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji、SANYO和Sharp,相关技术和规格几乎已由日本厂商统一制订。
过去,本站发表 数码相机测试时,最让一般读者困惑的应该是 CCD Size 尺寸的判读。一般观念认为 CCD 尺寸越大,所能容纳的像素应该越多;然而对照目前的生产技术,这个观念是『对』也是『不对』。事实上,像素开口面积大小与线路布局精细度也是影响 CCD 尺寸的关键因素之一,也就是说,当制程技术越精密,线路所需占得的空间就越小,相对像素开口面积固定下,可以靠得更紧密,也就可以达到进一步缩小面积的目的(参考上示意图:线路密度(间隙)0.9μm 与 0.4μm 的差异)。此一要素称为 Fill Factor (光填充率);在应用上不断的进步下,大尺寸高像素的 CMOS 已经可达到量产规模。
CCD Size 影响成本与设计
越来越多的 LCD 宽屏幕为了满足人类视觉比例,跳脱传统 4:3 的规格走向 16:9 /16:10 更宽广的界线。然而,CCD 的长宽比却依然沿袭 1950 年代电视规格标准刚制订时 4:3的标准(少有 3:2 或中片幅、专业数字机背才享有特殊规格比的感光原件)。主要是这方面设计变更不仅会影响成本,也会牵动至后续相机与镜头的设计。