硬件
超级搬砖工
这个作者很懒,什么都没留下…
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DCDC 和 LDO 电源转换芯片注意点
2.注意是否支持 “轻载高效”,如果支持,则在轻载时(uA级别),电源转换效率高。Vi * Ii * y = Vo * Io (其中y为转换效率)2. Vi 与 Vo的 电压差就是 LDO本身的消耗。原创 2023-05-06 11:24:51 · 214 阅读 · 0 评论 -
蓝牙HCI层简介
原文地址:https://www.cnblogs.com/-glb/p/11617679.html本篇博客由韦东山视频整理所得如何控制链路层让其发出广播包、数据包?通过HCI层向它发出命令,也可以通过ATT层、L2CAP层向LL层发出数据。学习资料:蓝牙协议core_v5.0.pdf 《Vol 4: Host Controller Interface [Transport Layer]》BTStack源码回顾一下《开源蓝牙协议栈BTStack框架代码阅读》。BLE协议在硬件转载 2021-05-20 14:07:26 · 1317 阅读 · 0 评论 -
芯片封装类型
BGA:Ball Grid Array (球栅阵列)OCP:开放空腔式封装(OCP)QFN:(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业 会规定的名称。原创 2021-03-15 09:47:35 · 594 阅读 · 0 评论 -
摄像头镜头焦距与照射距离关系图
原创 2021-01-13 14:32:27 · 6047 阅读 · 0 评论