BGA:Ball Grid Array (球栅阵列)
OCP:开放空腔式封装(OCP)
QFN:(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业 会规定的名称。
BGA:Ball Grid Array (球栅阵列)
OCP:开放空腔式封装(OCP)
QFN:(Quad Flat No-leads Package,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业 会规定的名称。