基于rtthread的华大HC32F460在IAP的注意事项

1. IAP介绍

IAP（in application programming）即在应用中编程。即用户可以在程序运行的过程中对app flash部分的区域进行烧写，主要用于产品发布后，固件程序进行更新升级。

固件程序包括2个部分：引导及跳转程序（BOOT）和用户应用程序（APP）；

bootloader部分功能相对简单，主要工作就是引导程序并跳转，固件升级（也可以放到APP中做），跳转到APP所在的FLASH区。

APP部分，除了项目所必须的应用业务外，需要加入固件升级模块：包含固件下载、校验、甚至烧写（也可放在BOOT中）。

做IAR之前，需要先界定FALSH应用区域，包括BOOT程序大小，FALSH其实地址，APP程序大小，APP的其实地址等信息，后面要用到。

程序运行分析

制作BOOT过程之前先贴出CORTEX-M内核程序运行的流程图，以STM32F4XXX的运行流程为例：

程序运行内的FLASH地址都是从0X0000_0000开始，以上图中从0X0800_0000是因为STM32F4xx芯片flahs地址做出了重映射，即0X0800_0000映射到0X0000_0000,程序复位后，中断向量表其实地址0X0800_0000 + 4开始运行，然后跳转到复位中断入口，请注意上图的复位中断程序入口地址0X0800_0000 + 4 +n;

然后IAP过程，跳转②，请注意0x08000004 +N+M, APP程序复位中断向量起始地址为0x08000004+N+M,跳转至新写入程序的复位向量表，取出新程序的复位中断向量的地址，并跳转执行新程序的复位中断服务程序，随后跳转至新程序的main函数.

2、BOOT

忽略掉BOOT正常的业务逻辑，几乎所有Cortex-m芯片跳转质量都是趋同的，区别在于不同厂家芯片的需预判出错的点不同而已。请看下图：

下图是STM32F和HC32F的内存起始分配对比；