计算机常见术语解释

一、CPU术语解释 
    3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。 
    ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。 
   
    BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。 
   
    BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。 
   
    BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。 
   
    Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。 
   
    CMOS: (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。 
   
    CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。 
   
    COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II 
   
    COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:PGA赛扬370 
   
    CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。 
   
    CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制和管理整个机器的运作,并执行计算任务。 
   
    Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。 
   
    Decode: (指令解码)由于X86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正的内核按翻译后要求来工作。 
   
    EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。 
   
    Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途的CPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器。 
   
    EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。 
   
    FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。 
   
    FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态)  在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是FEMMS。 
   
    FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以测试CPU的浮点能力。 
   
    FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。 
   
    FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。 
   
    FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。 
   
    FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘) 
   
    FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器,以前的FPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内。 
   
    FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮点减) 
   
    HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。 
   
    IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。 
   
    ID: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片的识别代码。 
   
    IMM: (Intel Mobile Module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块,集成了CPU和其它控制设备。 
   
    Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当CPU读取指令的时候,会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域,即使CPU未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当CPU要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了CPU的等待时间。 
   
    Instruction Coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令的技术,一旦预测判断被相应的指令决定以后,处理器就会相同的指令处理同类的判断。 
   
    Instruction Issue: (指令发送)它是第一个CPU管道,用于接收内存送到的指令,并把它发到执行单元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。 
   
    KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期,潜伏期越少越好。严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的(并行处理),因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。 
   
    LDT: (Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线,外频在200MHz以上。 
   
    MMX: (MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。 
   
    MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。 
   
    NI: (Non-Intel,非英特尔架构) 
   
  除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系的厂商,由于专利权的问题,它们的产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令。 
   
    OLGA: (Organic Land Grid Array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式。 
   
    OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。 
   
    PGA: (Pin-Grid Array,引脚网格阵列)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。 
   
    Post-RISC: 一种新型的处理器架构,它的内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构的优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon。 
   
    PSN: (Processor Serial numbers,处理器序列号)标识处理器特性的一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等。 
   
    PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。 
   
    PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。 
   
    PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。 
   
    RAW: (Read after Write,写后读)这是CPU乱序执行造成的错误,即在必要条件未成立之前,已经先写下结论,导致最终结果出错。 
   
    Register Contention: (抢占寄存器)当寄存器的上一个写回任务未完成时,另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。 
   
    Register Pressure: (寄存器不足)软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来 
  说,寄存器不足已经成为了它的最大特点,因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器的数量。 
   
    Register Renaming: (寄存器重命名)把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86 
  架构中,这类情况是常常出现的,如:一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时,就要动用到寄存器重命名。 
   
    Remark: (芯片频率重标识)芯片制造商为了方便自己的产品定级,把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频,它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级,性能不足的定位较低的一级,这些都在工厂内部完成,是合法的频率定位方法。但出厂以后,经销商把低档的CPU超频后,贴上新的标签,当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品,而经销商这样做就是侵犯版权,不要以为只有软件才有版权,硬件也有版权呢。 
   
    Resource contention: (资源冲突)当一个指令需要寄存器或管道时,它们被其它指令所用,处理器不能即时作出回应,这就是资源冲突。 
   
    Retirement: (指令引退)当处理器执行过一条指令后,自动把它从调度进程中去掉。如果 
  仅是指令完成,但仍留在调度进程中,亦不算是指令引退。 
   
    RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机,其运行速度比CISC要快。 
   
    SEC: (Single Edge Connector,单边连接器)一种处理器的模块,如:奔腾II。 
   
    SIMD: (Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流)能够复制多个操作,并把它们打包在大型寄存器的一组指令集,例:3DNow!、SSE。 
   
    SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到的材料。 
   
    SOI: (Silicon on insulator,绝缘体硅片)SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能,如:Cyrix MediaGX。 
   
    SPEC: (System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试)测试系统总体性能的Benchmark。 
   
    Speculative execution: (预测执行)一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后,传统处理器在未收到正确的反馈信息之前,是不能做任何工作的,而具有预测执行能力的新型处理器,可以估计即将执行的指令,采用预先计算的方法来加快整个处理过程。 
   
    SQRT: (Square Root Calculations,平方根计算)一种复杂的运算,可以考验CPU的浮点能力。 
   
    SSE: (Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算的速度。 
   
    Superscalar: (超标量体系结构)在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。 
   
    TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封装)一种芯片封装形式,特点是发热小。 
   
    Throughput: (吞吐量)它包括两种含义: 
   
      第一种:执行一条指令所需的最少时钟周期数,越少越好。执行的速度越快,下一条指令和它抢占资源的机率也越少。 
   
      第二种:在一定时间内可以执行最多指令数,当然是越大越好。 
   
    TLBs: (Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。 
   
    VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。 
   
    VLIW: (Very Long Instruction Word,超长指令字)一种非常长的指令组合,它把许多条指令连在一起,增加了运算的速度。 
   
    VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列单元)在处理器中用于排列数据的部分
二、硬盘术语解释   
   
    硬盘的转速(Rotationl Speed): 也就是硬盘电机主轴的转速,转速是决定硬盘内部传输率的关键因素之一,它的快慢在很大程度上影响了硬盘的速度,同时转速的快慢也是区分硬盘档次的重要标志之一。硬盘的主轴马达带动盘片高速旋转,产生浮力使磁头飘浮在盘片上方。要将所要存取资料的扇区带到磁头下方,转速越快,等待时间也就越短。因此转速在很大程度上决定了硬盘的速度。目前市场上常见的硬盘转速一般有5400rpm、7200rpm、甚至10000rpm。理论上,转速越快越好。因为较高的转速可缩短硬盘的平均寻道时间和实际读写时间。可是转速越快发热量越大,不利于散热。现在的主流硬盘转速一般为7200rpm以上。? 
   
    随着硬盘容量的不断增大,硬盘的转速也在不断提高。然而,转速的提高也带来了磨损加剧、温度升高、噪声增大等一系列负面影响。于是,应用在精密机械工业上的液态轴承马达(Fluid dynamic bearing motors)便被引入到硬盘技术中。液态轴承马达使用的是黏膜液油轴承,以油膜代替滚珠。这样可以避免金属面的直接磨擦,将噪声及温度被减至最低;同时油膜可有效吸收震动,使抗震能力得到提高;更可减少磨损,提高寿命。 
   
    平均寻道时间(Average seek time):指硬盘在盘面上移动读写头至指定磁道寻找相应目标数据所用的时间,它描述硬盘读取数据的能力,单位为毫秒。当单碟片容量增大时,磁头的寻道动作和移动距离减少,从而使平均寻道时间减少,加快硬盘速度。目前市场上主流硬盘的平均寻道时间一般在9ms以下,大于10ms的硬盘属于较早的产品,一般不值得购买。? 
   
    平均潜伏时间(Average latency time): 指当磁头移动到数据所在的磁道后,然后等待所要的数据块继续转动到磁头下的时间,一般在2ms-6ms之间。 
   
    平均访问时间(Average access time): 指磁头找到指定数据的平均时间,通常是平均寻道时间和平均潜伏时间之和。平均访问时间最能够代表硬盘找到某一数据所用的时间,越短的平均访问时间越好,一般在11ms-18ms之间。注意:现在不少硬盘广告之中所说的平均访问时间大部分都是用平均寻道时间所代替的。? 
   
    突发数据传输率(Burst data transfer rate):指的是电脑通过数据总线从硬盘内部缓存区中所读取数据的最高速率。也叫外部数据传输率(External data transfer rate)。目前采用UDMA/66技术的硬盘的外部传输率已经达到了66.6MB/s。? 
   
    最大内部数据传输率(Internal data transfer rate): 指磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率,一般取决于硬盘的盘片转速和盘片数据线密度(指同一磁道上的数据间隔度)。也叫持续数据传输率(sustained transfer rate)。一般采用UDMA/66技术的硬盘的内部传输率也不过25-30MB/s,只有极少数产品超过30MB/s,由于内部数据传输率才是系统真正的瓶颈,因此大家在购买时要分清这两个概念。不过一般来讲,硬盘的转速相同时,单碟容量大的内部传输率高;在单碟容量相同时,转速高的硬盘的内部传输率高。 
   
    自动检测分析及报告技术(Self-Monitoring Analysis and Report Technology,简称S.M.A.R.T): 现在出厂的硬盘基本上都支持S.M.A.R.T技术。这种技术可以对硬盘的磁头单元、盘片电机驱动系统、硬盘内部电路以及盘片表面媒介材料等进行监测,当S.M.A.R.T监测并分析出硬盘可能出现问题时会及时向用户报警以避免电脑数据受到损失。S.M.A.R.T技术必须在主板支持的前提下才能发生作用,而且S.M.A.R.T技术也不能保证能预报出所有可能发生的硬盘故障。 
   
    磁阻磁头技术MR(Magneto-Resistive Head): MR(MAGNETO-RESITIVEHEAD)即磁阻磁头的简称。MR技术可以更高的实际记录密度、记录数据,从而增加硬盘容量,提高数据吞吐率。目前的MR技术已有几代产品。MAXTOR的钻石三代/四代等均采用了最新的MR技术。磁阻磁头的工作原理是基于磁阻效应来工作的,其核心是一小片金属材料,其电阻随磁场变化而变化,虽然其变化率不足2%,但因为磁阻元件连着一个非常灵敏的放大器,所以可测出该微小的电阻变化。MR技术可使硬盘容量提高40%以上。GMR(GiantMagnetoresistive)巨磁阻磁头GMR磁头与MR磁头一样,是利用特殊材料的电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据,但是GMR磁头使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构,比MR磁头更为敏感,相同的磁场变化能引起更大的电阻值变化,从而可以实现更高的存储密度,现有的MR磁头能够达到的盘片密度为3Gbit-5Gbit/in2(千兆位每平方英寸),而GMR磁头可以达到10Gbit-40Gbit/in2以上。目前GMR磁头已经处于成熟推广期,在今后的数年中,它将会逐步取代MR磁头,成为最流行的磁头技术。 
   
    缓存: 缓存是硬盘与外部总线交换数据的场所。硬盘的读数据的过程是将磁信号转化为电信号后,通过缓存一次次地填充与清空,再填充,再清空,一步步按照PCI总线的周期送出,可见,缓存的作用是相当重要的。在接口技术已经发展到一个相对成熟的阶段的时候,缓存的大小与速度是直接关系到硬盘的传输速度的重要因素。目前主流硬盘的缓存主要有512KB和2MB等几种。其类型一般是EDO DRAM或SDRAM,目前一般以SDRAM为主。根据写入方式的不同,有写通式和回写式两种。写通式在读硬盘数据时,系统先检查请求指令,看看所要的数据是否在缓存中,如果在的话就由缓存送出响应的数据,这个过程称为命中。这样系统就不必访问硬盘中的数据,由于SDRAM的速度比磁介质快很多,因此也就加快了数据传输的速度。回写式就是在写入硬盘数据时也在缓存中找,如果找到就由缓存就数据写入盘中,现在的多数硬盘都是采用的回写式硬盘,这样就大大提高了性能。 
   
    连续无故障时间(MTBF):指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。? 
   
    部分响应完全匹配技术PRML(Partial Response Maximum Likelihood):能使盘片存储更多的信息,同时可以有效地提高数据的读取和数据传输率。是当前应用于硬盘数据读取通道中的先进技术之一。PRML技术是将硬盘数据读取电路分成两段“操作流水线”,流水线第一段将磁头读取的信号进行数字化处理然后只选取部分“标准”信号移交第二段继续处理,第二段将所接收的信号与PRML芯片预置信号模型进行对比,然后选取差异最小的信号进行组合后输出以完成数据的读取过程。PRML技术可以降低硬盘读取数据的错误率,因此可以进一步提高磁盘数据密集度。
单磁道时间(Single track seek time):指磁头从一磁道转移至另一磁道所用的时间。? 
   
    超级数字信号处理器(Ultra DSP)技术:用Ultra DSP进行数学运算,其速度较一般CPU快10到50倍。采用Ultra DSP技术,单个的DSP芯片可以同时提供处理器及驱动接口的双重功能,以减少其它电子元件的使用,可大幅度地提高硬盘的速度和可*性。接口技术可以极大地提高硬盘的最大外部传输率,最大的益处在于可以把数据从硬盘直接传输到主内存而不占用更多的CPU资源,提高系统性能。 
   
    硬盘表面温度: 指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响薄膜式磁头(包括MR磁头)的数据读取灵敏度,因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。 
   
    全程访问时间(Max full seek time):指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间。? 
   
    接口技术:口技术可极大地提高硬盘的最大外部数据传输率,现在普遍使用的ULTRAATA/66已大幅提高了E-IDE接口的性能,所谓UltraDMA66是指一种由Intel及Quantum公司设计的同步DMA协议。使用该技术的硬盘并配合相应的芯片组,最大传输速度可以由16MB/s提高到66MS/s。它的最大优点在于把CPU从大量的数据传输中解放出来了,可以把数据从HDD直接传输到主存而不占用更多的CPU资源,从而在一定程度上提高了整个系统的性能。由于采用ULTRAATA技术的硬盘整体性能比普通硬盘可提高20%~60%,所以已成为目前E-IDE硬盘事实上的标准。 
   
    SCSI硬盘的接口技术也在迅速发展。Ultra160/mSCSI被引入硬盘世界,对硬盘在高计算量应用领域的性能扩展极有裨益,处理关键任务的服务器、图形工作站、冗余磁盘阵列(RAID)等设备将因此得到性能提升。从技术发展看,Ultra160/mSCSI仅仅是硬盘接口发展道路上的一环而已,200MB的光纤技术也远未达到止境,未来的接口技术必将令今天的用户瞠目结舌。 
   
    光纤通道技术具有数据传输速率高、数据传输距离远以及可简化大型存储系统设计的优点。目前,光纤通道支持每秒200MB的数据传输速率,可以在一个环路上容纳多达127个驱动器,局域电缆可在25米范围内运行,远程电缆可在10公里范围内运行。某些专门的存储应用领域,例如小型存储区域网络(SAN)以及数码视像应用,往往需要高达每秒200MB的数据传输速率和强劲的联网能力,光纤通道技术的推出正适应了这一需求。同时,其超长的数据传输距离,大大方便了远程通信的技术实施。由于光纤通道技术的优越性,支持光纤界面的硬盘产品开始在市场上出现。这些产品一般是大容量硬盘,平均寻道时间短,适应于高速、高数据量的应用需求,将为中高端存储应用提供良好保证。 
   
    IEEE1394:IEEE1394又称为Firewire(火线)或P1394,它是一种高速串行总线,现有的IEEE1394标准支持100Mbps、200Mbps和400Mbps的传输速率,将来会达到800Mbps、1600Mbps、3200Mbps甚至更高,如此高的速率使得它可以作为硬盘、DVD、CD-ROM等大容量存储设备的接口。IEEE1394将来有望取代现有的SCSI总线和IDE接口,但是由于成本较高和技术上还不够成熟等原因,目前仍然只有少量使用IEEE1394接口的产品,硬盘就更少了。 
   
    硬盘:英文“hard-disk”简称HD 。是一种储存量巨大的设备,作用是储存计算机运行时需要的数据。计算机的硬盘主要由碟片、磁头、磁头臂、磁头臂服务定位系统和底层电路板、数据保护系统以及接口等组成。 计算机硬盘的技术指标主要围绕在盘片大小、盘片多少、单碟容量、磁盘转速、磁头技术、服务定位系统、接口、二级缓存、噪音和S.M.A.R.T. 等参数上。 
   
    碟片:硬盘的所有数据都存储在碟片上,碟片是由硬质合金组成的盘片,现在还出现了玻璃盘片。目前的硬盘产品内部盘片大小有:5.25,3.5,2.5和1.8英寸(后两种常用于笔记本及部分袖珍精密仪器中,现在台式机中常用3.5英寸的盘片)。 
   
    磁头:硬盘的磁头是用线圈缠绕在磁芯上制成的,最初的磁头是读写合一的,通过电流变化去感应信号的幅度。对于大多数计算机来说,在与硬盘交换数据的过程中,读操作远远快于写操作,而且读/写是两种不同特性的操作,这样就促使硬盘厂商开发一种读/写分离磁头。在1991年,IBM提出了它基于磁阻(MR)技术的读磁头技术――各项异性磁 ,磁头在和旋转的碟片相接触过程中,通过感应碟片上磁场的变化来读取数据。在硬盘中,碟片的单碟容量和磁头技术是相互制约、相互促进的。 
   
    AMR(Anisotropic Magneto Resistive,AMR):一种磁头技术,AMR技术可以支持3.3GB/平方英寸的记录密度,在1997年AMR是当时市场的主流技术。 
   
    GMR(Giant Magneto Resistive,巨磁阻):比AMR技术磁头灵敏度高2倍以上,GMR磁头是由4层导电材料和磁性材料薄膜构成的:一个传感层、一个非导电中介层、一个磁性的栓层和一个交换层。前3个层控制着磁头的电阻。在栓层中,磁场强度是固定的,并且磁场方向被相临的交换层所保持。而且自由层的磁场强度和方向则是随着转到磁头下面的磁盘表面的微小磁化区所改变的,这种磁场强度和方向的变化导致明显的磁头电阻变化,在一个固定的信号电压下面,就可以拾取供硬盘电路处理的信号。 
   
    OAW(光学辅助温式技术):希捷正在开发的OAW是未来磁头技术发展的方向,OAW技术可以在1英寸宽内写入105000以上的磁道,单碟容量有望突破36GB。单碟容量的提高不仅可以提高硬盘总容量、降低平均寻道时间,还可以降低成本、提高性能。 
   
    PRML(局部响应最大拟然,Partial Response Maximum Likelihood):除了磁头技术的日新月异之外,磁记录技术也是影响硬盘性能非常关键的一个因素。当磁记录密度达到某一程度后,两个信号之间相互干扰的现象就会非常严重。为了解决这一问题,人们在硬盘的设计中加入了PRML技术。PRML读取通道方式可以简单地分成两个部分。首先是将磁头从盘片上所读取的信号加以数字化,并将未达到标准的信号加以舍弃,而没有将信号输出。这个部分便称为局部响应。最大拟然部分则是拿数字化后的信号模型与PRML芯片本身的信号模型库加以对比,找出最接近、失真度最小的信号模型,再将这些信号重新组合而直接输出数据。使用PRML方式,不需要像脉冲检测方式那样高的信号强度,也可以避开因为信号记录太密集而产生的相互干扰的现象。 磁头技术的进步,再加上目前记录材料技术和处理技术的发展,将使硬盘的存储密度提升到每平方英寸10GB以上,这将意味着可以实现40GB或者更大的硬盘容量。 
   
    间隔因子:硬盘磁道上相邻的两个逻辑扇区之间的物理扇区的数量。因为硬盘上的信息是以扇区的形式来组织的,每个扇区都有一个号码,存取操作要通过这个扇区号,所以使用一个特定的间隔因子来给扇区编号而有助于获取最佳的数据传输率。 
  着陆区(LZ):为使硬盘有一个起始位置,一般指定一个内层柱面作为着陆区,它使硬盘磁头在电源关闭之前停回原来的位置。着陆区不用来存储数据,因些可避免磁头在开、关电源期间紧急降落时所造成数据的损失。目前,一般的硬盘在电源关闭时会自动将磁头停在着陆区,而老式的硬盘需执行PARK命令才能将磁头归位。 
   
    反应时间:指的是硬盘中的转轮的工作情况。反应时间是硬盘转速的一个最直接的反应指标。5400RPM的硬盘拥有的是5.55 MS的反应时间,而7200RPM的可以达到4.17 MS。反应时间是硬盘将利用多长的时间完成第一次的转轮旋转。如果我们确定一个硬盘达到120周旋转每秒的速度,那么旋转一周的时间将是1/120即0.008333秒的时间。如果我们的硬盘是0.0041665秒每周的速度,我们也可以称这块硬盘的反应时间是4.17 ms(1ms=1/1000每秒)。 
   
    平均潜伏期(average latency):指当磁头移动到数据所在的磁道后,然后等待所要的数据块继续转动(半圈或多些、少些)到磁头下的时间,单位为毫秒(ms)。平均潜伏期是越小越好,潜伏期小代表硬盘的读取数据的等待时间短,这就等于具有更高的硬盘数据传输率。 
   
    道至道时间(single track seek):指磁头从一磁道转移至另一磁道的时间,单位为毫秒(ms)。 
   
    全程访问时间(max full seek):指磁头开始移动直到最后找到所需要的数据块所用的全部时间,单位为毫秒(ms)。 
   
    外部数据传输率:通称突发数据传输率(burst data transfer rate):指从硬盘缓冲区读取数据的速率,常以数据接口速率代替,单位为MB/S。目前主流硬盘普通采用的是Ultra ATA/66,它的最大外部数据率即为66.7MB/s,2000年推出的Ultra ATA/100,理论上最大外部数据率为100MB/s,但由于内部数据传输率的制约往往达不到这么高。 
   
    主轴转速:是指硬盘内电机主轴的转动速度,目前ATA(IDE)硬盘的主轴转速一般为5400-7200rpm,主流硬盘的转速为7200RPM,至于SCSI硬盘的主轴转速可达一般为7200-10,000RPM,而最高转速的SCSI硬盘转速高达15,000RPM。 
   
    数据缓存:指在硬盘内部的高速存储器,在电脑中就象一块缓冲器一样将一些数据暂时性的保存起来以供读取和再读取。目前硬盘的高速缓存一般为512KB-2MB,目前主流ATA硬盘的数据缓存为2MB,而在SCSI硬盘中最高的数据缓存现在已经达到了16MB。对于大数据缓存的硬盘在存取零散文件时具有很大的优势。 
   
    硬盘表面温度:它是指硬盘工作时产生的温度使硬盘密封壳温度上升情况。硬盘工作时产生的温度过高将影响磁头的数据读取灵敏度,因此硬盘工作表面温度较低的硬盘有更好的数据读、写稳定性。 
   
    MTBF(连续无故障时间):它指硬盘从开始运行到出现故障的最长时间,单位是小时。一般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。 
   S.M.A.R.T.(自监测、分析、报告技术):这是现在硬盘普遍采用的数据安全技术,在硬盘工作的时候监测系统对电机、电路、磁盘、磁头的状态进行分析,当有异常发生的时候就会发出警告,有的还会自动降速并备份数据。 
   
    DPS(数据保护系统):昆腾在火球八代硬盘中首次内建了DPS,在硬盘的前300MB内存放操作系统等重要信息,DPS可在系统出现问题后的90秒内自动检测恢复系统数据,若不行则用DPS软盘启动后它会自动分析故障,尽量保证数据不丢失。 
   
    数据卫士:是西部数据(WD)特有的硬盘数据安全技术,此技术可在硬盘工作的空余时间里自动每8个小时自动扫描、检测、修复盘片的各扇区。
   
    MaxSafe:是迈拓在金钻二代上应用的技术,它的核心是将附加的ECC校验位保存在硬盘上,使读写过程都经过校验以保证数据的完整性。 
   
    DST:驱动器自我检测技术,是希捷公司在自己硬盘中采用的数据安全技术,此技术可保证保存在硬盘中数据的安全性。 
   
    DFT:驱动器健康检测技术,是IBM公司在自己硬盘中采用的数据安全技术,此技术同以上几种技术一样可极大的提高数据的安全性。 
   
    噪音与防震技术:硬盘主轴高速旋转时不可避免的产生噪音,并会因金属磨擦而产生磨损和发热问题,“液态轴承马达”就可以解决这一问题。它使用的是黏膜液油轴承,以油膜代替滚珠,可有效地降低以上问题。同时液油轴承也可有效地吸收震动,使硬盘的抗震能力由一般的一二百个G提高到了一千多G,因此硬盘的寿命与可*性也可以得到提高。昆腾在火球七代(EX)系列之后的硬盘都应用了SPS震动保护系统;迈拓在金钻二代上应用了ShockBlock防震保护系统,他们的目的都是分散冲击能量,尽量避免磁头和盘片的撞击;希捷的金牌系列硬盘中SeaShield系统是用减震材料制成的保护软罩外加磁头臂与盘片间的防震设计来实现的。 

ST-506/412接口:这是希捷开发的一种硬盘接口,首先使用这种接口的硬盘为希捷的ST-506及ST-412。ST-506接口使用起来相当简便,它不需要任何特殊的电缆及接头,但是它支持的传输速度很低,因此到了1987年左右这种接口就基本上被淘汰了,采用该接口的老硬盘容量多数都低于200MB。早期IBM PC/XT和PC/AT机器使用的硬盘就是ST-506/412硬盘或称MFM硬盘-MFM(Modified Frequency Modulation)是指一种编码方案。 
   
    ESDI接口:即(Enhanced Small Drive Interface)接口,它是迈拓公司于1983年开发的。其特点是将编解码器放在硬盘本身之中,而不是在控制卡上,理论传输速度是前面所述的ST-506的2…4倍,一般可达到10Mbps。但其成本较高,与后来产生的IDE接口相比无优势可言,因此在九十年代后就被淘汰了。 
   
    IDE及EIDE接口:IDE(Integrated Drive Electronics)的本意实际上是指把控制器与盘体集成在一起的硬盘驱动器,我们常说的IDE接口,也叫ATA(Advanced Technology Attachment)接口,现在PC机使用的硬盘大多数都是IDE兼容的,只需用一根电缆将它们与主板或接口卡连起来就可以了。把盘体与控制器集成在一起的做法减少了硬盘接口的电缆数目与长度,数据传输的可*性得到了增强,硬盘制造起来变得更容易,因为厂商不需要再担心自己的硬盘是否与其它厂商生产的控制器兼容,对用户而言,硬盘安装起来也更为方便。 
   
    ATA-1(IDE):ATA是最早的IDE标准的正式名称,IDE实际上是指连在硬盘接口的硬盘本身。ATA在主板上有一个插口,支持一个主设备和一个从设备,每个设备的最大容量为504MB,ATA最早支持的PIO-0模式(Programmed I/O-0)只有3.3MB/s,而ATA-1一共规定了3种PIO模式和4种DMA模式(没有得到实际应用),要升级为ATA-2,需要安装一个EIDE适配卡。 
   
    ATA-2 (EIDE Enhanced IDE/Fast ATA):这是对ATA-1的扩展,它增加了2种PIO和2种DMA模式,把最高传输率提高到了16.7MB/s,同时引进了LBA地址转换方式,突破了老BIOS固有504MB的限制,支持最高可达8.1GB的硬盘。如你的电脑支持ATA-2,则可以在CMOS设置中找到(LBA,LogicalBlock Address)或(CHS,Cylinder,Head,Sector)的设置。其两个插口分别可以连接一个主设备和一个从设置,从而可以支持四个设备,两个插口也分为主插口和从插口。通常可将最快的硬盘和CD-ROM放置在主插口上,而将次要一些的设备放在从插口上,这种放置方式对于486及早期的Pentium电脑是必要的,这样可以使主插口连在快速的PCI总线上,而从插口连在较慢的ISA总线上。
三、内存术语解释 
   
    BANK:BANK是指内存插槽的计算单位(也有人称为记忆库),它是计算机系统与内存间资料汇流的基本运作单位。 
   
    内存的速度:内存的速度是以每笔CPU与内存间数据处理耗费的时间来计算,为总线循环(bus cycle)以奈秒(ns)为单位。 
   
    内存模块 (Memory Module):提到内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips,而这内存芯片通常是DRAM芯片,但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上内存模块是安装在PC 的主机板上的专用插槽(Slot)上镶嵌在Module上DRAM芯片(chips)的数量和个别芯片(chips)的容量,是决定内存模块的设计的主要因素。 
   
    SIMM (Single In-line Memory Module):电路板上面焊有数目不等的记忆IC,可分为以下2种型态: 
   
      72PIN:72脚位的单面内存模块是用来支持32位的数据处理量。 
   
      30PIN:30脚位的单面内存模块是用来支持8位的数据处理量。 
   
    DIMM (Dual In-line Memory Module):(168PIN) 用来支持64位或是更宽的总线,而且只用3.3伏特的电压,通常用在64位的桌上型计算机或是服务器。 
   
    RIMM:RIMM模块是下一世代的内存模块主要规格之一,它是Intel公司于1999年推出芯片组所支持的内存模块,其频宽高达1.6Gbyte/sec。 
   
    SO-DIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) (144PIN): 这是一种改良型的DIMM模块,比一般的DIMM模块来得小,应用于笔记型计算机、列表机、传真机或是各种终端机等。 
   
    PLL: 为锁相回路,用来统一整合时脉讯号,使内存能正确的存取资料。 
   
    Rambus 内存模块 (184PIN): 采用Direct RDRAM的内存模块,称之为RIMM模块,该模块有184pin脚,资料的输出方式为串行,与现行使用的DIMM模块168pin,并列输出的架构有很大的差异。 
   
    6层板和4层板(6 layers V.S. 4 layers): 指的是电路印刷板PCB Printed Circuit Board用6层或4层的玻璃纤维做成,通常SDRAM会使用6层板,虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰,而4层板虽可降低PCB的成本但效能较差。 
   
    Register:是缓存器的意思,其功能是能够在高速下达到同步的目的。 
   
    SPD:为Serial Presence Detect 的缩写,它是烧录在EEPROM内的码,以往开机时BIOS必须侦测memory,但有了SPD就不必再去作侦测的动作,而由BIOS直接读取 SPD取得内存的相关资料。 
   
    Parity和ECC的比较:同位检查码(parity check codes)被广泛地使用在侦错码(error detection codes)上,他们增加一个检查位给每个资料的字元(或字节),并且能够侦测到一个字符中所有奇(偶)同位的错误,但Parity有一个缺点,当计算机查到某个Byte有错误时,并不能确定错误在哪一个位,也就无法修正错误。 
   
    缓冲器和无缓冲器(Buffer V.S. Unbuffer):有缓冲器的DIMM 是用来改善时序(timing)问题的一种方法无缓冲器的DIMM虽然可被设计用于系统上,但它只能支援四条DIMM。若将无缓冲器的DIMM用于速度为100Mhz的主机板上的话,将会有存取不良的影响。而有缓冲器的DIMM则可使用四条以上的内存,但是若使用的缓冲器速度不够快的话会影响其执行效果。换言之,有缓冲器的DIMM虽有速度变慢之虞,但它可以支持更多DIMM的使用。 
   
    自我充电 (Self-Refresh):DRAM内部具有独立且内建的充电电路于一定时间内做自我充电, 通常用在笔记型计算机或可携式计算机等的省电需求高的计算机。 
   
    预充电时间 (CAS Latency):通常简称CL。例如CL=3,表示计算机系统自主存储器读取第一笔资料时,所需的准备时间为3个外部时脉 (System clock)。CL2与CL3的差异仅在第一次读取资料所需准备时间,相差一个时脉,对整个系统的效能并无显著影响。 
   
    时钟信号 (Clock):时钟信号是提供给同步内存做讯号同步之用,同步记忆体的存取动作必需与时钟信号同步。 
   
    电子工程设计发展联合会议 (JEDEC):JEDEC大部分是由从事设计、发明的制造业尤以有关计算机记忆模块所组成的一个团体财团,一般工业所生产的记忆体产品大多以JEDEC所制定的标准为评量。 
   
    只读存储器ROM (Read Only Memory):ROM是一种只能读取而不能写入资料之记燱体,因为这个特所以最常见的就是主机板上的 BIOS (基本输入/输出系统Basic Input/Output System)因为BISO是计算机开机必备的基本硬件设定用来与外围做为低阶通信接口,所以BISO之程式烧录于ROM中以避免随意被清除资料。 
   
    EEPROM (Electrically Erasable Programmable ROM):为一种将资料写入后即使在电源关闭的情况下,也可以保留一段相当长的时间,且写入资料时不需要另外提高电压,只要写入某一些句柄,就可以把资料写入内存中了。 
   
    EPROM (Erasable Programmable ROM):为一种可以透过紫外线的照射将其内部的资料清除掉之后,再用烧录器之类的设备将资料烧录进 EPROM内,优点为可以重复的烧录资料。 
   
    程序规画的只读存储器 (PROM):是一种可存程序的内存,因为只能写一次资料,所以它一旦被写入资料若有错误,是无法改变的且无法再存其它资料,所以只要写错资料这颗内存就无法回收重新使用。 
   
    MASK ROM:是制造商为了要大量生产,事先制作一颗有原始数据的ROM或EPROM当作样本,然后再大量生产与样本一样的 ROM,这一种做为大量生产的ROM样本就是MASK ROM,而烧录在MASK ROM中的资料永远无法做修改。 
   
    随机存取内存RAM ( Random Access Memory):RAM是可被读取和写入的内存,我们在写资料到RAM记忆体时也同时可从RAM读取资料,这和ROM内存有所不同。但是RAM必须由稳定流畅的电力来保持它本身的稳定性,所以一旦把电源关闭则原先在RAM里头的资料将随之消失。 
   
    动态随机存取内存 DRAM (Dynamic Random Access Memory):DRAM 是Dynamic Random Access Memory 的缩写,通常是计算机内的主存储器,它是而用电容来做储存动作,但因电容本身有漏电问题,所以内存内的资料须持续地存取不然 
  资料会不见。 
   
    FPM DRAM (Fast Page Mode DRAM):是改良的DRAM,大多数为72IPN或30PIN的模块,FPM 将记忆体内部隔成许多页数Pages,从512 bite 到数 Kilobytes 不等,它特色是不需等到重新读取时,就可读取各page内的资 
  料。 
   
    EDO DRAM (Extended Data Out DRAM):EDO的存取速度比传统DRAM快10%左右,比FPM快12到30倍一般为72PIN、168PIN的模块。 
   
    SDRAM:Synchronous DRAM 是一种新的DRAM架构的技术;它运用晶片内的clock使输入及输出能同步进行。所谓clock同步是指记忆体时脉与CPU的时脉能同步存取资料。SDRAM节省执行指令及数据传输的时间,故可提升计算机效率。 
   
    DDR:DDR 是一种更高速的同步内存,DDR SDRAM为168PIN的DIMM模块,它比SDRAM的传输速率更快, DDR的设计是应用在服务器、工作站及数据传输等较高速需求之系统。 
   
    DDRII (Double Data Rate Synchronous DRAM):DDRII 是DDR原有的SLDRAM联盟于1999年解散后将既有的研发成果与DDR整合之后的未来新标准。DDRII的详细规格目前尚未确定。 
   
    DRDRAM (Direct Rambus DRAM):是下一代的主流内存标准之一,由Rambus 公司所设计发展出来,是将所有的接脚都连结到一个共同的Bus,这样不但可以减少控制器的体积,已可以增加资料传送的效率。 
   
    RDRAM (Rambus DRAM):是由Rambus公司独立设计完成,它的速度约一般DRAM的10倍以上,虽有这样强的效能,但使用后内存控制器需要相当大的改变,所以目前这一类的内存大多使用在游戏机器或者专业的图形加速适配卡上。 
   
    VRAM (Video RAM):与DRAM最大的不同在于其有两组输出及输入口,所以可以同时一边读入,一边输出资料。 
   
    WRAM (Window RAM):属于VRAM的改良版,其不同之处在于其控制线路有一、二十组的输入/输出控制器,并采用EDO的资料存取模式。 
   
    MDRAM (Multi-Bank RAM):MIDRAM 的内部分成数个各别不同的小储存库 (BANK),也就是数个属立的小单位矩阵所构成。每个储存库之间以高于外部的资料速度相互连接,其应用于高速显示卡或加速卡中。 
   
    静态随机处理内存 SRAM (Static Random Access Memory):SRAM 是Static Random Access Memory 的缩写,通常比一般的动态随机处理内存处理速度更快更稳定。所谓静态的意义是指内存资料可以常驻而不须随时存取。因为此种特性,静态随机处理内存通常被用来做高速缓存。 
   
    Async SRAM:为异步SRAM这是一种较为旧型的SRAM,通常被用于电脑上的 Level 2 Cache上,它在运作时独立于计算机的系统时脉外。 
   
    Sync SRAM:为同步SRAM,它的工作时脉与系统是同步的。 
   
    SGRAM (Synchronous Graphics RAM):是由SDRAM再改良而成以区块Block为单位,个别地取回或修改存取的资料,减少内存整体读写的次数增加绘图控制器。 
   
    高速缓存 (Cache Ram):为一种高速度的内存是被设计用来处理运作CPU。快取记忆体是利用 SRAM 的颗粒来做内存。因连接方式不同可分为一是外接方式(External)另一种为内接方式(Internal)。外接方式是将内存放在主机板上也称为Level 1 Cache而内接方式是将内存放在CPU中称为Level 2 Cache。 
   
    PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association):是一种标准的卡片型扩充接口,多半用于笔记型计算机上或是其它外围产品,其种类可以分为: 
   
      Type 1:3.3mm的厚度,常作成SRAM、Flash RAM 的记忆卡以及最近打印机所使用的DRAM记忆卡。 
      Type 2:5.5mm的厚度,通常设计为笔记计算机所使用的调制解调器接口(Modem)。 
      Type 3:10.5mm的厚度,被运用为连接硬盘的ATA接口。 
      Type 4:小型的PCMCIA卡,大部用于数字相机。 
   
    FLASH:Flash内存比较像是一种储存装置,因为当电源关掉后储存在Flash内存中的资料并不会流失掉,在写入资料时必须先将原本的资料清除掉,然后才能再写入新的资料,缺点为写入资料的速度太慢。 
   
    重新标示过的内存模块(Remark Memory Module):在内存市场许多商家都会贩售重新标示过的内存模块,所谓重新标示过的内存模块就是将芯片Chip上的标示变更过,使其所显示出错误的讯息以提供商家赚取更多的利润。一般说来,业者会标示成较快的速度将( -7改成-6)或将没有厂牌的改为有厂牌的。要避免购买到这方面的产品,最佳的方法就是向好声誉的供货商来购买顶级芯片制造商产品。 
   
    内存的充电 (Refresh):主存储器是DRAM组合而成,其电容需不断充电以保持资料的正确。一般有2K与4K Refresh的分类,而2K比4K有较快速的Refresh但2K比4K耗电。
四、光驱术语解释 
   
    CLV技术:(Constant-Linear-Velocity)恒定线速度读取方式。在低于12倍速的光驱中使用的技术。它是为了保持数据传输率不变,而随时改变旋转光盘的速度。读取内沿数据的旋转速度比外部要快许多。 
   
    CAV技术:(Constant-Angular-Velocity)恒定角速度读取方式。它是用同样的速度来读取光盘上的数据。但光盘上的内沿数据比外沿数据传输速度要低,越往外越能体现光驱的速度,倍速指的是最高数据传输率。 
   
    PCAV技术:(Partial-CAV)区域恒定角速度读取方式。是融合了CLV和CAV的一种新技术,它是在读取外沿数据采用CAV技术,在读取内沿数据采用CAV技术,提高整体数据传输的速度。 
   
    UDMA模式:(Ultra-DMA/33),1996年由Intdl和Quantum制定的一种数据传输方式,该方式I/O系统的突发数据传输速度可达33MB/s,还可以降低I/O系统对CPU资源的占用率。现在又出现了UDMA/66,速度多出两倍。 
   
    PIOM模式:(PIO-Mode)以前普遍采用的数据传输模式,每个操作都要经过CPU才可完成,占用CPU的大量资源。 
   
    SCIC接口:(Small-Computer-Sysem-Interface)是一种新型的外部接口,可驱动多个外部设备;数据传输率可达40MB,以后将成为外部接口的标准,价格昂贵。但占用CPU资源少,工作稳定。 
   
    IDE接口:(Integrated-Drive-Electronics)是现在普遍使用的外部接口,主要接硬盘和光驱。采用16位数据并行传送方式,体积小,数据传输快。一个IDE接口只能接两个外部设备。 
   
    倍速: 指的是光驱数据传输率,国际电子工业联合会把150KB/s的数据传输率定为单倍速光驱。300KB/s的数据传输率也就是双倍速。依次计算得出。 
   
    数据传输率:(data-transfer-rate)是指光驱每秒中在光盘上可读取多少千字节(kilobytes)的资料量,直接决定了光驱运行速度。单倍速光驱的数据传输率是150KB/s。 
   
    平均读取时间:(Average-Seek-Time)是指激光头移动定位到指定的预读取数据(这时间为rotation-latency)后,开始读取数据,之后到将数据传输至电路上所需的时间。它也是光驱速度的一重要指标。 
   
    缓存容量:它提供一个数据缓冲,先将读出的数据暂存起来,然后进行一次性传送。解决与其它设备的速度匹配差距。 
   
    激光头:它由中心往外移动在Table-of-Contents区域,通过发射激光来寻找光盘上的指定位置,感应电阻接受到反射出的信号输出成电子数据 
   
    CD:(Compact-Disc)光盘。CD是由liad-in(资料开始记录的位置);而后是Table-of-Contents区域,由内及外记录资料;在记录之后加上一个lead-out的资料轨结束记录的标记。在CD光盘,模拟数据通过大型刻录机在CD上面刻出许多连肉眼都看不见的小坑。 
   
    CD-DA:(CD-Audio)用来储存数位音效的光蝶片。1982年SONY、Philips所共同制定红皮书标准,以音轨方式储存声音资料。CD-ROM都兼容此规格音乐片的能力。 
   
    CD-G:(Compact-Disc-Graphics)CD-DA基础上加入图形成为另一格式,但未能推广。是对多媒体电脑的一次尝试。 
   
    CD-ROM:(Compact-Disc-Read-Only-Memory)只读光盘机。1986年, SONY、Philips一起制定的黄皮书标准,定义档案资料格式。定义了用于电脑数据存储的MODE1和用于压缩视频图象存储的MODE2两类型,使CD成为通用的储存介质。并加上侦错码及更正码等位元,以确保电脑资料能够完整读取无误。 
   
    CD-PLUS:1994年,Microsoft公布了新的增强的CD的标准,又称为CD-Elure。它是将CD-Audio音效放在CD的第一轨,而后放资料档案,如此一来CD只会读到前面的音轨,不会读到资料轨,达到电脑与音响两用的好处。 
   
    CD-ROM XA:(CD-ROM-eXtended-Architecture)1989年,SONY、Philips、Micuosoft对CD-ROM标准扩充形成的白皮书标准。又分为FORM1、FORM2两种和一种增强型CD标准CD+。 
   
    VCD:(Video-CD)激光视盘。SONY、Philips、JVC、Matsushita等共同制定,属白皮书标准。是指全动态、全屏播放的激光影视光盘。 
   
    CD-I:(Compact-Disc-Interactive)年,是Philips、SONY共同制定的绿皮书标准。是互动式光盘系统。1992年实现全动态视频图像播放 
   
    Photo-CD: 1989年,KODAK公司推出相片光盘的橘皮书标准,可存100张具有五种格式的高分辨率照片。可加上相应的解说词和背景音乐或插曲,成为有声电子图片集。 
   
    CD-R:(Compact-Disc-Recordable)1990年,Philips发表多段式一次性写入光盘数据格式。属于橘皮书标准。在光盘上加一层可一次性记录的染色层,可通进行刻录。 
   
    CD-RW:在光盘上加一层可改写的染色层,通过激光可在光盘上反复多次写入数据。 
   
    SDCD:(Super-Density-CD)是东芝(TOSHIBA)、日立(Hitachi)、先锋、松下(Panasonic)、JVC、汤姆森(Thomson)、三菱、Timewamer等制订一种超密度光盘规范。双面提供5GB的储存量,数据压缩比不高 
   
    MMCD:(Multi-Mdeia-CD)是由SONY、Philips等制定的多媒体光盘,单面提供3.7GB储存量,数据压缩比较高。 
   
    HD-CD:(High-Density-CD)高密度光盘。容量大。单面容量4.7GB,双面容量高达9.4GB,有的达到7GB。HD-CD光盘采用MPEG-2标准。 
   
    MPEG-2: 1994年,ISO/IEC组织制定的运动图像及其声音编码标准。针对广播级的图像和立体声信号的压缩和解压缩。 
   
    DVD:(Digital-Versatile-Disk)数字多用光盘,以MPEG-2为标准,拥有4.7G的大容量,可储存133分钟的高分辨率全动态影视节目,包括个杜比数字环绕声音轨道,图像和声音质量是VCD所不及的。 
   
    DVD+RW:可反复写入的DVD光盘,又叫DVD-E。由HP、SONY、Phioips共同发布的一个标准。容量为3.0GB,采用CAV技术来获得较高的数据传输率 
   
    PD光驱:(PowerDisk2)是Panasonic公司将可写光驱和CD-ROM合二为一,有LF-1000(外置式)和LF-1004(内置式)两种类型。容量为65OMB,数据传输率达5.0MB/s,采用微型激光头和精密机电伺服系统。 
   
    ABS平衡系统:(Auto-Balance-System)是DIAMOND-DATA最新推出的三菱钻石系列高倍速光驱所配带的,是在光驱托盘下安上一具钢铢轴承,光驱震动时,钢珠在离心力的作用下到质量轻的部分,起到平衡作用,加大读盘能力。 
   
    部分安装:(Partial-Installation)在安装软体时,只安装一些必须或基本的档案,当执行特殊的功能时,再读取或执行光盘中的档案,这样系统便可配合一具有高速度、高效能和高稳定的光驱,达到最佳效能 
   
    DVD-RAM:DVD论坛协会确立和公布的一项商务可读写DVD标准。它容量大而价格低、速度不慢且兼容性高。
 
五、modem术语解释 
   
    AT命令(ATCommands):由Hayes公司发明,现在已成为事实上的标准并被所有调制解调器制造商采用的一个调制解调器命令语言。每条命令以字母“AT”开头,因而得名。AT后跟字母和数字表明具体的功能,例如“ATDT”是拨号命令,其它命令有“初始化调制解调器”、“控制扬声器音量”、“规定调制解调器启动应答的振铃次数”、“选择错误校正的格式”等等,不同牌号调制解调器的AT命令并不完全相同,请仔细阅读MODEM用户手册,以便正确使用AT命令。 
   
    波特率(BaudRate):模拟线路信号的速率,也称调制速率,以波形每秒的振荡数来衡量。如果数据不压缩,波特率等于每秒钟传输的数据位数,如果数据进行了压缩,那么每秒钟传输的数据位数通常大于调制速率,使得交换使用波特和比特/秒偶尔会产生错误。 
   
    DCE:“DataCommunicationEquipment(数据通信设备)”的首字母缩略词。DCE提供建立、保持和终止联接的功能,调制解调器就是一种DCE。 
   
    DTE:“DataTerminalEquipment(数据终端设备)”的首字母缩略词。DTE提供或接收数据。联接到调制解调器上的计算机就是一种DTE。 
   
    调制解调器(Modem):MOdulator/DEModulator(调制器/解调器)的缩写。它是在发送端通过调制将数字信号转换为模拟信号,而在接收端通过解调再将模拟信号转换为数字信号的一种装置。 
   
    线路速率(LineRate):又称DTE速率,单位是bit/s(bps)。指的是连结两个调制解调器之间的电话线(或专线)上数据的传输速率。常见速率有28800bps、19200bps、14400bps、9600bps、2400bps。 
   
    端口速率(PortRate):又称DCE速率或最大吞吐量。指的是计算机串口到调制解调器的传输速率。由于现今调制解调器几乎都支持该速率的V.42bis和MNP5压缩标准(压缩比都是4:1),所以这一速率一般比线路速率高得多。 
   
    专线/拨号专线:指的是普通的两根无源(或有源)电线。在专线上拨号没有拨号音,因而需专门硬件支持。拨号线就是普通电话线,通过电话系统拨号。常见的调制解调器都支持拨号线,而不一定支持专线。 
   
    远程设置(RomoteSetup):指本地调制解调器与远方调制解调器连通后,远方使用者能对本地调制解调器的参数进行设置。 
   
    贺氏兼容:由于Hayes公司发明的AT指令得到了广泛的应用。大多数其它生产调制解调器的公司都使用Hayes公司的AT命令来控制调制解调器,这类调制解调器都是贺氏兼容调制解调器。 
   
    速率:指调制解调器每秒可以传输的数据量的大小。调制解调器行业中,一般以Kbps作为单位。56 Kbps的意思是每秒可以传送的二进制数量是56,000个。 
   
    异步:一种通讯方式,对设备需求简单。我们的PC机提供的标准通信接口都是异步的。 
   
    同步:一种通讯方式,对设备需求复杂,但通讯质量高。 
   
    数据位:利用调制解调器在线路上传输数据时,每传送一组数据,都要含有相应的控制数据,包括开始发送数据,结束数据,而这组数据中最重要的是数据位。不同的通讯环境下,一般规定不同的数据位和结束位数量。 
   
    流量控制:用于控制调制解调器与计算机之间的数据流,具有防止因为计算机和调制解调器之间通信处理速度的不匹配而引起的数据丢失。通常有硬件流量控制(RTS/CTS)和软件流量(XON/XOFF)控制。 
   
    终端仿真:早期的计算机使用方式都是一台主机和许多字符方式的终端一起工作,现在的PC机也可以模仿各种终端,并可以通过调制解调器连接到其它的计算机上。模仿终端的计算机软件叫做终端仿真。 
   
    载波:由于普通电话线上只能传输声音信号,因此调制解调器要将计算机上的数字信号,转换为声音信号后经电话线传输。载波实际上也是一种声音信号,它携带着计算机上的数字信息。调制解调器需要载波信号进行彼此的沟通,因此只有载波信号在两台调制解调器之间建立起来,调制解调器才称为连通。 
   
    终端速率:指调制解调器与计算机通信端口之间的连接速度。这个速度应大于载波速率。 
   
    载波速率:调制解调器之间通过电话线路能够达到的数据传输速度。平常所说的调制解调器速率是指载波速率。 
   
    自动应答:当有收到电话的振铃信号时,调制解调器自动开始回答对方的呼叫,并建立连接,以便进行计算机通信。
六、声卡术语解释 
   
    DSP:即Digital Signal Processing (数字信号处理)。DSP技术在音调控制、失真效果器、Wah-wah踏板等模拟电子领域有广泛的应用。同时,DSP在模拟均衡和混响等多种效果上也能大显身手 。通过电脑CPU或专门的DSP芯片都可以进行DSP 动作,不同的是,专门的DSP芯片处理要比电脑CPU处理更优化,速度更快 。 
   
    采样:把模拟音频转成数字音频的过程,就称作采样,所用到的主要设备便是模拟/数字转换器(Analog to Digital Converter,即ADC,与之对应的是数/模转换器,即DAC)。采样的过程实际上是将通常的模拟音频信号的电信号转换成二进制码0和1,这些0和1便构成了数字音频文件。采样的频率越大则音质越有保证。由于采样频率一定要高于录制的最高频率的两倍才不会产生失真,而人类的听力范围是20Hz~20KHz,所以采样频率至少得是20k×2=40KHz,才能保证不产生低频失真,这也是CD音质采用44.1KHz(稍高于40kHz是为了留有余地)的原因。 
   
    信噪比:以dB计算的信号最大保真输出与不可避免的电子噪音的比率。该值越大越好。低于75dB这个指标,噪音在寂静时有可能被发现。AWE64 Gold声卡的信噪比是80dB,较为合理。SB Live!更是宣称超过120dB的顶级信噪比。总的说来,由于电脑里的高频干扰太大,所以声卡的信噪比往往不能令人满意。但SB Live!提供了一个数字输出口SPDIF,可绕过输出时的模拟部分,极大地减少了噪音和失真,同时又极大地提高了动态范围和清晰度 
   
    声卡 (Sound Card):顾名思义,就是发声的卡片,它象人喉咙中的声带一样,有了它就能发出声音,就能交流,你还可以唱歌。声卡在电脑中的作用也是这样,它可以实现人机交流,如学习外语,语音输入等。声卡在港台地区称为音效卡或声效卡,是多媒体电脑中必不可少的,电脑也就有发声的功能。声卡对于电脑音乐人来说是必备部件,因为用它作出来的音乐比用传统制作方法要好很多。声卡它带你进入了一个"五彩缤纷"的有声世界.让你充分感到大自然的奇妙。 
   
    合成技术:声卡中的合成技术有两种类型,第一,FM合成技术(Frenquency Modulation频率调制);第二,WAVE TABLE(波表)合成技术。FM合成技术用计算的方法来把乐器的真实声音表现出来,它不需要很大的存储容量就能模拟出多种声音来,它的结构简单,成本低,但它的模仿能力很差。波表的英文名称为“WAVE TABLE”,从字面翻译就是“波形表格”的意思。其实它是将各种真实乐器所能发出的所有声音(包括各个音域、声调)录制下来,存贮为一个波表文件。播放时,根据MIDI文件纪录的乐曲信息向波表发出指令,从波表库逐一找出对应的声音信息,经过合成、加工后回放出来。由于它采用的是真实乐器的采样,所以效果自然要好于FM。一般波表的乐器声音信息都以44.1KHz、16Bit的精度录制,以达到最真实回放效果。 
   
    “软”波表技术:它是软件的形式(声卡中WAVE TABLE存放在硬盘中,用的时候CPU调出)代替WAVE TABLE。 
   
    DLS:可下载音源模块它是一种新型PCI声卡所采用的一种技术,它将波表存放在硬盘上,需要是再调入内存.但它与WAVE TABLE有一定的区别,DLS要用专用芯片的PCI声卡来实现音乐合成,而软波表技术是要通过CPU来实现音乐合成的. 
   
    Sound Font:是新加坡创新公司在中档声卡上使用的音色库技术。它是用字符合成的,一个Sound Fond表现出一组音乐符号。用MIDI键盘输入乐符时,会自动记下MIDI的参数,最后在Sound Fond中查找,当你需要它时,就下载到声卡上。它有一个最大的好处就是,不会因声卡的存储容量不够而影响到声音的质量,能够达到全音调和音色的理想环境。现在,只有在高档声卡上才采用这种方式。当然了原因有两种,在创新的这种音色库以外,还有就是微软的DLS标准。相比较来说,Sound Font技术实用性突出,但是只有创新声卡能用,微软的DLS多用在PCI声卡上。 
   
    波表升级子卡:可以将FM声卡升级为WAVE TABLE声卡。但是原声卡必须带有升级接口。由于各种声卡的品牌及声卡上所支持的存储器是不同的,因此价格差别就很大。对于用FM声卡的朋友来说,波表升级子卡是很不错的选择。但它也有一个性能/价格比的问题,是否值得要详加权衡。 
   
    采样位数:即采样值或取样值。它是用来衡量声音波动变化的一个参数,也就是声卡的分辨率。它的数值越大,分辨率也就越高,所发出声音的能力越强。声卡的位是指声卡在采集和播放声音文件时所使用数字声音信号的二进制位数。声卡的位客观地反映了数字声音信号对输入声音信号描述的准确程度。在多媒体电脑中用16位的声卡就可以了,因为人耳对声音精确度的分辨率达不到16位。 
   
    采样频率:即取样频率,指每秒钟取得声音样本的次数.它的采样频率越高,声音的质量也就越好,但是它占的内存比较多.由于人耳的分辨率很有限,所以太高的频率就分辨不出好坏来.采样频率一般共分为22.05KHz、44.1KHz、48KHz三个等级,22.05只能达到FM广播的声音品质,44.1KHz则是理论上的CD音质界限,48KHz则更加精确一些。对于高于48KHz的采样频率人耳已无法辨别出来了,所以在电脑上没有多少使用价值。 
   
    DAC:电脑对声音这种信号不能直接处理,先把它转化成电脑能识别的数字信号,就要用到声卡中的DAC(数字/模拟转换),它把声音信号转换成数字信号,要分两步进行,采样和转换。 
   
    音源:从字面意思理解就是声音的来源,即声音来自何方。它主要把声音完全准确地表现出来。分为两种形式,外置式,它不受声卡的制约,声音的质量能很好的保存下来,但是成本要求很高。内置式,也称音源字卡。 
   
    音源字卡:它自己本身带有音乐的来源但又必须依附在声卡上使用的一块硬盘。在你的电脑上带有WAVE BLASTER插头的声卡,就可以用音源字卡。用音源字卡的要求很低,它设置时不占用中断,地址不会重新选择,也不用驱动程序,只要把MIDI的端口设置成SB MIDI OUT即可。 
   
    复音 (Polyphone):这个复音可不是在英语中所学的“辅音”,是指在同一时间内声卡所能发出声音的数量.如果你放一首MIDI音乐的时候,它所含的复音数必须小于或等于你所用的声卡的复音数,就能听到最佳的效果.因此,你的声卡的复音数越多,你将能听到许多美妙的音乐.但是你将花更多的钱. 
   
    MP3:它是将声音文件按1比10的比例压缩成很小的文件存储在光盘上.我们通常所听的VCD一张盘也就只有一二十首,但是经过MP3文件加工的一张光盘可放几百首是不成问题的,这对于电脑音乐的发烧友来说是再好不过了 
   
    MIDI (Musical Indtrumend Digital Interfoce音乐设备数字接口):它不是音乐信号,所记录的声音要想播放出来就必须通过MIDI界面的设置。是电子合成器与数字音乐的使用标准,同时也是电脑和电子乐器之间的桥梁。对于电脑音乐爱好者来说是一个不错的选择。 
   
    WAV:在Windows中,把声音文件存储到硬盘上的扩展名为WAV。WAV记录的是声音的本身,所以它占的硬盘空间大的很。例如:16位的44.1KHZ的立体声声音一分钟要占用大约10MB的容量,和MIDI相比就差的很远。这样看来,声卡的压缩功能同样重要。 
   
    WOC:它是声音文件的一种存放形式。只要扩展名为VOC的文件在DOS系统下即可播放。它与WAV只是格式不同,核心部分没有根本的区别。这种形式都是先将数字化信号经过数字/模拟转换后,由放大器送到喇叭发出声音。 
   
    AVI:(Audio-Video Interactive)音频视频交互,它是微软公司(Microsoft)推出的一个音频、视频信号压缩标准。 
   
    单声道:单声道是比较原始的声音复制形式,早期的声卡采用的比较普遍。当通过两个扬声器回放单声道信息的时候,我们可以明显感觉到声音是从两个音箱中间传递到我们耳朵里的。这种缺乏位置感的录制方式是很落后的,但在声卡刚刚起步时,已经是非常先进的技术了。 
   
    3D立体声系统:它就是我们通常所说的三维.从三个方面增强了声卡的音响的效果,第一:我们所听到的声音立体声增强,第二;声音位移;第三,混响效果.不管是在自己家里,还是在电影院里,不管是放VCD还是影碟,每次在屏幕上都会出现两个声道让你选择即"左声道""右声道",我们就要把它全选,两种声道的声音混合在一起,听起来有一种震撼的感觉.但它没有3D环绕立体声系统好. 
   
    3D环绕立体声系统:从八十年代3D的出现到至今,有十几种3D系统投入使用.到现在有两种技术在多媒体电脑上使用,即Space(空间)均衡器和SRS(Sound Retrieval System)声音修正系统.先讲一下Space:它利用音响的效果和仿声学的原理,根据人的耳廓对声音的感应不同,而且也不增加声道,就得到3D效果,人感觉声音来自各方;SRS:它是完全利用仿声学的原理和人耳的空间声音的感应不同,对双声道的立体声信号加工处理,尽管声音来自前方,但人误认为是来自各个方向.这种系统只用两只普通音响就可以,就能有音乐厅那种震撼的效果,它不加成本,所以很有吸引力.
准立体声:准立体声声卡的基本概念就是:在录制声音的时候采用单声道,而放音有时是立体声,有时是单声道。采用这种技术的声卡也曾在市面上流行过一段时间,但现在已经销声匿迹了。 
   
    四声道环绕:四声道环绕规定了4个发音点:前左、前右,后左、后右,听众则被包围在这中间。同时还可增加一个低音音箱,以加强对低频信号的回放处理(就是4.1声道音箱系统)。就整体效果而言,四声道系统可以为听众带来来自多个不同方向的声音环绕,可以获得身临各种不同环境的听觉感受,给用户以全新的体验。如今四声道技术已经广泛融入于各类中高档声卡的设计中,成为未来发展的主流趋势。 
   
    5.1声道:一些比较知名的声音录制压缩格式,譬如杜比AC-3(Dolby Digital)、DTS等都是以5.1声音系统为技术蓝本的。其实5.1声音系统来源于4.1环绕,不同之处在于它增加了一个中置单元。这个中置单元负责传送低于80Hz的声音信号,在欣赏影片时有利于加强人声,把对话集中在整个声场的中部,以增加整体效果。 
   
    杜比定逻辑技术:杜比定逻辑(Dolby Pro-Logic)是美国杜比实验室研制的,它用来把声音还原,它有一个很大的特点,就是将四个声道(前后左右)的原始声音进行编码,把它形成双声道的信号,放声的时候先通过解码器再送给放大器,借助中间环节环绕声音箱,这样就有临场的环绕立体声效果,使以前的平面声场得到改变. 
   
    DDP电路:DDP(Double Detect and Protect:二重探测与保护),它可以使Space对输入的信号不再重复处理,同时对声音的频率和方向进行探测,而且自动调整,得到最佳的效果. 
   
    DSP (Digtal Signal Processor:数字信号处理器):它是一种专用的数字信号处理器,在当时高档的16位声卡上曾“一展风采”。为高档的声卡实现环绕立体声立下了不可默灭的功勋。但是,随着新技术的不断发展DSP的矛盾越来越突出,声卡商为了自身的利益不得不“忍痛割爱”来降低成本。 
   
    HZ 赫兹:用于描述声音振动频率的单位,也称为CPS(Cycles Per Second)每秒一个振动周期称为1HZ,人耳可听到的音频约为20HZ到20KHZ。 
   
    编码和解码:在数字音频技术中,用数字大小来代替声音强弱高低的模拟电压,并对音频数据进行压缩的过程叫做编码;在重放音乐时,再将压缩的数据还原,称为解码。 
   
    信噪比 (SNR:Signal to Noise Ratio):它是判断声卡噪声能力的一个重要指标。用信号和噪声信号的功率的比值即SNR,单位分贝。SNR值越大声卡的滤波效果越好,一般是大于80分贝。 
   
    频率响应 (FR:Frequency Response):它是对声卡的ADC和AC转换器频率响应能力的一个评价标准。人耳对声音的接收范围是20HZ-20KHZ,因此声卡在这个范围内音频信号始终要保持成一条直线式的响应效果。如果突起(在声卡资料中是用功率增益来表示)或下滑(用功率衰减)都是失真的表现. 
   
总谐波失真(THD+N:Total Harmonic Distortion+Noise):THS+N是对声卡是否保真度的评价指标。它对声卡输入的信号和输出信号的波形的吻合程度进行比较。数值越低失真度就越小。在这个式子中的“+N”表示了在考虑保真度的同时也对噪声进行了考虑。 
   
    Direct Sound 3D:源自于Microsoft DirectX的老牌音频API。它的作用在于帮助开发者定义声音在3D空间中的定位和声响,然后把它交给DS3D兼容的声卡,让它们用各种算法去实现。定位声音的效果实际上取决于声卡所采用的算法。对不能支持DS3D的声卡,它的作用是一个需要占用CPU的三维音效HRTF算法,使这些早期产品拥有处理三维音效的能力。但是从实际效果和执行效率看都不能令人满意。所以,此后推出的声卡都拥有了一个所谓的“硬件支持DS3D”能力。DS3D在这类声卡上就成为了API接口,其实际听觉效果则要看声卡自身采用的HRTF算法能力的强弱。 
   
    EAX:环境音效扩展,Environmental Audio Extensions,EAX 是由创新和微软联合提供,作为DirectSound3D 扩展的一套开放性的API;它是创新通过独家的EMU10K1 数字信号处理器嵌入到SB-LIVE中,来体现出来的;由于EAX目前必须依赖于DirectSound3D,所以基本上是用于游戏之中。在正常情况下,游戏程序师都是用DirectSound 3D来使硬件与软件相互沟通,EAX将提供新的指令给设计人员,允许实时生成一些不同环境回声之类的特殊效果(如三面有墙房间的回声不同于完全封闭房间的回声),换言之,EAX是一种扩展集合,加强了DirectSound 3D的功能。 
   
    A3D:是Aureal Semiconductor开发的一种突破性的新的互动3D定位音效技术,使用这一技术的应用程序(通常是游戏)可以根据用户的输入而决定音效的变化,产生围绕听者的3维空间中精确的定位音效,带来真实的听觉体验,而且可以只用两只普通的音箱或一对耳机在实现,而通过四声道,就能很好的去体现出它的定位效果。 
   
    H3D:其实和A3D有着差不多的功效,但是由于A3D的技术是给Aureal Semiconductor注册的,所以厂家就只能用H3D来命名,Zoltrix速捷时的AP 6400夜莺,用的是C-Media CMI8738/C3DX的芯片,不要小看这个芯片,因为它本身可以支持上面所说的H3D技术、可支持四声道、它本身还带有MODEM的功能。 
   
    Sensaura/Q3D:CRL和QSound是主要出售和开发HRTF算法的公司,自己并不推出指令集。CRL开发的HRTF算法叫做Sensaura,支持包括A3D 1.0和EAX、DS3D在内的大部分主流3D音频API。并且此技术已经广泛运用于ESS、YAMAHA和CMI的声卡芯片上,从而成为了影响比较大的一种技术,从实际试听效果来看也的确不错。而QSound开发的Q3D可以提供一个与EAX相仿的环境模拟功能,但效果还比较单一,与Sensaura大而全的性能指标相比稍逊一筹。QSound还提供三种其它的音效技术,分别是QXpander、QMSS和2D-to-3D remap。其中QXpander是一种立体声扩展技术;QMSS是用于4喇叭模式的多音箱环绕技术,可以把立体声扩展到4通道输出,但并不加入混响效果。2D-to-3D remap则是为DirectSound3D的游戏而设,可以把立体声的数据映射到一个可变宽度的3D空间中去,这个技术支持使用Q3D技术的声卡。 
   
    IAS(Interactive Around-Sound):从上面谈到的各种API和技术看各有特点,它们有的相互兼容、有的却水火不容。对于游戏开发者来说,为了让所有的用户都满意,很多时候必须针对不同的系统和API编写多套代码,这是一件十分麻烦的事情。如果又有新的音频技术出现,开发者就又要再来一次。IAS就是针对这个麻烦而来的。IAS是Extreme Audio Re-ality,Inc(EAR)公司在开发者和硬件厂商的协助下开发出来的专利音频技术,这个技术能测试系统硬件,管理所有的音效平台需求,从而允许开发者只写一次,即能随处运行。IAS为音效设计者管理所有的音效资源,提供了DS3D支持和其它环绕声的执行。这样,开发者就可以腾出更多的精力去创作真实的3D音效,而无须为兼容性之类的问题担心。 
   
    HRTF:是一种音效定位算法,它的实际作用在于欺骗我们的耳朵。简单说这就是个头部反应传送函数(Head-Response Transfer Function)。要具体点呢,可以分成几个主要的步骤来描述其功用。 第一步:制作一个头部模型并安装一支麦克风到耳膜的位置; 第二步:从固定的位置发出一些声音; 第三步:分析从麦克风中得到声音并得出被模型所改变的具体数据; 第四步:设计一个音频过滤器来模仿那个效果; 第五步:当你需要模仿某个位置所发出的声音的时候就使用上述过滤器来模仿即可。 过滤器的回应就被认为是一个HRTF,你需要为每个可能存在声源的地方来设置一个HRTF。其实我们并不需要无限多个HRTF。这里的原因也很简单,我们的大脑并不能如此精确。对于从我们的头部为原点的半球形表面上大约分布1000个这样的函数就足够了,而另一半应该是对称的。至于距离感应该由回响、响度等数据变化来实现。 
   
    声卡外置接口: 
   -Joystick/MIDI:标准15针D型接口,支持游戏杆和MIDI设备 
   
   -Line Out 1: 前置扬声器或立体声耳机(32欧姆),除两个简化版(Value和数码版)外,SB Live!系列均为镀金模拟输出接口。 
   
   -Line Out 2:后置扬声器,不支持耳机 
   
   -Microphone In:外置模拟式麦克风,没有电磁干扰声 
   
   -Line In:模拟式线输入 内置接口 
   
   -TAD:TAD(Telephone Answering Device,电话应答设备),如果你有一个进行自动应答的Modem,可连接它来作为更完整的多媒体系统。 
   
   -CD Audio:CD音频接口,可以通过连在声卡上的扬声器播放CD音乐 
   
   -AUX:连接其它内置设备的接口,如:TV/FM调谐卡,MPEG解码卡,MIDI专用卡 
   
   -I2S:缩放视频数字输入,用于创新的PC-DVD数字混音/环绕系统 
   
   -S/PDIF:S/PDIF(Sony/Philips Digital InterFace):索尼和飞利浦数字接口英文缩写,是由SONY公司与 PHILIPS公司联合制定的)(民用)、 AES/EBU(专业)接口格式。一般的数字音源都会有DIGITAL OUTPUT(数字输出)的端子,便于使用者外接品质较好的DAC(数模转换器)来提升音质或者和其它音响设备接驳。它可以避免模拟连接所带来的额外信号,减少噪音,并且可以减少模数数模转换和电压不稳引起的信号损失。由于它能以20bit采样音频,所以能在一个高精度的数字模数下,维持和处理音频信号。S/PDIF使得整个系统保持较高的品质,所以采用了S/PDIF的SB LIVE在保真度、连通性和创新性方面超越了许多家庭立体声系统。而根据数据流的传输形式S/PDIF又可细分为以下两种形式: 一、光纤线TOSLINK;二、同轴线 Coaxial。 
   
   -Microphone:连接内部麦克风,可输入其它扩展卡输出的声音 
   
   -Modem:连接内置式Modem,你可以使用现有的麦克风/扬声器设置来控制Modem的DSVD或扬声器。 
   
   -Digital I/O Header:AUD_EXT40针接口,用带状电缆连接数字输入/输出子卡,支持更多的附加设备 数字I/O卡接口 
   
   -Digital DIN:连接Cambridge Soundworks 7.1八扬声器桌面剧院系统 
   
   -SPDIF IN:外置RCA数字输入 
   
   -SPDIF OUT:外置RCA数字输出 
   
   -Mini-DIN MIDI IN:附加的MIDI输入 
   
   -Mini-DIN MIDI OUT:附加的MIDI输出

七、显示卡术语解释 
   
    EDO DRAM (Extended Data Out DRAM):扩展数据输出DRAM。对DRAM的访问模式进行一些改进,缩短内存有效访问的时间。 
   
    VRAM (Video DRAM):视频RAM。这是专门为了图形应用优化的双端口存储器(可同时与RAMDAC以及CPU进行数据交换),能有效地防止在访问其他类型的内存时发生的冲突。 
   
    WRAM (WINDOWS RAM):增强型VRRAM,性能比VRAM提高20%,可加速常用的如传输和模式填充等视频功能。 
   
    SDRAM (Synchronous DRAM):同步DRAM。它与系统总线同步工作,避免了在系统总线对异步DRAM进行操作时同步所需的额外等待时间,可加快数据的传输速度。 
   
    SGRAM (Synchronous Graphics DRAM):同步图形RAM,增强型SDROM。它支持写掩码和块写。写掩码能够减少或消除对内存的读-修改-写的操作;块写有利于前景或背景的填充。SGRAM大大地加快了显存与总线之间的数据交换。(如:丽台S680、Banshee) 
   
    MDRAM (Multibank DRAM):多段DRAM。MDRAM可划分为多个独立的有效区段,减少了每个进程在进行显示刷新、视频输出或图形加速时的时间损耗。 
   
    RDRAM (Rambus DRAM):主要用于特别高速的突发操作,访问频率高达500MHz,而传统内存只能以50MHz或75MHz进行访问。RDRAM的16 Bit 带宽可达 1.6Gbps(EDO的极限带宽是533Mbps),32Bit带宽更是高达4 Gbps。 
   
    二、3D显卡的基本3D功能: 
   
   1. Alpha Blending: ALPHA混合。ALPHA是3D纹理元素颜色特性中的特殊通道,利用它可对纹理(Texture)图象进行颜色混合,产生透明效果。 
   2. Billinear Filternig: 双线过滤。一种纹理映射技术,能够减少在纹理缩放时由于色彩分配不均而产生的块状图。 
   3. Dithering:抖动。这是变化颜色像素(Pixel)的排列以得到一种新颜色的过程。 
   4. Flat Shading:一种基本的绘制技术,用它绘制的每个三角形内部都使用同种颜色。 
   5. Fogging:雾化。将某种颜色与背景混合从而隐藏背景以达到雾状效果。 
   6. Gouraud Shading:用三角形顶点的颜色来进行插值(Interpolation)得到三角形内部每个点颜色。 
   7. Mipmap:MIP映射。它可以在内存中保存不同分辨率和尺寸的纹理图形,当3D对象移动时允许纹理光滑变化。 
   8. Perspective Correction:透视修正。在不同的角度和距离都能更真实地反映在3D场景中进行纹理光滑变化。 
   9. Point Sampled:点抽样。一种简单的纹理映射技术,用最近的纹理元素来决定当前点的颜色。 
   10. Texture Mapping:纹理映射。在3D物体上贴上位图(Bitmap)或图象,使物体具有真实感。 
   11. Transparency:透明。 
   12. Z-BUFFER:它是用来存放场景象素深度的显存区。 
   13. Gamma Correction:伽玛纠正。为了补偿由于显示器偏差而导致的图形失真,伽玛纠正就对图形进行亮度纠正。 
   
    三、3D显卡的三大API 
   
    API(Application Progam Interface 应用程序接口):是3D应用程序和3D显卡进行通讯的软件接口。 
   
      1.Direct 3D: 它是MICROSOFT的Direct X中的中间接口界面。在某些3D功能无法由硬件实现时,Direct 3D可以用软件仿真大多数3D功能,提高3D图形显示速度,它的动画特征质量相当高,非常适用于游戏开发。 
      2.Heidi(也叫Quick Draw 3D):它是一个纯粹的立即模式窗口,主要适用于应用开发,Heidi灵活多变,能够处理非常复杂的几何图形,扩展能力强,支持交互式渲染,最主要的是它得到了Autodesk的大力支持(Autodesk 就是著名的AUTOCAD和3D SUTDIO、3DMAX生产厂家) 
      3.OpenGL(开放式三维图形库)是由SGI公司所开发的(SGI一间生产非PC图形工作站的公司,包括其软件Waterfull alias maya,其知名度相当于PC界的Intel)。OpenGL是一个独立平台,具有可移植性。它能够快速绘制2D和3D对象,在分布式环境中协同工作,是大型科学和工程进行高复杂3D图形设计的标准应用程序接口。 
   
    16-、 24-和32-位色:16位色能在显示器中显示出65,536种不同的颜色,24位色能显示出1670万种颜色,而对于32位色所不同的是,它只是技术上的一种概念,它真正的显示色彩数也只是同24位色一样,只有1670万种颜色。对于处理器来说,处理32位色的图形图像要比处理24位色的负载更高,工作量更大,而且用户也需要更大的内来存运行在32位色模式下。 
   
    2D卡:没有3D加速引擎的普通显示卡。 
   
    3D卡:有3D图形芯片的显示卡。它的硬件功能能够完成三维图像的处理工作,为CPU减轻了工作负担。通常一款3D加速卡也包含2D加速功能,但是还有个别的显示卡只具有3D图像加速能力,比如Voodoo2。 
   
    Accelerated Graphics Port (AGP)高速图形加速接口:AGP是一种PC总线体系,它的出现是为了弥补PCI的一些不足。AGP比PCI有更高的工作频率,这就意味着它有更高的传输速度。AGP可以用系统的内存来当作材质缓存,而在PCI的3D显卡中,材质只能被储存在显示卡的显存中。 
   
    Alpha Blending(透明混合处理):它是用来使物体产生透明感的技术,比如透过水、玻璃等物理看到的模糊透明的景象。以前的软件透明处理是给所有透明物体赋予一样的透明参数,这显然很不真实;如今的硬件透明混合处理又给像素在红绿蓝以外又增加了一个数值来专门储存物体的透明度。高级的3D芯片应该至少支持256级的透明度,所有的物体(无论是水还是金属)都由透明度的数值,只有高低之分。 
   
    Anisotropic Filtering (各向异性过滤):(请先参看二线性过滤和三线性过滤)各向异性过滤是最新型的过滤方法,它需要对映射点周围方形8个或更多的像素进行取样,获得平均值后映射到像素点上。对于许多3D加速卡来说,采用8个以上像素取样的各向异性过滤几乎是不可能的,因为它比三线性过滤需要更多的像素填充率。但是对于3D游戏来说,各向异性过滤则是很重要的一个功能,因为它可以使画面更加逼真,自然处理起来也比三线性过滤会更慢。 
   
    Anti-aliasing(边缘柔化或抗锯齿):由于3D图像中的物体边缘总会或多或少的呈现三角形的锯齿,而抗锯齿就是使画面平滑自然,提高画质以使之柔和的一种方法。如今最新的全屏抗锯齿(Full Scene Anti-Aliasing)可以有效的消除多边形结合处(特别是较小的多边形间组合中)的错位现象,降低了图像的失真度。全景抗锯齿在进行处理时,须对图像附近的像素进行2-4次采样,以达到不同级别的抗锯齿效果。3dfx在驱动中会加入对2x2或4x4抗锯齿效果的选择,根据串联芯片的不同,双芯片Voodoo5将能提供2x2的抗锯齿效果,而四芯片的卡则能提供更高的4x4抗锯齿级别。简而言之,就是将图像边缘及其两侧的像素颜色进行混合,然后用新生成的具有混合特性的点来替换原来位置上的点以达到柔化物体外形、消除锯齿的效果。 
API(Application Programming Interface)应用程序接口:API是存在于3D程序和3D显示卡之间的接口,它使软件运行与硬件之上。为了使用3D加速功能,就必须使用显示卡支持的API来编写程序,比如Glide, Direct3D或是OpenGL。 
   
    Bi-linear Filtering(二线性过滤):是一个最基本的3D技术,现在几乎所有的3D加速卡和游戏都支持这种过滤效果。当一个纹理由小变大时就会不可避免的出现“马赛克”现象,而过滤能有效的解决这一问题,它是通过在原材质中对不同像素间利用差值算法的柔化处理来平滑图像的。其工作是以目标纹理的像素点为中心,对该点附近的4个像素颜色值求平均,然后再将这个平均颜色值贴至目标图像素的位置上。通过使用双线性过滤,虽然不同像素间的过渡更加圆滑,但经过双线性处理后的图像会显得有些模糊。 
   
    Environment Mapped Bump Mapping(环境映射凹凸贴图):真实世界中的物体表面都是不光滑的,所以需要通过凹凸模拟技术来体现真实物体所具有的凹凸起伏和褶皱效果。传统的3D显卡多采用浮雕(Emboss)效果来近似实现凸凹映射,这种浮雕效果的逼真度有限,难以显示细微的棱角处的反光效果和在复杂的多环境光源中的效果,更无法表现水波和气流等特殊流体的效果。而环境映射凸凹贴图是在标准表面纹理上再映射一层纹理,纹理的内容相同但位置相错,错位深度由深度信息和光源位置决定,再根据表现对象的不同,将下层纹理进一步处理为上层纹理的荫影或底面,这样就逼真地模拟出了真实物体表面的凸凹褶皱效果。 
   
    Gouraud Shading(高氏渲染):这是目前较为流行的着色方法,它为多边形上的每一个点提供连续色盘,即渲染时每个多边形可使用无限种颜色。它渲染的物体具有极为丰富的颜色和平滑的变色效果。 
   
    Mip-mapping(Mip映射):Mip-mapping的核心特征是根据物体的景深方向位置发生变化时,Mip映射根据不同的远近来贴上不同大小的材质贴图,比如近处贴512x512的大材质,而在远端物体贴上较小的贴图。这样不仅可以产生更好的视觉效果,同时也节约了系统资源。 
   
    Phong Shading(补色渲染):这是目前最好、最复杂的着色方法,效果也要优于Gouraud Shading。它的优势在于对“镜面反光”的处理,通过对模型上每一个点都赋予投射光线的总强度值,因此能实现极高的表面亮度,以达到“镜面反光”的效果。 
   
    S3TL(Transform and lighting)(“变形与光源”技术):该技术类似于nVidia最新的T&L技术,它可以大大减轻CPU的3D管道的几何运算过程。“变形与光源”引擎可用于将来的OpenGL和DirectX 7图形接口上,使游戏中的多边形生成率提高到4到10倍。这极大的减轻了软件的复杂性,也使CPU的运算负担得到极大的降低,因此对于CPU浮点速度较慢的系统来说,在此技术的支持下也能有较高速度的图形处理能力。 
   
    S3TC(S3 Texture Compression)/DXTC/FXT1:S3TC是S3公司提出的一种纹理压缩格式,其目的是通过对纹理的压缩,以达到节约系统带宽并提高效能的目的。S3TC就是通过压缩方式,利用有限的纹理缓存空间来存储更多的纹理,因为它支持6:1的压缩比例,所以6M的纹理可以被压缩为1M存放在材质缓存中,从而在节约了缓存的同时也提高了显示性能。 
   
    DXTC和FXT1都是与S3TC类似的技术,它们分别是微软和3dfx开发的纹理压缩标准,DXTC虽然在Direct 6中就提供了支持,但至今也没有得到游戏的支持,而FXT1能提供比S3TC更高的压缩比,达到8:1,同时它也将在3dfx新版本的Glide中得到支持。 
   
    T&L(Transform and Lighting)变形与光源处理:这是nVidia为提高画质而研究出来的一种新型技术,以往的显卡技术中,为了使物体图象真实,就不得不大量增加多边形设计,这样就会导致速度下降,而采用较少的多边形呢,画面又很粗糙。GeForce256中采用的这种T&L技术其特点是能在不增加物体多边形的前提下,进一步提高物体表面的边缘圆滑程度,使图像更真实准确生动。此外光源的作用也得到了重视:传统的光源处理较为单一,无生动感可言,而GeForce256拥有强大的光源处理能力,在硬件上它支持8个独立光源,加上GPU的支持,即时处理的光源将让画面变得更加生动真实,可以产生带有反射性质的光源效果。 
   
    Trilinear Filtering(三线性过滤):三线性过滤就是用来减轻或消除不同组合等级纹理过渡时出现的组合交叠现象。它必须结合双线性过滤和组合式处理映射一并使用。三线性过滤通过使用双线性过滤从两个最为相近的LOD等级纹理中取样来获得新的像素值,从而使两个不同深度等级的纹理过渡能够更为平滑。也因为如此,三线性过滤必须使用两次的双线性过滤,也就是必须计算2x4=8个像素的值。对于许多3D加速开来说,这会需要它们两个时钟周期的计算时间。 
   
    W-Buffer:W-Buffer的作用与Z-Buffer类似,但它的作用范围更小、精度更高。它可以将不同物体和同一物体部分间的位置关系进行更加细致的处理。 
   
    Z-Buffer:这是一项处理3D物体深度信息的技术,它对不同物体和同一物体不同部分的当前Z坐标进行纪录,在进行着色时,对那些在其他物体背后的结构进行消隐,使它们不被显示出来。Z Bufer所用的位数越高,则代表它能够提供的景深值就越精确。现在图形芯片大多支持24bit Z-Buffer而加上8bit的模板Buffer后合称为32bit Z-Buffer。 
   
    显示内存:与主板上的内存功能一样,显存是也是用于存放数据的,只不过它存放的是显示芯片处理后的数据。 
   
     3D显示卡的显存较一般显示卡的显存不同之处在于:3D显示卡上还有专门存放纹理数据或Z-Buffer数据的显存,例如带有6M显存的VooDoo Ⅰ显示卡,其中的2M显存就是用于上述用途。由于3D的应用越来越广泛,以及大分辨率、高色深图形处理的需要,对显存速度的要求也越来越快,从早期的DRAM,过渡到EDO-DRAM,一直到现在经常见到的SDRAM和SGRAM,速度越来越快,性能越来越高。图四的显存是SGRAM,注意它的四边都有引线的,很好区别;图五的显存是EDO-DRAM,与SDRAM一样采用了两边引线。区分EDO-DRAM和SDRAM可以看该显存上的编号,一般标有“08”、“10”、“12”等字样的多数是SDRAM,标有“80”、“70”、“60”、“-6”、“-7”等字样的多半是EDO-DRAM。除了上述3种常见的显存外,还有更专业的显存如VRAM(双端口视频内存)、WRAM(窗口内存)、RDRAM、CacheRAM等,多用在图形处理工作站上。显存的大小不固定,从单条256K、512K、1M到单条2M都有,因此不能仅看显存芯片的个数来猜测显示卡上有多大显存容量。很多老的显示卡上还有一些空插座用来扩充显存(如右图,插座上已经插上了显存),我们在扩充时要注意与显示卡上已有的显存速度配套,例如原显存是80ns,新扩充的显存也要是80ns的,这样在扩充后才能少出故障。 
   
    BIOS:又称“VGA BIOS”,主要用于存放显示芯片与驱动程序之间的控制程序,另外还存放有显示卡型号、规格、生产厂家、出厂时间等信息。打开计算机时,通过显示BIOS内一段控制程序,将这些信息反馈到屏幕上。图六是3块不同显示卡上的显示BIOS,可见外形不尽相同。早期显示BIOS是固化在ROM中的,不可以修改,而现在的多数显示卡则采用了大容量的EPROM,即所谓的“Flash -BIOS”,可以通过专用的程序进行改写升级。别小看这一功能,很多显示卡就是通过不断推出升级的驱动程序来修改原程序中的错误、适应新的规范、提升显示卡的性能的。对用户而言,软件提升性能的做法深得人心。 
   
    总线接口:显示卡要插在主板上才能与主板互相交换数据。与主板连接的接口主要ISA、EISA、VESA、PCI、AGP等几种。ISA和EISA总线带宽窄、速度慢,VESA总线扩展能力差,这三种总线已经被市场淘汰。现在常见的是PCI和AGP接口。PCI接口是一种总线接口,以1/2或1/3的系统总线频率工作(通常为33MHz),如果要在处理图像数据的同时处理其它数据,那么流经PCI总线的全部数据就必须分别地进行处理,这样势必存在数据滞留现象,在数据量大时,PCI总线就显得很紧张。AGP接口是为了解决这个问题而设计的,它是一种专用的显示接口(就是说,可以在主板的PCI插槽中插上声卡、显示卡、视频捕捉卡等板卡,却不能在主板的AGP插槽中插上除了AGP显示卡以外的任何板卡),具有独占总线的特点,只有图像数据才能通过AGP端口。另外AGP使用了更高的总线频率(66MHz),这样极大地提高了数据传输率。 
   
    目前的显示卡接口的发展趋势是AGP接口。要留意的是,AGP技术分AGP1×和AGP2×,后者的最大理论数据传输率是前者的2倍,今年将会出现支持AGP4×的显示卡(例如Savage4),它的最大理论数据传输率将达到1056MB/s。区分AGP接口和PCI接口很容易,前者的引线上下宽度错开,俗称“金手指”,后者的引线上下一般齐。 
   
    VGA插座:它是一个有15个插孔的插座,外型有点像大写的“D”(防止插反了)。与声卡上的MIDI连接器不同的是,VGA插座的插孔分3排设置,每排5个孔,MIDI连接器有9个孔,2排设置,比前者长一点,扁一点。VGA插座是显示卡的输出接口,与显示器的D形插头相连,用于模拟信号的输出。 
   
    特性连接器:是显示卡与视频设备交换数据的通道,通常是34针,也有26针的。它的作用不大,早期用于连接MPEG硬解压卡作为信息传送的通道。 
   
    其它部件:晶体振荡器:不锈钢外壳,比较显眼。其作用是产生固定的振荡频率使显示卡各部件 的运作有个参考的基准。 
   
    S端子:部分显示卡通过它完成向电视机(或监视器)输出的功能,5个插孔呈半圆分布,与电视机上的S端子完全相同。 
   
    贴片电阻:中、高档显示卡由于工作频率很高,采用了无引线的贴片电阻以减少干扰。它们是构成显示卡电气线路的一部分。
八、主板术语解释 
   
    芯片组:芯片组是主板的灵魂,它决定了主板所能够支持的功能。目前市面上常见的芯片组有Intel、VIA、SiS、Ali、AMD等几家公司的产品。其中,Intel公司的主流产品有440BX、i820、i815/815E等。VIA公司主要有VIA Apollo Pro 133/133A、KT 133等芯片组。SiS公司主要是SiS 630芯片组。Ali公司主要有Ali Aladdin TNT2芯片组、AMD则有AMD 750芯片组。其中,除了Intel公司的i820、i815/815E芯片组以外,所有的芯片组都是由两块芯片构成:*近CPU的那一块叫做北桥芯片,主要负责控制CPU、内存和显示功能;*近PCI插槽的那一块叫做南桥,主要负责控制输入输出(如对硬盘的UDMA/66/200模式的支持),软音效等。而Intel公司的i820、i815/815E芯片组采用了新的结构,由三块芯片构成。分别是MCH(memory controller hub,功能类似于北桥)、ICH(I/O controller hub,功能类似于南桥)、FWH(Fireware hub,功能类似于BIOS芯片)。由于新的芯片组使用专门的总线(一般称为加速集线器结构AHA,Acclerated hub Architecture)来连接主板的各设备,而不是像原来那样使用PCI总线进行数据传输,因此在多设备工作时有比较大的效能提高。 
   
    CPU接口:由于市场上主流的CPU大多是Intel和AMD两家公司的产品,所以主板上常见的也只有Socket 370(支持Intel新赛扬和coppermine“铜矿”处理器),Slot 1(支持Intel赛扬和老PIII处理器,也可以加转接卡支持Socket 370处理器),Slot A(支持AMD Athlon处理器),Socket A(支持AMD新Athlon和Duron处理器)等几种接口。不同的接口之间不能通用(只有SLOT 1接口可以加转接卡支持Socket 370处理器)。大家购买时要认清。 
   
    新型实用型技术: 
     a.软跳线技术:所谓跳线,就是一组通断开关,通过对通、断的不同组合,来达到调整CPU频率或者实现一些其他功能(如调整电压)的目的。以前的跳线一般是由一组金属针脚或拨指开关组成。自从升技公司的经典软跳线技术Softmenu出现以后,有不少的厂商也加入这项功能,即可以在BIOS中直接设定CPU频率和电压等。但由于前段时间CIH等病毒对BIOS破坏比较严重,所以一些公司还是保留了硬跳线(如DIP开关)等功能。 
   
    b.新的BIOS升级技术:以前的BIOS升级被视为“高手”的专利。因此其有一定的风险,所以普通用户不敢轻易涉足。但是一些厂商开发了一些特殊的BIOS升级功能,使得BIOS升级再不会像以前那样危险和神秘了。 比如微星新的815主板就可以在Internet上直接升级,只要你连上网络,系统将自动检测你的BIOS版本,如果发现你所使用的产品有新的BIOS文件,将会自动下载并更新,大大减少了用户的操作。使BIOS更加简单。 
   
    c.节能功能:目前的节能功能主要有STD和STR两种。STD(Suspend to Disk),挂起到硬盘,是指系统在深度休眠时,将目前的资料保存在硬盘上,当再次开机时可以省去重启的时间,目前STD技术已属于淘汰的类型,更新的是STR技术。STR(Suspend to Ram),挂起到内存,即当系统深度休眠时将资料保存在内存中,重启到原来的状态只需要3秒左右。目前的较新的主板(如815主板)都支持此技术。 
   
    d.异步内存调整技术: 在VIA的芯片组VIA Apollo Pro 133/133A和KT 133等中,有一项内存和外频异步运行的功能。就是在标准外频下(如66MHz或100MHz等),可以将内存运行的频率比外频低33MHz或高33MHz。这项技术极大地方便了一些老用户,这样就可以使用将比较新的内存和比较老的CPU(或比较老的内存和比较新的CPU)进行合理搭配,充分发挥其功能。但要注意的是,如果在非标准外频下(如83MHz),那么内存运行的频率将不会按照这个规律增加,具体的增加值会因具体情况有所不同。 
   
    e.扩展槽分频技术: 每一个类型的总线都有自己额定的运行频率,如果超过太多,就可能使设备运行不正常。比如PCI设备的额定频率是33MHz,AGP设备的额定频率是66MHz。当外频运行在100MHz时,PCI设备就需要工作在外频的三分之一才能保证设备正常运行(如声卡等设备),这就是通常所说的三分频;如果一旦外频在1333MHz上,PCI设备就需要四分频了。如果外频再往上升,即使是四分频,也会比标准频率高出不少,而且AGP设备通常只支持二分频,所以在高外频下(如150MHz),如果PCI设备(声卡)或AGP设备(显卡)质量不好,将严整影响整个系统的超频性能。目前PCI总线只支持四分频,而AGP总线只支持二分频。 
   
    安全保护技术:由于目前病毒的危害很大,因此一些安全保护技术也必不可少。比如在对BIOS的保护上,就采取了多种形式。最简单的就是在BIOS旁加上写保护跳线,以避免病毒侵害;还有就是使用双BIOS,即使一个被破坏了也有另一个可以工作,如技嘉就采用了这种技术;再有即使一些厂商自己开发的集成几种技术的产品,如联想的“无敌锁”,“宙斯盾”等,其原理也是避免病毒侵害BIOS。 主板诊断技术也是一项比较实用的技术。如微星的D-LED技术,就是将故障用四个灯亮的颜色来表示。如显卡故障用两个红灯表示,而内存故障用三个红灯表示等。这样可以帮助一些初学者判断故障的所在,以便对症下药。而硕泰克开发的语音提示技术将语音芯片固化在主板上,可以将故障直接“说”出来(用机箱小喇叭发声),更是满足一些追新族的喜好。 
   
    新型接口:AGP Pro接口:随着显卡处理功能的强大,其能量消耗也越来越高,传统的AGP插槽已经不能满足需要。而AGP Pro插槽比普通AGP插槽长一些,增加了一些接地线,使得信号更加稳定,在大电流的干扰下,这样可以提高数据传输的准确性,使显卡更加稳定地工作。 CNR插槽:(communication and networking riser)是出现在新的i815E芯片组上的新插槽。它支持以太网卡和MODEM,功能有点类似于AMR插槽,但是更强大。 
   
    440BX芯片组:INTEL专为支持高主频Pentium II而开发的芯片组,它在440LX的基础上有两大改进:一是可支持400MHz的Pentium II;二是内存最大可扩展到1GB。 
     
    440EX芯片组:它是INTEL为支持"赛扬"微处理器而开发的芯片组。它定位在低价位的个人电脑,由它构成的主板最大内存可支持256MB。 
     
    440FX芯片组:它是Pentium PRO微处理器开发的芯片组。它为三片结构,分别是82441FX(系统及内存控制器)、82442FX(数据总线加速器)、82371SB(PCI、ISA、IDE加速控制器)。 
    
    440LX芯片组:它为两片结构,它引入了QPA四端口加速设计,使得动态仲裁速度更快;流水线多元化更合理;UITRA DMA性能经过改进后,使硬盘传输率更快。 
    
    450NX芯片组:它是INTEL为高档服务器研制的超级芯片组。主要为Deschutes(增强型Pentium II)芯片而开发的。目标定位于服务器、高档工作站领域。它的CACHE最大可扩展到2MB。 
   
    5591+5595套片: 它是SIS公司专为支持Socket-7结构的高主频Pentium级CPU而开发的芯片组。它可以支持AGP图形加速卡。有一些还可以支持100MHz总线频率,CPU主频率可支持到266MHz;SDRAM内存最大可扩展到768MB。 
     
    ACPI电源接口:是Pentium以上主板特有的一种新功能。作用是在管理电脑内部各种部件时尽量做到节省能源。 SMP对称多处理模式: 它的特点是当插入两个CPU同时工作时,就支持交替运行方式好提高CPU的工作效率。但两个CPU的特性一定要完全一致。 
   
    AGP插槽:(Accelerated-Graphics-Port:加速图形端口)它是一种为缓解视频带宽紧张而制定的总线结构。它将显示卡与主板的芯片组直接相连,进行点对点传输。但是它并不是正规总线,因它只能和AGP显卡相连,故不具通用和扩展性。其工作的频率为66MHz,是PCI总线的一倍,并且可为视频设备提供528MB/S的数据传输率。所以实际上就是PCI的超集。 
   
    AMD-640芯片组:该芯片组是AMD公司的产品。它的一些特性为:支持所有的Pentium级CPU,特别优化AMD-K6-CPU;能真正发挥66MHZ以上的SDRAM高速性能;还具有遥控唤醒功能;而且内部带有USB接口控制器等;但它不支持AGP。 
   
    ASUS插槽:是华硕公司在其生产的主板上别出新裁的一个设计。其结构是在PCI插槽后又增加了一个短槽,以配合华硕自己生产的配套声卡使用。
   
    ATX板型:它的布局是"横"板设计,就象把Baby-AT板型放倒了过来,这样做增加了主板引出端口的空间,使主板可以集成更多的扩展功能。 
   
    ATX电源: ATX电源是ATX主板配套的电源,为此对它增加了一些新作用;一是增加了在关机状态下能提供一组微电流(5V/100MA)供电。二是增加有3.3V低电压输出。 
   
    Baby-AT板型:也就是"竖"型板设计,即短边位于机箱后面板,这样就使主板上各种引出端口的空间很小,不利于插接各种引线及外设。 
   
    BIOS:BIOS(Basic-Input-&-Output-System:基本输入/输出系统)是事先固化在主板的一个专用EPROM芯片中的一组特殊的管理程序。主板就是通过这个管理程序来实现各个部件之间的控制和协调的。 
   
    CMOS:CMOS是电脑主板上的一块可读写的RAM芯片,用它来保护当前系统的硬件配置和用户对某些参数的设定。现在的厂商们把CMOS程序做到了BIOS芯片中,当开机时就可按特定键进入CMOS设置程序对系统进行设置。所以又被人们叫做BIOS设置。 
   
    COM端口:一块主板一般带有两个COM串行端口。通常用于连接鼠标及通讯设备(如连接外置式MODEM进行数据通讯)等。 
   Concurrent PCI: 并发PCI总线技术,它实际是PCI的一种增强型结构。用于提高CPU与PCI、CPU与内存之间并处理能力,是INTEL最先在440FX中投入使用的。 

DIMM:(Dual-Inline-Menory-Modules)是一种新型的168线的内存插槽。它要比SIMM插槽要长一些,可以插下容量不超过64MB的单条SDRAM。并且它也支持新型的168线EDO-DRAM存储器。 
   
    EIDE:EIDE(Enhanced IDE:增强性IDE)是Pentium以上主板必备的标准接口。主板上通常可提供两个EIDE接口。在Pentium以上主板中,EDIE都集成在主板中。 
   
    EISA总线:EISA(Extended Industy Standard Architecture:扩展工业标准结构)是EISA集团为配合32位CPU而设计的总线扩展标准。它吸收了IBM微通道总线的精华,并且兼容ISA总线。但现今已被淘汰。 
   
    FLASH:FLASH(FLASH-MEMORY:快擦型存储器)它是Pentium以上主板用来存储BIOS程序的。 
   
    I/O芯片:在486以上档次的主板,板上都有I/O控制电路。它负责提供串行、并行接口及软盘驱动器控制接口。 
   
    IDE:IDE(Integrated Device Electronics):一种磁盘驱动器的接口类型,也称为ATA接口。最多可连接两个IDE接口设备,允许最大硬盘容量528兆,控制线和数据线合用一根40芯的扁平电缆与硬盘接口卡连接。数据传输率为3.3Mbps-8.33Mbps。 
   
    ISA总线:(Industry Standard Architecture:工业标准体系结构)是IBM公司为PC/AT电脑而制定的总线标准,为16位体系结构,只能支持16位的I/O设备,数据传输率大约是8MB/S。也称为AT标准。 
   
    MVP3芯片组:它是VIA公司继VP3之后推出的最新产品。它支持100MHz总线频率。主板内存最大可扩展到1GB,支持ECC功能,CACHE最大可支持2MB。 
   
    PCI总线:PCI(Peripheral Component Interconnect:外部设备互连)是由SIG集团推出的总线结构。它具有132 MB/S的数据传输率及很强的带负载能力,可适用于多种硬件平台,同时兼容ISA、EISA总线。 
   
    POST:POST(Power-On-Self-Test:上电自检)是BIOS功能的一个主要部分。它负责完成对CPU、主板、内存、软硬盘子系统、显示子系统(包括显示缓存)、串并行接口、键盘、CD-ROM光驱等的检测。 
   
    PS/2鼠标接口:现今的一些流行的Pentium主板多采用PS/2做鼠标接口,而放弃常用的串行接口做鼠标接口。这样做的好处是:既可以节省一个常规串行接口,又可以使鼠标得到更快的响应速度。 
   
    SCSI:SCSI(Small Computer System Interface:小型电脑系统界面)它可以驱动至少6个(SCSI-3标准扩充后达32个)外部设备;并且它的数据传输率可达到40Mbps、SCSI-3更可高达80Mbps。 
   
    SIMM:(Single-In-line-Menory-Modules)是我们经常用到的一种内存插槽,它是72线结构。如今的内存模块大部分是把若干个内存芯片集成在一小块电路板上。 
   
    VL局部总线:(Local Bus:局部总线)是VESA组织设计的一种开放性总线结构。它的宽度是32位,工作频率是33MHz,数据传输率为132MB/S。但是它的定义标准不严格,兼容性不好,并且带负载能力相对来说比较低,所以已经被PCI代替。 
   
    VP3芯片组:它是VIA公司于1997年第四季度推出的最新产品。它是用于Socket 7结构的主板。它的主要性能指标为:支持所有的Pentium级CPU,CPU的最高频率可到300MHz,支持第二代SDRAM内存;最大可扩展到1GB。 
   
    电池:Pentium级主板多数用的是锂电池,只有少数用全封闭结构式电池。它是用来保持主板CMOS数据的。 
   
    免跳线主板:它是指CPU的主频、工作电压及主板总线工作频率设置均不使用常规的跳线进行设置,而是通过Setup(系统BIOS)进行"软"设置。 
     
    内存: 内存实质上是一或多组的集成电路,具备数据的输入输出和数据存储的功能。因其存储信息的功能各不相同,所以分为只读、可改写的只读和随机存储器。 
   
    芯片组:(Chipset)是构成主板电路的核心。一定意义上讲,它决定了主板的级别和档次。它就是"南桥"和"北桥"的统称,就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。
九、显示器术语解释 
   
    扫描方式:显示器的扫描方式分为“逐行扫描”和“隔行扫描”两种。如果扫描系统采用在水平回扫时只扫描奇(偶)数行,垂直回扫时只扫描偶(奇)数行的扫描方式,采用这种方式的显示器被称为隔行扫描显示器,这种显示器虽然价格低,但人眼会明显地感到闪烁,用户长时间使用眼睛容易疲劳,目前已被淘汰。逐行显示器则克服了上述缺点,逐行扫描即每次水平扫描,垂直扫描都逐行进行,没有奇偶之分。逐行扫描使视觉闪烁感降到最小,长时间观察屏幕也不会感到疲劳。另外需要说明的一点是,隔行显示器在低分辨率下其实也是逐行显示的,只有在分辨率增高到一定程度才改为隔行显示。 
   
    刷新频率:从显示器原理上讲,你在屏幕上看到的任何字符、图像等全都是由垂直方向和水平方向排列的点阵组成。由于显像管荧光粉受电子束的击打而发光的延时很短,所以此扫描显示点阵必须得到不断的刷新。刷新频率就是屏幕刷新的速度。刷新频率越低,图像闪烁和抖动的就越厉害,眼睛疲劳得就越快。有时会引起眼睛酸痛,头晕目眩等症状。过低的刷新频率,会产生令人难受的频闪效应。而当采用75Hz以上的刷新频率时可基本消除闪烁。因此,75Hz的刷新频率应是显示器稳定工作的最低要求。 
   
    此外还有一个常见的显示器性能参数是行频,即水平扫描频率,是指电子枪每秒在屏幕上扫描过的水平点数,以KHz为单位。它的值也是越大越好,至少要达到50KHz。 
   
    分辩率:分辨率的概念简单说就是指屏幕上水平和方向垂直方向所显示的点数。比如1024*768,其中“1024”表示屏幕上水平方向显示的点数,“768”表示垂直方向显示的点数。分辨率越高,图象也就越清晰,且能增加屏幕上的信息容量。 
    在实际应用中分辨率是与刷新频率密切相关的,严格地说,只有当刷新频率为“无闪烁刷新频率”,显示器能达到最高多少分辨率,才能称这个显示器的最高分辨率为多少。而不少厂商所标的最高分辨率,往往连60Hz的刷新颇率都达不到,是没有实际使用价值的。这容易误导消费者。 
    带宽:带宽是衡量显示器综合性能的最重要的指标之一,以MHz为单位,值越高越好。带宽是造成显示器性能差异的一个比较重要的因素。带宽决定着一台显示器可以处理的信息范围,就是指特定电子装置能处理的频率范围。工作频率范围早在电路设计时就已经被限定下来了,由于高频会产生辐射,因此高频处理电路的设计更为困难,成本也高得多。而增强高频处理能力可以使图像更清晰。所以,宽带宽能处理的频率更高,图像也更好。每种分辨率都对应着一个最小可接受的带宽。当然,你不一定非要带宽达到分辨率的要求,但如果带宽小于该分辨率的可接受数值,显示出来的图像会因损失和失真而模糊不清。一般来说,可接受带宽的一般公式为:可接受带宽=水平像素垂直像素刷新频率额外开销(一般为1.5)。带宽越大,在高分辨率下就越稳定。 
   
    一般来说带宽的大小体现了制造厂商的实力,不是每个厂商都能把带宽做得很大,带宽提高,成本随之提高,而且技术不易达到,要*显示器电路的精心设计才可实现。 
   
    安规认证:最初的低辐射标准有著名的MPRI和MPRII。MPRI诞生于1987年,是由部分电脑商、专业人员、瑞典工会及医生组成的瑞典技术认可局(SwedishBoardforTechnicalAccreditation)就电场和磁场放射对人体健康影响提出的一个标准,在现在看来,这个标准还比较宽松。 
   
    1990年,MPRI进一步扩展变成了MPRII,更进一步详细列出了21项显示器标准,包括闪烁度、跳动、线性、光亮度、反光度及字体大小等,对ELF(超低频)和VLF(甚低频)辐射提出了最大限制,已经成为了一种比较严格的电磁辐射标准。MPRI和MPRII历经发展,到现在已经过时了。 
   
    瑞典专业雇员联盟(TCO)1992年在MPRII的基础上对节能、辐射提出了更高的环保要求,标准更加严格,这就是现在我们所说的TCO’92标准。所谓的TCO标准保证,是由瑞典专业雇员联盟(SwedishConfederationofProfessionalEmployess)推出的,TCO92里面有五个主要的指标:包括低辐射、具备自动关闭功能、显示器必须提供耗电量数据、符合欧洲防火及用电安全标准、必须提供有关TCO验证证明。在1995年,他们更加全新推出TCO95标准,在92的基础上,进一步强调环保意识,要求制造商不能在制造过程中和包装过程中使用有碍生态环境的材料。事实上TCO系列标准不仅仅是针对显示器的,还包括对键盘、主机、便携机等的要求。总的来说,TCO’92是针对显示器的包括电磁辐射、自动电源关闭、耗电量、防火及用电安全、TCO验证证明五个方面的标准;TCO’95则加入了对环境保护和人体工程学的要求,覆盖了对显示器、键盘和主机单元的要求;TCO’99刚刚发布不久,提出了更严格、更全面的环境保护、用户舒适度等标准,对键盘和便携机的设计也提出了具体意见。通过TCO系列认证是有代价的,厂商为此得在每台显示器上多花出十几至几十美元,这样,通过TCO认证的显示器每台要比同类没通过认证的贵上几百块人民币。但现在的消费者更注重健康,宁愿多花钱买在健康方面放心的产品。 
   
    荫极射线管(CRT):这是显示器所用显像管的通称。当显示器接收到计算机(显示卡)传来的视频信号后,通过转换电路转换为特定强度的电压,电子枪根据这些高低不定的电压放射出一定数量的荫极电子,形成电子束。电子束经过聚焦和加速后,在偏转线圈的作用下穿过遮罩上的小孔,打在荧光层上,从而形成一个发光点。 
   
    彩色显示器则由三支电子枪分别发射不同强度的电子束,并打在荧光层上对应的红(R)、绿(G)、蓝(B)色点上,三点发出的光线叠加后,就成为我们看到的某种颜色的色光。有关CRT技术还涉及许多内容,这里只是简单概括一下。未来的CRT会向着更平面化(可以有效降低环境引起的反射)、更短小(可以减少显示器体积,降低发热量)的形式过渡。 
   
    像素:每一个像素包含一个红色、绿色、蓝色的磷光体。 
   
    “隔行扫描”和“逐行扫描”:这是显像管中电子枪对屏幕的扫描方式。隔行扫描是先扫奇数行,后扫偶数行,通过两次扫描来完成对图像的更新。逐行扫描则是连续扫描一次更新图像,这种扫描方式比较稳定没有闪烁感,对眼睛伤害较小。大部分15英寸以上的显示器都应该在1024768的分辨率下能够用逐行扫描方式工作。早期的显示器因为成本所限,使用逐行扫描方式的产品要比隔行扫描的产品贵很多,随着技术进步和成本的降低,隔行扫描显示器现在已经被淘汰。 
   
    点距和栅距:在描述这两个显示器术语之前,我们需要了解与它们相关的一个名词-荫罩。荫罩是显像管的造色机构,是安装在荧光屏内侧的上面刻蚀有40多万个孔的薄钢板。大多数彩色显示器是使用一组三个电子枪来显示彩色,荫罩孔的作用在于保证三个电子束共同穿过同一个荫罩孔,准确地激发彩色荧光粉,使红、绿、蓝色光束分别激发红、绿、蓝色荧光粉。 
   
    荫罩可分为孔状荫罩和条栅状荫罩两种类型,从这里也就引出了点距和栅距的概念。所谓点距,是指用孔状荫罩的彩色显示器而言,是显示器屏面上相邻的同色色素点中心之间的距离。点距d是指荧光屏上相邻的相同颜色磷光点之间的对角线距离,单位是mm。有的显示器厂商为了和栅距做比较,只表明水平点距d1。 
   
    点距越小的显示器屏幕越清晰,显示出来的图像越细腻,不过对于显像管的聚焦性能要求就越高。几年以前的显示器多为0.31mm和0.39mm,如今大多数显示器采用的都是0.28mm的点距。另外某些显示器采用更小的点距来提高分辨率和图像质量。常见的显示器点距0.28mm(水平方向为0.243mm)。条栅状荫罩类型的彩色显示器不存在点距的概念。这种显示器的彩色元素是由红、绿、蓝三色的竖向条纹构成,没有色素点,当然也就没有点距。 
现在,有的商家声称所售的显示器是0.25mm的点距,并能出示相应的技术说明书作为证明。其实,这种显示器通常是条栅状荫罩类型的,它的所谓点距,是指的三色条纹的总宽度。凭肉眼看同档次的孔状荫罩和条栅状荫罩两种类型的显示器,显示效果的区别不算大。但从理论和应用上讲,孔状荫罩显示器显示的图像更精细准确,适合CAD/CAM的应用;条栅状荫罩显示器的色彩要明亮一些(屏幕受到电子束激发的面积略大),更适合于艺术专业的应用。 
   
    在点距这个指标上,从一般的应用看,0.28mm点距的孔状荫罩显示器和0.25mm条栅宽的条栅状荫罩显示器已经达到要求,除非特殊需要,使用者不必自寻烦恼,追求更小点距的显示器。 

    行频:指电子枪每秒钟在屏幕上从左到右扫描的次数,又称屏幕的水平扫描频率,以KHz为单位。它越大就意味着显示器可以提供的分辨率越高,稳定性越好。 
   
    场频:指每秒钟屏幕刷新的次数,又称屏幕的垂直扫描频率,以Hz(赫兹)为单位。注意,这里的所谓“刷新次数”和我们通常在描述游戏速度时常说的“画面帧数”是两个截然不同的概念。后者指经电脑处理的动态图像每秒钟显示显像管电子枪的扫描频率。荧光屏上涂的是中短余辉荧光材料,否则会导致图像变化时前面图像的残影滞留在屏幕上,但如此一来,就要求电子枪不断的反复“点亮”、“熄灭”荧光点。场频与图像内容的变化没有任何关系,即便屏幕上显示的是静止图像,电子枪也照常更新。扫描频率过低会导致屏幕有明显的闪烁感,即稳定性差,容易造成眼睛疲劳。早期显示器通常支持60Hz的扫描频率,但是不久以后的调查表明,仍然有5%的人在这种模式下感到闪烁,因此VESA组织于1997年对其进行修正,规定85Hz逐行扫描为无闪烁的标准场频。 
   
    带宽:每秒钟电子枪扫描过的总像素数,等于“水平分辨率垂直分辨率场频(画面刷新次数)”,带宽采用的单位为MHz(兆赫)。带宽是显示器最基本的频率特性,它决定着一台显示器可以处理的信息范围,就是指电路工作的频率范围。显示器工作频率范围在电路设计时就已定死了,主要由高频放大部分元件的特性决定,但高频电路的设计相对困难,成本也高且会产生辐射。高频处理能力越好,带宽能处理的频率越高,图像也更好。 
    每种分辨率都对应着一个最小可接受的带宽,但如果带宽小于该分辨率的可接受数值,显示出来的图像会因损失和失真而模糊不清。因为显像管电子束的扫描过程是非线性的,能够为人眼所看到的部分仅仅是扫描线中的一部分,所以在计算带宽的时候还应该除以一个“有效扫描系数”,一般取值为0.6~0.7左右,所以实际的带宽应大于理论值!所以,可接受带宽的一般公式为:可接受带宽=水平像素(行数)垂直像素(列数)场频(刷新频率)/过扫描系数(一般为0.6~0.7)。例如,解析度1024768、刷新频率85Hz的画面,所需要带宽=102476885/0.7约为97MHz。 
   
    最大可视面积:这是一个比较好理解的显示器术语,意思就是你的显示器可以显示图形的最大范围。最佳的检测手段是亲自动手用尺子测量一下,应用“勾股定理”看看是如商家所说的显示面积。平常说的17英寸、15英寸实际上指显像管的尺寸。而实际可视区域(就是屏幕)远远到不了这个尺寸。14英寸的显示器可视范围往往只有12英寸;15英寸显示器的可视范围在13.8英寸左右;17英寸显示器的可视区域大多在15~16英寸之间。购买显示器时挑那些可视范围大的自然合算。 
   
    TCO标准:随着人们对显示器的辐射、节电、环保等各方面的要求越来越苛刻,带动了各种安全认证标准的发展。这些认证标准越来越严格,也越来越挑剔。 
    最初的安全认证标准有著名的MPRII和TCO92,其中MPRII历经发展,已经过时了。而由瑞典专家联盟(TCO)提出的TCO系列标准,不断扩充和改进,逐渐演变成了现在通用的世界性标准,引起了显示器生产厂商的广泛重视。它不仅包括辐射和环保的多项指标,还对舒适、美观等多方面提出严格的要求。他们于1992年推出“TCO92”标准,TCO92里面有几个主要的指标:包括低辐射、具备自动关闭功能、显示器必须提供耗电量数据等。由于TCO92审查严格,所以现今能达到此标准的显示器为数并不多。在1995年,他们更推出全新的TCO95标准,在TCO92基础上,进一步强调环保意识,要求制造商不能在制造过程和包装过程中使用有碍生态环境的材料。TCO99刚刚发布时,对显示器提出了更严格、更全面的环境保护,在用户使用舒适度等方面也提出了具体意见。现在的显示器基本上都能满足辐射、节电、环保等各方面的世界标准,而通过了TCO95/99标准的显示器更是呈上升趋势。 
   
    动态聚焦:指电子枪扫描屏幕时,对电子束在屏幕中心和四角聚焦上的差异进行自动补偿功能。普通的电子枪聚焦时会有散光现象,即在边角时像素点垂直方向和水平方向焦距长度不同。散光现象在图像四角最为明显。为减少这种现象发生,需要电子枪做动态的补偿,使屏幕上任何扫描点均能清晰一致。动态聚焦技术是采用一个可经过控制电压的调节器,周期性产生特殊波形的聚焦电压,使电子束在中点时电压最低,在边角扫描时电压随焦距增大而逐渐增高,动态补偿聚焦变化,这样可获得近乎完善的清晰聚焦画面。 
   
    显示数据通道DDC:DDC是建立在主机和显示器之间的信息通道,可以将显示器的物理数据直接输给主机。DDC最直接的应用就是提供显示器的即插即用功能,目前主要的DDC标准有DDC1:最初的DDC标准,规定了数据传输格式,由VESA组织颁布;DDC2B:可以使主机读取显示器扩展显示信息的双向数据交换通道;DDC2B+:允许主机和显示器进行双向代码交换,主机对显示器发布显示控制命令;DDC2AB:允许主机对显示器进行遥控双向数据通道。通信带宽更大,甚至可以连接其他外设。 
   
    CRT涂层:早期的显示器对荧光屏未作任何处理,显示器在使用过程中会因为电子撞击和外界光源的影响而产生静电和眩光等干扰。静电会吸附灰尘,影响显示效果;而眩光则会使图像模糊甚至于影响用户的视力。为此,目前大多数CRT显示器都对荧光屏进行表面处理。AGAS(防眩、防静电涂层)通过在荧光屏表面喷涂一种矽材料,以扩散光线,而涂料中含有的静电微粒可有效减少屏幕表面依附的电荷;ARAS(防反射、防静电涂层)是一种具有多层结构的透明电解质,可有效抑制光线的反射,同时又不会扩散反射光;超清晰涂层不但大幅度吸收并降低反辐射光的干扰,而且减少了图像投射光线的变形,大大增强了图像对比度和艳丽度,对图像的亮度、清晰度、抗反射和抗闪烁性均有很好的效果,且机械强度较佳。表面蚀刻涂层能够直接蚀刻CRT表层,使表面产生微小凹凸,对外界光源照射进行漫反射,从而有效地降低特定区域的反射强度,减少干扰。 
   
    USB接口:现在的显示器,除了显示质量的明显提高外,在显示器的使用方便性方面也做着相应的革新,最显著的革新在于USB接口技术的采用。这种外设连接技术,最终解决了对串行设备和并行设备如何与计算机相连的争论,大大简化了计算机与外设的连接过程。它具体体现在标准化的接口规范、方便的连接、更高的带宽、对多设备的支持、真正的即插即用(热拔插),是理想的外设接入模式。 
   
    大多数显示器厂商都看到了USB接口技术应用在显示器方面的好处,并在新型号的显示器产品上内置了USB接口或预留了升级到USB接口的余地。有些厂商还随显示器提供了USBHUB,包括上行、下行或二者皆有的USB接口通道;上行通道可接到机箱内的主板USB接口或另外的USBHUB,下行通道可连接其他USB外设。还有不少厂商迅速生产出了专门的USBHUB产品,让使用者可以连接更多的USBHUB以扩充USB接口的数量。 
   
    显示器调节方式:显示器的调节方式一般分为模拟和数字两种。模拟调节的典型方式就是机械式旋钮调整,这种方式是以前14英寸显示器普遍采用的,功能较少,容易损坏,没有记忆功能,在显示器的不同设置下切换相当不方便。数字调节又可分为电子按钮式数字调整和屏幕菜单式调整。电子按钮式调节方式已被普遍采用,这种调节方式除了基本调节方式外,还增加了屏幕梯形失真、枕形失真调节,并能储存每种分辨率或显示模式下的最佳状态,在切换显示模式时能自动调整到储存的模式。屏幕菜单式调节方式又称OSD。它通过显示在屏幕上的功能菜单达到调整各项参数的目的,不但调整方便,而且调整的内容也比以上的两种方式多,增加了失真、会聚、色温、消磁等高级调整内容。像以前显示器出现的网纹干扰、屏幕视窗不正、磁化等需要送维修厂商维修的故障,现在举手之间便可解决。 
   
    此外,还有许多显示器调节方式正在推出,如单键飞梭方式。采用单键飞梭方式调节的显示器周身只有一个按键。通过这一按键,即可实现对显示器的亮度、对比度、分辨率等参数的调节和控制,并可在屏幕上直接显示调节的结果。与其他每一项参数均需设置一个按键的显示器相比,单键飞梭无疑使操作过程变得更为简单、方便。 
   
    平板显示器(FPD):平板显示器(FPD)分为发光型和受光型两大类。发光型FPD按工作原理的不同可以分为:等离子体显示器(PDP)、电致发光显示器(包括ELD和LED)、场发射显示器(FED)、真空荧光显示器(VFD)等。其中,PDP无疑是近年来人们最为看好的一种FPD产品。PDP是利用稀有气体(惰性气体)放电产生的真空紫外线激励荧光粉而发光的显示技术。目前,各大公司基本上是采用表面放电式的AC-PDP。等离子体显示技术具有易于制作大屏幕显示设备和便于数字化驱动两个显著特点,另外还具有真彩显示、视角大、对比度较高,以及器件结构及制作工艺易于批量生产等特点。这些特点使得人们预计PDP在大屏幕的显示器市场将占有比较重要的地位。受光型FPD按工作原理的不同可分为:液晶显示器(LCD)、电致变色显示器(ECD)电泳显示器(EPID)、铁电陶瓷显示器(PLZT)等。目前在受光型FDP中,LCD已成为主流产品。
十、打印机术语解释 
   
    控制语言:目前最常用的是Post Script语言。现已被国际有关组织指定为出版行业使用的标准页面描述语言。在彩色激光打印机上,它对色彩有其精确的定位,使打印机如实地输出图像、在显示器上所显示的颜色和扫描仪所扫描得到的颜色更好的达到协调统一。现在普遍使用的是Post Script Level 2语言。 
   
    色饱和度:包饱和度是指输出在一个点(Dot)内彩色的充满程度,即通常所说的彩色覆盖比例。色饱和度对于不同类型打印机其标准并都不相同。它不仅与打印机的设计结构及工作模式有关,而且还与所使用的打印介质(纸张等)有一定关系。对于彩色激光打印机,由于它是将极其精细的墨粉热熔(或是热压)于打印纸上,所以能够很容易实现较好的色彩饱和度。而对于彩色喷墨打印机,只有选用满足质量要求的纸张,才能达到比较理想的色饱和度。 
   
    灰度增强技术:该技术是提高激光打印机输出质量比较常用的一种方法。它是在不改变打印机原有像素尺寸的情况下,将输出的灰度级(层次)提高。这种技术主要是通过打印机的ASIC芯片来实现,同时以增大打印控制器的内存容量作辅助手段。由于各个生产厂家所选用的ASIC芯片不同,采用的解决问题方法各异,因而最终所达到的灰度增强效果差别很大。在商品化产品中EPSON公司的MGT(Micro Gray Technology)算是做得比较好的之一。 
   
    PCL:PCL(Printing Control Language)是HP公司规范的一种页面描述语言,它在Windows环境下打印时,先要将Windows的位图格式转换成PCL格式代码,这样打印机接收后由CPU解释并执行打印。尽管其它公司也都有自己的打印控制语言,但其适用性不如PCL。 
   
    打印接口:打印接口,早期使用的是一种名为SPP(Standard Parallel Port)的并行接口,一直到高档486时,这种多年一贯制的接口才被EPP(Enhanced Parallel Port:增强型并行接口)所取代。由于EPP比SPP提高了十多倍,因而一经采用迅速普及。EPP不仅很好地解决了打印机高速传输的需要,而且与SPP并口实现兼容。如今,另一种高速并口--ECP(Enhanced Capabilities Port:增强型高能接口)也已投入使用。由于支持DMA(DirectMemory Access:直接内存存取)模式,因此具有很好的发展前景。 
   
    彩色分辨率增强技术:该技术可在三个方面对彩色系列打印机的性能进行提升:其一是可使图像的边缘效果得到改善;其二是能提高图像的灰阶质量;其三是增加色彩级数。由于打印机的种类不同,因此在彩色喷墨打印机、彩色激光打印崐机和热转换打印机上,彩色分辨率增强技术实现起来各不相同。加之受纸张、油墨、墨粉等因素制约很大,因此,当分辨率提高到一定程度时,再去片面追求DPI是事倍功半。特别是对彩色打印机更是如此。因为彩色输出而言,每英寸上更多的点数,并不就一定能得到更优秀的输出结果,这时其它相关因素(比如色饱和度等)则起了很重要的作用。 
   
    分辨率增强技术:在摈弃专用分辨率增强卡之后,一些专业厂商相继推出了一种这种技术。其核心是依*硬件和软件的配合,在不增加(或有限增加)硬件成本的前提下来提高输出质量的一种技术。运用该技术可以使打印效果有一定提高。早期的分辨率增强技术主要有:HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入实用的还有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。分辨率增强技术在摈弃专用分辨率增强卡之后,一些专业厂商相继推出了一种这种技术。其核心是依*硬件和软件的配合,在不增加(或有限增加)硬件成本的前提下来提高输出质量的一种技术。运用该技术可以使打印效果有一定提高。早期的分辨率增强技术主要有:HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入实用的还有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。 
   
    分辨率:它是打印机的一项重要技术指标。由于它对输出质量有重要影响,因而打印机通常是以分辨率(Resolution)的高低来衡量其档次的。计算单位是DPI(Dot Per Inch)。其含义是指每英寸可打印的点数。例如一台打印机的分辨率是600DPI,这就意味着其打印输出每英寸打600个点。DPI值越高,打印输出的效果越精细,越逼真,当然输出时间也就越长,售价越贵。 彩色分辨率增强技术 该技术可在三个方面对彩色系列打印机的性能进行提升:其一是可使图像的边缘效果得到改善;其二是能提高图像的灰阶质量;其三是增加色彩级数。由于打印机的种类不同,因此在彩色喷墨打印机、彩色激光打印崐机和热转换打印机上,彩色分辨率增强技术实现起来各不相同。加之受纸张、油墨、墨粉等因素制约很大,因此,当分辨率提高到一定程度时,再去片面追求DPI是事倍功半。特别是对彩色打印机更是如此。因为彩色输出而言,每英寸上更多的点数,并不就一定能得到更优秀的输出结果,这时其它相关因素(比如色饱和度等)则起了很重要的作用。 分辨率增强技术 在摈弃专用分辨率增强卡之后,一些专业厂商相继推出了一种这种技术。其核心是依*硬件和软件的配合,在不增加(或有限增加)硬件成本的前提下来提高输出质量的一种技术。运用该技术可以使打印效果有一定提高。早期的分辨率增强技术主要有:HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入实用的还有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。分辨率增强技术在摈弃专用分辨率增强卡之后,一些专业厂商相继推出了一种这种技术。其核心是依*硬件和软件的配合,在不增加(或有限增加)硬件成本的前提下来提高输出质量的一种技术。运用该技术可以使打印效果有一定提高。早期的分辨率增强技术主要有:HP公司的REt、EPSON公司的RITech、Apple公司的Fine Print、Destiny公司的EET等。其它投入实用的还有Canon公司的AIR、EPSON公司的MGT、NEC公司的AMB等。   
   
    PPM(Pages Per Minute):每分钟输出页数是彩色喷墨打印机、激光打印机(包括彩色激光)、热转换打印机用来衡量输出速度的一个重要指标。PPM值是指连续打印时的平均速度,如果只打印一页,还需要加上首页预热时间。具体到某一类型产品时,由于输出的对象(有纯文本的,有带彩色文本的及带真彩色照片的,再加上覆盖率不同)不同,加之生产厂商的测试标准也不统一,因而导致PPM指标相差较大。鉴于此PPM只能作为一个参考值。 PCL PCL(Printing Control Language)是HP公司规范的一种页面描述语言,它在Windows环境下打印时,先要将Windows的位图格式转换成PCL格式代码,这样打印机接收后由CPU解释并执行打印。尽管其它公司也都有自己的打印控制语言,但其适用性不如PCL。 打印接口 打印接口,早期使用的是一种名为SPP(Standard Parallel Port)的并行接口,一直到高档486时,这种多年一贯制的接口才被EPP(Enhanced Parallel Port:增强型并行接口)所取代。由于EPP比SPP提高了十多倍,因而一经采用迅速普及。EPP不仅很好地解决了打印机高速传输的需要,而且与SPP并口实现兼容。如今,另一种高速并口--ECP(Enhanced Capabilities Port:增强型高能接口)也已投入使用。由于支持DMA(DirectMemory Access:直接内存存取)模式,因此具有很好的发展前景。
十、扫描仪术语解释 
   
    CCD(电荷耦合器件):CCD发展时间长,技术及制造工艺都已相当成熟,CCD扫描仪的图像质量相当突出,几乎能满足所有方面的要求。它主要采用CCD的微型半导体感光芯片作为扫描仪的核心。使用CCD进行扫描,要求有一套精密的光学系统配合,这使得扫描仪结构复杂。所以它的特点是扫描质量高,扫描范围广(可扫实物)、使用寿命长、分辩率高。传统的CCD技术的工作原理很像复印机,它利用外部高亮度光源将原稿照亮,原稿的反射光经过反射镜、投射镜和分光镜后成像在CCD元件上。由于镜头成像有一定的清晰范围,所以原稿可以具有一定的景深,也就是可以扫描具有立体表面的物体。CCD扫描仪的景深一般可以达到十几厘米,这就是厂商们常说的3D扫描。由于CCD的光学器件比较复杂,很难缩小体积,所以CCD扫描仪一般比较厚重。CCD器件与数码相机中使用的器件相同,制造技术已经非常成熟。CCD器件可以做到非常高的光学分辨率,已达到1200×2400dpi以上。 
   
    CIS:CIS采用一种触点式图像感光元件(光敏传感器)来进行感光,在扫描平台下一至两毫米处,一排由300--600个紧密排列的红、蓝、绿三色LED传感器所发的光混合在一起产生白色光源,取代了CCD扫描仪中的CCD阵列、透镜、荧光管或冷荫极射线管等复杂结构,变CCD扫描仪为(光、机、电)一体为CIS扫描仪的机、电一体。CIS产品的工作原理很像传真机,它没有镜头组件,CIS感光器件横跨整个扫描幅面宽度,而且最大限度地贴近原稿。CIS采用发光二极管作为光源和二极管感光元件,结构简单紧凑,所以体积可以做得很小,CIS产品的厚度通常不到CCD产品的一半。但由于CIS器件没有镜头成像部分,所以景深很小,一般只能扫描平面物体。CIS器件属于半导体器件,在大规模生产后可以实现较低的成本。但CIS技术目前还处于发展阶段,其光学分辨率一般只有300 x 600 dpi。CIS与CCD相比,CCD扫描技术由于采用光学成像器件,扫描出的图像色彩与亮度都非常均匀,而且由于采用高亮度光源,所以可以达到非常高的色彩分辨率。而CIS技术使用的是大面积感光器件,在目前还很难保证扫描的均匀度,而且由于使用的是亮度较低的二极管发光器件,所以CIS的色彩分辨率也不如CCD出色。 
    二、扫描仪接口的分类 
   
    扫描仪按接口主要类型分为EPP、USB、SCSI等三种。它们的特点如下: 
   
    1、EPP:它的最大特点是方便。并且现在的加强EPP口和USB、SCSI的速度已经很接近,这样就更加突出它的方便性,同时EPP口对电脑要求低,486以上任何机型都可以用。所以如果您的电脑是老主板的话选择EPP接口的扫描仪是很好的选择。 
   
    2、USB:它的最大特点是速度较快,安装方便,可以带电拔插。但它对主板质量要求高。首先必须是支持USB,另外据测试表明如果主板对USB设备供电不足,就有可能导致扫描时死机。随着USB应用的日益广泛,USB接口的扫描仪是发展趋势。 
   
    3、SCSI:它的优点是速度快,扫描稳定,扫描时占用系统资源少。缺点是成本较高,且安装麻烦,现在除高档专业扫描仪外,用得越来越少了。 
   
    三、扫描仪的主要技术参数 
   
    分辨率:扫描仪的分辨率是光学分辩率,它是指一英寸上分为多少个点,如300dpi就是说在一英寸上它扫描300个光学点数。扫描仪还有一个最高分辩率,它主要是指在光学分辩率上的软件插值,也就是说通过软件运算得到的。 
   
    色彩位数:在扫描仪的技术参数中色彩位数是以bit为单位的数据,现在一般世面上有36位与48位的扫描仪。2的多少次方即为多少位数。那么36位就是百万种颜色和48就是亿万种颜色。在使用中当然是颜色(色彩位数)越多越好。但一般家用36位就足够了 
   
    ASPI:Advanced SCSI Programming Interface 的缩写。由 Adaptec 公司所开发的一种程序语言或协议,用于SCSI 周边装置 ( 如扫描仪 ) 与 SCSI 适配卡之间的沟通。 
   
    自动走纸器(ADF:Auto Document Feeder):这是扫描仪的附加配件,主要用于辅助文字稿的扫描。ADF 可以进行最多达 50 页文字页的连续扫描。该附加配件通常与光学文字辨识软件(OCR)一起使用,而不是用在像 Adobe Photoshop 那类的影像编辑程序。 
   
    位(Bit): 这是计算机最小的储存单位。以 0 或 1 来表示位的值。愈多的位数可以表现愈复杂的影像信息。例如:单位(Single-bit) 
  单位影像只用一个位的资料来记录每个像素-白色或是黑色。 
   
    8 位灰阶(8-bit grayscale):呈现 256(2 的 8 次方 = 256)阶的灰阶层次,用来更精确的表现一般的黑白照片。256 阶的灰阶足以真实的呈现出比肉眼所能辨识出来的层次还多的灰阶层次。 
   
    24 位彩色(24-bit color):24 位彩色影像由三个 8 位的彩色信道所组成。红绿蓝信道结合后可产生 1677 万种颜色的组合。 24 位的色彩也称作全彩。 
   
    36 位彩色(36-bit color):36 位彩色影像由三个 12 位的彩色信道所组成。红绿蓝信道结合后可产生 687 亿种颜色的组合,即产生较多种颜色(这是与 24 位扫描仪产生的 1677 万种颜色相比较)。因为 36 位扫描仪能够表现更细致的色彩层次,所以扫描得到的这些额外的影像信息能够表现出更生动的色彩,与更逼真的影像。 
   
    亮度(Brightness):它是一幅影像中明暗程度的平衡。亮度不同于对比,对比度量的是影像中最亮的色调和最暗的色调之间的差异范围。亮度决定的是明暗色调的强度;对比决定的则是明暗层次的数目。 
   
    色彩校准(Color calibration):它确保影像的色彩能够被精确地重建。完整的色彩校准通常分为两个步骤:校准输入设备,如扫描仪;以及校准输出设备,如打印机或屏幕。精确的校准输入和输出设备后,扫描仪就可以准确地捕捉色彩,屏幕或打印机也可以忠实的将色彩表现出来。 
   
    电荷耦合组件(CCD):代表 Charge-Coupled Device(电荷耦合设备),是一长条状的感光组件,在扫描过程中用来将从影像上反射过来的光波转化为数字信号。 
   
    色彩信道(Color channel):指生成彩色影像的红色、绿色和蓝色成分。 
   
    彩色影像(Color image):影像类型的一种,包含了最复杂的影像信息(与单位影像和灰阶影像相比较)。要捕捉彩色影像,扫描仪使用的是以 RGB 为基础的色彩模型来处理色彩资料。 
   
    对比(Contrast):表示一幅影像中明暗区域的相互关系。对比指的是一幅影像中最亮的色调和最暗的色调之间的差异范围,差异范围越大代表对比越大,差异范围越小代表对比越小;亮度则是指一幅影像中明暗色调间的平衡。对比决定的是明暗层次的数目;亮度则决定的是明暗色调的强度。对比低的影像看起来灰暗且平淡。 
   
    动态色彩校正(DCR):代表 Dynamic Color Rendition(动态色彩校正),是全友计算机 ( Microtek ) 特有的色彩校色技术。DCR确保扫描进来的影像色彩尽可能的接近原稿的色彩。 
   
    去除网点 ( DeScreen ) :ScanWizard 扫描驱动程序中的一项功能,用来除去当扫描印刷品稿件时会呈现出的网花及网点现象。 
     
    每英吋的点数(DPI):表示 dots per inch(每英吋的点数),用以度量分辨率的一个单位。dpi 值越大分辨率就越高。 
   
    浓度(Dynamic range):代表从白色到黑色之间,扫描仪所能分辨出多少色阶层次的能力。一个具有良好浓度范围的扫描仪能够准确地将原稿的色调层次表现出来,使得影像看起来更清晰,可表现的细节更多。通常位数决定了扫描仪的最大浓度值。例如 36 位扫描仪的浓度值就比 24 位扫描仪为高。 
   
    曝光量(Exposure):影像中光线的强度。一幅影像的曝光量可以透过增加或减少感光时间来改变。 
   
    档案格式(File format):图形文件储存的格式。可用的档案格式有许多种,各有其优缺点。最通用的档案格式包括 TIFF、PICT、EPS 和 PCX。TIFF是使用最广泛的档案格式。 
   
    滤镜(Filters):在影像上制作特殊效果的工具。扫描软件中的滤镜包括模糊/模糊增强,锐利/锐利增强/USM锐利化处理,浮雕效果和边缘强调效果。 
   
    灰阶影像(Grayscale):影像类型的一种,不仅只有黑色和白色,还包括真实的灰阶色调。灰阶影像中每个像素含有多个位的资料,可记录和显示更多层次的明暗色调。4 位可产生 16 阶灰阶,8 位则可产生类似照片的 256 阶灰阶。 
   
    半色调影像(Halftone):单位影像类型的一种,它是以不同疏密程度的黑色点构成的图案来产生近似灰阶影像的错觉效果。在报纸上看到的图片就是属于这种半色调影像。这些影像通常看起来都较粗糙。 
   
    亮部(Highlights):影像中最亮的区域。 
   
    色阶分布图(Histogram):影像中明暗像素的分布统计图。色阶分布图的比重偏向左边则表示影像偏暗,比重偏向右边则表示影像偏亮。 
   
    色相(Hue):用来区别不同颜色之间差异的一个特性(即是用以区别出红色、绿色或蓝色等颜色)。色相与饱和度不同,饱和度表示的是色相的强度(更红或更绿)。 
   
    影像编辑软件(Image-editing software):用来编修影像的软件,如 Adobe Photoshop。 
   
    影像增强工具(Image enhancement tools):扫描软件中用来调整色彩和影像品质的工具。这些工具包括 BCE(亮度、对比和曝光量调整);色阶调整工具;色调调整工具,曲线工具和滤镜。 
   
    影像类型(Image type):您所期望的影像扫描和处理的方式。ScanWizard 可以选择处理的影像类型有半色调影像、黑白、灰阶或彩色影像。 
   
    网片输出机(Imagesetter):它是用来将高分辨率影像或档案输出到相纸或胶片上的输出设备。 
   
    插值分辨率(Interpolated resolution):透过软件来提高分辨率,因此也被称作软件增强的分辨率。例如,若您的扫描仪之光学分辨率为300 dpi,则您可以透过软件插值运算法将影像提高到600 dpi。插值分辨率比光学分辨率所获得的细部资料要少些,对一些特定的工作,例如扫描黑白影像或放大较小的原稿时十分有用。 
   
    黑白影像(Line Art):单位影像的一种类型,仅有黑白两色,例如铅笔或钢笔的素描。一些单一颜色的图像也可以算是黑白影像,例如机械的蓝图或插图等。 
   
    每英吋线数(LPI):它表示lines per inch(每英吋的线数),它是印刷时所用的分辨率单位,lpi 与 dpi 不同, dpi 度量的是电子影像的分辨率。 
   
    中间调(Midtones):影像中介于亮部和暗部的区域,大约是 50% 灰阶的部份。 
   
    网花(Moire):这是在彩色印刷时非预期出现的图案,它是由于半色调影像套印时的网屏角度不正确而造成此一现象。通常当您扫描半色调影像或者直接从杂志上扫描影像时会出现网花(扫描的原稿不是照片或底片)。 
   
    光学文字辨识(OCR):代表 Optical Character Recognition(光学文字辨识),这是扫描影像并将其转换成文字格式的处理过程。 
光学分辨率(Optical resolution):扫描仪的实际分辨率,也是决定一幅影像中可视细节数量的关键因素。光学分辨率是分辨率类型的一种,另一种是插值分辨率。 
   
    像素(Pixel):计算机在表示数字格式的影像资料时所使用的单位。举例来说,一个影像很单纯的就是以成千上百乃至上百万个像素,以格状的排列方式来表示。 
   
    打印方法(Printing methods):您所选择的打印方法应该根据您扫描的影像来调整。例如低分辨率黑白打印机适用于打印文字和黑白影像,但不适用于打印灰阶影像。对于灰阶影像则应使用较高分辨率的打印机,例如能够打印到 600 dpi 至 1200 dpi 的打印机。如果是彩色影像的打印则可以选择彩色喷墨打印机、热升华打印机或印刷机。 
   
    分辨率(Resolution):影像的细致度, 用每英吋点数(dpi)来表示。dpi 的数值越大,扫描的分辨率和得到的影像文件也就越大。分辨率有两种类型:光学分辨率和插值分辨率。 
   
    红绿蓝(RGB):色彩模型的一种,在此色彩模型中是以不同强度的红、绿、蓝三原色来组成各种颜色。 
   
    饱和度(Saturation):色彩的强度,或者是特定色相的颜色强度。例如一幅清晰的红色苹果影像在色彩饱和时会显得「更鲜红」。 
   
    缩放比例(Scaling):在 ScanWizard 中放大或缩小影像的处理程序,使影像在传送给影像编辑程序后不必再放大或缩小。缩放比例与分辨率成反比的关系:对同一型扫描仪而言,分辨率设定越低则影像可放大的比例就越大;分辨率设定至最高时,影像比例则只能缩小。 
   
    扫描稿件种类(Scan material):扫描时所使用的原稿类型。扫描稿件种类通常可分成三类:反射稿,如相片或印刷品;正片,如幻灯片;负片,如一般拍照时使用的底片。 
   
    扫描仪(Scanner):扫描仪是一种捕获影像的装置,可将影像转换为计算机可以显示、编辑、储存和输出的数字格式。扫描仪的应用范围很广泛,例如将美术图形和照片扫描结合到文件中;将印刷文字扫描输入到文字处理软件中,避免再去重新打字;将传真文件扫描输入到数据库软件或文字处理软件中储存;以及在多媒体中加入影像。 
   
    SCSI:小型计算机系统接口(Small Computer System Interface),是一种计算机硬件接口的格式。 
   
    SCSI 串行(SCSI chain):连接系统中 SCSI 设备的串接电路。一个 SCSI 串行可以包含扫描仪、光驱、外接硬盘和磁带机。每个连接上的 SCSI 设备都应有不同的 SCSI ID 号码。否则会造成硬件冲突。 
   
    暗部(Shadows):影像中最暗的区域。 
   
    单位影像(Single-bit image):单位影像是最为简单的一种影像,每个像素只用一个位来记录。单位的影像又分为两种不同的类型:黑白影像(又称为线条稿;Line Art)和半色调影像。 
   
    文字扫描(Text scanning):扫描仪常见的一种应用,因为它免去您重新打字输入的程序。扫描仪将文字扫描进来后,透过光学文字辨识软件的处理,将文字输入到文字处理软件中。 
   
    终端电阻(Terminator):一个特殊的电阻包或电阻块,可用来告诉计算机 SCSI 串行的终点在何处,并确保整体电路讯号的稳定性。终端电阻的作用像滤波器,可消除由众多电缆线和设备所产生的电器噪声。 
   
    光罩(TMA):代表 Transparent Media Adapter,它是扫描仪的附属配备,用来扫描透射稿、幻灯片或底片。TMA有一个特殊的光源设备可防止原稿因曝晒在强光下过久而做废。 
   
    TWAIN:一个软件工业的标准,使得软件应用程序和硬件扫描设备之间能够直接传输资料。ScanWizard for Windows 是一个符合 TWAIN 标准的驱动程序,这意味着它可以由像 Adobe Photoshop 这类的 TWAIN 兼容应用程序来驱动使用。在实际应用中这代表当透过 ScanWizard 扫描后,扫描结果会自动送到 Photoshop 程序中。 
   
    放大(Zoom):这是在预览窗口中影像放大显像的能力
补充一些术语解释:
在使用计算机的过程中,你可能会碰到各种各样的专业术语,特别是那些英文缩写常让我们不知所云,下面收集了各方面的词组,希望对大家有帮助。 


一、港台术语与内地术语之对照 
由于港台的计算机发展相对快一些,许多人都去香港或台湾寻找资料,但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同,你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。 
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港台术语 内地术语 
埠 接口 
位元 位 
讯号 信号 
数码 数字 
类比 模拟 
高阶 高端 
低阶 低端 
时脉 时钟 
频宽 带宽 
光碟 光盘 
磁碟 磁盘 
硬碟 硬盘 
程式 程序 
绘图 图形 
数位 数字 
网路 网络 
硬体 硬件 
软体 软件 
介面 接口 
母板 主板 
主机板 主板 
软碟机 软驱 
记忆体 内存 
绘图卡 显示卡 
监视器 显示器 
声效卡 音效卡 
解析度 分辨率 
相容性 兼容性 
数据机 调制解调器
二、英文术语完全介绍 
在每组术语中,我按照英文字母的排列顺序来分类。 

1、CPU 
3DNow!(3D no waiting,无须等待的3D处理) 
AAM(AMD Analyst Meeting,AMD分析家会议) 
ABP(Advanced Branch Prediction,高级分支预测) 
ACG(Aggressive Clock Gating,主动时钟选择) 
AIS(Alternate Instruction Set,交替指令集) 
ALAT(advanced load table,高级载入表) 
ALU(Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元) 
Aluminum(铝) 
AGU(Address Generation Units,地址产成单元) 
APC(Advanced Power Control,高级能源控制) 
APIC(Advanced rogrammable Interrupt Controller,高级可编程中断控制器) 
APS(Alternate Phase Shifting,交替相位跳转) 
ASB(Advanced System Buffering,高级系统缓冲) 
ATC(Advanced Transfer Cache,高级转移缓存) 
ATD(Assembly Technology Development,装配技术发展) 
BBUL(Bumpless Build-Up Layer,内建非凹凸层) 
BGA(Ball Grid Array,球状网阵排列) 
BHT(branch prediction table,分支预测表) 
Bops(Billion Operations Per Second,10亿操作/秒) 
BPU(Branch Processing Unit,分支处理单元) 
BP(Brach Pediction,分支预测) 
BSP(Boot Strap Processor,启动捆绑处理器) 
BTAC(Branch Target Address Calculator,分支目标寻址计算器) 
CBGA (Ceramic Ball Grid Array,陶瓷球状网阵排列) 
CDIP (Ceramic Dual-In-Line,陶瓷双重直线) 
Center Processing Unit Utilization,中央处理器占用率 
CFM(cubic feet per minute,立方英尺/秒) 
CMT(course-grained multithreading,过程消除多线程) 
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体) 
CMOV(conditional move instruction,条件移动指令) 
CISC(Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机) 
CLK(Clock Cycle,时钟周期) 
CMP(on-chip multiprocessor,片内多重处理) 
CMS(Code Morphing Software,代码变形软件) 
co-CPU(cooperative CPU,协处理器) 
COB(Cache on board,板上集成缓存,做在CPU卡上的二级缓存,通常是内核的一半速度)) 
COD(Cache on Die,芯片内核集成缓存) 
Copper(铜) 
CPGA(Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列) 
CPI(cycles per instruction,周期/指令) 
CPLD(Complex Programmable Logic Device,複雜可程式化邏輯元件) 
CPU(Center Processing Unit,中央处理器) 
CRT(Cooperative Redundant Threads,协同多余线程) 
CSP(Chip Scale Package,芯片比例封装) 
CXT(Chooper eXTend,增强形K6-2内核,即K6-3) 
Data Forwarding(数据前送) 
dB(decibel,分贝) 
DCLK(Dot Clock,点时钟) 
DCT(DRAM Controller,DRAM控制器) 
DDT(Dynamic Deferred Transaction,动态延期处理) 
Decode(指令解码) 
DIB(Dual Independent Bus,双重独立总线) 
DMT(Dynamic Multithreading Architecture,动态多线程结构) 
DP(Dual Processor,双处理器) 
DSM(Dedicated Stack Manager,专门堆栈管理) 
DSMT(Dynamic Simultaneous Multithreading,动态同步多线程) 
DST(Depleted Substrate Transistor,衰竭型底层晶体管) 
DTV(Dual Threshold Voltage,双重极限电压) 
DUV(Deep Ultra-Violet,纵深紫外光) 
EBGA(Enhanced Ball Grid Array,增强形球状网阵排列) 
EBL(electron beam lithography,电子束平版印刷) 
EC(Embedded Controller,嵌入式控制器) 
EDEC(Early Decode,早期解码) 
Embedded Chips(嵌入式) 
EPA(edge pin array,边缘针脚阵列) 
EPF(Embedded Processor Forum,嵌入式处理器论坛) 
EPL(electron projection lithography,电子发射平版印刷) 
EPM(Enhanced Power Management,增强形能源管理) 
EPIC(explicitly parallel instruction code,并行指令代码) 
EUV(Extreme Ultra Violet,紫外光) 
EUV(extreme ultraviolet lithography,极端紫外平版印刷) 
FADD(Floationg Point Addition,浮点加) 
FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array,精细倾斜球状网阵排列) 
FBGA(flipchip BGA,轻型芯片BGA) 
FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array,反转芯片球形栅格阵列) 
FC-PGA(Flip-Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列) 
FDIV(Floationg Point Divide,浮点除) 
FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态
FFT(fast Fourier transform,快速热欧姆转换) 
FGM(Fine-Grained Multithreading,高级多线程) 
FID(FID:Frequency identify,频率鉴别号码) 
FIFO(First Input First Output,先入先出队列) 
FISC(Fast Instruction Set Computer,快速指令集计算机) 
flip-chip(芯片反转) 
FLOPs(Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒) 
FMT(fine-grained multithreading,纯消除多线程) 
FMUL(Floationg Point Multiplication,浮点乘) 
FPRs(floating-point registers,浮点寄存器) 
FPU(Float Point Unit,浮点运算单元) 
FSUB(Floationg Point Subtraction,浮点减) 
GFD(Gold finger Device,金手指超频设备) 
GHC(Global History Counter,通用历史计数器) 
GTL(Gunning Transceiver Logic,射电收发逻辑电路) 
GVPP(Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器) 
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装 
HTT(Hyper-Threading Technology,超级线程技术) 
Hz(hertz,赫兹,频率单位) 
IA(Intel Architecture,英特尔架构) 
IAA(Intel Application Accelerator,英特尔应用程序加速器) 
ICU(Instruction Control Unit,指令控制单元) 
ID(identify,鉴别号码) 
IDF(Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛) 
IEU(Integer Execution Units,整数执行单元) 
IHS(Integrated Heat Spreader,完整热量扩展) 
ILP(Instruction Level Parallelism,指令级平行运算) 
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块 
Instructions Cache,指令缓存 
Instruction Coloring(指令分类) 
IOPs(Integer Operations Per Second,整数操作/秒) 
IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期) 
ISA(instruction set architecture,指令集架构) 
ISD(inbuilt speed-throttling device,内藏速度控制设备) 
ITC(Instruction Trace Cache,指令追踪缓存) 
ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors,国际半导体技术发展蓝图) 
KNI(Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) 
Latency(潜伏期) 
LDT(Lightning Data Transport,闪电数据传输总线) 
LFU(Legacy Function Unit,传统功能单元) 
LGA(land grid array,接点栅格阵列) 
LN2(Liquid Nitrogen,液氮) 
Local Interconnect(局域互连) 
MAC(multiply-accumulate,累积乘法) 
mBGA (Micro Ball Grid Array,微型球状网阵排列) 
nm(namometer,十亿分之一米/毫微米) 
MCA(machine check architecture,机器检查体系) 
MCU(Micro-Controller Unit,微控制器单元) 
MCT(Memory Controller,内存控制器) 
MESI(Modified, Exclusive, Shared, Invalid:修改、排除、共享、废弃) 
MF(MicroOps Fusion,微指令合并) 
mm(micron metric,微米) 
MMX(MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集) 
MMU(Multimedia Unit,多媒体单元) 
MMU(Memory Management Unit,内存管理单元) 
MN(model numbers,型号数字) 
MFLOPS(Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作) 
MHz(megahertz,兆赫) 
mil(PCB 或晶片佈局的長度單位,1 mil = 千分之一英寸) 
MIPS(Million Instruction Per Second,百万条指令/秒) 
MOESI(Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid,修改、自有、排除、共享或无效) 
MOF(Micro Ops Fusion,微操作熔合) 
Mops(Million Operations Per Second,百万次操作/秒) 
MP(Multi-Processing,多重处理器架构) 
MPF(Micro processor Forum,微处理器论坛) 
MPU(Microprocessor Unit,微处理器) 
MPS(MultiProcessor Specification,多重处理器规范) 
MSRs(Model-Specific Registers,特别模块寄存器) 
MSV(Multiprocessor Specification Version,多处理器规范版本) 
NAOC(no-account OverClock,无效超频) 
NI(Non-Intel,非英特尔) 
NOP(no operation,非操作指令) 
NRE(Non-Recurring Engineering charge,非重複性工程費用) 
OBGA(Organic Ball Grid Arral,有机球状网阵排列) 
OCPL(Off Center Parting Line,远离中心部分线队列) 
OLGA(Organic Land Grid Array,有机平面网阵包装) 
OoO(Out of Order,乱序执行) 
OPC(Optical Proximity Correction,光学临近修正) 
OPGA(Organic Pin Grid Array,有机塑料针型栅格阵列) 
OPN(Ordering Part Number,分类零件号码) 
PAT(Performance Acceleration Technology,性能加速技术) 
PBGA(Plastic Pin Ball Grid Array,塑胶球状网阵排列) 
PDIP (Plastic Dual-In-Line,塑料双重直线) 
PDP(Parallel Data Processing,并行数据处理) 
PGA(Pin-Grid Array,引脚网格阵列),耗电大 
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers,塑料行间芯片运载) 
Post-RISC(加速RISC,或后RISC) 
PR(Performance Rate,性能比率) 
PIB(Processor In a Box,盒装处理器) 
PM(Pseudo-Multithreading,假多线程) 
PPGA(Plastic Pin Grid Array,塑胶针状网阵封装) 
PQFP(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装) 
PSN(Processor Serial numbers,处理器序列号) 
QFP(Quad Flat Package,方块平面封装) 
QSPS(Quick Start Power State,快速启动能源状态) 
RAS(Return Address Stack,返回地址堆栈) 
RAW(Read after Write,写后读) 
REE(Rapid Execution Engine,快速执行引擎) 
Register Contention(抢占寄存器) 
Register Pressure(寄存器不足) 
Register Renaming(寄存器重命名) 
Remark(芯片频率重标识) 
Resource contention(资源冲突) 
Retirement(指令引退)
RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机) 
ROB(Re-Order Buffer,重排序缓冲区) 
RSE(register stack engine,寄存器堆栈引擎) 
RTL(Register Transfer Level,暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次) 
SC242(242-contact slot connector,242脚金手指插槽连接器) 
SE(Special Embedded,特别嵌入式) 
SEC(Single Edge Connector,单边连接器) 
SECC(Single Edge Contact Cartridge,单边接触卡盒) 
SEPP(Single Edge Processor Package,单边处理器封装) 
Shallow-trench isolation(浅槽隔离) 
SIMD(Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流) 
SiO2F(Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅) 
SMI(System Management Interrupt,系统管理中断) 
SMM(System Management Mode,系统管理模式) 
SMP(Symmetric Multi-Processing,对称式多重处理架构) 
SMT(Simultaneous multithreading,同步多线程) 
SOI(Silicon-on-insulator,绝缘体硅片) 
SOIC (Plastic Small Outline,塑料小型) 
SONC(System on a chip,系统集成芯片) 
SPGA(Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装) 
SPEC(System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试) 
SQRT(Square Root Calculations,平方根计算) 
SRQ(System Request Queue,系统请求队列) 
SSE(Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展) 
SFF(Small Form Factor,更小外形格局) 
SS(Special Sizing,特殊缩放) 
SSP(Slipstream processing,滑流处理) 
SST(Special Sizing Techniques,特殊筛分技术) 
SSOP (Shrink Plastic Small Outline,缩短塑料小型) 
STC(Space Time Computing,空余时间计算) 
Superscalar(超标量体系结构) 
TAP(Test Access Port,测试存取端口) 
TBGA(Tie Ball Grid Array,带状球形光栅阵列) 
TCP: Tape Carrier Package(薄膜封装),发热小 
TDP(Thermal Design Power,热量设计功率) 
Throughput(吞吐量) 
TLB(Translate Look side Buffers,转换旁视缓冲器) 
TLP(Thread-Level Parallelism,线程级并行) 
TMP(Threaded Multi-Path,线程多通道) 
TPI(True Performance Initiative/index,真实性能为先/指标) 
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack,薄型方面平面封装) 
Trc(Row Cycle Time,列循环时间) 
TrD(Transistor Density,晶体管密度) 
TSOP(Thin Small Outline Plastic,薄型小型塑料) 
USWC(Uncacheabled Speculative Write Combination,无缓冲随机联合写操作) 
VALU(Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元) 
VFSD(Vertex Frequency Stream Divider,顶点频率流分隔) 
VID(VID:Voltage identify,电压鉴别号码) 
VLIW(Very Long Instruction Word,超长指令字) 
VPU(Vector Permutate Unit,向量排列单元) 
VPU(vector processing units,向量处理单元,即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方) 
VSA(Virtual System Architecture,虚拟系统架构) 
VTF(VIA Technical Forum,威盛技术论坛) 
XBar(Crossbar,交*口闩仲载逻辑单元) 
XP(Experience,体验) 
XP(Extra performance,额外性能) 
XP(eXtreme Performance,极速性能) 
散热器 
TFT(Tiny Fin Technology,微型鳍片技术)
2、主板 
3GIO(Third Generation Input/Output,第三代输入输出技术) 
ACR(Advanced Communications Riser,高级通讯升级卡) 
ADIMM(advanced Dual In-line Memory Modules,高级双重内嵌式内存模块) 
AGTL+(Assisted Gunning Transceiver Logic,援助发射接收逻辑电路) 
AIMM(AGP Inline Memory Module,AGP板上内存升级模块) 
AMR(Audio/Modem Riser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡) 
AHA(Accelerated Hub Architecture,加速中心架构) 
AOI(Automatic Optical Inspection,自动光学检验) 
APU(Audio Processing Unit,音频处理单元) 
ARF(Asynchronous Receive FIFO,异步接收先入先出) 
ASF(Alert Standards Forum,警告标准讨论) 
ASK IR(Amplitude Shift Keyed Infra-Red,长波形可移动输入红外线) 
AT(Advanced Technology,先进技术) 
ATX(AT Extend,扩展型AT) 
BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统) 
CNR(Communication and Networking Riser,通讯和网络升级卡) 
CSA(Communication Streaming Architecture,通讯流架构) 
CSE(Configuration Space Enable,可分配空间) 
COAST(Cache-on-a-stick,条状缓存) 
DASP(Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor,动态适应预测预处理器) 
DB: Device Bay,设备插架 
DMI(Desktop Management Interface,桌面管理接口) 
DOT(Dynamic Overclocking Technonlogy,动态超频技术) 
DPP(direct print Protocol,直接打印协议 
DRCG(Direct Rambus clock generator,直接RAMBUS时钟发生器) 
DVMT(Dynamic Video Memory Technology,动态视频内存技术) 
E(Economy,经济,或Entry-level,入门级) 
EB(Expansion Bus,扩展总线) 
EFI(Extensible Firmware Interface,扩展固件接口) 
EHCI(Enhanced Host Controller Interface,加强型主机端控制接口) 
EISA(Enhanced Industry Standard Architecture,增强形工业标准架构) 
EMI(Electromagnetic Interference,电磁干扰) 
ESCD(Extended System Configuration Data,可扩展系统配置数据) 
ESR(Equivalent Series Resistance,等价系列电阻) 
FBC(Frame Buffer Cache,帧缓冲缓存) 
FireWire(火线,即IEEE1394标准) 
FlexATX(Flexibility ATX,可扩展性ATX) 
FSB(Front Side Bus,前端总线) 
FWH(Firmware Hub,固件中心) 
GB(Garibaldi架构,Garibaldi基于ATX架构,但是也能够使用WTX构架的机箱) 
GMCH(Graphics & Memory Controller Hub,图形和内存控制中心) 
GPA(Graphics Performance Accelerator,图形性能加速卡) 
GPIs(General Purpose Inputs,普通操作输入) 
GTL+(Gunning Transceiver Logic,发射接收逻辑电路) 
HDIT(High Bandwidth Differential Interconnect Technology,高带宽微分互连技术) 
HSLB(High Speed Link Bus,高速链路总线) 
HT(HyperTransport,超级传输) 
I2C(Inter-IC) 
I2C(Inter-Integrated Circuit,内置集成电路) 
IBASES(Intel Baseline AGP System Evaluation Suite,英特尔基线AGP系统评估套件) 
IC(integrate circuit,集成电路) 
ICH(Input/Output Controller Hub,输入/输出控制中心) 
ICH-S(ICH-Hance Rapids,ICH高速型) 
ICP(Integrated Communications Processor,整合型通讯处理器) 
IHA(Intel Hub Architecture,英特尔Hub架构) 
IMB(Inter Module Bus,隐藏模块总线) 
INTIN(Interrupt Inputs,中断输入) 
IPMAT(Intel Power Management Analysis Tool,英特尔能源管理分析工具) 
IR(infrared ray,红外线) 
IrDA(infrared ray,红外线通信接口,可进行局域网存取和文件共享) 
ISA(Industry Standard Architecture,工业标准架构) 
ISA(instruction set architecture,工业设置架构) 
K8HTB(K8 HyperTransport Bridge,K8闪电传输桥) 
LSI(Large Scale Integration,大规模集成电路) 
LPC(Low Pin Count,少针脚型接口) 
MAC(Media Access Controller,媒体存储控制器) 
MBA(manage boot agent,管理启动代理) 
MC(Memory Controller,内存控制器) 
MCA(Micro Channel Architecture,微通道架构) 
MCH(Memory Controller Hub,内存控制中心) 
MDC(Mobile Daughter Card,移动式子卡) 
MII(Media Independent Interface,媒体独立接口) 
MIO(Media I/O,媒体输入/输出单元) 
MOSFET(metallic oxide semiconductor field effecttransistor,金属氧化物半导体场效应晶体管)
MRH-R(Memory Repeater Hub,内存数据处理中心) 
MRH-S(SDRAM Repeater Hub,SDRAM数据处理中心) 
MRIMM(Media-RIMM,媒体RIMM扩展槽) 
MSI(Message Signaled Interrupt,信息信号中断) 
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution,多重数据流的流水线式传输与并发执行) 
MT=MegaTransfers(兆传输率) 
MTH(Memory Transfer Hub,内存转换中心) 
MuTIOL(Multi-Threaded I/O link,多线程I/O链路) 
NGIO(Next Generation Input/Output,新一代输入/输出标准) 
NPPA(nForce Platform Processor Architecture,nForce平台处理架构) 
OHCI(Open Host Controller Interface,开放式主控制器接口) 
ORB(operation request block,操作请求块) 
ORS(Over Reflow Soldering,再流回焊接,SMT元件的焊接方式) 
P64H(64-bit PCI Controller Hub,64位PCI控制中心) 
PCB(printed circuit board,印刷电路板) 
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配) 
PCI(Peripheral Component Interconnect,互连外围设备) 
PCI SIG(Peripheral Component Interconnect Special Interest Group,互连外围设备专业组) 
PDD(Performance Driven Design,性能驱动设计) 
PHY(Port Physical Layer,端口物理层) 
POST(Power On Self Test,加电自测试) 
PS/2(Personal System 2,第二代个人系统) 
PTH(Plated-Through-Hole technology,镀通孔技术) 
RE(Read Enable,可读取) 
QP(Quad-Pumped,四倍泵) 
RBB(Rapid BIOS Boot,快速BIOS启动) 
RNG(Random number Generator,随机数字发生器) 
RTC(Real Time Clock,实时时钟) 
KBC(KeyBroad Control,键盘控制器) 
SAP(Sideband Address Port,边带寻址端口) 
SBA(Side Band Addressing,边带寻址) 
SBC(single board computer,单板计算机) 
SBP-2(serial bus protocol 2,第二代串行总线协协) 
SCI(Serial Communications Interface,串行通讯接口) 
SCK (CMOS clock,CMOS时钟) 
SDU(segment data unit,分段数据单元) 
SFF(Small Form Factor,小尺寸架构) 
SFS(Stepless Frequency Selection,步进频率选项) 
SMA(Share Memory Architecture,共享内存结构) 
SMT(Surface Mounted Technology,表面黏贴式封装) 
SPI(Serial Peripheral Interface,串行外围设备接口) 
SSLL(Single Stream with Low Latency,低延迟的单独数据流传输) 
STD(Suspend To Disk,磁盘唤醒) 
STR(Suspend To RAM,内存唤醒) 
SVR(Switching Voltage Regulator,交换式电压调节) 
THT(Through Hole Technology,插入式封装技术) 
UCHI(Universal Host Controller Interface,通用宿主控制器接口) 
UPA(Universal Platform Architecture,统一平台架构) 
UPDG(Universal Platform Design Guide,统一平台设计导刊) 
USART(Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter,通用同步非同步接收传送器) 
USB(Universal Serial Bus,通用串行总线) 
USDM(Unified System Diagnostic Manager,统一系统监测管理器) 
VID(Voltage Identification Definition,电压识别认证) 
VLB(Video Electronics Standards Association Local Bus,视频电子标准协会局域总线) 
VLSI(Very Large Scale Integration,超大规模集成电路) 
VMAP(VIA Modular Architecture Platforms,VIA模块架构平台) 
VSB(V Standby,待命电压) 
VXB(Virtual Extended Bus,虚拟扩展总线) 
VRM(Voltage Regulator Module,电压调整模块) 
WE(Write Enalbe,可写入) 
WS(Wave Soldering,波峰焊接,THT元件的焊接方式) 
XT(Extended Technology,扩充技术) 
ZIF(Zero Insertion Force, 零插力插座) 

芯片组 
ACPI(Advanced Configuration and Power Interface,先进设置和电源管理) 
AGP(Accelerated Graphics Port,图形加速接口) 
BMS(Blue Magic Slot,蓝色魔法槽) 
I/O(Input/Output,输入/输出) 
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller,内存和I/O桥控制器 
NBC: North Bridge Chip(北桥芯片) 
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator(加速器) 
PSE36: Page Size Extension 36-bit,36位页面尺寸扩展模式 
PXB: PCI Expander Bridge,PCI增强桥 
RCG: RAS/CAS Generator,RAS/CAS发生器 
SBC: South Bridge Chip(南桥芯片) 
SMB(System Management Bus,全系统管理总线) 
SPD(Serial Presence Detect,连续存在检测装置) 
SSB: Super South Bridge,超级南桥芯片 
TDP: Triton Data Path(数据路径) 
TSC: Triton System Controller(系统控制器) 
QPA: Quad Port Acceleration(四接口加速) 

主板技术 
Gigabyte 
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System(CPU过热预防系统) 
SIV: System Information Viewer(系统信息观察) 
磐英 
ESDJ(Easy Setting Dual Jumper,简化CPU双重跳线法) 
浩鑫 
UPT(USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口) 
华硕 
C.O.P(CPU overheating protection,处理器过热保护)
3、显示设备 
AD(Analog to Digitalg,模拟到数字转换) 
ADC(Apple Display Connector,苹果专用显示器接口) 
ASIC(Application Specific Integrated Circuit,特殊应用积体电路) 
ASC(Auto-Sizing and Centering,自动调效屏幕尺寸和中心位置) 
ASC(Anti Static Coatings,防静电涂层) 
ASD(Auto Stereoscopic Display,自动立体显示) 
AGC(Anti Glare Coatings,防眩光涂层) 
AG(Aperture Grills,栅条式金属板) 
ARC(Anti Reflect Coating,防反射涂层) 
BLA: Bearn Landing Area(电子束落区) 
BMC(Black Matrix Screen,超黑矩阵屏幕) 
CCS(Cross Capacitance Sensing,交*电容感应) 
cd/m^2(candela/平方米,亮度的单位) 
CDRS(Curved Directional Reflection Screen,曲线方向反射屏幕) 
CG-Silicon(Continuous Grain Silicon,连续微粒硅) 
CNT(carbon nano-tube,碳微管) 
CRC(Cyclical Redundancy Check,循环冗余检查) 
CRT(Cathode Ray Tube,荫极射线管) 
CVS(Compute Visual Syndrome,计算机视觉综合症) 
DA(Digital to Analog,数字到模拟转换) 
DDC(Display Data Channel,显示数据通道) 
DDWG(Digital Display Working Group,数字化显示工作组) 
DEC(Direct Etching Coatings,表面蚀刻涂层) 
Deflection Coil(偏转线圈) 
DFL(Dynamic Focus Lens,动态聚焦) 
DFP(Digital Flat Panel,数字平面显示标准) 
DFPG(Digital Flat Panel Group,数字平面显示标准工作组) 
DFS(Digital Flex Scan,数字伸缩扫描) 
DIC: Digital Image Control(数字图像控制) 
Digital Multiscan II(数字式智能多频追踪) 
DLP(digital Light Processing,数字光处理) 
DOSD: Digital On Screen Display(同屏数字化显示) 
DPMS(Display Power Management Signalling,显示能源管理信号) 
Dot Pitch(点距) 
DQL(Dynamic Quadrapole Lens,动态四极镜) 
DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理) 
DSTN(Double layers Super Twisted Nematic,双层超扭曲向列,无源矩阵LCD) 
DTV(Digital TV,数字电视) 
DVI(Digital Visual Interface,数字化视像接口) 
ECD(ElectroChromic Display,电铬显示器) 
EFEAL(Extended Field Elliptical Aperture Lens,可扩展扫描椭圆孔镜头) 
FED(Field Emission Displays,电场显示器) 
Flyback Transformer(回转变压器) 
FPD(flat panel display,平面显示器) 
FRC: Frame Rate Control(帧比率控制) 
GLV(grating-light-valve,光栅亮度阀) 
HDMI(High Definition Multimedia Interface,高精度多媒体接口) 
HDTV(high definition television,高清晰度电视) 
HVD(High Voltage Differential,高分差动) 
IFT(Infinite FlatTube,无限平面管,三星丹娜) 
INVAR(不胀铜) 
IPS(in-plane switching,平面开关) 
LCD(liquid crystal display,液晶显示屏) 
LCOS: Liquid Crystal On Silicon(硅上液晶) 
LED(light emitting diode,光学二级管) 
L-SAGIC(Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode,低电压光圈荫极管) 
LTPS(Low-Temperature Poly-Si,低温多晶硅) 
LVD(Low Voltage Differential,低分差动) 
LVDS(Low Voltage Differential Signal,低分差动信号) 
LRTC(LCD Response Time Compensation,液晶响应时间补偿) 
LTPS(Low Temperature Polysilicon,低温多硅显示器) 
MALS(Multi Astigmatism Lens System,多重散光聚焦系统) 
MDA(Monochrome Adapter,单色设备) 
Monochrome Monitor(单色显示器) 
MS: Magnetic Sensors(磁场感应器) 
MVA(multi-domain vertical alignment,广域垂直液晶队列) 
OEL(organic electro-luminescent,有机电镀冷光) 
OLED(Organic light-emitting diode,有机电激发光显示器) 
OSD(On Screen Display,同屏显示) 
PAC(psycho-acoustic compensation,心理声学补偿) 
P&D(Plug and Display,即插即显) 
PDP(Plasma Display Panel,等离子显示器) 
Porous Tungsten(活性钨) 
PPI(Pixel Per Inch,像素/英寸) 
RGB(Red、Blue、Green,红、蓝、绿三原色) 
ROP(raster operations,光栅操作) 
RSDS: Reduced Swing Differential Signal(小幅度摆动差动信号) 
SC(Screen Coatings,屏幕涂层) 
Single Ended(单终结) 
Shadow Mask(点状荫罩) 
SXGA(Super eXtended Graphics Array,超级扩展型图形阵列) 
STN(Super Twisted Nematic,超扭曲向列,无源矩阵) 
TCO(The Swedish Confederation of Professional Employees,瑞典专业工作人员联合会) 
TDT(Timeing Detection Table,数据测定表) 
TMDS(Transition Minimized Differential Signaling,转换极低损耗微分信号) 
TN(Twisted Nematic,扭曲液晶向列,无源矩阵LCD) 
TN+film(twisted nematic and retardation film,扭曲液晶向列+延迟薄膜) 
TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun(钨传输荫级射线枪) 
TFT(thin film transistor,薄膜晶体管,有源矩阵LCD) 
Trinitron(特丽珑) 
UCC(Ultra Clear Coatings,超清晰涂层) 
UFB(Ultra-Fine&Bright,新概念超亮度液晶显示屏) 
UXGA (Ultra Extended Graphics Array,极速扩展图形阵列) 
VAGP: Variable Aperature Grille Pitch(可变间距光栅) 
VBI: Vertical Blanking Interval(垂直空白间隙) 
VESA(Video Electronics Standards Association,视频电子标准协会) 
VGA(video graphics array,视频图像阵列) 
VDT(Video Display Terminals,视频显示终端) 
VRR: Vertical Refresh Rate(垂直扫描频率) 
VW(Virtual Window,虚拟视窗) 
XGA(eXtended Graphics Array,扩展型图形阵列) 
YUV(亮度和色差信号)
4、视频 
3D:Three Dimensional,三维 
3DCG(3D computer graphics,三维计算机图形) 
3DS(3D SubSystem,三维子系统) 
A-Buffer(Accumulation Buffer,积聚缓冲) 
AA(Accuview Antialiasing,高精度抗锯齿) 
ADC(Analog to Digital Converter,模数传换器) 
ADI(Adaptive De-Interlacing,自适应交错化技术) 
AE(Atmospheric Effects,大气雾化效果) 
AFC(Advanced Frame Capture、高级画面捕获) 
AFR(Alternate Frame Rendering,交替渲染技术) 
Anisotropic Filtering(各向异性过滤) 
APPE(Advanced Packet Parsing Engine,增强形帧解析引擎) 
AR(Auto-Resume,自动恢复) 
AST(amorphous-silicon TFT,非晶硅薄膜晶体管) 
AV(Analog Video,模拟视频) 
AV(Audio & Video,音频和视频) 
B Splines(B样条) 
BAC(Bad Angle Case,边角损坏采样) 
Back Buffer,后置缓冲 
Backface culling(隐面消除) 
Battle for Eyeballs(眼球大战,各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争) 
Bilinear Filtering(双线性过滤) 
B.O.D.E(Body、Object、Design、Envioment,人体、物体、设计、环境渲染自动识别) 
BSP(Binary Space Partitioning,二进制空间分区) 
CBMC(Crossbar based memory controller,内存控制交*装置) 
CBU(color blending unit,色彩混和单位) 
CEA(Critical Edge Angles,临界边角) 
CEM(cube environment mapping,立方环境映射) 
CG(C for Graphics/GPU,用于图形/GPU的可编程语言) 
CG(Computer Graphics,计算机生成图像) 
Clipping(剪贴纹理) 
Clock Synthesizer,时钟合成器 
compressed textures(压缩纹理) 
Concurrent Command Engine,协作命令引擎 
CSC(Colorspace Conversion,色彩空间转换) 
CSG (constructive solid geometry,建设立体几何) 
CSS(Content Scrambling System,内容不规则加密) 
DAC(Digital to Analog Converter,数模传换器) 
DCD(Directional Correlational De-interlacing,方向关联解交错) 
DCT(Display Compression Technology,显示压缩技术) 
DDC(Dynamic Depth Cueing,动态深度暗示)图像 
DDP(Digital Display Port,数字输出端口) 
DDS(Direct Draw Surface,直接绘画表面) 
Decal(印花法,用于生成一些半透明效果,如:鲜血飞溅的场面) 
DFP(Digital Flat Panel,数字式平面显示器) 
DFS: Dynamic Flat Shading(动态平面描影),可用作加速 
Dithering(抖动) 
Directional Light,方向性光源 
DM(Displacement mapping,位移贴图) 
DME(Direct Memory Execute,直接内存执行) 
DOF(Depth of Field,多重境深) 
dot texture blending(点型纹理混和) 
DOT3(Dot product 3 bump mapping,点乘积凹凸映射) 
Double Buffering(双缓冲区) 
DPBM(Dot Product Bump Mapping,点乘积凹凸映射) 
DQUICK(DVD Qualification and Integration Kit,DVD资格和综合工具包) 
DRA(deferred rendering architecture,延迟渲染架构) 
DRI(Direct Rendering Infrastructure,基层直接渲染) 
DSP(Dual Streams Processor,双重流处理器) 
DVC(Digital Vibrance Control,数字振动控制) 
DVI(Digital Video Interface,数字视频接口) 
DVMT(Dynamic Video Memory Technology,动态视频内存技术) 
DxR: DynamicXTended Resolution(动态可扩展分辨率) 
DXTC(Direct X Texture Compress,DirectX纹理压缩,以S3TC为基础) 
Dynamic Z-buffering(动态Z轴缓冲区),显示物体远近,可用作远景 
E-DDC(Enhanced Display Data Channel,增强形视频数据通道协议,定义了显示输出与主系统之间的通讯通道,能提高显示输出的画面质量) 
Edge Anti-aliasing(边缘抗锯齿失真) 
E-EDID(Enhanced Extended Identification Data,增强形扩充身份辨识数据,定义了电脑通讯视频主系统的数据格式) 
eFB(embedded Frame Buffer,嵌入式帧缓冲) 
eTM(embedded Texture Buffer,嵌入式纹理缓冲) 
Execute Buffers,执行缓冲区 
Embosing,浮雕 
EMBM(environment mapped bump mapping,环境凹凸映射) 
Extended Burst Transactions,增强式突发处理 
Factor Alpha Blending(因子阿尔法混合) 
Fast Z-clear,快速Z缓冲清除 
FB(fragment buffer,片段缓冲)
FB(fragment buffer,片段缓冲) 
FL(fragment list,片段列表) 
FW(Fast Write,快写,AGP总线的特殊功能) 
Front Buffer,前置缓冲 
Flat(平面描影) 
FL(Function Lookup,功能查找) 
FMC(Frictionless Memory Control,无阻内存控制) 
Frames rate is King(帧数为王) 
FRC(Frame Rate Control,帧率控制) 
FSAA(Full Scene/Screen Anti-aliasing,全景/屏幕抗锯齿) 
Fog(雾化效果) 
flip double buffered(反转双缓存) 
fog table quality(雾化表画质) 
F-Buffer(Fragment Stream FIFO Buffer,片段流先入先出缓冲区) 
GPT(Graphics Performance Toolkit,图形性能工具包) 
FRJS(Fully Random Jittered Super-Sampling,完全随机移动式超级采样) 
Fur(软毛效果) 
GART(Graphic Address Remappng Table,图形地址重绘表) 
GI(Global Illumination,球形光照) 
GIC(Gold Immersion Coating,化金涂布技术,纯金材质作为PCB最终层,提升信号完整性) 
GIF(Graphics Interchange Format,图像交换格式) 
Gouraud Shading,高洛德描影,也称为内插法均匀涂色 
GPU(Graphics Processing Unit,图形处理器) 
GTF(Generalized Timing Formula,一般程序时间,定义了产生画面所需要的时间,包括了诸如画面刷新率等) 
GTS(Giga Textel Sharder,十亿像素填充率) 
Guard Band Support(支持保护带) 
HAL(Hardware Abstraction Layer,硬件抽像化层) 
HDR(High Dynamic Range,高级动态范围) 
HDRL(high dynamic-range lighting,高动态范围光线) 
HDVP(High-Definition Video Processor,高精度视频处理器) 
HEL: Hardware Emulation Layer(硬件模拟层) 
HLSL(High Level Shading Language,高级描影语言) 
HMC(hardware motion compensation,硬件运动补偿) 
Hierarchical Z(Z分级) 
high triangle count(复杂三角形计数) 
HOS(Higher-Order Surfaces,高次序表面) 
HPDR(High-Precision Dynamic-Range,高精度动态范围) 
HRAA(High Resolution Anti-aliasing,高分辨率抗锯齿) 
HSI(High Speed Interconnect,高速内连) 
HSR(Hidden Surface Removal,隐藏表面移除) 
HTP(Hyper Texel Pipeline,超级像素管道) 
HWMC(Hardware Motion Compensation,硬件运动补偿) 
ICD(Installable Client Driver,可安装客户端驱动程序) 
iDCT(inverse Discrete Cosine Transformation,负离散余弦转换) 
IDE(Integrated Development Environment,集成开发环境) 
Immediate Mode,直接模式 
IMMT(Intelligent Memory Manager Technology,智能内存管理技术) 
Imposters(诈欺模型) 
IPEAK GPT(Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance Toolkit,英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包) 
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition(图像处理和模式识别) 
IR(Immediate Rendering,直接渲染) 
IRA(immediate-mode rendering architecture,即时渲染架构) 
IQ(inverse quantization,反转量子化) 
ITC(Internal True Color,内部真彩色) 
IVC(Indexed Vertex Cache,索引顶点缓存) 
JFAA(Jitter Free Anti Aliasing,自由跳跃进抗锯齿) 
JGSS(Jittered Grid Super-Sampling,移动式栅格超级采样) 
JPRS(Jittered pseudo random sampling,抖动假取样) 
Key Frame Interpolation,关键帧插补 
large textures(大型纹理) 
LE(low end,低端) 
LF(Linear Filtering,线性过滤,即双线性过滤) 
LFB(Linear Frame-Buffer,线性帧缓冲) 
LFM(Light Field Mapping,光照区域贴图) 
lighting(光源) 
lightmap(光线映射) 
LMA(Lightspeed memory Architecture,光速内存架构) 
Local Peripheral Bus(局域边缘总线) 
LOD(Levels-of-Detail,细节级) 
Lossless Z Compression,无损Z压缩 
LPF(Low-past filter,低通道滤波器) 
LSR(Light Shaft Rendering,光线轴渲染) 
mipmapping(MIP映射) 
MAC(Mediocre Angle Case,普通角采样) 
Matrix Vertex Blending,矩阵顶点混和 
MCM(Multichip Module,多芯片模块) 
Membrane lighting,隔膜光线 
Mipmap LOD Bias Adjustment(映射LOD偏移调节) 
Modulate(调制混合) 
Motion Compensation,动态补偿 
motion blur(模糊移动) 
MPPS:Million Pixels Per Second,百万个像素/秒 
MRT(Multiple Render Targets,多重渲染目标) 
MSAA(multisampling Scene/Screen Anti-aliasing,多重采样抗锯齿) 
Multiplicative Texture Blending(乘法纹理混合) 
Multi-Resolution Mesh,多重分辨率组合 
Multi Threaded Bus Master,多线程主控 
Multitexture(多重纹理) 
MVSD(Motion Vector Steered de-interlacing,移动向量控制解交错) 
MXM(Mobile PCI Express Module,移动PCI Express模块) 
NURBS(Non Uniform Relational B Splines,非统一相关B样条) 
nerest Mipmap(邻近MIP映射,又叫点采样技术) 
NGP(Next-Generation Graphics Port,下一代图形接口) 
NSR(nVidia Shading Rasterizer,nVidia描影光栅引擎) 
NXL(NVIDIA XPress Link,nViadia X紧迫链路) 
OGSS(Ordered Grid Super-Sampling,顺序栅格超级采样) 
ORB(Online ResultBrowser,在线分数浏览) 
OTES(Outside Thermal Exhaust System,向外热排气系统) 
Overdraw(透支,全景渲染造成的浪费) 
partial texture downloads(并行纹理传输) 
Parallel Processing Perspective Engine(平行透视处理器) 
PC(pipeline combining,管道结合) 
Perspective Correction(透视纠正) 
Perspective Divide,透视分隔 
PGC(Parallel Graphics Configuration,并行图像设置) 
PureHAL(Pure Hardware Abstraction Layer,纯硬件处理层) 
PIP(Picture In Picture,画中画) 
pixel(Picture element,图像元素,又称P像素,屏幕上的像素点) 
PM(parallax mapping,视差映射) 
Point Primitive Support(支持原始点) 
point light(一般点光源) 
point sampling(点采样技术,又叫邻近MIP映射) 
Point Sprit(点碎片纹理) 
Positional Lights(定点光源) 
Precise Pixel Interpolation,精确像素插值 
precomputed/preimaged(预计算/预描绘) 
Procedural textures(可编程纹理) 
Projected Textrues(投射纹理) 
PS(Pixel Shaders,像素描影) 
PT(Projective textures,投影纹理) 
PTC(Palletized Texture Compression,并行纹理压缩) 
PVA(Patterned Vertical Alignment,图像垂直调整) 
PVPU(Programable Vertex Processing Unit,可编程顶点处理单元) 
QC(Quad Cache,四重缓存) 
QDR(Quad Data Rate,四倍速率) 
QDR SDRAM(Quad Data Rate,四倍速率 SDRAM) 
RAMDAC(Random Access Memory Digital to Analog Converter,随机存储器数/模转换器) 
Range Fog(延伸雾化) 
PB(Priority buffer,优先缓冲) 
PJSS(programmable jitter table,可编程抖动表) 
ps(picoseconds,皮秒,微微秒,百亿分之一秒) 
Reflection mapping(反射贴图) 
render(着色或渲染) 
Rendering to a Window(窗口透视) 
RGBA(Red、Blue、Green + Alpha,红、蓝、绿 + Alpha通道) 
RGSS(Rotated Grid Super-Sampling,旋转栅格超级采样) 
RM(Retention Mechanism,保持机构) 
RSAA(Random Sampling Anti aliasing,随机采样抗锯齿) 
RTV(Real Time Video,实时视频) 
S端子(Seperate) 
S3(Sight、Sound、Speed,视频、音频、速度) 
S3TC(S3 Texture Compress,S3纹理压缩,以前仅支持S3显卡) 
S3TL(S3 Transformation & Lighting,S3多边形转换和光源处理) 
SB(Shadow Buffer,描影缓冲) 
Screen Buffer(屏幕缓冲) 
SDTV(Standard Definition Television,标准清晰度电视) 
SEM(spherical environment mapping,球形环境映射) 
SGCT(self-gauging clock technology,自测量时钟技术) 
Shading,描影 
SIF2(SUMA Individual Analog Filter 2,SUMA独立模拟过滤器2) 
Single Pass Multi-Texturing,单通道多纹理 
SLAM(Symmetrically Loaded Acoustic Module,平衡装载声学模块) 
SLI(Scanline Interleave,扫描线间插,3Dfx的双Voodoo 2配合技术) 
Smart Filter(智能过滤) 
soft shadows(柔和荫影) 
soft reflections(柔和反射) 
spot light(小型点光源) 
SRA(Symmetric Rendering Architecture,对称渲染架构) 
Specular Gouraud Shading(镜面高洛德描影) 
SS(Smart Shader,智能描影) 
SSAA(Super-Sampling Anti-aliasing,超级采样抗锯齿) 
Stencil Buffers(模板缓冲) 
Stream Processor(流线处理) 
Subpixel Accurate Rasterizing(区块子像素精确光栅化) 
Subtractive Texture Blending(反纹理混合) 
Super Sampling(超级采样) 
SuperScaler Rendering,超标量渲染 
Table Fog(雾化函数表) 
TBFB(Tile Based Frame Buffer,碎片纹理帧缓存) 
TBR(Tile Based rendering,瓦片纹理渲染) 
tessellation(镶嵌) 
texel(T像素,纹理上的像素点) 
Texture Alpha Blending(纹理Alpha混合) 
Texture Clamping(纹理箝入) 
Texture Fidelity(纹理真实性) 
Texture Mirroring(纹理反射) 
texture swapping(纹理交换) 
Texture Wrapping(纹理外包)
T&L(Transform and Lighting,多边形转换与光源处理) 
T-Buffer(T缓冲,3dfx Voodoo5的特效,包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和荫影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections) 
TCA(Twin Cache Architecture,双缓存结构) 
TIFF(Tagged Image File Format,标签图像文件格式) 
Triangle Setup,三角形设置 
Transparency(透明状效果) 
Transformation(三角形转换) 
Trilinear Filtering(三线性过滤) 
Texture Modes,材质模式 
TMIPM: Trilinear MIP Mapping(三次线性MIP材质贴图) 
TMU(Texture Map Unit,纹理映射单元) 
UCA(Unified Compiler Architecture,统一编译架构) 
UDA(Unified Driver Architecture,统一驱动程序架构) 
UDOT(UltraSharp Display Output Technology,超清晰显示输出技术) 
UMA(Unified Memory Architecture,统一内存架构) 
UMA(Unified Motherboard Architecture,统一主板架构) 
UPT(unreal performance test,虚幻引擎性能测试) 
VA(Vernier Acuity,视敏度) 
VDM(Virtual Displacement Mapping,虚拟位移映射) 
Visualize Geometry Engine,可视化几何引擎 
Vertex Alpha Blending(顶点Alpha混合) 
Vertex Fog(顶点雾化) 
Vertex Lighting(顶点光源) 
Vertical Interpolation(垂直调变) 
Viewport Transform,视点转换 
VIP(Video Interface Port,视频接口) 
VIVO(video input/output,视频输入/输出) 
ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine(视频描写图形引擎) 
VMR(Video Mixing Renderer,视频混合渲染器) 
VMS(Virtual Memory System,虚拟内存系统) 
VOC(Visual Online Communication,视觉在线通讯) 
Voxel(Volume pixels,立体像素,Novalogic的技术) 
VP(vertex processors,顶点处理器) 
VPE(Video Processing Engine,视频处理引擎) 
VPU(Vertex Processing Unit,顶点处理单元) 
VPU(Visual Processing Unit,虚拟处理器单元) 
VQTC(Vector-Quantization Texture Compression,向量纹理压缩) 
VS(Vertex Shaders,顶点描影) 
VS(Visibility Subsystem,可见子系统) 
VSA(Voodoo Scalable Architecture,可升级Voodoo架构) 
VSIS(Video Signal Standard,视频信号标准) 
VSync(Vertical Sync,重直同步刷新) 
VT(Volume textures,体积纹理) 
VT(Vertex Texturing,顶点纹理绘制) 
VTC(Volume Texture Compression,体积纹理压缩) 
W-Fog(W雾化) 
Xabre(“Sabre”(基础)+eXtraordinary(非凡)+Advanced(先进)+Brilliant(卓越)+Rapture(欢喜)+Enrichment(丰富)) 
XBA(Xtreme Bandwidth Architecture,极速带宽架构) 
YAB NCTC(Narrow Channel Texture compression,狭窄通道纹理压缩) 
Z Buffer(Z缓存) 
ZRT(Zone Rendering Technology,区域渲染技术) 
ZOC(Z-Occlusion Culling,Z闭塞选择
5、音频 
3DPA(3D Positional Audio,3D定位音频) 
AAC(Advanced Audio Compression,高级音频压缩) 
AC(Acoustic Edge,声学边缘) 
AC(Audio Codec,音频多媒体数字信号编解码器) 
AC-3(Audio Coding 3,第三代音响编码) 
AC97(Audio Codec '97,多媒体数字信号解编码器1997年标准) 
ACIRC(Advanced Cross Interleave Reed - Solomon Code,高级交*插入里德所罗门代码) 
ADIP(ADdress In Pre-groove,地址预刻) 
AFC(Amplitude-frequency characteristic,振幅频率特征) 
AMC(audio/modem codec,音频/调制解调器多媒体数字信号编解码器) 
APS(Audio Production Studio,音频生产工作室) 
APX(All Position eXpansion全方位扩展) 
ASIO(Audio Streaming Input and Output interface,音频流输入输出接口) 
ATRAC(Adaptive TRansform Acoustic Coding,可适应转换声学译码,MD专用数字声音数据压缩系统) 
AUD_EXT(Audio Extension,音频扩展) 
AUX(Auxiliary Input,辅助输入接口) 
CBR(Constant Bit Rate,固定比特率) 
CS(Channel Separation,声道分离) 
CMSS(Creative Multi Speaker Surround,创新多音箱环绕) 
CPRM(Content Protection for recordable media,记录媒体内容保护) 
DAB(digital audio broadcast,数字音频广播) 
DBBS(Dynamic Bass Boost System,动态低音增强系统) 
DCC(Digital Compact Cassette,数字盒式磁带) 
DDMA(Distributed DMA,分布式DMA) 
DDSS(Dolby Digital Surround Sound,杜比数字环绕声) 
DHT(Dolby Headphone Technology,杜比耳机技术) 
DLS(Downloadable Sounds Level,可下载音色) 
DLS-2(Downloadable Sounds Level 2,第二代可下载音色) 
DS3D(DirectSound 3D Streams) 
DSD(Direct Stream Digital,直接数字信号流) 
DSL(Down Loadable Sample,可下载的取样音色) 
DSO(Dynamic Sound-stage Organizer,动态声音层组建) 
DSP(Digital Sound Field Processing,数字音场处理) 
DTS(Digital Theater System,数字剧院系统) 
DTT(DeskTop Theater,桌面剧院) 
EAX(Environmental Audio Extensions,环境音效扩展技术) 
EFM (Eight to Fourteen Modulation,8位信号转换为14位信号) 
ESP(Electronic-Shock Protection,电子抗震系统) 
Extended Stereo(扩展式立体声) 
FM(Frequency Modulation,频率调制) 
FIR(finite impulse response,有限推进响应) 
FPS(FourPointSurround,创新的四点环绕扬声器系统) 
FR(Frequence Response,频率响应) 
FSE(Frequency Shifter Effect,频率转换效果) 
GM(General Midi,普通MIDI) 
HDA(high-efficiency Audax High Definition Aerogel,高效高清楚气动) 
Hi-fi(high fidelity,高精度设备) 
HPF(High-Pass Filter,高通滤波器) 
HRTF(Head Related Transfer Function,头部关联传输功能) 
I3DL2(Interactive 3D Level 2,第二级交互式3D音效) 
IID(Interaural Intensity Difference,两侧声音强度差别) 
IIR(infinite impulse response,无限推进响应) 
Interactive Around-Sound(交互式环绕声) 
Interactive 3D Audio(交互式3D音效) 
ITD(Interaural Time Difference,两侧声音时间延迟差别) 
LFE(Low Frequency Sound Channel,低频声音通道) 
LP(Long Play,长时间播放) 
LPF(Low-Pass Filter,低通滤波器) 
MC(modem codec,调制解调器多媒体数字信号编解码器) 
MDLP(MiniDisc Long Play,长时间播放迷你光盘) 
MFM(Magnetic field modulation,磁场调制) 
MIDI(Musical Instrument Digital Interface,乐器数字接口) 
NC(Noise Canceling,降噪) 
NDA: non-DWORD-aligned ,非DWORD排列 
NVH(Noise、Vibration、Harshness,噪声、振动和刺耳声) 
QEM(Qsound Environmental Modeling,Qsound环境建模扬声器组) 
QMSS(QSound Multi Speaker System,Qsound多音箱系统) 
Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated(元脉码调制) 
RMA: RealMedia Architecture(实媒体架构) 
RMAA(Right Mark Audio Analyzer,公正标识音频分析软件) 
RTSP: Real Time Streaming Protocol(实时流协议) 
SACD(Super Audio CD,超级音乐CD) 
SCMS(Serial Copy Management System,连续复制管理系统,限制数字拷贝) 
SDMI(Secure Digital Music Initiative,安全式数字音乐) 
SNR(Signal to Noise Ratio,信噪比) 
S/PDIF(Sony/Phillips Digital Interface,索尼/飞利普数字接口) 
SP(Stream Processor,音频流处理器) 
SPU(Sound Processor Unit,声音处理器) 
SPX(Sound Production Experience,声音生成体验) 
SPX(Sound Production eXtensions,声音生成扩展) 
SRC(Sampling Rate Convertor,采样率转换器,把48KHz转为MD适用的44.1KHz) 
SRS: Sound Retrieval System(声音修复系统) 
Surround Sound(环绕立体声) 
Super Intelligent Sound ASIC(超级智能音频集成电路) 
TAD(Telephone Answering Device,电话应答设备) 
TC(Time Scaling,时间缩放) 
TDMA(Transparent DMA,透明DMA) 
THD+N(Total Harmonic Distortion plus Noise,总谐波失真加噪音) 
TOC (Table Of Contents,MD内容表,包括磁盘名称、轨数、演奏时间) 
TVA(Time Variable Amplitude,可随时间变化的音量) 
TVF(Time Variable Filter,可随时间变化的滤波器) 
UDAC-MB(universal distribution with access control-media base,通用分配存取控制媒体基准) 
UTOC (User Table of Contents,可录式MD内容表) 
VBR(Variable Bit Rate,动态比特率) 
WG(Wave Guide,波导合成) 
WT(Wave Table,波表合成)
6、RAM & ROM 
ABB(Advanced Boot Block,高级启动块) 
ABP: Address Bit Permuting,地址位序列改变 
ADT(Advanced DRAM Technology,先进DRAM技术联盟) 
AL(Additive Latency,附加反应时间) 
ALDC(Adaptive Lossless Data Compression,适应无损数据压缩) 
ATC(Access Time from Clock,时钟存取时间) 
ATP(Active to Precharge,激活到预充电) 
BEDO(Burst Enhanced Data-Out RAM,突发型数据增强输出内存) 
BPA(Bit Packing Architecture,位封包架构) 
AFC media(antiferromagnetically coupled media,反铁磁性耦合介质) 
BLP(Bottom Leaded Package,底部导向封装) 
BSRAM(Burst pipelined synchronous static RAM,突发式管道同步静态存储器) 
CAS(Column Address Strobe,列地址控制器) 
CCT(Clock Cycle Time,时钟周期) 
CDRAM(Cache DRAM,附加缓存型DRAM) 
CL(CAS Latency,CAS反应时间) 
CMR(Colossal Magnetoresistive,巨磁阻抗) 
CPA(Close Page Autoprecharge,接近页自动预充电) 
CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装) 
CTR(CAS to RAS,列地址到行地址延迟时间) 
DB: Deep Buffer(深度缓冲) 
DD(Double Side,双面内存) 
DDBGA(Die Dimension Ball Grid Array,内核密度球状矩阵排列) 
DDR(Double Date Rate,上下行双数据率) 
DDR SDRAM(Double Date Rate,上下行双数据率SDRAM) 
DRCG(Direct Rambus Clock Generator,直接RAMBUS时钟发生器) 
DIL(dual-in-line) 
DIVA(Data IntensiVe Architecture,数据加强架构) 
DIMM(Dual In-line Memory Modules,双重内嵌式内存模块) 
DLL(Delay-Locked Loop,延时锁定循环电路) 
DQS(Bidirectional data strobe,双向数据滤波) 
DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存储器) 
DRDRAM(Direct RAMBUS DRAM,直接内存总线DRAM) 
DRSL(Direct RAMBUS Signaling Level,直接RAMBUS信号级) 
DRSL(Differential Rambus Signaling Levels,微分RAMBUS信号级) 
DSM(Distributed shared memory,分布式共享内存) 
ECC(Error Checking and Correction,错误检查修正) 
ED(Execution driven,执行驱动) 
EDO(Enhanced Data-Out RAM,数据增强输出内存) 
EHSDRAM(Enhanced High Speed DRAM,增强型超高速内存) 
EL DDR(Enhanced Latency DDR,增强反应周期DDR内存) 
EMS(Enhanced Memory System,增强内存系统) 
EMS(Expanded Memory Specification,扩充内存规格) 
EOL(End of Life,最终完成产品) 
EPROM(erasable, programmable ROM,可擦写可编程ROM) 
EPOC(Elevated Package Over CSP,CSP架空封装) 
EPV(Extended Voltage Proteciton,扩展电压保护) 
ESDRAM(Enhanced SDRAM,增强型SDRAM) 
ESRAM(Enhanced SRAM,增强型SRAM) 
EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器) 
FCRAM(Fast Cycle RAM,快周期随机存储器) 
FEMMA(Foldable Electronic Memory Module Assembly,折叠电子内存模块装配) 
FM(Flash Memory,快闪存储器) 
FMD ROM (Fluorescent Material Read Only Memory,荧光质只读存储器) 
FPM(Fast Page Mode,快页模式内存) 
HDSS( Holographic Data Storage System,全息数据存储系统) 
HMC(holographic media card,全息媒体卡) 
HMD(holographic media disk,全息媒体磁盘) 
HSDRAM(High Speed DRAM,超高速内存) 
LRU(least recently used,最少最近使用) 
MADP(Memory Address Data Path,内存地址数据路径) 
MDRAM(Multi Bank Random Access Memory,多储蓄库随机存储器) 
MRAM(Magnetic Random Access Memory,磁性随机存取存储器) 
ns(nanosecond,纳秒,毫微秒,10亿分之一秒) 
NVRAM(Non-Volatile RAM,非可变性RAM) 
NWX(no write transfer,非写转换) 
ODR(Octal Data Rate,八倍数据率) 
ODT(on-die termination,片内终结器) 
OP(Open Page,开放页) 
PIROM:Processor Information ROM,处理器信息ROM 
PLEDM: Phase-state Low Electron(hole)-number Drive Memory 
PLL(Phase Lock Loop,相位锁定环) 
PRISM(Photorefractive Information Storage Material,摄影折射信息存储原料) 
PROM(Programmable Read Only Memory,可编程只读存储器) 
PTA(Precharge to Active,预充电到激活) 
QBM(Quad Band Memory,四倍边带内存) 
QRSL(Quad Rambus Signaling Levels,四倍RAMBUS信号级) 
RAC(Rambus Asic Cell,Rambus集成电路单元) 
RAC(Row Access Time,行存取时间) 
RAM(Random Access Memory,随机存储器) 
RAS(Row Address Strobe,行地址控制器) 
RAT(Precharge to Active Trp,预充电到激活时间) 
RCD(Row to Cas Delay,行地址到列地址控制器延迟时间) 
RDF(Rambus Developer Forum,RAMBUS发展商论坛) 
RDRAM(Rambus Direct RAM,直接型RambusRAM) 
RIMM(RAMBUS In-line Memory Modules,RAMBUS内嵌式内存模块) 
ROM(read-only memory,只读存储器) 
RRAM(Resistance RAM,非挥发性阻抗存储器) 
RP(RAS Pre-charge Times,行地址预充电时间) 
RL(Read Latency,读取反应时间) 
SCP(CHIP SCALE PACKGE,芯片比例封装) 
SD(Single Side,单面内存) 
SDRAM(Synchronous Dynamic RAM,同步动态内存) 
SDR(Single Date Rate,单数据率) 
SDR SDRAM(Single Date Rate,单数据率SDRAM) 
SGRAM(synchronous graphics RAM,同步图形随机储存器) 
SIMM(Single Inline Memory Module,单边直线内存模块) 
SLM(Spatial Light Modulator,空间光线调节器) 
SM(Smart Media,智能存储卡) 
SMRAM(System Management RAM,系统管理内存) 
SODIMM(Small Outline Dual In-line Memory Modules,小型双重内嵌式内存模块) 
SPD(Serial Presence Detect,串行存在检查) 
SRAM(Static Random Access Memory,静态随机存储器) 
SRAM(single-transistor DRAM,单晶体管DRAM) 
SSFDC(Solid State Floppy Disk Card,固态软盘卡,通常指Smart Media) 
SSTL(Stub Series Terminated Logic,残余连续终结逻辑电路) 
TCP(Tape Carrier Packaging,带载封装) 
TCSR(temperature compensated self refresh,温度补偿自刷新) 
TD(Trace driven,追踪驱动) 
TOM(Top of main memory,主内存顶端) 
TSOPs(thin small outline packages,小型薄型封装) 
UMA(Upper Memory Area,上部内存区) 
ULVS(ultra low voltage signal,超低电压信号) 
USWV(Uncacheable, Speculative, Write-Combining非缓冲随机混合写入) 
VCRAM(Virtual Channel Memory,虚拟通道内存) 
VCMA(Virtual Channel Memory architecture,虚拟通道内存结构) 
VCSDRAM(Virtual Channel SDRAM,虚拟通道内存) 
VM(Virtual Memory,虚拟存储器) 
VR(Virtual Register,虚拟寄存器) 
WBGA(Windows-BGA,WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%,重量为传统TSOP的23.37%,整个WBGA的面积与内核的比例为128%,也就是说,封装的面积仅比管芯大28%。 
WL(Write Latency,写反应时间) 
WORM(write-once/read many,写一次读多次介质) 
XDR(eXtreme Data Rate,极速数据率) 
XMS(Extended Memory,扩展内存)
7、磁盘 
AAT(Average access time,平均存取时间) 
ABS(Auto Balance System,自动平衡系统) 
AM(Acoustic Management,声音管理) 
ASC(Advanced Size Check,高级尺寸检查) 
ASMO(Advanced Storage Magneto-Optical,增强形光学存储器) 
AST(Average Seek time,平均寻道时间) 
ATA(Advanced Technology Attachment,高级技术附加装置) 
ATOMM(Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media,增强形超薄高速金属媒体) 
BBS(BIOS Boot Specification,基本输入/输出系统启动规范) 
BPI(Bit Per Inch,位/英寸) 
bps(bit per second,位/秒) 
bps(byte per second,字节/秒) 
CAM(Common Access Model,公共存取模型) 
CF(CompactFlash Card,紧凑型闪存卡) 
CHS(Cylinders、Heads、Sectors,柱面、磁头、扇区) 
CSS(Common Command Set,通用指令集) 
DBI(dynamic bus inversion,动态总线倒置) 
DIT(Disk Inspection Test,磁盘检查测试) 
DMA(Direct Memory Access,直接内存存取) 
DTR(Disk Transfer Rate,磁盘传输率) 
EIDE(enhanced Integrated Drive Electronics,增强形电子集成驱动器) 
eSATA(External Serial ATA,扩展型串行ATA) 
FDB(fluid-dynamic bearings,动态轴承) 
FAT(File Allocation Tables,文件分配表) 
FC(Fibre Channel,光纤通道) 
FDBM(Fluid dynamic bearing motors,液态轴承马达) 
FDB(Fluid Dynamic Bearing,非固定动态轴承) 
FDC(Floppy Disk Controller,软盘驱动器控制装置) 
FDD(Floppy Disk Driver,软盘驱动器) 
GMR(giant magnetoresistive,巨型磁阻) 
HDA(Head Disk Assembly,头盘组件) 
HiFD(high-capacity floppy disk,高容量软盘) 
IDE(Integrated Drive Electronics,电子集成驱动器) 
IPEAK SPT(Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Storage Performance Toolkit,英特尔性能评估和分析套件 - 存储性能工具包) 
JBOD(Just a Bunch Of Disks,磁盘连续捆束阵列) 
LBA(Logical Block Addressing,逻辑块寻址) 
MR(Magneto-resistive Heads,磁阻磁头) 
MBR(Master Boot Record,主引导记录) 
ms(Millisecond,毫秒) 
MSR(Magnetically induced Super Resolution,磁感应超分辨率) 
MTBF(Mean Time Before Failure,平均无故障时间) 
NQC(Native Queuing Command,内部序列命令) 
NTFS(Net Technology File System,新技术文件系统) 
OTF(on-the-fly,高速数据传输错误纠正) 
PCBA(Pring Circuit Board Assembly,印刷电路电路板组件) 
PIO(Programmed Input Output,可编程输入输出模式) 
PRML(Partial Response Maximum Likelihood,最大可能部分反应,用于提高磁盘读写传输率) 
RAID(Redundant Array of Independent Disks,独立磁盘冗余阵列) 
RAID(Redundant Array of Inexpensive Disks ,廉价磁盘冗余阵列) 
RPM(Rotation Per Minute,转/分) 
RSD: Removable Storage Device(移动式存储设备) 
RST(Read Service Times,读取服务时间) 
SAMS(Seagate's Advanced Multi Drive System,希捷高级多硬盘系统) 
SAS(Serial Attached SCSI,串行SCSI) 
SATA(Serial ATA,串行ATA) 
SBT(sound barrier technology,声音阻碍技术) 
SCSI(Small Computer System Interface,小型计算机系统接口) 
SCMA:SCSI Configured Auto Magically,SCSI自动配置 
SLDRAM(Synchnonous Link DRAM,同步链路内存) 
S.M.A.R.T.(Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology,自动监测、分析和报告技术) 
SPS(Shock Protection System,抗震保护系统) 
SSO(simultaneously switching outputs,同时开关输出) 
STA(SCSI Trade Association,SCSI同业公会) 
STR(sequential transfer rates,连续内部数据传输率) 
TCQ(tagged command queuing,标签命令序列) 
TFI(Thin-Film Inducted Heads,薄膜感应磁头) 
TPI (Track Per Inch,磁道/英寸) 
Ultra CF(Ultra CompactFlash Card,超级紧凑型闪存卡) 
Ultra DMA(Ultra Direct Memory Access,超高速直接内存存取) 
LVD(Low Voltage Differential) 
Wpcom(Write-Precompensation Cylinders,写电流补偿柱面数) 
WST(Write Service Times,写入服务时间) 

Seagate硬盘技术 
AAM(Automatic Acoustic Management,自动机械声学管理) 
CBDS(Continuous Background Defect Scanning,连续后台错误扫描) 
DiscWizard(磁盘控制软件) 
DST(Drive Self Test,磁盘自检程序) 
SeaShield(防静电防撞击外壳)
8、光驱 
ADIP(Address In Pre-Groove,预凹槽寻址) 
ASPI(Advanced SCSI Programming Interface,高级SCSI可编程接口) 
ATAPI(AT Attachment Packet Interface,AT扩展包接口) 
BCF(Boot Catalog File,启动目录文件) 
BURN-Proof(Buffer UnderRuN-Proof,防止缓冲区溢出,三洋的刻录保护技术) 
BIF(Boot Image File,启动映像文件) 
CAV(Constant Angular Velocity,恒定角速度) 
CD(Compact Disc) 
CDR(CD Recordable,可记录光盘) 
CD-ROM/XA(CD-ROM eXtended Architecture,唯读光盘增强形架构) 
CDRW(CD-Rewritable,可重复刻录光盘) 
CLV(Constant Linear Velocity,恒定线速度) 
DAE(digital Audio Extraction,数据音频抓取) 
DAO(Disc At Once,整盘刻录) 
DAO-RAW(Disc At Once Read after Write,整盘刻录-写后读) 
DDSS(Double Dynamic Suspension System,双悬浮动态减震系统) 
DDSS II(Double Dynamic Suspension System II,第二代双层动力悬吊系统) 
DVD(Digital Video/Versatile Disk,数字视频/万能光盘) 
DVD-R(DVD Recordable,可记录DVD盘) 
DVD-RW(DVD Rewritable,可重复刻录DVD盘) 
DVD-RAM(Digital Video/Versatile Disk - Random Access Memory,随机存储数字视频/万能光盘) 
ESER(EAC Secure Extract Ripping,EAC安全抓取复制) 
GM(Glass Mould,玻璃铸制) 
GSM(Galvanization Superconductive Material,电镀锌超导材料) 
IPW(Incremental Packet Writing,增量包刻录) 
LIMDOW(Light Intensity Modulation Direct OverWrite,光学调制直接覆盖) 
LG(Land Groove,岸地凹槽) 
MAMMOS(magnetic amplifying magneto-optical system,磁畴放大播放系统) 
MD(MiniDisc,微型光盘) 
ML(multi-level,多层光盘技术) 
MO(Magneto Optical,磁光盘) 
OTF(On The Fly,飞速刻录) 
OWSC(Optimum Write Speed Control、优化写入速度控制) 
PCAV(Part Constant Angular Velocity,部分恒定角速度) 
PPLS(Pure Phase Laser System,纯相位激光系统) 
RS-PC(Reed-Solomon Product Code,里德所罗门编码) 
RLL(Run Length limited,运行长度限制码) 
SACD(Super Audio CD,超级音频CD) 
SAO(Sessino At Once,区段刻录) 
SARC(Super-Advanced Rapid Cooling,超高级快速冷却) 
SC(Spin Coat,旋转覆盖) 
SCM(Spin Coat Method,旋压覆盖法) 
SLL(SeamLess Link,无缝连接) 
SMT(Superconductive Microtherm Technology,超导体散热材料) 
Super RENS(super resolution near-field structure,超精细近场结构) 
TAO(Track At Once,轨道刻录) 
TBW(Thermo Balanced Writing,热电平衡写入) 
VCD(Video COMPACT DISC,视频CD) 
VIPC(Intelligent Variable Power Correct,智能变功纠错技术) 
WD(Working Distance,工作距离) 

特殊技术 
SOS(Smart Object Salvation,智能目标分析拯救系统) 
TADS(Target Acquisition and Designantion For DVD,DVD目标获取和指定) 


9、打印机 
AAS(Automatic Area Seagment?) 
dpi(dot per inch,每英寸的打印像素) 
ECP(Extended Capabilities Port,延长能力端口) 
EPP(Enhanced Parallel Port,增强形平行接口) 
IPP(Internet Printing Protocol,因特网打印协议) 
MPT(Micro Piezo Technology,微针点压电) 
ppm(paper per minute,页/分) 
SPP(Standard Parallel Port,标准并行口) 
TA(Thermo Autochrome,全彩色感热式热感打印) 
TB(Thermal Bubble,热泡式) 
TET(Text Enhanced Technology,文本增强技术) 
USBDCDPD(Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices,打印设备的通用串行总线级标准) 
VD(Variable Dot,变点式列印) 

10、扫描仪 
CIS(Contact Image Sensors,接触图像传感器) 
TWAIN(Toolkit Without An Interesting Name,无注名工具包协议)
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