最近才发现,自己其实连IC设计行业的分类都没有搞清楚。找工作的过程中,对于一些职位根本没有理解清楚,连他们是干什么的都不太清晰。比如区分不了ASIC工程师,IC前端工程师,FPGA工程师的行业差别。
今天仔细研究了一下,总结一番。
1,IC从基本结构上分,分为模拟IC和数字IC。市面上带壳的集成电路都叫IC,封装完好的一个放大器是模拟IC,一个单片机叫做数字IC,一个简单的锁存器,小片存储器都是数字IC。IC设计这个行业干的工作就是设计芯片,模拟IC需要设计电路,并且仿真,然后布线,流片,封装;数字IC需要设计逻辑,仿真,然后布线,流片,封装。
所以讲数字IC设计的书花了大量的精力去讲版图,布线并且计算各种结构晶体管的电容和电阻,非常偏底层,而且非常枯燥难学。
2,IC设计从流程上分,分为前端和后端。前端主要是做功能设计和仿真,也叫逻辑设计,一般门槛较低,容易上手,会一些设计软件,仿真软件以及硬件编程语言(verilog/VHDL)就能干活,比如spice,cadence,synplify,multisim等;后端就很难了,也叫物理设计,主要做封装设计&#