PADS 9.5 绘制光源板的注意点

光源板一般采用铝基板材质。

铝基板的特点：耐热性好，采用表面贴装技术，有效处理热扩散。

光源板一般放置led的封装，根据不同项目的要求，选择串并联方式。

在绘制pcb之前我们需要从CAD中绘制板子的外框，获取dxf文件，导入PADS中。

注意在CAD绘制外框时要尽量靠近原点。以及CAD的单位要与PADS的单位一致。

导入外框后要对外框和器件分布的文本线进行分层设置，不要全部放置在top层。

所以在打开layout文件之后，我们首先在先对层进行设置。

设置-层定义     电气层-修改-选择自己需要的层数  非电气层设置最大层。若未设置会遇到问题

在设置好层之后，可以打开设置-显示颜色 选择自己喜欢的颜色进行设置。

之后打开工具-选项-栅格   调整自己需要的栅格大小。

接下来就是放置元器件

根据导入的dxf文件中的元器件布局放置元器件。光源板一般只有LED+-两个焊盘和led封装。

放置好元器件之后我们根据电流大小和铜厚选择布线宽度和布线间距。

但实际线宽在空间足够的情况下可以尽可能的宽。至少达到0.3mm以上。线距一般与线宽1:1.

设置-设计规则-默认-安全间距-输入需要的数据

打开DRC,在DRC的规范下针对元器件进行布线和铺铜。

在布线时弧形走线可以使用文本线进行辅助画线，让走线美观。文本线可以放在没有元器件的内层，不需要时，可以直接关闭显示。

布线后布线长度过长会出现亮度不均匀的问题，可以在导线之中利用电阻的封装设置跳线点，能有效减少布线长度，最高能减少50%。

在铺铜时要给铜箔设置网络，否则DRC不能检测。如果是大面积的铺铜可以考虑使用覆铜操作

覆铜操作时 覆铜-选中你需要覆铜的区域框选出形状，关联对应的网络，右键选择灌注。

如果要让铜与元器件的焊盘连接，需要在工具-选项-热焊盘中-SMT热焊盘对应形状的焊盘选择过孔全覆盖模式。

铺铜设置网络会出现很多杂乱的细线，是正常的吗？

属于PADS软件存在的问题，可以在铺铜结束后，选中多出来的细线（net线）重新布线，然后细线就会不见了，如果重新布的线与原本布线无关，可以删除。

铺铜和布线时都要尽量避免直角90度的情况。

结束后点开网络检查一遍，确认连接是否正确。

设置mark点，放置文本信息。检查器件的元件名是否和导线或者铜箔重合？如果采取的是油墨丝印，无镂空工艺时影响不大，若是镂空工艺，则要避开导线，铜箔等区域。

是否选择镂空工艺，可以根据元器件的数量和空余空间大小决定。

检查后输出cam