43-设计规则：铺铜规则

已于 2024-08-13 15:56:46 修改
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分类专栏： PCB 文章标签： pcb工艺
于 2024-08-13 15:54:08 首次发布
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1、铺铜规则设置

铺铜规则[plane]：
PowerPlane Connect Style[负片层连接方式]:
PlaneConnect：Direct Connect/ 高级设置->过孔改成完全连接
Power Plane Clearance[负片层间距设置]:
PlaneClearance：
8mil
Polygon Connect Style[正片层连接方式]:
PolygonConnect
简单：Relief connect
高级：Via conncetion选择全连接
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