一、行业现状
在激烈竞争的市场环境下,企业要想占有更多的市场分额,就必须具备更高的市场竞争力。以技术含量高、制造工艺精细、原材料成本高、产品生产周期短、信息交流速度快为特征的半导体行业自然也不例外。半导体制造流程的复杂性和专业性使其生产管理成为最具挑战的课题。因此,能拥有一套适应企业业务变化需求的、可扩展的、高可用性的MES制造管理系统生产管理软件显得尤为重要。
二、面临困境
1.生产规模大,产品价值高,生产过程管控对成本和品质影响大;
2.拉晶和铸锭配料出错率高;
3.生产中投炉、切方、切片、检片等工段多且返工率较高,导致成本与损耗难以统计;
4.生产过程中设备依赖性高,设备保养、维修、辅材管控、数据管控要求高;
5.由于各工序数据反馈不及时,不准确,长此以往产生了难以界定责任的“现场黑洞”;
三、MES系统解决方案
1、基础数据管理主要用于维护产品信息、物料信息、产品分类等,这是MES制造执行系统的数据基础。
2、制造工艺管理方便定义产品制造流程,对物料进行把控,有效地减少了车间内物料装配错误的情况。
3、生产计划管理在生产计划做排程时,可以直接导入ERP中的生产订单,对订单进行生产计划的安排。
4、产品追溯管理通过对物料和装配过程进行监控,使生产过程有迹可寻,实现生产过程可视化和透明化。
5、订单进度管理订单进度管理用于各个订单从订单下达到订单执行,直至订单完成的过程管理。
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