CST仿真指导 | 元器件模型导入及其预仿真

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前言

为了得到更精确的仿真结果，仿真中需要用到各种元器件的实际模型。本文介绍如何在场仿真、路仿真、场路协同中加入（有源/无源）器件的真实参数模型，以及预仿真的重要性。

关键词：S参数，SPICE模型，共模电感，电容，预仿真

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1. 三种场景：场/路/场路协同，添加元器件参数模型

3D场仿真，可在3D界面中通过Lumped Elements集总元件添加器件的Spice模型与Touchstone（S参数）模型；

路仿真，通过Data Import导入各类元器件的模型：RLCG模型（.crv）、SPICE模型（.cir、.sp、.net）、TS模型（.snp、.ynp、.znp、.ts）、IBIS模型（.ibs）等；

如果是场路协同，上述两种方式均可添加。对于无源器件，如二端口的阻容感元件可在3D界面添加即可，这样可以极大地减少Schematic界面的端口数量，精简电路模型。对于有源器件，如mos、igbt等开关器件，最好在Schematic中添加，目的是方便后续给这类器件加特殊激励。

2. 简例：电容元件

各类元器件可以通过实验设备实测获取，也在对应供应商的官网上获取，这里以村田（Murata）公司的无源器件为例。

元器件模型下载好后，根据文件的后缀选择对应的类型。例如，.snp后缀，那么应选用TS类型。导入后，首先确认该模型与Datasheet是否一致，可以用S-Parameters求解。

3. 简例：共模电感

本例用到的是在Murata官网下载的共模电感的.s4p文件（型号：DLM0NSN900HY2），通过预仿真来帮助确认模型连接是否正确。

根据共模电感的S参数信息，搭建以下电路。

厂家提供的信息与仿真结果对比：






通过对比发现，厂家提供的信息与实际模型有所偏差（对Sdd特性而言），这样通过预仿真，可在后续分析时做到心中有数。

4. 预仿真——“预防针”

对于相对复杂的元器件，如各类有源器件或共模电感、变压器等多端口无源器件，务必在复杂仿真前搭建简单电路进行核验，对比仿真得到的特性曲线与厂家提供的Datasheet是否一致。这一步虽然简单，但往往也是仿真精确与否的关键。以下举了几个犯错示例，来说明器件的预仿真——也是“预防针”！

多端口器件注意端口对应（参照原文件）

采样点设置不足导致波形失真

对数扫描

多个模型同时仿真时，注意各自的频率范围，否则报错

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