HFSS仿真宝典 | 连接器焊锡建模方法

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前言

焊锡（Solder）是常用的焊接材料，通常用于连接电子元件和电路板。在进行高速连接器与PCB的系统贴装仿真时，我们有时需要考虑焊锡对信号的影响。本文通过一个建模示例，介绍在HFSS软件中如何用Surface Connect对焊锡进行建模。

关键词：高速连接器，焊锡建模，Surface Connect

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1. 焊锡建模

首先，我们需要将Snap Mode（捕捉模式）打开，方便在连接器模型上捕捉特征点；

为了方便画辅助线等操作，可将坐标系移至连接器的某一平面中心位置，这一步可以根据建模需要来操作；

绘制焊锡上表面：先将操作平面切换到与焊盘水平的平面，然后在圆柱体的水平中心切面绘制出焊锡的上表面。另一种方式是，先绘制出一个比圆柱体更大的平面后与圆柱体做布尔相交操作，这样可以绘制得到任意高度的焊锡上表面；

绘制焊锡下表面：即焊盘上焊锡的覆盖区域，可以按照上图直接画出矩形面，还可以通过Pick Face(F)与Surface > Create Object From Face直接生成Face；

完成上述操作后，选中建好的两个Sheet（即焊锡的上、下表面），然后通过Surface > Connect，得到初步的焊锡模型（此时焊锡模型与连接器存在干涉）；

最后，通过布尔运算，用焊锡模型去减连接器的Pin模型（做布尔减时，勾选Clone可以保留被减模型），得到最终的焊锡；

至此，单个的焊锡模型已经建好。

2. 批量复制

一个连接器通常有多个Pin，且多数情况下是规则排布的。对于这种固定间距、Pin是相同形状的连接器，可以通过批量复制进行其他Pin脚上的焊锡建模。

3. 赋材料属性

由于焊锡的电导率比铜的电导率低很多，完成焊锡建模后，别忘了还需要对焊锡模型赋材料属性，到此焊锡的建模才算全部完成。

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