AM335x的DDR3软硬件设计以及相关资源--TI--Sitara AM335x系列

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        最近发现越来越多的客户使用DDR3了,据描述,因为DDR2使用的越来越少了,而且产量不多,所以现在价格不便宜,倒是DDR3随着用户量的增加,价格上已经与DDR2相差无几,所以DDR3不失为一个能让性能和成本达到最佳收益的选择,就是在布线方面,DDR3需要注意的问题比DDR2就略多。

       正好,刚有个朋友说当前使用的一款DDR2停产,所以想改到DDR3的设计上面,所以这里对AM335x关于DDR3的软硬件设计资源以及这些注意事项做一个简单汇总:

       第一,原理图设计上面,多半照着评估板做就好了,这里我想提到的一点是并联匹配。我们知道,为了DDR3的信号完整性,一般会使用并联匹配,例如TI的StarterKit评估板。设计时,对于VTT_DDR这一路上拉,一定要使用TPS51200,因为这路专门的LDO既可以sink电流,也可以source,有别于一般的LDO,也正是因为这个特性,他才适合用于保证DDR3信号完整性的并联匹配。需要特别指出的是,对于单片的DDR3设计,是可以不做并联匹配的,比如TI提供的beagle bone black开发板,但对于这种DDR3设计,相对于带并联匹配的设计而言,就需要多加注意,尽量不要违背布线的准则。最后,再对照着原理图的checklist检查一遍,确保万无一失:http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Schematic_Checklist#General_DDR_guidelines
       第二,PCB布线上面,这个方面的资料是比较多的,特别是AM335x的datasheet中5.5.2.3章节:DDR3 and DDR3L Routing Guidelines,这一章节中,将大部分的布线规则都讲述的比较明确了,线长,线宽,keepout区域等等……一定要多加仔细阅读。此外,另外还有些补充的参考设计和checklist,比如:http://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Supplementary_Checklisthttp://processors.wiki.ti.com/index.php/AM335x_Layout_Checklist#General_Guidelines。有朋友说过,layout也是个体力活,多读多参考,耐心些还是不难的。
       再PS一下,这个地方,还有个偷懒而且成功率高的方法。因为TI除了发布了各种准则,还将PCB源文件发布出来了。所以时间有限,或者经验不足的朋友们,可以直接copy过来,在这个PCB上面改就好了。做之前先确定,要不要做并联匹配,要的话参考StarterKit(http://www.ti.com.cn/tool/cn/tmdssk3358);不要并联匹配的设计参考beagleboneblack(http://beagleboard.org/Products/BeagleBone+Black),PCB从链接中找就行了。如果你觉得TI原版的设计(大小,层数等)不符合你要求的话,那就只能老老实实的把上面的资料好好读读,然后夯实的布线了。朋友,我也只能帮你到这儿了。=.=!
        第三,说完了原理图和PCB布线后,还没完,还有一步:DDR3 software leveling,这步是在你整版都做好、焊接完拿回来后做的。software leveling就是一个算法程序,其作用就是针对你当前的板子布线,优化当前的DDR3的时序配置。这个程序的输入的是DDR3初始PHY配置(将当前的布线长度值输入到Ratio Seed Spreadsheet中获得),输出的是优化后的PHY配置。一般来说,这个算法的执行,TI官方的做法是在CCS中,通过仿真器(XDS100v2或者560v2)链接板子,通过初始化GEL文件先行初始化你的板子。初始化完成后,通过CCS加载该算法程序,输入初值后运行获得。这里有个工作就是修改GEL文件使其适用于你当前的板子,里面包含了DDR3的EMIF配置和PHY配置两部分,这个修改过程可以参考“浅析GEL文件在ARM初始化时的作用和修改”这篇文章(http://blog.csdn.net/swallow71701/article/details/21598889)。最终把得到的结果重新填入到GEL文件的PHY配置部分,或者是操作系统的对应配置文件中就可以了。这样DDR3使用的时序就是最优化的时序了。
       至此,AM335x关于DDR3软硬设计资源,全数描述至此了。如有问题,欢迎留言。
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