瑞芯微 RK3399 VR Android参数配置和调试说明

  RK3399的CPU采用big.LITTLE大小核架构，双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了大幅优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面都具革命性提升。 RK3399的GPU采用四核ARM新一代高端图像处理器Mali-T860，集成更多带宽压缩技术：如智能迭加、ASTC、本地像素存储等，还支持更多的图形和计算接口，总体性能比上一代提升45%。

    盈鹏飞科技最新研发的RK3399安卓主板，搭载了最新android7.1 系统，4G DDR3内存，32G EMMC 存诸等...RK3399开发板主板尺寸为：146*102mm，设计有非常丰富的接口，板载5路UART，支持USB3.0高性能设备接口， WIFI/BT二合一，HDMI OUT 、HDMI INT、Type C、4G、IR、以太网等；可扩展模块包括4G模块、Camera（1300万、500万）等应用类功能模块。

     RK3399开发板为消费类电子、智能终端、MID、无线通讯、医疗设备、工业控制等行业产品的应用开发而设计，超强的视频处理能力，超高清视频输出优势，接口丰富、性能稳定。支持Android\Linux\Ubuntu系统，软件支持完善，开放源代码适合企业二次开发带高清显示的商显广告机、自助售货机、教育终端等，可降低研发门槛，缩短产品研发周期。

 RK3399 VR Android参数配置和调试说明

1 宏配置

2 系统属性说明

以下提到的屏幕或显示默认都是指主显示，涉及次显的会具体指出。区分主显和副显（次

显）的方法是查看 kernel dts 配置中 vopb_rk_fb 和 vopl_rk_fb 节点的 rockchip,prop 值 为 PRMRY 还是 EXTEND，PRMRY 表示主显，EXTEND 表示次显。对于 VR 来说，目前内核以下三 个参考 dts：

• 分体 VR 头盔 arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-disvr-android.dts arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-box-rev1-disvr.dts
• 一体 VR 头盔 arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-vr-android.dts

上述 dts 默认配置都是 vopb（vop big/lcdc0）为主显，vopl（vop little/lcdc1）为次显， 所以这边我们默认定义主显对应 Vop Big（LCDC0 或者 VopB），次显或者副显对应的是 Vop little（LCDC1 或者 VopL）。

为了确保 VR 的显示效果，我们要求头盔接的是主显（LCDC0/VopB），具体的配置方法 请参考《RK3399_VR 分体机_软件开发