Lattice Semiconductor MachXO2 可编程逻辑器件 (PLD) 由六个超低功耗、即时启动、非易失性 PLD 组成,可提供 256 至 6864 个查找表 (LUT) 的密度。此外,莱迪思半导体的 MachXO2 系列 PLD 提供了多种特性,例如嵌入式块 RAM (EBR)、分布式 RAM 和用户闪存 (UFM),这些特性使这些器件能够用于低成本、大容量的消费者和系统中应用程序。
供求LCMXO2-4000HC-4BG256C 现场可编辑芯片
MachXO2 器件采用 65nm 非易失性低功耗工艺设计,提供两个版本 - 超低功耗 (ZE) 和高性能(HC 和 HE)。MachXO2 还提供各种先进的无卤素封装,并提供增强的 I/O 功能,例如驱动强度控制、压摆率控制、PCI 兼容性、总线保持器锁存器和上拉电阻器。MachXO2 还通过片上闪存提供灵活、可靠和安全的配置。
莱迪思通过 MachXO2-4000 系列 PLD 扩展了其 MachXO2 PLD 产品。
产品属性
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
系列: LCMXO2
逻辑元件数量: 4320 LE
输入/输出端数量: 206 I/O
工作电源电压: 2.5 V/3.3 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 85 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: CABGA-256
分布式RAM: 34 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 92 kbit
最大工作频率: 269 MHz
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 540 LAB
工作电源电流: 8.45 mA
总内存: 222 kbit