MDM9615是美国高通推出的支持LTE(FDD和TDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem(MDM)芯片,该芯片组将采用28纳米节点技术制造,是MDM9600™产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。
新的芯片组配备一个专用处理器,从而使OEM厂商凭借附加的增值服务令其产品实现差异化,他们无需外部应用处理器就能开发WiFi热点产品。两款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking(Q-POET)解决方案。该解决方案能够提供更好的功耗和散热能力,从而实现更小的终端外形。
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资料参考:MDM9615