【血压仪器】开发血压计方案pcba电路板

  血压计方案测量准确,语音播报结果,大屏幕,显示更清晰,算法经过大量临床测试,更稳定等特点,另外对于此类方案,由于已经拥有成熟方案,可配合客户需求开发设计,可以在短时间内提供样品,以供客户测试功能。并且作为方案商我们能够稳定供应血压计芯片和PCBA。

  一、血压计方案原理

  血压计方案采用示波法原理,即将袖带佩戴在手臂上,佩戴位置根据不同电子血压计而略有不同。正确佩戴袖带后,电子血压计自动加压充气,随后开始放气。在这过程中,血压计可以测量血流通过血管时产生的压力和波动,压力传感器接收到这些波动后,进行放大和处理,随后将测量结果输出在液晶显示屏上

  二、血压计方案设计的功能模块构成

  压力传感器及信号调理电路:负责的对象就是测量充气袖带中的气压值,把气压值转换为信号输送到控制单元。

  驱动电路:负责的对象就是帮助主控单元的输出信号进行放大,转去控制功率元件,用来实现对袖带的充放气的功能。

  主控单元:专门负责智能血压计在整个测量过程中的每个功能单元相互间工作的协调以及同步。还具备数据处理的能力,可以实现压力值跟显示值的转换。

  液晶显示和功能按键单元:帮助用户提供一个良好的人机交互环境,可以按照用户的需求把结果显示在液晶面板上面。

  系统供电单元:这个单元主要就是为整个系统进行供电。

  三、血压计方案产品参数

  测量方法:示波法测量

  测量方式:降压式

  测量部位:上臂

  测量范围:收缩压:(60-255) mmhg, 舒张压:(30-195) mmhg脉搏数:(40-199)次/分

  过压保护:测量血压时压力超过299mmhg时会自动泄气

  准确度:压力:±3mmHg(0.4Kpa)脉搏数:±5%

  解析度:1mmHg

  可测量上臂周长:约22cm-32cm

  待机电流:<50uA

  马达加压电流:≤500mA

  充气装置:自动充气泵

  漏气装置:匀速放气阀

  快速泄气:电磁阀

  正常工作环境:温度:5℃-40℃,相对湿度:≤80%RH,气压:86Kpa-106Kpa

  储存运输环境:温度:-10℃-50℃,相对湿度:10%-90%RH,气压:50Kpa-106Kpa

  显示方式:LCD数字显示

  电源:内置锂电池(可定制开发干电池款)

  历史记录:100组

  四、血压计功能特点

  测量准确,语音播报结果,

  大屏幕,显示更清晰,算法经过大量临床测试,更稳定。

  内置背景音乐,测量血压时更舒缓。

  支持单位切换

  1分钟无操作自动关机

  低电压提示

  支持误动作检测

### PCBA电路板组装工艺流程及技术要点 #### 一、PCB设计与生产准备 在PCB设计完成后,进入实际生产的阶段可能会遇到因设计与生产工艺不匹配而导致的问题[^1]。因此,在正式投产前,需要仔细核对设计方案是否符合工厂设备的具体要求。 #### 二、FPC特殊处理 对于柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit, FPC),其组装过程中特别强调了几个方面的工作: - **载板的设计**:为了确保FPC能够被准确定位并稳固安装于指定位置,必须精心设计相应的支撑结构——即所谓的“载板”。这一步骤至关重要,直接影响到后续工序的质量。 - **预热处理**:由于材料特性差异较大,FPC在进行表面贴装之前往往还需要经历一次预加热的过程来减少变形风险。 - **丝网印刷锡膏**:此环节需严格按照标准操作程序(SOP)执行,保证焊料分布均匀适当。 - **元件放置**:利用自动化设备完成精密部件的装配工作;期间要严格监控机器运行状态以及物料供应情况。 - **再流焊接**:通过高温使预先施加好的软钎剂融化从而实现电气连接的目的;该步骤同样依赖精准的时间温度曲线控制以达到最佳效果。 上述各步构成了完整的FPC SMT(表面贴装技术)加工链路,并且相较于传统刚性基材而言具有更高的复杂度和技术门槛[^2]。 #### 三、三防漆涂覆注意事项 当涉及到成品保护时,则不得不提到用于增强环境适应性的涂层应用—也就是常说的‘三防’(防水、防尘、防腐蚀)。具体来说就是指给已经完成了所有其他制造步骤之后的裸露金属部分穿上一层透明而坚固的新衣裳。理想状态下所形成的膜层应该具备如下属性: - 表面光滑无瑕; - 厚度适中一致; - 不影响原有功能区间的正常运作; - 避免不必要的区域受到污染或损害; 除此之外还应当保持整体外观整洁美观,杜绝任何可能引起客户不满的情况发生[^3]。 ```python def pcb_production_process(): """ A simplified function to demonstrate the key steps involved in PCB production. This is a conceptual representation and not actual code used in manufacturing processes. """ design_review() # Review of PCB design against manufacturing capabilities prepare_materials() # Preparation of materials including special considerations for FPC if board_type == 'flexible': create_custom_jig() # Create custom jig for precise positioning of FPC pre_bake_board() # Pre-baking process especially important for flexible boards apply_solder_paste() # Apply solder paste using stencil printing method place_components() # Place components on the board with pick-and-place machine reflow_soldering() # Perform reflow soldering at controlled temperature profile inspect_quality() # Quality inspection after assembly coat_conformal_coating() # Optional step depending on application requirements (e.g., three-proof coating) return "Production completed." ```
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