使用核心板的原因

在开发同一系列高中低三个层次的产品时，通常会遇到这样的问题，主芯片可能使用ARM9、双核A9和DSP，其操作系统分别为µC/OS-II、Linux和SysBIOS。不仅驱动代码不兼容，而且应用层代码也不一样，如此一来，仅仅维护这些各不相同的代码就要消耗大量的人力资源。同时，对于开发人员，每天处在这繁重的维护工作中，很难再专注于产品本身，发现新的创新点。

传统的嵌入式开发门槛很高，从硬件到软件，从底层驱动到各种协议栈、中间件，再到应用程序，这些都是嵌入式开发必须要掌握的技能。比如，使用一个新的MCU，需要阅读上千页的数据手册；使用OS不得不深入底层，了解原理和移植底层核心代码；产品需要联网，又不得不学习丰富的通信技术和物联网协议（NB-IoT、Lora、Bluetooth、WIF、HTTP、MQTT、LWM2M、TLS……）。

相信很多开发者都有过项目从最底层的寄存器操作开始，一步一步地构建整个开发平台的惨痛经历。项目投入了大量的人力、物力、财力，结果往往却不甚理想。这是因为我们并非是各个方面的专家，不可能每一面都能做得很好，项目自然会为此而付出巨大的成本。

什么都要做，却什么也做不好，这就是当前嵌入式开发的真实写照。同时，对于一个具体产品来讲，这些技术仅仅只是产品的基础“工具”，并非“核心域”，产品的价值在于产品本身的创新。若在开发产品前，开发者需要花大量的时间和精力学习这些新技术、新知识，不仅严重影响产品的开发进度，而且随着时间的消耗，最初的创意、最初的灵感，很可能就被这些技术细节打败，消磨殆尽，很难开发出具有竞争力的产品了。为了解决种种痛点，经过十多年的不断研发、积累和完善，信迈科技推出了一系列基于TI的高品质的工业核心板和开发套件。