8.3 功率放大电路的安全运行

夏驰和徐策

于 2024-05-21 09:12:05 发布

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分类专栏：程序猿之模拟电子电路文章标签：模拟电子技术

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8.3 功率放大电路的安全运行

在功率放大电路中，功放管既要流过大电流，又要承受高电压。例如，在OCL电路中，只有功放管满足极限值要求，电路才能正常工作。因此，所谓功率放大电路的安全运行，就是要保证功放管的安全工作。在实用电路中，常加保护措施，以防止功放管过电压、过电流和过功耗。本节仅就功放管的二次击穿和散热问题作简单介绍；关于保护措施，可参阅9.5.2节。

8.3.1 功放管的二次击穿

从晶体管的输出特性可知，对于某一条输出特性曲线，当集电极-发射极电压 (𝑢𝐶𝐸uCE) 增大到一定数值时，晶体管将产生击穿现象。而且，集电极电流 (𝐼𝐶IC) 愈大，击穿电压愈低，这种击穿称为“一次击穿”。晶体管在一次击穿后，集电极电流会骤然增大，若不加以限制，则晶体管的工作点变化到临界点A时，工作点将以毫秒甚至微秒级的高速度从A点移动到B点，此时电流猛增，而管压降却减小，如图8.3.1(a)所示，这称为“二次击穿”。晶体管经二次击穿后，性能将明显下降，甚至造成永久性损坏。

不同基极电流 (𝐼𝐵IB) 下的二次击穿临界点不同，将它们连接起来，便得到二次击穿临界曲线，简称为S/B曲线，如图8.3.1(b)所示。从二次击穿产生的过程可知，防止晶体管的一次击穿，并限制其集电极电流，就可避免二次击穿。例如，在功放管的集电极-发射极间加稳压管，就可防止其一次击穿。

图 8.3.1 晶体管的击穿现象

(a) 二次击穿
(b) S/B 曲线

通过以上介绍，可以理解二次击穿对功放管的重要影响，以及采取适当的保护措施的重要性。散热问题也是功放管安全运行中的一个关键点，将在后续内容中进一步讨论。

8.3.2 功放管的散热问题

功放管损坏的重要原因是其实际耗散功率超过额定数值 𝑃𝐶(𝑚𝑎𝑥)PC(max)。而晶体管的耗散功率取决于管子内部的PN结（主要是集电结）温度 𝑇𝐽TJ。当 𝑇𝐽TJ 超过允许值后，集电极电流将急剧增大而烧坏管子。硅管的结温允许值为120-180℃，锗管的结温允许值为85℃左右。耗散功率等于结温在允许值时集电极电流与管压降之积。管子的功耗愈大，结温愈高。因此，改善功放管的散热条件，可以在同样的结温下提高集电极最大耗散功率 𝑃𝐶(𝑚𝑎𝑥)PC(max)，也就可以提高输出功率。

一、热阻的概念

热在物体中传导时所受到的阻力用“热阻”来表示。当晶体管集电结消耗功率时，PN结产生温升，热量要从管芯向外传递。设结温为 𝑇𝐽TJ，环境温度为 𝑇𝐴TA，则温差 Δ𝑇(=𝑇𝐽−𝑇𝐴)ΔT(=TJ−TA) 与集电结耗散功率 𝑃𝐶PC 成正比，比例系数称为热阻 𝑅𝜃Rθ，即 Δ𝑇=𝑇𝐽−𝑇𝐴=𝑃𝐶𝑅𝜃ΔT=TJ−TA=PCRθ (8.3.1)

可见，热阻 𝑅𝜃Rθ 是传递单位功率时所产生的温差，单位为℃/W。𝑅𝜃Rθ 愈大，表明相同温差下能够散发的热能愈小。换言之，𝑅𝜃Rθ 愈大，表明同样的功耗下结温升愈大。因此，热阻是衡量晶体管散热能力的一个重要参数。

当晶体管结温功耗达到最大允许值 𝑇𝑚Tm 时，集电结功耗也达到 𝑃𝐶(𝑚𝑎𝑥)PC(max)，若环境温度为 𝑇𝐴TA，则 Δ𝑇=𝑇𝑚−𝑇𝐴=𝑃𝐶(𝑚𝑎𝑥)𝑅𝜃ΔT=Tm−TA=PC(max)Rθ (8.3.2)

式 (8.3.2) 中，若管子的型号确定，则 𝑇𝑚Tm 也就确定。𝑇𝐴TA 常以25℃为基准，因此要想增大 𝑃𝐶(𝑚𝑎𝑥)PC(max)，必须减小 𝑅𝜃Rθ。

二、热阻的估算

以晶体管为例，管芯 (J) 向环境 (A) 散热的途径有两条：管芯 (J) 到外壳 (C)，再经外壳到环境；或者管芯 (J) 到外壳 (C)，再经散热片 (S) 到环境。即 J→C→A 或 J→C→S→A，如图8.3.2(a)所示。设 J-C 间热阻为 𝑅𝐽𝐶RJC，C-A 间热阻为 𝑅𝐶𝐴RCA，C-S 间热阻为 𝑅𝐶𝑆RCS，S-A 间热阻为 𝑅𝑆𝐴RSA，则反映晶体管散热情况的热阻模型如图 (b) 所示。

图 8.3.2 晶体管的散热 (a) 晶体管的散热示意图 (b) 晶体管散热的等效电路

在小功率放大电路中，放大管一般不加散热器，故晶体管的等效热阻为 𝑅𝜃=𝑅𝐽𝐶+𝑅𝐶𝐴Rθ=RJC+RCA (8.3.3)

在大功率放大电路中，功放管一般均要加散热器，且 𝑅𝐶𝑆+𝑅𝑆𝐴<𝑅𝐶𝐴RCS+RSA<RCA，故 𝑅𝜃≈𝑅𝐽𝐶+𝑅𝐶𝑆+𝑅𝑆𝐴Rθ≈RJC+RCS+RSA (8.3.4)

不同型号的管子 𝑅𝜃Rθ 不同，如3AD30的 𝑅𝜃Rθ 为1℃/W，而3DG7的 𝑅𝜃Rθ 却大于150℃/W，可见其差别很大。𝑅𝐽𝐶RJC 与外壳所用材料和几何尺寸有关，如大功率管3AD30的 𝑅𝐽𝐶RJC 为30℃/W，而小功率管3DG7的 𝑅𝐽𝐶RJC 为150℃/W。

式 (8.3.4) 中 𝑅𝐶𝑆RCS 既取决于晶体管和散热器之间是否加绝缘层（如聚乙烯薄膜、0.05-0.1 mm的云母片），又取决于二者之间的接触面积和压紧程度。𝑅𝑆𝐴RSA 与散热器所用材料及其表面积大小、厚薄、颜色，和散热片的安装位置等因素紧密相关。

三、功放管的散热器

散热器的设计和安装是功放管散热问题中的重要环节。两种典型的散热器设计如图8.3.3所示：

图 8.3.3 两种散热器

经验表明，当散热器垂直或水平放置时，有利于通风，散热效果较好。散热器表面涂黑处理有助于增加热辐射，进一步减小热阻。在产品手册中给出的最大集电极耗散功率是在指定散热器（材料、尺寸等）及一定环境温度下的允许值。通过改善散热条件，如加大散热器尺寸、使用电风扇强制风冷等方法，可以进一步提高散热效果，从而增加功放管的最大耗散功率。

在设计和选择散热器时，需要考虑以下因素：

材料：不同材料的导热性能不同，常用的材料包括铝、铜等。
表面积：散热器的表面积越大，散热效果越好。增加散热片的数量和尺寸是常见的方法。
安装位置：合理的安装位置有助于空气流动，提高散热效率。
接触面积和压紧程度：功放管与散热器之间的接触面积越大，接触越紧密，热阻越小。
绝缘层：使用绝缘层（如聚乙烯薄膜或云母片）可以减少热阻，但也可能增加接触热阻，需要权衡。

在实际应用中，散热器的选择和安装需要综合考虑功放管的工作环境、功耗、散热要求等因素，以确保功放管能够在安全温度范围内稳定工作，提高电路的可靠性和寿命。

总结

功放管的安全运行涉及多个方面，包括防止二次击穿和有效的散热管理。二次击穿是由于晶体管在高电流和高电压下的瞬时过热导致的损坏，通过限制集电极电流和加稳压管等措施可以有效防止。散热问题则通过降低热阻和使用合适的散热器来解决，确保晶体管在安全的结温范围内工作。合理的设计和保护措施是功率放大电路稳定运行的重要保障。