赛普拉斯PSoC6正式接入阿里云Link TEE加强物联网应用的安全设计

中国北京,2019年4月15日 - 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码:CY)今日宣布,旗下物联网计算和无线解决方案PSoC 6 MCU芯片进一步加强了对阿里云平台的安全接入的支持,目前已支持阿里云面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOS Things以及阿里云Link TEE。赛普拉斯具有可编程功能的PSoC 6 MCU,可以提供超低功耗和强大的处理能力、高集成度以及独特而丰富的安全特性;配合上赛普拉斯业界领先的Wi-Fi®和蓝牙®Combo解决方案,可以提供的强大无线连接性能,可以帮助开发者简化阿里云的接入流程,实现低功耗、高安全的差异化产品设计。

阿里云Link TEE 是基于芯片硬件安全能力的可信执行环境(Trusted Execution Environment)和安全框架,结合PSOC 6 MCU采用的ARM Cortex-M4 and Cortex-M0+的双核架构,很好地平衡了功耗、成本和安全性,适用于各种物联网设备,具有代码小、运行快、安全性高等特点。支持安全启动、安全存储、安全调试、安全升级等,以保护固件、应用程序和各种安全资产。阿里云Link TEE + PSOC 6能够帮助开发者快速、简易地开发和部署高安全级别的设备和应用,降低产品设计和制造的成本、上市时间和安全风险。未来阿里云与赛普拉斯半导体双方将在智能门锁、可穿戴设备、智能家电等IoT安全应用领域展开深入合作和推广。

PSoC 6 MCU专为物联网应用而设计,是业界功耗最低、灵活性最高的双核MCU,能够提供强大的处理和感知性能,以及安全的数据存储功能。PSoC 6 MCU 内部具有强大而完备的硬件加密引擎、完善的安全启动机制、双核之间灵活而强大的互联安全控制器和内存以及外设配置管理机制,从而实现非常灵活而强大的硬件隔离,配合阿里云Link TEE,为物联网的应用特别是连云服务提供了强大的安全保障。

赛普拉斯物联网及无线事业部高级总监陈丽华表示:“赛普拉斯拥有基于硬件安全PSoC 6 MCU芯片以及强大的Wi-Fi和蓝牙连接解决方案,能够助力客户打造领先的物联网产品。与此同时,借助一个多样化的合作伙伴生态系统来强化我们的解决方案同样十分重要。与阿里云IoT的安全产品Link TEE以及Link ID²(物联网设备身份认证)进行配合,将为我们的客户提供可以直接接入阿里云的通道,同时也将完善赛普拉斯在中国的生态建设。开发人员将可以更加便捷地享受PSoC 6所带来的超低功耗和集成安全特性,以及一流的物联网无线连接产品。”

阿里云智能IoT安全部高级安全专家成亮表示:“阿里云Link TEE是专为物联网设计的安全方案,率先在MCU架构上实现了可信执行环境框架,充分利用硬件的安全能力,具有代码小、运行速度快、安全等级高等优点,与赛普拉斯业内领先的双核架构Arm Cortex-M4和Cortex-M0 +的PSoC 6 MCU芯片的强强结合将帮助客户打造同时兼顾优化功耗和性能,更加安全领先的物联网产品。”

关于赛普拉斯
赛普拉斯是当今为嵌入式系统提供核心的高性能、高品质解决方案的行业领导者,应用于汽车、工业、家庭自动化和电器、消费电子以及医疗设备等广泛领域。赛普拉斯提供可编程片上系统、通用微控制器、模拟 IC、无线和 USB 连接解决方案以及可靠的高性能存储器,可帮助工程师设计出差异化产品并将它们率先推向市场。赛普拉斯致力于为客户提供全球最佳支持和设计资源,帮助科技创新者以最短的时间颠覆市场,创造出全新的产品类别。欲了解更多信息,请访问:www.cypress.com

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目录1 简介 ............................................................................21.1 先决条件..............................................................32 带 BLE 连接 资源的 PSoC 6 MCU ...............................42.1 PSoC Creator......................................................42.2 PSoC Creator 帮助 .............................................52.3 代码示例..............................................................63 PSoC 6 MCU BLE 连接器件特性.................................74 具备 BLE 连接开发生态系统的 PSoC 6 MCU ..............94.1 配置 BLE 连接先锋套件的 PSoC 63....................94.2 固件/应用开发 .....................................................94.3 外设驱动库..........................................................94.4 PSoC Creator....................................................104.5 支持其它 IDE.....................................................104.6 RTOS 支持........................................................144.7 调试...................................................................144.8 CySmart 主机仿真工具和移动应用程序.............145 PSoC 6 MCU BLE 连接性开发设置 ...........................156 我的第一款采用 BLE 的 PSoC 6 MCU 设计 ...............176.1 使用以下指令 ....................................................176.2 准备工作............................................................176.3 关于设计............................................................186.4 Part 1:从零开始创建新项目...............................196.5 Part 2: 进行设计................................................236.6 Part 3:生成源代码 .............................................406.7 Part 4:编写固件.................................................436.8 Part 5: 编译项目并对设备编程 ..........................526.9 Part 6: 测试您的设计.........................................547 总结 ..........................................................................608 相关应用笔记和代码示例...........................................60Appendix A. 普拉斯专业术语 .................................62Appendix B. BLE 协议...............................................63B.1 概述...................................................................63B.2 物理层 (PHY) ....................................................63B.3 链路层 (LL)........................................................64B.4 主机控制接口 (HCI)...........................................64B.5 逻辑链路控制及适配协议 (L2CAP)....................65B.6 安全管理器(SM)................................................65B.7 属性协议(ATT) ..................................................65B.8 通用属性配置文件(GATT) .................................68B.9 通用访问配置文件 (GAP) ..................................69Appendix C. PSoC 6 MCU BLE 器件特性 .................72C.1 系统资源 ...........................................................72C.2 安全引导 ...........................................................74C.3 可编程数字外设.................................................74C.4 可编程模拟外设.................................................77C.5 可编程 GPIO.....................................................78Appendix D. 普拉斯物联网开发工具 ......................79D.1 带 BLE Pioneer 先锋套件的 PSoC 63 ...............
目录1 简介 ............................................................................22 封装选择......................................................................23 电源 ............................................................................43.1 电源引脚连接 ......................................................43.2 PMIC 控制器 .......................................................53.3 功率上升和排序注意事项.....................................63.4 设备电源的 PSoC Creator 设置...........................63.5 散热考虑因素 ......................................................63.6 eFuse 编程..........................................................74 时钟 ............................................................................74.1 PSoC Creator 时钟选项卡...................................74.2 晶体振荡器..........................................................84.3 外部时钟............................................................105 复位 ..........................................................................116 编程和调试.................................................................126.1 SWD .................................................................126.2 JTAG.................................................................136.3 ETM ..................................................................136.4 PSoC Creator 中的调试选择 .............................147 GPIO 引脚 .................................................................157.1 I/O 引脚选择......................................................158 组件放置....................................................................169 模拟模块设计技巧......................................................169.1 CapSense.........................................................169.2 SAR ADC..........................................................199.3 CTDAC .............................................................2010 在设计中使用外部存储器...........................................2111 USB 连接...................................................................2211.1 PSoC 6 MCU USB 引脚说明.............................2211.2 PSOC 6 MCU 作为 USB 器件...........................2212 天线设计....................................................................2212.1 支持外部功率放大器/低噪声放大器/ RF 前端 ....2413 音频子系统 ................................................................2513.1 PDM-PCM 转换器的时钟生成 ...........................2613.2 I2S 音频设备的时钟生成 ...................................2614 总结 ..........................................................................2815 相关文档....................................................................28Appendix A. PCB 布局提示 .......................................30Appendix B. 原理图检查表 ........................................31Appendix C. 普拉斯术语 ........................................32文档修订记录...................................................................33销售、解决方案以及法律信息..........................................

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