AD14中自定义PCB板形状

以前用的着软件基本都是停留在9和10,14用的少,虽然14增加了很多功能,但是也带来了不变,虽然可以打开各种其他格式的文件,但是有些地方的改动不容忽略,在一个完整的板子下来需要用到的每个地方的点也会有些变化。都需要一点一点的总结和完善,另外也需要去体验才会觉得到底他好不好。

 
       不废话了。这里自己遇到一个问题就是如何去定义一个PCB的尺寸,以前在AD9里面直接点击点 菜单 design选项 board shape右拉菜单redefine board shape 。然后直接绘制你想要的区域就行。但是在AD14里面行不通,这也许就是他的一个弊端吧。因为没有redefine board shape这个选项。无法绘制。
 
这里需要进行如下操作。
在板子下方点击KEEPOUT层。
 
 
 
       选中之后再PCB上画一个封闭的你想要的区域大小的图,点击place .下拉列表中选择line.
 
 
 
        画好你想要的封闭的图,
 
       然后在用鼠标选中这个KEEPOUT层的方框图。
 
 
 
 
再点击design-> board shape -> define from selected objects
会变成如下图所示,板子形状已经变成你keepout层设置的那样了,其他地方百变成了灰色。
 
 
 
 
      这时再点击右下角的clear.
 
 
 
      接着灰色就会恢复颜色。
 
 
 
       然后再把原件拖进已经定义好的方框里面就行。
 
 
 

给自己总体感觉14有些地方功能虽然好强大。但是细节问题上又显得麻烦,但是总体来说还是有改进的。

原文:http://bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3025428.HTM

<think>好的,我需要帮助用户找到关于在Multisim中使用AD8336芯片进行PCB设计的教程或指导。首先,用户的需求是设计AD8336的PCB,可能需要布局布线、仿真以及原理图到PCB的转换。 首先,我应该回忆一下用户提供的引用内容。引用1提到了使用Multisim进行仿真,AD软件绘制原理图和PCB,涉及放大器如AD620。引用3详细说明了从Multisim转AD进行PCB设计的步骤,包括自动布线、检查线路、形状设计等。这可能对用户有帮助,因为AD8336的设计流程可能与这些步骤类似。 接下来,AD8336是一款可变增益放大器,可能用于高频或射频应用,所以布局布线时需要注意信号完整性、阻抗匹配和电源去耦。用户可能需要具体的指导,比如如何放置元件、如何处理地平面、如何避免噪声干扰等。 考虑到用户需要Multisim的教程,但AD8336可能在Multisim的元件库中不常见,可能需要检查是否支持该模型。如果Multisim没有AD8336的模型,可能需要手动创建或从制造商网站下载。引用3提到了Multisim转AD的过程,所以可能需要先在Multisim中完成原理图设计,再导出到Altium Designer进行PCB布局布线。 另外,布局布线方面,引用2提到数字和模拟地的处理,建议分开放置但不需不同层,这可能适用于AD8336的混合信号设计。需要确保模拟部分和数字部分的地分离,减少干扰。同时,电源部分需要良好的去耦电容,如引用3中的过孔放置和信号输入口处理。 用户可能需要步骤指导,比如如何从Multisim导出到AD,如何设置层叠,如何处理高频信号布线。此外,参考厂商的设计指南很重要,比如ADI的AD8336手册可能有布局建议,如关键引脚的走线长度、屏蔽措施等。 总结步骤可能包括:1. 确认AD8336的可用性;2. Multisim中设计原理图并仿真;3. 导出到Altium Designer;4. 布局布线注意事项;5. 参考官方指南和现有教程。 可能的问题:用户找不到AD8336的Multisim模型,需要自行创建或转换。或者,在自动布线后需要手动调整以满足高频要求。这时候需要建议查阅ADI的应用笔记或社区论坛,如Electronics Stack Exchange,寻找类似案例。 最后,生成相关问题,帮助用户深入解决可能遇到的问题,比如如何创建自定义元件、高频布局技巧、仿真与实际的差异处理等。</think>### 关于Multisim中AD8336芯片的PCB设计方法 AD8336是ADI公司的一款可变增益放大器(VGA),适用于高频信号处理。在Multisim中设计其PCB时,需结合仿真验证与Altium Designer(AD)的布局布线规范。以下是关键步骤和注意事项: #### **1. 确认元件模型与原理图设计** - **模型获取**:首先需确认Multisim是否内置AD8336模型。若未找到,需从ADI官网下载SPICE模型并导入[^1]。 - **原理图设计**:在Multisim中搭建电路,包含电源去耦、输入/输出匹配网络等,并完成仿真验证(如增益控制、带宽测试)。 #### **2. 从Multisim导出到Altium Designer** - **网表导出**:将Multisim原理图导出为`.net`或`.EDIF`格式,再通过AD导入生成初始PCB布局[^3]。 - **封装匹配**:确保AD8336的PCB封装与原理图符号一致(如引脚间距、焊盘尺寸)。 #### **3. 布局布线关键技巧** - **高频信号处理**: - 输入/输出走线尽量短,并采用50Ω阻抗匹配。 - 避免直角走线,使用圆弧或45°转角减少信号反射[^2]。 - **电源与地平面**: - 为模拟部分设计独立的地平面,并通过单点连接到数字地。 - 在电源引脚附近放置0.1μF和10μF去耦电容,优先布局在芯片背面。 - **热管理**:若AD8336工作电流较大,需通过铜箔或散热过孔优化散热。 #### **4. 参考官方设计资源** - **ADI应用笔记**:查阅AD8336数据手册中的“Layout Guidelines”章节,获取推荐布局示例[^1]。 - **社区案例**:在ADI官方论坛或Electronics Stack Exchange搜索类似设计案例。 #### **5. 设计验证与打** - **DRC检查**:在AD中运行设计规则检查,确保无短路、未连接网络等问题。 - **Gerber文件生成**:导出文件前,确认封装与厂家工艺兼容(如最小线宽、孔径)。 --- ###
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