Altium designer PCB快速定义板框,根据现有板框快速铺铜。放置尺寸标识,重新自定义原点。

 ①、快速定义板框

 ① 1、不管是我们自己绘制还是从结构导入,原来的都是用线条绘制的板框形状。用现有的线条转换成板框,只需几秒钟。

 ① 2、不管原来的线条在哪一层,先要把要做板框所有的线条包含板内的开槽、开孔,改为Mechanical1(机械1层)。

 ① 2.1、全部选中线条,改层

 ① 3、随意选中我们的一根或多根需要做板框的线条,然后按下键盘左上角的Tab按键,此时和我们选中的线条所有的连接的线段都会被选中,不管是异形还是直线,再按下快捷键 D-S-D,这个时候板子形状就设置好了。

  ①  3.1 选中线条

 ① 2.2 按下Tab键

 ① 2.3 快捷键  D→S→D

 ① 2.4 自定义板框完成。

② 根据现有板框快速铺铜

② 1.1确认当前编辑层是所需要的层,比如我现在是需要在顶层添加铺铜;

      

                 编辑层在顶层

② 1.2与快速定义板框一样,选中板框线条然后按Tab键;

② 1.3然后使用快捷键 T-V-G,铺铜就生成了。

② 1.4 铺铜生成后根据自己的需求更改铺铜属性就可以了。

③ 放置尺寸标识

③1.1放置板子尺寸标识,快捷键 P-D-L

③ 1.2 尺寸标识放置OK。

④ 重新自定义原点

④ 1.1 重新自定义原点,快捷点E-O-S;

   我们前面放置板子尺寸标识后,左下角尺寸标识会有个交点,定义原点的时候就可以捕捉到这   个点。

结语:新版本里面 keep-out就不能做板框了,Mechanical1(机械1层)层做为板框是规范的,keep-out只能作为我们在layout的一个限制,出gerber的时候keep-out是不会输出元素的。

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### AD PCB 四层板教程与最佳实践 #### 1. 层次结构规划 对于四层PCB的设计,通常采用如下层次结构:顶层(Top Layer)、内部电源层(Internal Power Plane)、内部接地层(Internal Ground Plane)和底层(Bottom Layer)。这种布局有助于减少电磁干扰并提高电路性能。 #### 2. 前准备 在进行具体的操作之前,应该先完成整个电路原理图输入,并生成相应的网表文件。接着,在Altium Designer软件环境中打开项目,加载该网表数据,确保所有的元件已经被正确放置于印制线路板编辑区之内[^1]。 #### 3. 设置规则约束条件 进入“Design Rules”设置界面,定义好不同类型的走线宽度、间距以及其他电气特性参数。特别是当涉及到高速信号传输时,如DDR3内存接口或是千兆以太网连接部分,则需特别注意其阻抗匹配要求,这往往意味着更严格的布线标准。 #### 4. 执行自动/手动布线过程 利用工具栏中的命令按钮启动自动布线功能;也可以通过拖拽方式来进行手工调整优化路径走向。期间应时刻关注DRC提示信息来修正可能存在的错误或潜在风险点。 #### 5. 开始处理 - **创建填充区域** 对于需要大面积覆盖金属箔的地方,可以新建一个Polygon Pour对象。指定目标层面后绘制边界轮廓框选所需范围内的空白空间。 - **设定优先级** 如果存在多个重叠的Pour Region实例,默认情况下后者会覆盖前者显示出来。此时可通过属性面板调节它们之间的相对顺序关系,从而实现预期的效果展示形式。 - **添加过孔连接** 当遇到跨越两层以上的导通需求场景下,记得及时插入Via元素建立起有效的电流流通通道。同时考虑到散热效率等因素的影响,适当增加数量密度也是很有必要的举措之一。 ```python # Python伪代码示例用于说明概念而非真实执行逻辑 def add_copper_pour(layer, boundary): pour = PolygonPour() pour.layer = layer pour.boundary = boundary return pour.add_to_board() add_copper_pour('GND', 'board_edge') ``` #### 6. 完成后的检查事项 最后一步是要仔细审查所有已完成的工作成果,确认没有任何遗漏之处。借助ERC/DRC诊断报告辅助定位问题所在位置以便快速修复完善直至满足质量验收指标为止。
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