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芯片设计验证相关
文章平均质量分 79
启芯硬件
资深硬件工程师,超过15年硬件设计经验;
拥有10+项硬件相关发明专利及集成电路布图专有权。
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收藏|统治存储领域20年的磁芯存储器
不得不说华人在芯片半导体领域人才辈出,从芯片制造的孙忠谋,到目前世界最活跃的GPU公司英伟达的CEO 黄仁勋,再到CPU大佬AMD的苏姿丰。。。。不一而足。当然,本文要介绍的统治存储领域20年,磁芯存储器Magnetic Core Memory的发明人也是美籍华人王安博士,具体时间是于1948年发明的。1-其工作原理如下:磁芯在导线上流过电流会被磁化或改变磁化方向,通过实验和材料工艺得到最小磁化电...原创 2024-08-05 20:32:52 · 270 阅读 · 0 评论 -
干货| NAND门芯片Dieshot赏析,对比原理图分析
本文要分享的是Mullard FJH291/7403N,它是一颗Quadruple 4-input NAND gate with open collector output transistor. (四路4输入NAND门,开漏输出晶体管)是一种数字逻辑集成电路,具有四个4输入NAND门,并且输出采用了开漏(open collector)输出结构。1-完整芯片的dieshot高清图片对其中一个2输入...原创 2024-07-22 20:50:53 · 783 阅读 · 0 评论 -
解密|精美的dieshot都是怎么来的?芯片逆向工程解析
精美的dieshot通常是通过先进的显微镜和成像技术来实现的,这些技术能够以高分辨率、高对比度、高清晰度地拍摄芯片裸片的图像。这个过程一般也叫芯片decap,更完整的过程叫芯片逆向工程。由于多方面的原因,国内在模拟集成电路方面的底子非常薄弱,所以反向工程成为大多数模拟集成电路工程师接触实际模拟电路、积累经验的唯一途径。1-什么是芯片逆向工程?也叫反向设计,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,...原创 2024-07-08 19:49:50 · 1091 阅读 · 0 评论 -
芯片顶级盛会Hotchips2019年-未来芯片论坛及资料下载
提示:下载链接在文章最后。HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议,主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次,吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。在HOTCHIPS 2019年会上,许多重要的芯片设计和技术被展示和讨论,包括Trent XT、EUV光刻机、Zen 2、96-Tensor TPU等。会议还讨论了未来芯片设计的趋势...原创 2024-03-08 07:55:00 · 602 阅读 · 0 评论 -
DesignCon2017 年会议总结和论文资料下载链接分享(高速电路设计)
DesignCon是一个专注于高速通信和电子设计的年度会议和展览,为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台。是硬件工程师学习高速电路设计相关很好的资料。主题:DesignCon聚焦于高速通信和电子设计领域,涵盖了高速数据传输、信号完整性、电源完整性、封装和连接技术、EMI/EMC、网络和通信协议、测试和测量、信号完整性等广泛的话题。目标受众:DesignCon吸引了来自全球各...原创 2024-03-14 07:55:00 · 509 阅读 · 0 评论 -
芯片内部结构完全解密-MTK 天玑9200
MTK天玑9200芯片级解析。启芯对芯片内部结构非常着迷,收集了不少芯片内部结构的文章和Die short, 以及floorplan。芯片设计是技术和艺术的集合。后续会整理好,陆续分享出来,争取每周更新一颗芯片的内部结构解密。今天主要解密联发科的上一代旗舰新品天玑9200芯片。背景:联发科2022年推出的旗舰芯片天玑 9200,该芯片拥有170亿个晶体管,且功耗进一步降低。这使得其拥有高性能、高...原创 2024-03-14 07:55:00 · 1054 阅读 · 0 评论 -
iphone拆机与原理图对比分析(系统基带篇)
本文希望从系统的角度来加以说明,一方面可以迅速了解智能手机的大致结构与构成,另一方面通过框图分析能基本知道手机基带这个我们常说,但却理解并不深入的重要模块。再者,大家唱衰苹果好多年了,苹果是否真的不行了,我拿出了近些年的销量,数据说话。但有一说一,现如今苹果的创新能力较之乔布斯时代,要逊色很多了。苹果手机原理图分析(系统基带方面)涉及到以下内容:系统架构设计:iPhone的系统架构包括应用处理器...原创 2024-04-03 07:55:00 · 919 阅读 · 0 评论 -
JEDEC标准介绍及JESD22全套下载
至于 JESD22,它是 JEDEC 发布的系列标准之一,具体而言是关于环境、可靠性和应力测试的标准。JESD22 标准涵盖了各种测试方法,用于评估半导体器件在不同环境和应力条件下的性能和可靠性。这包括了温度、湿度、电气特性、机械应力等多个方面的测试。原创 2024-03-07 19:12:10 · 3564 阅读 · 1 评论 -
芯片封装中的POD是什么意思?用在哪里
在英语中的定义:Package Outline Drawing。下图显示了英语中POD的定义之一。原创 2022-12-20 19:35:38 · 11631 阅读 · 0 评论