启芯硬件的博客

苹果M4芯片，CPU性能：相比M2芯片，单线程性能提升50%，多线程提升1.5倍。GPU性能：相比M2，图形渲染速度提升4倍，支持光线追踪和网格着色技术，游戏与3D建模流畅度显著提升。AI能力：16核神经网络引擎（NPU）算力达每秒38万亿次运算，较M2的18万亿次翻倍，支持设备端AI任务（如实时字幕生成、图像识别）。其他方面也有明显的提升，被很多评测机构认为是迄今蓝星最强芯。神经网络引擎：M4芯...

2024 年举办的光刻机技术研讨会可有意思啦！那可是个专门盯着高端光刻技术的大会！它把光刻领域里学术界和产业界的大咖们都给聚到一块儿，大家一起热热闹闹地探讨和交流光刻技术的最新进展还有碰到的挑战呢。来看看这个研讨会的详细情况哈：会议时间：2024 年 5 月 17 日。组织机构：执行承办的有浙江大学、浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院微电子研究所...

2022年英伟达推出了全新的AD102核心，特别是用于RTX 4090显卡的版本（满血版本）采用台积电N4 4nm工艺的RTX 40系列显卡的晶体管数量最多可达750亿，是上一代GA102核心的2.65倍小知识：台积电的N4工艺和4N工艺有什么区别？台积电的N4工艺和4N工艺是两种不同的制程技术，其中N4工艺：可以简单理解，N4工艺是台积电的更新4N制程技术之一，采用了3nm级别的制程节点。这意味...

01-引言在科技行业，领导者的每一个决策都可能影响公司的命运，比如英特尔的前CEO帕特里克·基辛格Pat Gelsinger，在他的任期内，不仅未能带领公司走向新的辉煌，反而见证了公司市值的大幅蒸发，让intel亏损一万亿（约合1500亿美元）。基辛格于2024年12月正式退休，结束了他长达40多年的英特尔职业生涯。本文旨在梳理基辛格在英特尔的历程，通过深入分析其职业生涯、决策过程以及背后的技...

Chiplet：多个芯粒通过先进的封装技术形成的SiP。1-为什么需要chiplets技术，传统芯片系统的问题和痛点？随着半导体技术的不断发展和市场需求的不断增长，芯片系统设计领域正在迎来一场革命性的变革，芯片设计越来越复杂，芯片的规模越来越大，die size的增大会极大降低芯片的良率。从下面这张图能清晰的看到芯片良率和芯片面积的对应关系，图中列举了EPYC的芯片，当一颗芯片拆分为4颗，良率能提...

芯片的工艺制程发展涉及到制程节点的不断缩小、技术创新的推动以及新材料的引入。大概梳理1-芯片制程发展的四个历程 在1985年到2021年这36年间，晶体管数量激增了2000000+多倍！！（200万倍）这个数据相当惊人，而芯片制程发展主要经历四个阶段分别是第一阶段：1985年-2000年：在这一时期，芯片制程主要使用的是MOS（金属-氧化物-半导体）工艺，节点主要为1微米到180纳米。制程主...

Toshiba TC4519BP|4-BIT AND/OR SELECTOR.这颗芯片是东芝1993年发布的，当时正好是日本半导体的黄金一代。1-芯片简介TC4519BP 4-BIT AND/OR SELECTOR The TC4519BP is a combined gate available as 4-bit AND/OR select gate, quad 2-channel data s...

芯片的dieshot是指通过高分辨率显微镜拍摄芯片裸片（die）的照片，通常使用显微摄影设备，以便详细观察芯片的内部结构和布局。这种图像通常用于芯片设计、分析和教学，以及芯片艺术爱好者之间的分享和欣赏。1-基本流程通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成若干方形小片，这一小片就称为芯片，每个芯片就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电...

半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成独立的电子元器件的工艺。实物如下图半导体芯片封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为它提供一个发挥半导体芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地完成相应的功能。但是芯片的封装只会限制而不会提高芯片的功能。 ...

2.5D和3D最本质的区别是：2.5D有中介层interposer, 3D没有interposer层面！硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆(而不是基板或PCB上)上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间的电气连接的技术。这种技术能够显著提高芯片内部的互连密度，降低信号传输延迟，提高系统的整体性能。TSV技术广泛应用于存储器...

AMD 的 Zen 4 架构在科技领域备受期待。这个要从历代ZEN说起。Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的IO Die，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率降低成本。剩下的...

芯片设计从RTL（Register Transfer Level）到GDSII（Graphic Data System II）的全流程涉及多个步骤，可以将其比作建造一座大厦。1-芯片的设计为9大步骤1.规划和设计阶段（Planning and Design）：类比为建筑设计师首先确定大厦的整体结构、功能和设计理念。在芯片设计中，工程团队会确定芯片的功能、性能指标和架构设计。2.RTL设计（RTL ...

signoff 指的是在设计流程的不同阶段对芯片进行确认和批准。通常，signoff 涉及到多个阶段和多个方面的确认，以确保设计在满足规格要求的情况下能够正常工作，并且符合预期的性能指标。1-signoff原意Sign off - 正式完成并宣布项目结束举例: After we sign off the project, we can take the whole team out to cele...

是由微芯科技（Microchip Technology）开发的一系列微控制器芯片，属于AVR XMEGA系列。这一系列的芯片主要用于嵌入式系统，拥有丰富的外设和功能，适用于各种应用领域，包括消费电子、工业控制、汽车电子等。XMEGA192A3U 微控制器属于 XMEGA A4 系列，该系列以低功耗、高性能和丰富的外设功能而着称[3]。该微控制器基于 AVR 增强型 RISC 架构，每 MHz 吞吐...

芯片（Integrated Circuit，IC）、封装（Package）、Printed Circuit Board（PCB）在电子设备中密切相关，但它们具有不同的功能和作用。详细的设计流程如下图1-三者的联系芯片和封装：芯片是电子元件的集成，通常由半导体材料制成，内部包含了多种功能单元，如晶体管、电容器等。封装则是将芯片封装在外部保护壳中的过程，以保护芯片免受外部环境的影响，并提供连接到外部电...

2022 年 1 月，JEDEC 发布了新标准 JESD238“高带宽内存 (HBM3) DRAM”。与之前已有的 HBM2E 标准 (JESD235D) 相比，HBM3 标准提出了多项增强功能，包括支持更大的密度、更高速运算、更高的 Bank 数、更高的可靠性、可用性、可维护性 (RAS) 功能、低功耗接口和新的时钟架构。HBM3 存储器很快就被用于 HPC 应用，例如 AI、图形、网络，甚至可...

不得不说华人在芯片半导体领域人才辈出，从芯片制造的孙忠谋，到目前世界最活跃的GPU公司英伟达的CEO 黄仁勋，再到CPU大佬AMD的苏姿丰。。。。不一而足。当然，本文要介绍的统治存储领域20年，磁芯存储器Magnetic Core Memory的发明人也是美籍华人王安博士，具体时间是于1948年发明的。1-其工作原理如下：磁芯在导线上流过电流会被磁化或改变磁化方向，通过实验和材料工艺得到最小磁化电...

本文要分享的是Mullard FJH291/7403N，它是一颗Quadruple 4-input NAND gate with open collector output transistor. （四路4输入NAND门，开漏输出晶体管）是一种数字逻辑集成电路，具有四个4输入NAND门，并且输出采用了开漏（open collector）输出结构。1-完整芯片的dieshot高清图片对其中一个2输入...

精美的dieshot通常是通过先进的显微镜和成像技术来实现的，这些技术能够以高分辨率、高对比度、高清晰度地拍摄芯片裸片的图像。这个过程一般也叫芯片decap，更完整的过程叫芯片逆向工程。由于多方面的原因，国内在模拟集成电路方面的底子非常薄弱，所以反向工程成为大多数模拟集成电路工程师接触实际模拟电路、积累经验的唯一途径。1-什么是芯片逆向工程？也叫反向设计，它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，...

提示：下载链接在文章最后。HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议，主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次，吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。在HOTCHIPS 2019年会上，许多重要的芯片设计和技术被展示和讨论，包括Trent XT、EUV光刻机、Zen 2、96-Tensor TPU等。会议还讨论了未来芯片设计的趋势...

DesignCon是一个专注于高速通信和电子设计的年度会议和展览，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台。是硬件工程师学习高速电路设计相关很好的资料。主题：DesignCon聚焦于高速通信和电子设计领域，涵盖了高速数据传输、信号完整性、电源完整性、封装和连接技术、EMI/EMC、网络和通信协议、测试和测量、信号完整性等广泛的话题。目标受众：DesignCon吸引了来自全球各...

MTK天玑9200芯片级解析。启芯对芯片内部结构非常着迷，收集了不少芯片内部结构的文章和Die short, 以及floorplan。芯片设计是技术和艺术的集合。后续会整理好，陆续分享出来，争取每周更新一颗芯片的内部结构解密。今天主要解密联发科的上一代旗舰新品天玑9200芯片。背景：联发科2022年推出的旗舰芯片天玑 9200，该芯片拥有170亿个晶体管，且功耗进一步降低。这使得其拥有高性能、高...

本文希望从系统的角度来加以说明，一方面可以迅速了解智能手机的大致结构与构成，另一方面通过框图分析能基本知道手机基带这个我们常说，但却理解并不深入的重要模块。再者，大家唱衰苹果好多年了，苹果是否真的不行了，我拿出了近些年的销量，数据说话。但有一说一，现如今苹果的创新能力较之乔布斯时代，要逊色很多了。苹果手机原理图分析(系统基带方面)涉及到以下内容：系统架构设计：iPhone的系统架构包括应用处理器...

至于 JESD22，它是 JEDEC 发布的系列标准之一，具体而言是关于环境、可靠性和应力测试的标准。JESD22 标准涵盖了各种测试方法，用于评估半导体器件在不同环境和应力条件下的性能和可靠性。这包括了温度、湿度、电气特性、机械应力等多个方面的测试。

在英语中的定义：Package Outline Drawing。下图显示了英语中POD的定义之一。