启芯硬件的博客

从开始的第一个硬件的项目到现在，有10多年了，做过了大量的项目，和电路板卡的开发，调试，也在不同的平台陆陆续续写了一些博客。分享我对特定硬件技术或领域的兴趣和研究，如嵌入式系统、物联网、CPU, AI 等硬件的学习和设计。探讨在项目中遇到的挑战和解决方案，包括硬件设计、软件开发、测试调试等方面的经验分享。深入分析参与过的硬件项目，介绍项目的背景、目标、设计过程和最终成果。记录启芯在学习硬件知识时的学习方法和技巧，分享有效的学习资源和工具。写作与硬件无关的个人兴趣爱好相关的内容，如书画，旅行、摄影等。

Hot Chips会议的维基百科页面：https://en.wikipedia.org/wiki/Hot_Chips 维基百科页面提供了Hot Chips会议的概述和历史背景。Hot Chips会议官方网站：https://www.hotchips.org/ 这是Hot Chips的官方网站，提供会议的详细信息、议程和注册等内容。Hot Chips是一个技术会议，聚焦于半导体和微处理器的设计与创新。Hot Chips会议以其高质量的技术内容和与会者的互动性而闻名，吸引了全球范围内的专业人士和研究人员。

高速电路顶级会议DesignCon是一个专注于高速通信和电子设计的年度会议和展览，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台。 <img src="https://pic4.zhimg.com/v2-be6800052c370eb96704935a1a7384ef_b.jpg" data-size="normal" class="content_imag...

<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-3eb984d565b93e467094c77f4330e9aa_b.jpg" data-size="normal" class="content_image"/>高速电路顶级会议DesignCon 2019年是一场专注于电子设计和信号完整性的国际会议，于在美国加利福尼亚州举行。<img src="http...

高速电路顶级会议DesignCon 2021是一个涉及设计、创新和技术的年度会议，于2021年在美国加利福尼亚州举行。以下是该会议的一些重要主题和亮点：<img src="https://pic1.zhimg.com/v2-5b51740cdba877af4a7de0763851d16c_b.jpg" data-size="normal" class="content_image"/&gt...

DesignCon是一个专注于高速电路和电子设计领域的重要盛会，每年一次，应该是硬件高速电路领域设计最重要的会议之一，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台<img src="https://pic3.zhimg.com/v2-d34e939963f3629342e9740af26194de_b.jpg" data-size="normal" class="conte...

提示：下载链接在文章最后。HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议，主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次，吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。 <img src="https://pic2.zhimg.com/v2-8499f4d58cb024e9bbf51f366a83...

Hot Chips会议的维基百科页面：https://en.wikipedia.org/wiki/Hot_Chips 维基百科页面提供了Hot Chips会议的概述和历史背景。Hot Chips会议官方网站：https://www.hotchips.org/ 这是Hot Chips的官方网站，提供会议的详细信息、议程和注册等内容。Hot Chips是一个技术会议，聚焦于半导体和微处理器的设计与创新。Hot Chips会议以其高质量的技术内容和与会者的互动性而闻名，吸引了全球范围内的专业人士和研究人员。

会议涵盖了广泛的主题，包括高速信号完整性、高速串行链接、射频和微波设计、电源完整性、信号完整性、电磁兼容性、电源管理、测试和测量等。在DesignCon上，与会者可以通过参加技术演讲、研讨会、实验室教程和展览等活动，了解最新的设计技术、工具和产品。该会议旨在为电子工程师、系统设计师、IC设计师、测试和测量工程师等专业人士提供一个交流和学习的平台。DesignCon的主题涵盖了信号完整性、高速通信、电源完整性、射频和微波设计、电磁兼容性、嵌入式系统设计等等。会议通常包括技术演讲、研讨会、展览和论坛等。

DesignCon 2023年是一场在美国加州举办的电子设计和制造领域的专业会议。以下是会议的总结：主题和内容：DesignCon 2023涵盖了许多主题，包括芯片设计、封装和测试、系统级封装、电源设计、信号完整性和电磁干扰（EMI）等。会议包括讲座、小组讨论、实践培训课程和展览。参会人员：DesignCon 2023吸引了来自全球各地的电子设计和制造领域的专业人士，包括工程师、研究人员、高管和供应商等。

总的来说，DesignCon 2022继续强调了设计师在新兴技术中的重要作用，并提供了一个交流和学习的平台，让设计师、工程师、营销人员和其他利益相关者能够共同探索设计未来的发展趋势。体验设计与人机交互：会议强调了体验设计和人机交互在产品设计中的重要性，探讨了设计师如何通过优化用户界面和交互方式来提高产品的可用性和用户满意度。可持续设计和环保设计：会议强调了可持续性和环保在设计中的重要性，探讨了设计师如何通过使用可持续材料和优化产品生命周期来减少环境影响。

一年一度的英伟达开发者大会又来了。注册及观看地址：https://www.nvidia.cn/gtc-global/?ncid=GTC-NVUDJUV5​与由业界大咖、开发人员、研究人员和商业策略专家组成的梦之队交流，共同塑造 AI 和加速计算的未来。​从备受期待的 NVIDIA CEO 黄仁勋的主题演讲到 900 多场鼓舞人心的会议、超过 200 家的展商、20 多场技术讲座，以及大量独特的交流...

DesignCon 2021是一个涉及设计、创新和技术的年度会议，于2021年在美国加利福尼亚州举行。以下是该会议的一些重要主题和亮点：人工智能和机器学习：会议探讨了人工智能和机器学习如何改变设计过程，以及设计师如何更好地利用这些新技术。信号与系统设计：与会者讨论了如何将信号与系统设计更好地融入产品设计流程，从而提高产品的性能和可靠性。体验设计与人机交互：会议强调了体验设计和人机交互在产品设计中的重要性，探讨了设计师如何通过优化用户界面和交互方式来提高产品的可用性和用户满意度。

DesignCon是一个专注于高速通信和电子设计的年度会议和展览，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台。主题：DesignCon聚焦于高速通信和电子设计领域，涵盖了高速数据传输、信号完整性、电源完整性、封装和连接技术、EMI/EMC、网络和通信协议、测试和测量、信号完整性等广泛的话题。目标受众：DesignCon吸引了来自全球各地的工程师、设计师、技术专家、学者、供应商和制造商等从业人员。

DesignCon 2019年是一场专注于电子设计和信号完整性的国际会议，于在美国加利福尼亚州举行。主题丰富：DesignCon 2019年聚焦于电子设计和信号完整性的多个领域，包括高速串行链接、射频和微波设计、功率完整性、模拟设计、信号完整性测量和验证等。会议涵盖了从初级到高级的多个技术和应用层面。顶级演讲嘉宾：会议吸引了来自业界顶级公司和机构的演讲嘉宾，包括英特尔、博通、德州仪器、西门子等。他们分享了最新的技术趋势、挑战和解决方案，为与会者提供了宝贵的见解和经验。

DesignCon是一个专注于高速电路和电子设计领域的重要盛会，每年一次，应该是硬件高速电路领域设计最重要的会议之一，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台演讲和研讨会：DesignCon会议的核心内容包括一系列高质量的演讲和研讨会。这些演讲和研讨会由业内专家、学者和行业领袖进行，涵盖了高速通信和电子设计领域的各个方面。演讲主题通常涵盖高速数据传输、信号完整性、电源完整性、封装和连接技术、EMI/EMC、网络和通信协议、测试和测量、信号完整性等。展览区：DesignCon会议还有一

一年一度的高速设计行业的奥斯卡盛会-design con 2024在2月1号结束。对于硬件工程师来说，这应该算行业的顶级盛会，几乎所有的硬件工程师都能找到感兴趣的文章。最近陆陆续续有读者问到design con2024年论文是否有拿到？今年的好几个议题我都很感兴趣，已经读完了部分，先分享给大家。目前已经拿到，总共14个tracks, 一共1514页；可以获取全部历年的design con资料。公众号后台回复：DC2024。或者公众号后台回复DC,也可以通过如下路径获取。

整个芯片根据功能不同分成CPU Tile（传统的CPU）、GPU Tile（传统的GPU）、SOC Tile（传统的PCH中容纳的大部分功能IP加上内存控制器等组件）、IO Tile（用于提供连接外设的PCIe总线和雷电总线等IO）和作为基底的Base Tile。Grace CPU 还具有非常强大的总线，可实现最大的芯片间通信和可扩展性。CXL、MLIR中的异构编译、GPU & HPC、整合技术、Keynote、学术、机器学习、网络和交换机、自动驾驶 和 Grace、移动&边缘处理器。下载链接在文章最后。

核心设计该报告指出，Alder Lake 的设计面向传统的单线程通用计算与新兴的并发和机器学习两种不同应用场景，同时追求可控的功耗与 die 大小，为用户提供更好的体验。为此，Alder Lake 从以往由多个高性能核心组成处理器转变为由高性能核和高能效核共同组成处理器。高性能和高能效核心微结构不同但支持指令集相同。layoutZen2是8个核分2组，每组只能访问16MB的L3，Zen3为L3加了个环形总线，8个核可以无差别的共享32MB的L3。计算IP。

HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议，主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次，吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。在HOTCHIPS 2020年会上，由于新冠疫情的影响，会议改为了线上举行。尽管如此，许多重要的芯片设计和技术仍然被展示和讨论，包括Trent XT、EUV光刻机、Zen 4、128-Tensor TPU等。会议还讨论了未来芯片设计的趋势，例如定制芯片、量子计算等。

HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议，主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次，吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。在HOTCHIPS 2019年会上，许多重要的芯片设计和技术被展示和讨论，包括Trent XT、EUV光刻机、Zen 2、96-Tensor TPU等。会议还讨论了未来芯片设计的趋势，例如7nm以下的制程技术、3D堆叠技术等。

为IoT打造超低功耗AI加速器美国哈佛大学(Harvard University)和Arm的研究人员连手发表一种用于物联网中执行深度学习任务的超低功耗加速器。这款所谓的SMIV芯片采用台积电(TSMC) 16-nm FFC制程打造，芯片尺寸约为25 mm2。SMIV可说是使用Arm Cortex-A核心的首款学术界开发芯片。它在always-on的加速器丛集中使用近阈值操作，并透过嵌入式FPGA模块提供大约80个硬件MAC和44Kbits RAM。因此，该芯片能以低功率提供更高精确度。

DesignCon是一个专注于高速通信和电子设计的年度会议和展览，为业界从业人员提供了交流、学习和展示最新技术和解决方案的平台。