Texas Instruments

最新推荐文章于 2020-11-06 01:18:34 发布
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分类专栏： _Embedded 文章标签： Texas Instruments TI SDK
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//2014-1-1 16:51:05  Texas Instruments
tmcrazy
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Texas Instruments-德州仪器的库文件.rar
02-22
Texas Instruments-德州仪器的库文件.rar
德州仪器 (Texas Instruments Incorporated.，TI) - 数字信号处理器 (Digital signal processors)
既然选择了远方 便只顾风雨兼程 - 永强
03-21 1731
德州仪器 (Texas Instruments Incorporated.，TI) - 数字信号处理器 (Digital signal processors) enhanced direct memory access，EDMA：增强型直接存储器访问 direct memory access，DMA：直接存储器访问 external memory interface，EMIF：外部存储器接口 memory management unit，MMU：内存管理单元 single instruction multi
texasinstruments_贸泽电子联手Texas Instruments推出全新电子书 重点介绍楼宇自动化技术...
weixin_39611820的博客
11-06 101
” 贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手Texas Instruments (TI) 推出了一本全新电子书《Building Automation: Technologies at the Foundation of Smart Homes and Buildings》。书中对满足楼宇自动化当前与未来需求的产品与技术进行了探讨，还有来自TI与贸泽的技术专家对多个楼宇自动化相关主...
Altium_Designer Texas Instruments公司元件库
08-22
Texas Instruments 德州仪器公司的Altium Designer 元件库。
PLC.zip_Texas Instruments
09-21
标题 "PLC.zip_Texas Instruments" 提供的信息表明，这个压缩包主要与Texas Instruments（TI）公司的产品相关，特别是与PLC（可编程逻辑控制器）有关。TI是全球知名的半导体和电子设备制造商，其在工业自动化领域有...
TexasInstruments.MSP432.1.0.0.pack
01-01
用于keil5下安装TI msp432的驱动包
TexasInstruments德州仪器USB3.0控制器驱动程序v1.16.3.0版
07-25
Texas Instruments德州仪器USB 3.0控制器驱动1.16.3.0版For WinXP-32/WinXP-64/Vista-32/Vista-64/Win7-32/Win7-64/Win8-32/Win8-64（2013年8月20日发布） 德州仪器(TI)是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体...
CCS5.5里使用hello world 例子没有Texas Instruments Simulator ------软件仿真Simulator模式配置
woshilanglong的专栏
09-06 2973
没有板子的时候可以选择使用CCS中的Texas Instruments Simulator，然后选择相应的device simulator即可进行功能仿真。 CCS5.5里使用hello world 例子，这个例子中没有targetconfig文件夹，但是ccxml文件在targetconfig文件夹下，而且配置工程时，点connection时没有Texas Instruments ...
Texas Instruments公司Altium Desiger的库文件
08-13
Texas Instruments公司Altium Desiger的库文件，包括到至今为止所有的TI公司的芯片的原理图库和PCB封装库，绝对值得硬件工程师收藏。
CCSv6 软件仿真 simulation 支持C6678
04-15
如何在CCSv6中添加对simulator的支持呢？实现C6678 软件仿真可按照如下步骤进行： 因为CCSv6与CCSv5.5比较类似，所以可以将CCSv5.5的simlutor功能移植过来。 （1） 拷贝整个CCSv5.5的目录ccsv5\ccs_base\simulation 到CCSv6对应目录下。 （2） 拷贝整个CCSv5.5的目录ccsv5\ccs_base\simulation_keystone1 到CCSv6对应目录下。 （3） 拷贝整个CCSv5.5的目录ccsv5\ccs_base\simulation_keystone2 到CCSv6对应目录下。 （4） 拷贝ccsv5\ccs_base\common\targetdb\configurations到CCSv6对应目录下。 （5） 拷贝ccsv5\ccs_base\common\targetdb\connections\tisim_connection.xml到CCSv6对应目录下ccsv6\ccs_base\common\targetdb\connections。 （6） 拷贝csv5\ccs_base\common\targetdb\drivers\tisim_*********.xml（tisim开头的所有文件）到CCSv6对应目录下。 验证过，此方法可行。并能支持C6678软件仿真。
Texas Instruments PCB 元件库
04-05
Texas Instruments PCB 元件库
用IAR新建TexasInstruments MSP432E401Y工程
赵CH的博客
08-11 2189
新建一个工作空间。 在工作空间里面新建文件夹，命名为BlinkyForMSP432。 打开IAR for ARM 的IDE，新建工程。 点击File--->New Workspace新建工作空间。 点击Project--->Creat New Project...新建工程。弹出如下界面： 3.3点击Empty project新建一个空工程，保存在workspa...
CCS5.5如何配置simulator模拟器调试
09-23 9019
创建最简单的HelloWorld工程，选择实际对应的硬件平台信息，记得展开“Advanced settings”添加cmd文件； 展开新建的CCS工程，并打开targetConfigs目录下的.ccxml文件，在该文件中做如下配置： Connection：Texas Instruments Simulator Board or Device ： C6678 Device Functiona...
高温电子元器件（Texas Instruments）
Ivan 的专栏
07-20 4022
最给力的当属 Texas Instruments。 我查了这么久只发现 Texas Instruments 能够提供 -55°C to +220°C 的芯片。   High Temperature Ceramic Products 220°C Part    Description            Package ADS1278-HT   Octal Simultaneous Sam
CCS5之后版本安装simulator教程
weixin_44913038的博客
05-05 3529
CCS5之后版本安装simulator教程 TI公司在ccs5及以前的版本都是自带simulator软件的，但是在ccs6版本之后就将simulator去掉了。在没有dsp硬件的情况下，可以使用Simulator对程序进行仿真，但是simulator只能仿真dsp内部运行情况，无法仿真外设，这就是simulator的局限性。在资金不紧张的情况下还是买dsp开发板进行学习。 步骤： 1、 下载ccs...
[解疑][TI]TI毫米波雷达系列（一）：Texas Instruments德州仪器 相关软件安装及使用时问题汇总，持续更新......
指甲的博客
06-22 7901
德州仪器 (Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。（源于百度https://baike.baidu.com/item/TI%E5%85%AC%E5%8F%B8/7281117?fr=aladdin） 使用其芯片或开发板时要用到相关软件，比如Code Composer Studio（CCS）、mmWave Studio、mmWave_Dem
texas instruments 封装大全
最新发布
07-08
### 回答1： 德州仪器（Texas Instruments）是一家全球领先的半导体设计和制造公司，提供各种封装（Package）选项以满足不同应用需求。 德州仪器的封装大全包括以下几种常见的封装类型： 1. DIP封装（Dual In-line Package）：这是最早的集成电路封装类型之一，引脚排列成两行并呈直线，适合手工插装，但体积较大。 2. SOP封装（Small Outline Package）：这是一种表面贴装封装类型，常用于中小规模集成电路。SOP封装体积小、引脚间距较小，适合自动化生产。 3. QFP封装（Quad Flat Package）：这是一种表面贴装封装类型，引脚数量较多，且呈四边形排列。QFP封装适用于高密度集成电路，体积相对较小。 4. BGA封装（Ball Grid Array）：这是一种表面贴装封装类型，引脚以球形焊点的形式布置在封装底部。BGA封装具有较高的引脚密度和良好的散热性能，适用于高性能处理器等应用。 5. LGA封装（Land Grid Array）：这是一种表面贴装封装类型，引脚以金属焊盘的形式布置在封装底部。LGA封装适用于高速、高密度和高可靠性的应用，如服务器和网络设备。 6. TO封装（Transistor Outline）：这是一种导体设备的封装类型，常用于功率器件。TO封装可以提供良好的散热性能和电气绝缘性能。 除了以上几种常见封装类型外，德州仪器还提供了其他封装选项，如TSOP（Thin Small Outline Package）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、CSP（Chip Scale Package）等。 总之，德州仪器的封装大全提供了多种不同类型的集成电路封装选项，以满足不同应用的需求，提供更广泛的选择和灵活性。 ### 回答2： “Texas Instruments”是一家美国半导体公司，其产品广泛应用于电子设备中。下面是该公司常见的一些封装类型： 1. DIP封装（Dual In-line Package）：在电子制造业中最常见的封装类型之一，引脚以两排排列，常用于集成电路（IC）和其他电子元件。 2. SOP封装（Small Outline Package）：相比于DIP封装，SOP封装体积更小，通常采用表面贴装技术，方便电子设备的轻薄化设计。 3. QFP封装（Quad Flat Package）：引脚布局为四个平行的侧面矩形，常用于高密度IC和微控制器。 4. BGA封装（Ball Grid Array）：IC引脚以环形排列，底部覆盖着焊球，提供更高的接触密度和可靠性，常用于高性能处理器和图形芯片。 5. LGA封装（Land Grid Array）：类似BGA封装，但引脚设在IC封装外部，常用于主板上的芯片组和服务器处理器。 6. TSSOP封装（Thin Shrink Small Outline Package）：SOP封装的变种，引脚间距更小，可适应更高的集成度。 7. PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier）：引脚分布在四个侧面，常用于EPROM和闪存等存储器。 8. TO封装（Transistor Outline）：有金属外壳，提供良好的散热性能，适用于功率器件。 除了这些常见的封装类型，Texas Instruments还提供其他特定的封装类型，以满足各类电子产品的需求。 ### 回答3： Texas Instruments（TI）是一家全球知名的半导体和电子元器件制造商，提供各种封装方式来满足不同应用的需求。 TI的封装大全包括以下几种类型： 1. DIP（双列直插封装）：这是一种常见的封装形式，引脚直插于电路板上。适用于低功耗和一般应用。 2. SOP（小外形封装）：也是一种双列直插封装，但引脚更小，适用于高密度集成电路应用。 3. QFP（铅框封装）：引脚封装在四周，适用于大规模集成电路，如微控制器。 4. BGA（球栅阵列封装）：引脚以小球的形式安装于芯片底部。具有较高的集成度和良好的散热性能。 5. LGA（陶瓷网格阵列封装）：类似于BGA，但引脚通过陶瓷网格连接至电路板。主要用于高性能处理器。 6. QFN（无引脚封装）：引脚焊接在芯片的底部，通过金属垫片与电路板连接。常用于尺寸小、功耗低的应用。 7. SMD（表面贴装封装）：引脚焊接于电路板表面，使整体尺寸更小、更适合自动化制造。 除了以上常见的封装类型外，TI还提供了一些特殊封装形式，如TO封装（用于功率放大器）、CSP封装（超薄和超小尺寸），以及DLP封装（用于数字光处理器）等。 TI的封装大全可以满足不同应用的要求，从低功耗的嵌入式系统到高性能的计算机处理器，都能找到适合的封装方式。无论是消费电子、汽车电子还是工业应用，TI都能提供合适的封装解决方案。
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