AltiumDesigner05——常见芯片的封装类型

最新推荐文章于 2024-08-08 09:02:44 发布
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分类专栏： AltiumDesigner 文章标签： Altium Designer AD PCB 电路
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本文参考：《STM32F103x8中容量增强型产品数据手册（中文版）》 

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1.LQFP

①LQFP48

 

 

②LQFP64

 

③LQFP100   

 

 


2.VFQFPN

①VFQFPN36

         

   

 

3.LFBGA

①LFBGA64

 

 

 

②LFBGA100

     

 

 

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经常搞不清楚芯片的封装名称，下面将自己见过的记录下来！

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BGA，即球栅阵列封装，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。SOP封装的优点：在封装芯片的周围做出很多引脚，封装操作方便,可靠性比较高,是目前的主流封装方式之一。它与上面说到的QFP封装相比，引脚是勾里面的，不容易变形，但是如果拆了的话，比QFP封装要难点。
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