【电路设计】AD快速敷铜技巧

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参考帖子：http://bbs.eeworld.com.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=465056

建立一个工程，添加原理图和PCB文档，原理图上简单放置一个元器件，接上VCC和GND信号：

导入到PCB文档中去：

然后按照正常的方法进行辅铜，铜皮Net选择GND，不选择Remove Dead Copper（删除死铜）：

然后在整个板子的外围的一个正方形区域进行辅铜，效果如下：

不要太难看！！！

下面我们在辅铜选项上将Remove Dead Copper选项选上：

然后同样在整个板子的外围的一个正方形区域进行辅铜，效果如下：

这就可以了。解释一下Remove Dead Copper就是将没有连接上信号的铜皮区域（死铜）删除，所以电路板外围的那些铜皮就被删除了，只留下电路板内部的有效的铜皮。使用这种方法辅铜我们不用在板子上的每个角上连线画区域辅铜，这样很慢很慢，而且如果是圆形的板子我们还真没法辅铜。现在我们只要在电路板结构外围一片大一些的区域辅铜就行，不要太方便。

然后如果我们电路板上有某一块区域不想辅铜，可以在不想辅铜的区域在Keep Out Layer上绘制一块封闭的图形然后再进行辅铜，原理很简单，这块封闭区域中的铜皮成为了死铜被去掉了，所以实现了这个功能。

辅铜后的效果为：

nice！！！

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