63、微纳系统热机械行为模拟与材料制造研究

微纳系统热机械行为模拟与材料制造研究

在微纳系统的研究领域中，热机械行为模拟、材料制造参数的确定以及磁流变阻尼器的动态建模等方面都有着重要的研究价值。下面将为大家详细介绍相关的研究内容。

一、V形结构热机械行为的有限元模拟

1. 位移与温度关系

   • 研究通过分析不同温度下穿梭器的位移，对比了解析法和模拟法的结果。从表1可以看出，随着温度从75°C升高到525°C，解析法和模拟法计算得到的位移都呈现增加的趋势。
     | 温度 (°C) | 解析位移 (μm) | 模拟位移 (μm) | 误差 (%) |
     | — | — | — | — |
     | 75 | 1.19 | 1.04 | 12.3 |
     | 100 | 1.83 | 1.67 | 8.7 |
     | 125 | 2.50 | 2.37 | 5 |
     | 150 | 3.12 | 3.03 | 3 |
     | 175 | 3.75 | 3.72 | 0.8 |
     | 200 | 4.38 | 4.44 | 1.4 |
     | 225 | 5.01 | 5.19 | 3.5 |
     | 325 | 7.34 | 8.21 | 12 |
     | 425 | 9.51 | 11.4 | 20 |
     | 525 | 11.5 | 14.7 | 27.5 |

   • 位移与温度的关系可以用线性方程(y = 0.0304x - 1.4896)表示，其中(R² = 0.9987)，说明两者具有很强的线性相关性。
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