![](https://img-blog.csdnimg.cn/20201014180756916.png?x-oss-process=image/resize,m_fixed,h_64,w_64)
DSP
Tronlong_
这个作者很懒,什么都没留下…
展开
-
创龙工业级Cortex-A8 AM335x开发板方便用户快速进行产品方案评估与技术预研
创龙TL335x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3358/AM3359ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板,由核心板和底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出双路千兆网口、HDMI、GPMC、CAN等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。图 1评估板正面图图 2评估板硬件资源图解1图 3评估板硬件资源图解2而...原创 2020-08-28 15:24:19 · 694 阅读 · 0 评论 -
TI TMS320C6678一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器的B2B连接器和LED指示灯
B2B连接器开发板使用底板+核心板设计模式,底板和核心板各有5个B2B连接器。其中CON1A、CON1B、CON1C和CON1D均为50pin,0.8mm间距,合高5.0mm连接器;CON1E为80pin,0.5mm间距,合高5.0mm高速连接器,传输速率可高达10GBaud,硬件及引脚定义如下图:图 10核心板连接器图 11CON1A图 12CON1B图 13CON1C图 14CON1D图 15CON1E...原创 2020-08-28 11:55:43 · 855 阅读 · 0 评论 -
TI AM437x高性能嵌入式32位工业级Cortex-A9处理器的LCD触摸屏接口/LED指示灯
前言TL437x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为175mm*110mm,核心板采用4*60pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU AM437x,高性能与低功耗有机结合。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器,引出了核心板...原创 2020-08-28 09:08:07 · 624 阅读 · 0 评论 -
基于TI KeyStone C66x系列多核架构定点/浮点TMS320C6678设计的评估板按键
CPU处理器TI TMS320C6678是一款TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP处理器,集成了8个C66x核,每核心主频高达1.0/1.25GHz,支持高性能信号处理应用,拥有多种工业接口资源,以下是TMS320C6678CPU功能框图:按键共有2个系统复位按键(SW6:FULL RESET,SW5:WARM RESET),2个用户测试用按键(SW3:NMI,SW4:USER),硬件及引脚定义如下图:...原创 2020-05-21 17:26:36 · 290 阅读 · 0 评论 -
创龙TMS320DM8168浮点DSP C674x + ARM Cortex-A8GMII千兆以太网口
CPUTITMS320DM8168是一款高性能嵌入式32位工业级ARM Cortex-A8+DSP C674x处理器。拥有多种工业接口资源,以下是DM8168CPU资源框图:GMII千兆以太网口开发板配备了1个GMII千兆以太网口CON11,可自适应10/100/1000M网络,RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈,因此不必另接网络变压器,使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机。网络接口的接口定义如下图:...原创 2020-05-21 14:29:11 · 408 阅读 · 0 评论 -
创龙基于TI Sitara AM5728 + Xilinx Artix-7 FPGA开发板 LED指示灯、按键
处理器基于TI Sitara AM5728(浮点双DSPC66x+双ARMCortex-A15)+Xilinx Artix-7 FPGA工业控制及高性能音视频处理器。拥有多种工业接口资源,资源框图如下所示:LED指示灯开发板底板具有3个ARM端用户可编程指示灯LED3、LED4、LED5和3个FPGA端用户可编程指示灯LED6、LED7、LED8,原理图如下:...原创 2020-03-24 17:28:31 · 307 阅读 · 0 评论 -
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板的SATA接口、PCIe接口
TLZ7xH-EVM是一款由创龙基于SOM-TLZ7xH核心板设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,为用户提供了SOM-TLZ7xH核心板的测试平台,用于快速评估核心板的整体性能。SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。SATA接口开发板引出了一个7pinSATA硬盘接口,...原创 2020-03-03 15:00:48 · 2053 阅读 · 0 评论 -
Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的SD卡接口、拓展IO信号
TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板,采用核心板+底板的设计方式,尺寸为160mm*108mm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。核心板采用12层板沉金无铅设计工艺,尺寸为62mm*38mm,引出PL端和PS端全部可用资源信号引脚,降低了开发难度和周期,以便开发者进行快捷的二次开发使用。SD卡接口板载1路Mic...原创 2020-03-03 10:27:42 · 582 阅读 · 0 评论 -
创龙TI AM437x ARM Cortex-A9CAMERA接口、USB DRD接口
TL437x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为175mm*110mm,核心板采用4*60pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助快速评估核心板性能。SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU ...原创 2020-03-02 17:21:05 · 675 阅读 · 0 评论 -
创龙基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频QSPI Flash、加密芯片
TL5728-IDK是一款广州创龙基于SOM-TL5728核心板设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,它为用户提供了SOM-TL5728核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL5728核心板的整体性能。QSPI Flash采用存取速度快速的QSPI Flash,内存为32MByte。加密芯片采用高安全性的ATAES132,为串行电子可擦写和可编程只读存储器(EEPR...原创 2020-03-02 16:07:38 · 247 阅读 · 0 评论 -
创龙TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15开发板QSPI Flash、硬件加密芯片
TL5728-EasyEVM是一款广州创龙基于TIAM5728(浮点双DSPC66x+双ARMCortex-A15)SOM-TL5728核心板设计的开发板,提供了SOM-TL5728核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL5728核心板的整体性能。QSPI Flash核心板采用存取速度更快的QSPI Flash,内存大小为32Mbyte,硬件如下图:硬件加密芯片核心板...原创 2020-03-02 15:18:44 · 279 阅读 · 0 评论 -
TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15开发板的HDMI OUT接口、CAN总线接口
TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板,它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程,还协助客户进行底板的应用开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上...原创 2020-02-28 16:48:44 · 371 阅读 · 0 评论 -
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板的USB接口、SD卡接口
TLZ7xH-EVM是一款由创龙基于SOM-TLZ7xH核心板设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,为用户提供了SOM-TLZ7xH核心板的测试平台,用于快速评估核心板的整体性能。SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。基于创龙提供的丰富Demo程序,用户可同时实现硬件编程和...原创 2020-02-28 14:23:43 · 441 阅读 · 0 评论 -
Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的RJ45千兆以太网口、USB接口
TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板,采用核心板+底板的设计方式,尺寸为160mm*108mm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。核心板采用12层板沉金无铅设计工艺,尺寸为62mm*38mm,引出PL端和PS端全部可用资源信号引脚,降低了开发难度和周期,以便开发者进行快捷的二次开发使用。RJ45千兆以太网口板载...原创 2020-02-28 10:09:35 · 1472 阅读 · 0 评论 -
创龙基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器、FLASH、RAM
处理器基于TIAM5728浮点双DSPC66x+双ARMCortex-A15工业控制及高性能音视频处理器。拥有多种工业接口资源,下图为AM5728CPU资源框图:FLASH核心板上采用工业级eMMC(4G/8GByte),硬件如下图:RAMRAM采用工业级低功耗DDR3L,RAM存储大小为:1G/2GByte(4*256MByte/4*512MByte),硬件...原创 2020-02-27 17:23:27 · 193 阅读 · 0 评论 -
创龙基于TI TMS320C6748定点/浮点DSP C674x开发板的拓展IO信号、底板B2B连接器
TL138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容,所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式,尺寸为24cm*13cm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺,尺寸为66mm*38.6mm,板载3路高转换率D...原创 2020-02-27 10:16:29 · 209 阅读 · 0 评论 -
创龙TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x+ARM9)BOOT SET启动选择开关、Micro SD卡接口
TL138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容,所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式,尺寸为24cm*13cm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺,尺寸为66mm*38.6mm,板载3路高转换率D...原创 2020-02-26 10:00:29 · 245 阅读 · 1 评论 -
创龙基于TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU,主频高达1GHz开发板CAN总线接口、RTC座
TL335x-EVM是由广州创龙基于TI ARMCortex-A8而设计的工业级开发板。它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL335x核心板的整体性能。TL335x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的AM335x入门教程以及Demo程序,还协助客户进行底板的开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,...原创 2020-02-25 14:21:30 · 307 阅读 · 0 评论 -
TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15开发板的CSI2 CAMERA接口、以太网接口
TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板,它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程,还协助客户进行底板的应用开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上...原创 2020-02-25 10:03:36 · 326 阅读 · 0 评论 -
创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA的按键、串口
TL437xF-EVM是一款广州创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,尺寸为240mm*130mm,它为用户提供了SOM-TL437xF核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL437xF核心板的整体性能。核心板在内部通过GPMC、I2C通信接口将ARM与FPGA结合在一起,组成ARM+...原创 2020-02-24 16:33:02 · 349 阅读 · 0 评论 -
创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 CPU性价比高开发板拓展IO信号、底板B2B连接器
TL437x-EVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为180mm*130mm,核心板采用4*60pin B2B工业级连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU A...原创 2020-02-24 14:56:51 · 172 阅读 · 0 评论 -
创龙Xilinx Zynq-7000系列SoC高性能处理器开发板的SFP+接口、FMC接口
TLZ7xH-EVM是一款由创龙基于SOM-TLZ7xH核心板设计的开发板,底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,为用户提供了SOM-TLZ7xH核心板的测试平台,用于快速评估核心板的整体性能。SOM-TLZ7xH引出丰富的资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。基于创龙提供的丰富Demo程序,用户可同时实现硬件编程和...原创 2020-02-24 10:28:54 · 861 阅读 · 0 评论 -
Xilinx Zynq-7000 SoC高性能处理器的串口、CAN接口
TLZ7x-EasyEVM是广州创龙基于Xilinx Zynq-7000 SoC设计的高速数据采集处理开发板,采用核心板+底板的设计方式,尺寸为160mm*108mm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。核心板采用12层板沉金无铅设计工艺,尺寸为62mm*38mm,引出PL端和PS端全部可用资源信号引脚,降低了开发难度和周期,以便开发者进行快捷的二次开发使用。串口开发板具有2路USB...原创 2020-02-21 16:46:55 · 938 阅读 · 0 评论 -
TMS320C28x系列TMS320F2837x开发板的红外收发器、继电器
前言TL2837x-EasyEVM是一款基于广州创龙SOM-TL2837x核心板所设计的高端单/双核浮点开发板,它为用户提供了SOM-TL2837x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL2837x核心板的整体性能。红外收发器接收器为HX1838红外线接收头。对应引脚定义如下图:继电器开发板配有继电器,可以控制LED5的亮灭,引脚定义如下图:...原创 2020-02-21 15:20:39 · 314 阅读 · 0 评论 -
TMS320DM8168浮点DSP C674x + ARM Cortex-A8开发板底板B2B连接器、RTC座
TL8168-EVM是广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的一款TI ARM Cortex-A8+DSP C674x双核开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为240mm*184mm,核心板采用工业级B2B连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL8168核心板采用高密度沉金无铅工艺10层板设计,尺寸为86mm*60mm,采用原装进口美国德州仪器ARM Cor...原创 2020-02-21 10:01:46 · 215 阅读 · 1 评论 -
创龙TMS320DM8168浮点DSP C674x + ARM Cortex-A8底板B2B连接器、RTC座
TL8168-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的一款TI ARM Cortex-A8+DSP C674x双核开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为240mm*124.5mm,核心板采用工业级B2B连接器,稳定、可靠、便捷,可以帮助客户快速评估核心板性能。SOM-TL8168核心板采用高密度沉金无铅工艺10层板设计,尺寸为86mm*60mm,采用原装进口美国德州仪器A...原创 2020-02-20 16:51:28 · 216 阅读 · 0 评论 -
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x 的底板B2B连接器、SRIO接口
广州创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C665x及Xilinx Artix-7系列FPGA设计的TL665xF-EasyEVM开发板是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台,其底板采用沉金无铅工艺的6层板设计,适用于高端图像处理、软件无线电、雷达声纳、高端数控系统、机器视觉等高速数据处理领域。核心板在内部通过uPP、EMIF16、SRIO通信接口将DSP与FPGA结合在一起...原创 2020-02-20 14:25:23 · 324 阅读 · 0 评论 -
创龙TI TMS320C6748定点/浮点DSP C674x底板B2B连接器、RTC座
TL138/1808/6748-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748核心板管脚兼容,所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式,尺寸为18cm*13cm,它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。核心板采用高密度6层板沉金无铅设计工艺,尺寸为55mm*33mm,板载3路转换率很高的DC-D...原创 2020-02-19 14:35:00 · 296 阅读 · 0 评论 -
基于TI达芬奇系列TMS320DM8148浮点DSP C674x拓展IO信号、RTC座
说明由广州创龙设计的SOM-TL8148和SOM-TL8127核心板是Pin To Pin兼容,两款核心板公用同一块底板。DM8148与DM8127相比,DM8148有SATA接口,DM8127没有SATA接口;而DM8127有CSI2接口,DM8148没有。具体请查看两款芯片的Datasheet和核心板规格书。拓展IO信号J7、CON26、CON25接口引出了GPIO/GPMC、Mc...原创 2020-02-19 10:29:33 · 254 阅读 · 0 评论 -
TI达芬奇系列TMS320DM8148浮点DSP C674x + ARM Cortex-A8拓展IO信号、RTC座
由广州创龙设计的SOM-TL8148和SOM-TL8127核心板是Pin To Pin兼容,两款核心板公用同一块底板。DM8148与DM8127相比,DM8148有SATA接口,DM8127没有SATA接口;而DM8127有CSI2接口,DM8148没有。具体请查看两款芯片的Datasheet和核心板规格书。拓展IO信号J7、CON26、CON25接口引出了GPIO/GPMC、McASP/...原创 2020-02-18 17:14:49 · 178 阅读 · 0 评论 -
TI KeyStone C66x开发板散热风扇接口、启动拨码开关
TL6678F-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678F核心板而研发的一款多核高性能DSP+FPGA开发板。开发板采用核心板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的8层板设计,尺寸为247.33mm*139.8mm,它为用户提供了SOM-TL6678F核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口,可以帮助用户快速评估SOM-TL6678F核心板的整体性能。广州创龙...原创 2020-02-18 15:12:58 · 215 阅读 · 0 评论 -
创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678的PCIe接口、拓展IO信号
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL6678核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的四层板设计,尺寸为200mm*106.65mm,它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。为了方便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口,可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。广州创龙SOM-TL6678核...原创 2020-02-18 10:52:21 · 482 阅读 · 0 评论 -
TL-A7HSAD采集卡硬件的处理器、NOR FLASH、DDR3
TL-A7HSAD是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的高速数据采集卡,可配套广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657、TMS320C6678开发板使用。该采集卡包含1个双通道250MSPS*12Bit的高速高精度ADC及1路175MSPS*12bit高速高精度DAC,配备高性能的Xilinx Artix-7系列FPGA可进行高速数据转换和时序控制。...原创 2019-10-14 16:07:21 · 341 阅读 · 0 评论