贴片制造学习记录：1.锡膏印刷机的使用

简介：现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。

图为焊锡印刷机 

学习地点：合肥工业大学翡翠湖校区

今日经历：

进入实验场所，了解了生产所需要的开启的设备

左上1一个开关为总开关，往上拨为I向开启

左上2三个开关忘了（上面有写的）

左下三个开关为空压，打开后可以开启气泵，关于之后进房间利用气体吹走身上静电离子和气枪（用于吹锡膏）

右下两个开关为印刷机，打开之后就为我们的的印刷机提供供电

然后移步至空压气泵处

第一步操作：旋转打开红色旋钮，结果为显示器亮屏

第二步操作：在ZLS-7A机器上，按压绿色I按钮，结果为气泵开始工作并发出较大声音

第三部操作：在ED-10F机器上，向右旋转绿色旋钮，结果为绿色旋钮内LED发光点亮，说明机器已经开始工作

完成了上述操作，我们去除了身上的离子后，就可以进入车间进行实验操作了

本次实验操作的锡膏印刷机属于GKG

在鼠标控制台下，我们可以找到主机开口，向右旋转旋钮，从OFF档调为ON档，主机开机，进入Windows界面，选择GUI，即可进入锡膏印刷机的软件操作界面

第一步操作：归零（每次开机，第一次的操作必须是归零，其效果等同于单片机的初始化，保证了后续操正常运行），归零结束后选择“退出”

第二步操作：选择权限为工程师权限（因为操作员没有权限导入工程），输入密码获得权限后选择“返回”

第三步操作：

        （1）新建工程。例如“test”，然后我们需要利用印刷机自带的刻度尺测量好我们的板子的长和宽（此处长即为放入板子的X轴，宽即为Y轴，坐标原点为你放入板子的“左下角”），设置钢板的宽度可以调节锡膏涂抹的距离

        （2）（如果是为了教学用途，方便起见，可以勾选进出方向一致，正常流水线情况为保证效率则不需勾选，执行完本轮流程后流水至下一环节加工）

        （3）  在清洗的高级设置当中，将流程选择为“湿擦-真空-干擦”（其目的为去除印刷后留存于钢网的锡膏）

        （4）根据钢网的mark情况和板子的mark情况选择“单照”或者“双照”，其中若板子有mark而钢网没有，则选择“单照”；若均有，则选择“双照”。（这个照，指的就是去找点的机器是单个还是两个，使用的是CCD照相机）（单个就是只用下方关于PCB板的照相机，两个则上下方均启用）

第四步操作：

        （1）执行系列操作“刮刀后退”“CCD后退”“Z轴下降”并选择“自动定位”（目的是把模块们都移动到后方来准备接下去的操作）（这里的操作出问题其实问题不大，系统会提示你的）

        （2）在印刷机端放入PCB板，然后利用自动定位送入板子至适宜位置，选择Z轴上升

        （3）此时应放入钢网并对齐（若发现钢网无法放入，则应在操作界面上重复勾选“钢网固定阀”使其松开，并放入钢网，利用活动卡位的仪器来使钢网的网口与PCB板焊点对齐），为了对齐，应注意将“Z轴上升”，若发现差一点点，记得勾选“钢网固定阀”，并利用轻敲来微调钢板使其与PCB板对齐

第五步操作：

        （1）选择mark点，对于单照的情况，在界面中先标记对角线的两点（对角线是最好确认板子的方式，只选一边可能导致某方向定位不准）

        （2）然后选择“PCB1”和“PCB2”来匹配识别mark点，单击“自动匹配”，分数高于80分便可以记为匹配成功

        （3）（也不一定是这一步做，八字结构放入钢刀，并在其中间缝隙放入锡膏，锡膏应用离心机摇成液体，这样子性质比较好，不容易卡住，也涂得比较好）然后就可以开始干活了，在这个界面可以选择微调XY，其坐标原点同样为左下角，观察加工获得的PCB板，可以进行一定程度的微调从而取得更完美的加工效果

完成上述的操作并反复调试印刷之后，就可以取得一个不错的结果啦

图为最终印刷效果图

（本文存在的错误及不足，还请批评指正，与各位共勉！）