混合信号芯片成功实现PCB接地 第2部分：最小化信号路径串扰的设计---凯利讯半导体

　　当我们开始这个系列时，我们观察到板级设计人员经常担心处理具有单独的模拟和数字接地的集成电路接地的正确方法。

　　第一部分着重介绍基本知识：电流在哪里流动。我们了解到，高频信号不是流向阻力最小的路径，而是阻抗最小的路径。我们还讨论了地面PCB电流流动的一些基本原理。

　　在第2部分中，我们现在准备将这些原理应用于真实电路的PCB布局。我们将学习如何放置组件和路由信号走线，以最大限度地减少串扰的问题。在第3部分中，我们考虑电源电流，并通过讨论如何将我们所学到的知识扩展到具有多个混合信号IC的电路来结束该部分。

　　旁路电容器很重要

　　如第一部分所述，任何电路中电流的更完整描述包括每个IC旁边的旁路电容和电源。我们从第1部分简化的双IC电路例子开始(图1)。

　　

　　图1：采用IC2的双IC电路提供高频电流。(请参阅本系列文章的第1部分中的图8。

　　然后我们在图2中包含旁路电容。此图显示了IC1源的电流路径。

　　

　　图2：完整的电流路径，IC1正在采购。

　　在这个例子中，在与信号层相邻的层上有一个坚固的接地层，它被假定为组件层。电源分布在这个顶层，大金属迹线显示为灰色。与地平面的连接是通过从信号层上的绿色金属部分到地平面的过孔来实现的。

　　信号/组件层上的信号电流用虚线表示。它们是最容易理解的，因为它们严格限制在我们选择放置的信号轨迹上。返回的电流有一个可以流过的整个平面。