在材料技术方面的进步使游戏改变了MLCC的性能

　　虽然电解电容器一直解耦的首选解决方案应用电容大于100µF是必需的,这些设备固有可靠性和较小的问题,往往是第一个组件失败。多层陶瓷电容器(MLCC)技术的发展为设计人员提供了一种高容量替代传统电解电容器的方法。新的高值MLCCs提供了较低等效串联电阻(ESR)和电感(ESL)的优点，同时也证明了1万到100万年以上的失效时间(MTTF)。高价值MLCCs的应用包括汽车电子、医疗电子和工业设备。

　　这篇文章描述了TAIYO YUDEN的高级MLCC产品背后的材料科学。它还提供了比较性能和价格数据，以说明这些陶瓷电容器是如何为聚合物电容器提供显著的好处的。

　　高电容MLCCS与聚合物电容器。

　　高电容的MLCCs在等效聚合物电容器上提供了显著的改进。性能和价格的比较表明，在需要高容量值和/或其他系统级改进的设计中，MLCCs可以取代聚合物电容器。

　　性能比较

　　除了与电解装置相比，MLCC拓扑的固态特性提供的机械优势外，还有一些显著的电气性能改进。

　　低ESR和英语 

　　图1显示了低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)100µF,220µF和330µF mlcc与330年相比µF聚合物电容器。除了较低的ESR和ESL值减少的系统损失外，MLCCs的案例大小和印刷电路板的面积也大大缩小。

　　100µF mlcc的形象,220µF和330µF高分子电容器

　　图1:mlcc 100µF,220µF和330µF高分子电容器。

　　与更紧凑的MLCCs相比，在droop测试中具有可比性。

　　在一个特定的应用中，MLCCs可以提供类似于聚合物电容器的性能，同时大大减少了增加的碳足迹。图2显示了结果比较竞争聚合物设备选择100µF mlcc下垂测试。(注意mlcc提供类似的结果与足迹¼的1/6大小。)

　　类似于类似的电解液的MLCCs的下垂测试性能的图像。

　　图2:MLCCs的Droop测试性能与类似的电解液相似。

　　类似的波纹性能与较小的案例大小。

　　图3显示了纹波电压和电压降150µF波形,220µF和330µF mlcc与330年相比µF和470年µF聚合物设备。的纹波电压150µF mlcc是similar-to-slightly-improved与聚合物装置相比,和µF 220和330µF mlcc脉动性能显著提高。同样，尽管提供了相同或更好的性能，MLCCs提供了一个更紧凑的包。

　　100µF mlcc的形象,220µF和330µF高分子电容器

　　图3:mlcc 100µF,220µF和330µF高分子电容器。

　　高频率范围的异常稳定性。

　　MLCCs提供的一个更引人注目的改进是电容比频率的变化减小。图4比较了MLCCs和聚合物设计的频率特性。在100赫兹到100兆赫的频率范围内，4个mlcc的变化幅度仅为8%至12%，而6个聚合物器件的变化幅度为18%到80%。

　　频率对mlcc电容值的影响。

　　图4:与聚合物电容器相比，mlcc电容值的频率影响。

　　MLCC和聚合物电容的价格对比图。

　　图5:MLCCs的优点在于其价格与聚合物电容器相当。(基于市场研究的价格比较;实际价格可能会有所不同)。

　　价格比较

　　高值的MLCCs在成本上与聚合物电容器相当，如图5所示。随着电容值的增加，mlcc在聚合物电容器上的竞争仍然非常激烈。然而，在所有的价格点上，MLCCs通过提供一种非极性设计方法来改进设计，从而简化了生产过程，减少了ESR, ESL并减少了碳足迹。

　　MLCC应用实例

　　MLCCs提供了性能上的改进，包括物理尺寸和电气优势。此外，在某些应用程序中，可以通过较低的电容(甚至更小的)MLCC来实现类似的性能。

　　电源输出电压稳定

　　为了提高效率，今天的数字产品越来越多地配备了开关式电源。这些电源电路使用高值电容器的组合来平滑输出，并确保其他电路在最终产品中的稳定运行。图6显示了在降压变换器中使用MLCCs改善波形的一个例子。

　　高值MLCC技术在该应用中的重要优点是，与电解液相比，在器件尺寸和ESL的降低方面都有显著的降低。图6描述了电容器的ESR和ESL是如何降低波纹电流的。

　　纹波电压发生机制图像。

　　图6:电容的ESR和ESL的降压变换器中的纹波电压发生机制。

　　噪声过滤

　　在高频率下，MLCC可以滤除射频噪声，并尽量减少高频脉冲对其他电路的破坏性影响。图7显示了这个应用程序的一个示例。MLCC在更宽的频率范围内的性能更好，与低ESR和ESL相结合，使它非常适合这个应用程序。

　　采用MLCCs技术的射频噪声解耦效果图像。

　　图7:使用MLCCs的射频噪声解耦效益。

　　TAIYO YUDEN MLCC产品的进化和技术。

　　图8展示了批量生产的高电容MLCCs在各种行业标准包中的演进。如图所示，MLCCs的趋势是向更高的电容和收缩的形式因子。在提供高容量、多层陶瓷电容器方面，泰友裕登是行业领先者。

　　MLCC技术图像尺寸小，容量大。

　　图8:MLCC技术对小尺寸和高电容的趋势。

　　2013年9月,该公司是第一个生产330µF mlcc,一年之后,470年宣布µF设备。随着加速发展，该公司承诺在不久的将来会增加更高的电容装置。TAIYO YUDEN在MLCC技术上的发展，包括一流的微制造技术和尖端的高精密分层技术在过去的5年里产生了10倍的电容。图9展示了在过去30年里，TAIYO YUDEN MLCCs的历史。

　　图中介绍了台湾大联盟的大规模生产历史。

　　图9:马友友的MLCC大规模生产历史。

　　材料科学推动了性能的提高。

　　MLCCs需要各种关键技术来实现越来越高的价值。如图10所示，这些技术包括:

　　超微粉技术

　　核壳结构

　　薄层技术

　　印刷技术

　　多层技术

　　仿真技术

　　每一个领域的进步，都为泰约·尤登在全行业实现高价值MLCCs的能力做出了贡献。

　　MLCCs关键技术的图像。

　　图10:MLCCs实现高容量值的关键技术。

　　太阳诱电材料技术

　　超级高端产品中使用的单层材料的厚度从微米缩小到亚微米。太阳诱电未来技术创新的短期目标是到1000年生产1000µF陶瓷电容器。最近的成功引入330年2013年和470年µFµF 2014年,朝着这个目标正在取得重大进展。

　　钛酸钡是一种关键的原材料，它可以让你在生产的各个阶段，从原材料的水平上，为市场提供小尺寸、高容量、高附加值的产品。图11显示了EIA类2 MLCCs的制造方法和元素级技术。

　　TAIYO YUDEN MLCC制造方法的图像。

　　图11:TAIYO YUDEN MLCCs的制造方法和元素技术。

　　使体积小、容量大的产品大批量生产的核心技术是能够同时制造薄而均匀的介质。通过控制电介质的厚度，TAIYO YUDEN目前拥有在不到一微米厚的区域显示绝缘性能的技术。

　　通过对原料的合成控制粉末的分散，以及对复合材料的层合、烧制和整理的全过程进行控制，从而使工艺的细化和提高。图12显示了由越来越细的粉末和统一板材技术导致的介电和电极的减少。

　　TAIYO YUDEN的核心技术形象。

　　图12:TAIYO YUDEN的核心技术导致了更紧凑和更高的电容MLCC产品。

　　生产环电容值远高于100µF需要广泛的实验室研究和制造技术。这些知识对于实现精确的叠片和克服发射越来越多的层的挑战是非常重要的。

　　太阳诱电MLCC增强

　　声学噪声抑制

　　高电容式MLCCs中常用的铁电陶瓷材料，在电场作用下会产生机械畸变。在交流电压下，电容器振动并将这种振动传递到基片上，从而产生可听见的声音。为应对这一问题，泰约·尤登开发了用于商业化电容器的声学噪声抑制介电材料，以降低噪音。

　　由于直流偏置电压，这些声波降噪产品也提供了小容量的减小，使之成为笔记本电脑电源电路的理想选择。例如，在实际电路中使用电压波形进行测量时，与常规X5R特性的产品相比，确认有一个降压效果，如图13所示。

　　采用声学降噪措施的MLCCs图像。

　　图13:采用声波降噪措施降低声压级的MLCCs。

　　柔软的终止

　　图14显示了MLCCs外部电极的设计元素，包括软终止方面。软终止提供了热循环电阻和对衬底弯曲的阻力。

　　MLCCs的软终止热循环电阻和衬底弯曲阻力的图像。

　　图14:MLCCs的软终止提供了热循环电阻和对衬底弯曲的阻力。

　　高价值的MLCC产品。

　　使用专有技术和广泛的原材料开发，TAIYO YUDEN继续引进小尺寸，高容量的MLCCs。超过1200层的多层结构导致电容470μF EIA 1812例大小。表1和图2显示最新的规格mlccµF值高于100。

　　除了电容值以外，在指定MLCC时需要的其他重要特性包括:最大电压额定值、厚度、环境影响评价/JIS情况的大小和温度额定值、温度系数(电容变化)。温度系数确定了MLCC在工作温度范围内的变化幅度。受欢迎的评级包括:X5R(-55°C + 85°C±15%),x6英寸(-55°C + 105°C±22%),X7R(-55°C到-55°C±15%),和x7英寸(-55°C到-55°C±22%)。

电容	情况下大小 环境影响评价	额定电压。 (VDC)	温度 特征	电容
100 µF	0805	2.5	X5R	±20%	PMK212BBJ107MG-T
100 µF	1206	4	X5R	±20%	AMK316ABJ107ML-T
100 µF	1206	4	X6S	±20%	AMK316AC6107ML-T
100 µF	1206	6.3	X5R	±20%	JMK316ABJ107ML-T
100 µF	1210	6.3	X5R	±20%	JMK325ABJ107MM-T
100 µF	1210	6.3	X7S	±20%	JMK325AC7107MM-T
100 µF	1210	6.3	X6S	±20%	JMK325AC6107MM-T
100 µF	1210	10	X5R	±20%	LMK325ABJ107MM-T
150 µF	1206	4	X5R	±20%	AMK316BBJ157ML-T
150 µF	1210	4	X5R	±20%	AMK325ABJ157MM-T
150 µF	1210	4	X6S	±20%	AMK325AC6157MM-T
150 µF	1210	6.3	X5R	±20%	JMK325ABJ157MM-T
220 µF	1206	2.5	X5R	±20%	PMK316BBJ227ML-T
220 µF	1210	2.5	X6S	±20%	PMK325AC6227MM-T
220 µF	1210	4	X5R	±20%	AMK325ABJ227MM-T
220 µF	1210	4	X6S	±20%	AMK325AC6227MM-T
220 µF	1210	6.3	X5R	±20%	JMK325ABJ227MM-T
330 µF	1210	2.5	X6S	±20%	PMK325AC6337MM-T
330 µF	1210	4	X5R	±20%	AMK325ABJ337MM-T
470µF	1812	2.5	X6S	±20%	PMK432C6477MM-T
470µF	1812	4	X5R	±20%	AMK432BJ477MM-T

          表1:一般应用的高价值MLCCS。

电容	情况下大小 环境影响评价	额定电压。 (VDC)	温度 特征	电容 宽容	零件号
100 µF	1206	4	X5R	±20%	AMK316ABJ107MLHT
100 µF	1206	6.3	X5R	±20%	JMK316BBJ107MLHT
100 µF	1210	4	X5R	±20%	AMK325ABJ107MMHT
100 µF	1210	6.3	X5R	±20%	JMK325ABJ107MMHT
220 µF	1210	4	X5R	±20%	AMK325ABJ227MMHT

　　表2:高可靠性应用的高价值MLCCs - AEC-Q200合格。

　　除了超小型电容器和高容量电容，TAIYO YUDEN投资组合还包括特殊类型的电容器，如低ESL电容器、高频应用电容器、高压电容和arraytype电容器。

　　结论

　　由于多层陶瓷电容器的优点，MLCC设备已经证明了他们在许多消费者、工业和汽车应用领域取代聚合物电容器的能力。越来越高价值的MLCCs已经准备好支持这一趋势。在将实验室的突破转化为大批量生产的过程中，TAIYO YUDEN在高价值的MLCCs的发展中处于领先地位。今天，该公司认识到超高端技术的关键市场需求。它的目标是完成并提供1000µF陶瓷电容器在2016年通过开发更先进的微观结构,使MLCC产品更高的电容值。