分布式电源架构在当今的电信基础设施、计算、网络系统和工业设备中都很常见。因此,这样的系统需要大功率DC/DC变换器的输入直流电压降压高为低直流输出电压来驱动各种IC、ASIC等半导体器件分布在印刷电路板(PCB)。随着更多的功能和功能集成在这些半导体芯片,高密度,高性能,大功率降压型DC / DC转换器需要驱动它们。总之,由于空间的限制,这些电源转换器必须提供高达100瓦或更多的包,占用一个小PCB足迹与处理耗散功率的能力。
换句话说,这些简单的集成功率模块的设计必须能够提供高达100 W或更高的转换效率从一个紧凑的封装,无需任何散热器提供能力。
本文将探讨这些集成功率模块,并着重于它们的热性能,而不需要气流或散热器。测量板的温度与气流和无气流将比较表明,热增强包的目的是有效地管理耗散功率。
有几个供应商迎合这些需要。其中一个是Intersil。供应商已经准备完全封装降压电源模块,这是住在热增强四方扁平无引线封装(QFN)包。指定isl8225m,它提供了较高的效率和较低的热阻使满功率运行没有散热器或风扇。更高的当前版本和引脚兼容性是isl8240m。
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