半导体制造常用软件工具总结

半导体制造常用软件工具总结

• CIM：Computer Integrated Manufacturing 设备自动化，总称
• MES：Manufacturing Execution System 制造执行系统
• EAP：Equipment Automation Programming 设备自动化，是MES与设备的桥梁
• APC：AdvancedProcessControl 先进过程控制技术
• FDC：Fault detect control 故障检测控制
• RMS：Recipe Management System 配方管理系统
• SPC：Statistical Process Control 质量管理与控制，利用统计方法进行控制
• YMS：Yield Management System 良率管理系统
• AMHS：Automatic Material Handling System搭配RTD和MCS使用以实现高程度的自动化
• RTD：Real-time Dispatch 实时派工系统
• MCS：Material Control System 物料控制系统，控制天车
• APS：Advanced Planning and Scheduling，高级计划与排程
• PMS：Preventive Maintenance System 预防保养系统

其他参考

• 半导体制造领域的先进过程控制技术APC
  最早了解APC的参考，这是广义上的APC，里面包含了一些不属于狭义APC的范畴
• 工业软件——先进过程控制系统APC
  这里设计到PID和MPC
• 芯片制作工序 & 半导体常见自动化软件模块梳理
• 半导体FAB厂岗位介绍