半导体制造常用软件工具总结

本文概述了半导体制造中常用的软件工具,如CIM、MES、EAP、APC、FDC、RMS、SPC、YMS、AMHS、RTD、MCS、APS和PMS,介绍了它们在生产流程中的角色和应用,帮助理解半导体工厂的自动化管理技术。

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半导体制造常用软件工具总结

  • CIM:Computer Integrated Manufacturing 设备自动化,总称
  • MES:Manufacturing Execution System 制造执行系统
  • EAP:Equipment Automation Programming 设备自动化,是MES与设备的桥梁
  • APC:AdvancedProcessControl 先进过程控制技术
  • FDC:Fault detect control 故障检测控制
  • RMS:Recipe Management System 配方管理系统
  • SPC:Statistical Process Control 质量管理与控制,利用统计方法进行控制
  • YMS:Yield Management System 良率管理系统
  • AMHS:Automatic Material Handling System搭配RTD和MCS使用以实现高程度的自动化
  • RTD:Real-time Dispatch 实时派工系统
  • MCS:Material Control System 物料控制系统,控制天车
  • APS:Advanced Planning and Scheduling,高级计划与排程
  • PMS:Preventive Maintenance System 预防保养系统

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