EAP自动化通用软件

     本软件是一款适用于半导体，面板、LED行业的通用性eap软件，支持SECS/GEM功能，包含GEM200和GEM300功能，100%符合SEMI标准。SEMI协议是国际半导体标准，是国际大厂十几年经验的总结，具有高度的通用性和安全性，可兼容市面上90%的设备联机需求。

     国内首款可实时远程操作机台的EAP，具有远程操作界面，可与本地一样操控机台。可与天车配合现实无人化工厂需求，助力国内工业4.0突破发展。

补充EAP全自动

补充： 全自动化运行时料片和料盒同步控制和跟踪界面

注：Gem200功能比较基础，限于篇幅不在此做介绍

  主要GEM300功能

功能1：Loadport和料盒控制和状态同步

 主要功能

1.loadport访问模式，用来和天车协作。自动模式下，为了安全考虑天车在取放料盒之间，料盒一直处于夹紧状态，以防天车故障或者其他意外碰撞料盒，由天车控制料盒的夹紧或者释放。手动模式下，由设备控制料盒的夹紧后者释放。 天车工作时，预留状态可以手动上下料。

注：E87 标准定义的所有的状态都是对于全自动化机台都是必不可少的。国内很多滥竽充数的公司吹牛可以实现GEM300，最基本的状态都搞不明白，更不用说其关联的安全卡控功能。

2.基于设备的ID验证，eap发送料盒的ID和map之后，设备自动进行验证

3.基于EAP的ID验证，EAP可手动和自动对ID和map验证

4.料盒的传输状态同步和卡控，料盒只有处于相应状态时才能进行某种操作，比如load和unload状态时才能进行上下料

5 料盒的访问状态，当料盒处于正在访问状态不可进行上下料操作

功能2：料片控制和状态同步

 料片状态的实时跟踪  可以远程实时查看料片的各种状态信息和实时操控料片

主要功能

1.料片的移动，

2.位置历史记录

3.加工状态跟踪

4.料片的验证

 功能3：CJob控制和状态同步

 CJob状态的实时跟踪和控制 100%符合SEMI E94协议 

主要功能

1.支持多CJob下发和运行 （fab厂可以把一整天的生产任务一起下发，生产人员直接上料下料，大大提升生产效率）

2.多CJob 的入队，选择，开始，暂停等操作

3.CJob数据和状态的实时查询

 功能4： PJob控制和状态同步 PJob状态的实时跟踪和控制 100%符合SEMI E40协议

主要功能

1.支持多PJob下发

2.多PJob 的入队，选择，开始，暂停等操作

3.PJob数据和状态的实时查询

功能5： 工艺的加工步骤跟踪

跟踪工艺模块的加工情况进行跟踪

功能6 ：对设备的运动情况跟踪

跟踪设备的各个运动的耗时和阻塞异常等

功能上不多做介绍，看了界面懂的自然都懂，不懂得也可以去看下SEMI的官方协议。功能和官方的半导体协议是一致的。

这里主要介绍一下好处和优点

1.符合半导体标准能让eap厂商少走许多弯路，比如标准的eap加工流程都是国外用了几十年的，稳定高效，风险低

2.标准的SEMI标准具有通用性可兼容大部分半导体设备

3.SEMI标准具有高度的自动化可实现类似台积电一样的无人工厂